JP5642819B2 - 接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機およびテーパ角度補正方法 - Google Patents

Description

本発明は、接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機に関する。

ワイヤ電極を支持する上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置をワイヤ電極の短絡検出を利用して治具などで測定し、支持位置を制御装置に設定し、ワークのテーパ加工を行う。ワイヤ電極の角度の補正を行う技術が特許文献１や特許文献２に開示されている。特許文献１に開示される技術は、実際に加工を行わず、専用の冶具を使用して、ワイヤ電極の接触によりテーパ角度の補正を行う。特許文献２に開示される技術は、ワイヤ電極の垂直出しを自動的に行うものである。

特開２０００−２４８３９号公報 特開平１１−３２０２６６号公報

実際にワークの放電加工を行うと放電熱によりワイヤ電極のたわみが増加し、テーパ角度に誤差が生じて加工精度が悪化する。特許文献１に開示される技術では、放電加工による影響が考慮されていなく、放電加工した加工物の加工精度が悪化する。さらに、ワイヤ放電加工機の機上でのワーク測定ではないので、追加工や連続の仕上げ加工に対応できない。また、特許文献２に開示される技術は、ワイヤ電極の角度の補正のみで、角度の補正と寸法の補正を行うテーパ加工に使用することはできない。

上述したように従来の方法では、加工前にワイヤ電極の支持位置を治具で測定して、測定データを制御装置に設定してテーパ加工を行う。そして、テーパ加工後に加工物を工具顕微鏡や３次元測定機などの測定機で測定し、誤差から補正値を演算し制御装置に補正値を入力して、再加工を行っている。

したがって、従来技術は、ワイヤ放電加工機から独立した測定機が必要であることと、補正値を数式に従って演算しなければならない煩わしさある。また、加工機上から加工ワークを取り外して所要の測定を行い、再度、加工機に加工ワークを取付けても、前回の取付け位置と位置ずれが生じる。そのため、測定後の修正加工などの再加工が非常に困難である。

そこで本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、ワイヤ放電加工機の外部の測定機を必要とせず、機上で計測し自動で補正値を算出し入力する機能を実現するために、接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機を提供することを目的とする。

本願の請求項１に係る発明は、ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤ電極とを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機において、前記ワイヤ電極を所定の角度に傾斜させるワイヤガイド移動手段と、前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器と、前記テーブルに取り付けられ、テーパ加工されたワークに対してテーパ部の任意の高さの２点を前記接触検出器により測定して得られた位置から前記テーパ部のテーパ角度を算出する手段と、前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度と、前記接触検出器により測定して得られたワーク上面の位置と加工誤差がない場合のテーパ部とワーク上面が交差する位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状寸法となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出する手段、とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機である。

請求項２に係る発明は、ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機において、前記ワイヤを所定の角度に傾斜させるワイヤガイド移動手段と、前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器と、前記テーブルに取り付けられ、テーパ加工されたワークに対してテーパ部の任意の高さの２点を前記接触検出器により測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出する手段と、前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度、該１点の位置の高さにおける加工誤差がない場合のテーパ部の位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出する手段、とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機である。

請求項３に係る発明は、所定のテーパ角度毎に前記測定を行い、前記所定のテーパ角度毎に前記上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置を予め記憶した記憶手段を有し、テーパ加工指令がなされたとき、該記憶手段に記憶された上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置に従って上，下ワイヤガイドを移動させることを特徴とする請求項１あるいは請求項２のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。
請求項４に係る発明は、加工されたワークのテーパ部毎に前記測定を行い、各テーパ部の上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置を算出することを特徴とする請求項１あるいは請求項２のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機である。

請求項５に係る発明は、ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機のワイヤ支持位置の算出方法において、加工プログラムに従ってテーパ加工を行うステップと、前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器によりテーパ部の任意の２点を前記接触検出器により測定するステップと、該測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出するステップと、前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度と、加工誤差がない場合のテーパ部とワーク上面が交差する位置とから目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出するステップ、とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機によるワイヤ支持位置の算出方法である。

請求項６に係る発明は、ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機のワイヤ支持位置の算出方法において、加工プログラムに従ってテーパ加工を行うステップと、前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器によりテーパ部の任意の２点を前記接触検器により測定するステップと、該測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出するステップと、前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度、該１点の位置の高さにおける加工誤差がない場合のテーパ部の位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出するステップ、とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機によるワイヤ支持位置の算出方法である。

本発明により、ワイヤ放電加工機の外部の測定機を必要とせず、機上で計測し自動で補正値を算出し入力する機能を実現するために、接触検出器を使用したテーパ角度補正機能を有するワイヤ放電加工機を提供できる。

ワイヤ放電加工機を説明する図である。 任意のテーパ角度と寸法を補正する場合を説明する図である。 テーパ部の測定位置の高さを基に下ワイヤガイドの正確なワイヤ支持位置を求める方法を説明する図である。 テーパ面とＸＹ平面とに垂直な平面による断面を示す図である。 ワーク上面の高さを基に下ワイヤガイドの正確なワイヤ支持位置を求める方法を説明する図である。 上ワイヤガイドの正確なワイヤ支持位置を求める方法を説明する図である。 ワイヤ放電加工および補正のフローを説明する図である。 加工プログラム上に予め決められた位置に複数のテーパ加工がある場合の補正を説明する図である。

以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図１は本発明に係るワイヤ放電加工機の実施形態の構成図である。
ワイヤ放電加工機２はワイヤ電極２１と、被加工物である工作物との間に放電を発生させることで工作物の加工を行う機械である。ワイヤ放電加工機２は、ベッド１０上に、Ｘ軸モータ２２の駆動によってＸ軸方向に移動するＸ軸サドル１１を備え、Ｘ軸サドル１１の上に、Ｙ軸モータ２３の駆動によってＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル１２を備える。Ｙ軸テーブル１２上には内部に工作物を載置する工作物取付け台（図示せず）を備えた加工槽２７が固定されている。

コラム１３はベッド１０に垂直に立てられる。コラム１３はその上部にＶ軸サドル１５を備える。Ｖ軸サドル１５はＶ軸モータ２５が駆動することによってＶ軸方向に移動する。Ｖ軸方向はＹ軸方向と同じである。Ｖ軸サドル１５にはＵ軸サドル１６が取り付けられている。Ｕ軸サドル１６はＵ軸モータ２４の駆動によってＵ軸方向に移動する。Ｕ軸方向はＸ軸方向と同じ方向である。Ｕ軸サドル１６にはＺ軸スライダ１７が取り付けられている。Ｚ軸スライダ１７はＺ軸モータ２６の駆動によってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸スライダ１７には上ワイヤガイド２８が取り付けられている。上ワイヤガイド２８は加工液を噴出する上ノズル１８を備え、工作物の上部でワイヤ電極２１を支持する。コラム１３の側面部にはアーム１４が水平に取り付けられる。アーム１４の先端には下ワイヤガイド２９が配置されている。下ワイヤガイド２９は、加工液を噴出する下ノズル１９を備え、Ｙ軸テーブル１２に固定された加工槽２７に備わった工作物取付け台に載置される工作物の下方に位置し、工作物の下部でワイヤ電極２１を支持する。なお、上，下ワイヤガイド２８，２９は従来公知の構造と同じであって、それぞれの内部に、上ダイスガイド，下ダイスガイド（図示せず）を備えており、上，下ダイスガイドによってワイヤ電極２１が実質的に支持される。

Ｘ軸モータ２２，Ｙ軸モータ２３，Ｚ軸モータ２６，Ｕ軸モータ２４，Ｖ軸モータ２５はそれぞれ、制御装置５０と動力・信号線５１によって接続されており、各軸モータは図示しないアンプを備えた制御装置５０から動力（電力）が供給されると共に、制御装置５０との間で各種信号の授受を行う。制御装置５０はワイヤ放電加工機を全体的に制御する装置であり、図示しない演算装置、表示装置、各種信号の入出力用インタフェース、アンプを備えており、さらに、各種データを記憶する記憶装置を備えている。なお、図１では、Ｘ軸およびＵ軸は紙面に垂直な方向、Ｙ軸およびＶ軸は紙面の左右方向、Ｚ軸は紙面の上下方向である。

上述したワイヤ放電加工機２の構成は従来公知のものである。本発明では、後述する接触検出器を使用したテーパ角度と加工形状の補正を行う手段（具体的にはプログラム）を制御装置５０のメモリに格納している。

以下、本発明に係るテーパ角度と加工形状を補正する補正方法を説明する。
図２は任意のテーパ角度と寸法を補正する場合を説明する図である。あるテーパ部において、Ｐ１は第１のテーパ部測定位置、Ｐ２は第２のテーパ部測定位置、Ｐ３はワーク上面の測定位置（ワーク高さ測定位置）を表す。また、他のテーパ部において、Ｐ１’は第１のテーパ部測定位置、Ｐ２’は第２のテーパ部測定位置、Ｐ３’はワーク上面の測定位置を表す。符号３１は加工中のワイヤ電極の、符号３２はワイヤ電極の軌跡方向に垂直な面とテーパ部の交線を意味する。

加工の目標とする加工形状に対するテーパ部のテーパ角度のずれと形状寸法のずれを下記のようにして補正する。
（１）任意の大きさのテーパ角度と加工形状を補正する場合は、図２に示されるように異なる複数のテーパ角度を有するテスト形状の加工を行い、テーパ加工した部分に対して各テーパ部でワイヤ電極の軌跡に垂直な方向の任意の２点とワーク３上面の１点を接触検出器２０で測定を行い、測定する一点と同じ高さの目標の位置のデータを予め数値制御装置に入力し、数値制御装置上で演算して、上，下ワイヤガイド２８，２９のワイヤ支持位置を補正し、目標とするテーパ角度および形状寸法になるよう補正する。任意の２点とワーク３上面の１点の組として図２では、（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）、（Ｐ１’，Ｐ２’，Ｐ３’）が図示されている。なお、ワーク上面の測定は後述する＜ワーク高さから求める場合＞に行われる。

まず、下ワイヤガイド２９の正確なワイヤ支持位置ｕの算出方法を説明する。算出方法は下記の２つの方法がある。
＜測定点高さから求める場合＞
図３，図４を用いて説明する。この場合、図３に示されるＰ１，Ｐ２の２つの位置が接触式検出器を用いて測定される。
補正の計算方法は図３のように各位置（各位置のデータ）を設定した場合、ワーク置き台４に載置され加工したワーク３のテーパ部の傾きα、下ワイヤガイド２９の正確な下ワイヤガイド支持位置ｕ、上ワイヤガイド２８の正確な上ワイヤガイド支持位置ｖは以下の式で表される。なお、正確な下ワイヤガイド支持位置ｕと正確な上ワイヤガイド支持位置ｖとは、Ｖ軸とＵ軸を意味するものではない。

まず、テーパ部の傾きα（傾斜角）を求める方法を、図４を用いて説明する。図４はテーパ面とＸＹ平面とに垂直な平面による断面を示す図である。なお、図４においてテーパ面はＸ軸に平行な方向を含む面に限定されず任意の向きの面として示されている。ワイヤ放電加工を行ったときのワイヤ電極の傾斜勾配は加工物の傾斜に転写されるので、測定した２点から傾斜角αを求める。なお、数３式〜数１２式に現れるθ、ａ、ｂを説明する。θはプログラム上で指令されるテーパ角度である。ａは加工時の下ワイヤガイド２９のワイヤ支持位置である。ｂは加工時の上ワイヤガイド２８のワイヤ支持位置である。これらのθ、ａ、ｂは、制御装置５０が加工プログラムを実行する際に、加工プログラムを解析することで得られるデータであって、新たに測定するものではない。

数１式を変形すると、

そして、図３に示されるように、高さｚ１上のＸＹ平面でのワイヤ電極垂直位置からの目標位置までの距離Ｌはｔａｎθおよびｔａｎαと測定位置と目標値の誤差Ｓを使用した場合、それぞれ、Ｌは数３式、Ｓは数４式で求められる。なお、数４式で用いられる位置Ｐ４（ｘ４，ｙ４，ｚ１）は、測定位置Ｐ１に対応して予め制御装置５０のメモリに記憶しておくデータである。

数３式を変形し数５式に示されるようにｕを求める。

数５式に数４式を代入して変形し数６式に示されるようにｕを求める。

ここで、数６式を補足して説明する。ｘ４、ｙ４は、接触式検出器を用いて実際に測定する座標のデータではなく、ワーク高さｚ１での目標の座標値として設定されるものである。なお、数８式で用いられる位置Ｐ５（ｘ５，ｙ５，ｚ３）は、測定位置Ｐ１に対応して予め制御装置５０のメモリに記憶しておくデータである。
＜ワーク高さから求める場合＞
図５を用いて説明する。この場合、図５に示されるＰ１，Ｐ２，Ｐ３の３つの位置が接触式検出器を用いて測定される。高さｚ３上のＸＹ平面でのワイヤ電極垂直位置からの目標位置までの距離Ｌはｔａｎθおよびｔａｎαと測定位置と目標値の誤差Ｓを使用した場合それぞれ次のように表される。

Ｓはワーク高さでの目標位置、測定位置１およびｔａｎαから数８式のように表される。

ｕは数７式を変形し数９式により求められる。

数９式に数８式を代入し数１０式によりｕを求める。

ここで、数１０式を補足して説明する。ｘ５、ｙ５は、接触式検出器を用いて実際に測定する座標のデータではなく、ワーク高さｚ１での目標の座標値として設定されるものである。

次に、正確な上ワイヤガイド支持位置ｖの算出方法を説明する。

＜ｖの求め方＞
図６に示されるように、ワイヤ電極の傾けた位置の量Ｌはｔａｎαとｔａｎθを使用すると数１１式で表される。

数１１式を変形しｖを数１２式により求める。

上述した方法により求めた正確な上，下ワイヤガイド支持位置を用いて以後加工を行う。この一連の手順は図７に示すフローチャートの処理で表される。以下、各ステップに従って説明する。
●［ステップＳＡ０１］ワークにテーパ部を含む放電加工を行う。
●［ステップＳＡ０２］テーパ部のワイヤ電極の軌跡方向に垂直でワーク上の任意の２点の位置（第１テーパ部測定位置Ｐ１、第２テーパ部測定位置Ｐ２）を測定する。
●［ステップＳＡ０３］ステップＳＡ０２で測定した２点の位置のデータを基にテーパ部のテーパ角度を計算する。
●［ステップＳＡ０４］目標位置がワークの高さに対応するかまたは測定位置の高さの位置に対応するか判断し、ワークの高さに対応する場合にはステップＳＡ０５へ移行し、目標位置が測定位置の高さに対応する場合にはステップＳＡ０７へ移行する。
●［ステップＳＡ０５］ワーク高さ測定位置Ｐ３を測定する。
●［ステップＳＡ０６］数１０式により下ワイヤガイドの正確な下ワイヤ支持位置を計算し、ステップＳＡ０８へ移行する。
●［ステップＳＡ０７］数６式により下ワイヤガイドの正確な下ワイヤ支持位置を計算し、ステップＳＡ０８へ移行する。
●［ステップＳＡ０８］数ｌ２式により上ワイヤガイドの正確な上ワイヤ支持位置を計算する。
●［ステップＳＡ０９］正確な上，下ワイヤ支持位置を適用する。具体的には、加工プログラムに従ってワイヤ電極をワークに対して相対的に移動させる場合、各ステップで算出した上，下ワイヤ支持位置となるように補正して相対的に移動させる。
●［ステップＳＡ１０］次の加工を実行する。

なお、加工および測定していないテーパ角度においては、測定した角度間の値で直線補正（直線近似）した各ガイドの保持支点位置の値を使用する。またワイヤ電極の支持位置はワイヤ電極を傾ける角度だけでなく傾けるＵ，Ｖ軸方向によっても補正値が変わるため、各角度だけでなく、各Ｕ，Ｖ軸方向にも合わせて補正値を持つことにより更に高精度に支持位置の補正を行うことができる。
（２）図８のように加工プログラム上に予め決められた位置に複数のテーパ加工を行う場合は、まず、テスト加工を行いプログラム上のテーパ部毎に測定し補正演算を行う。本番加工を行う場合は、テーパ部毎に補正した値を入力して加工する。
（３）前記（２）のように別ワークに加工せずに、本番加工用ワークで、実際の加工形状より、加工プログラム経路にオフセットをかけて、目標より少なめに加工を行い、各テーパ部を測定し補正演算を行い、その後実際の加工形状で加工してもよい。
（４）複数回の仕上げ加工があるテーパ加工の場合、前記（１），（２）のようなテスト加工を行わなくてもよく、各回の加工終了後にプログラム上の各テーパ部を測定し補正演算を行い、次の仕上げ加工に各テーパ部で各補正値を使用して加工する。
（５）前記（２），（３），（４）で測定結果、目標とする形状寸法に対して、加工の残し側にずれがある場合は、補正した結果をもとに再度追加工を行い、目標の形状寸法となるように、再度加工する。

本発明は、上述したように、テーパ形状を測定するための高価な光学顕微鏡や３次元測定機設備が不要である。テーパ角度を測定するために加工機上からワークを取り外し、測定機にワークを段取りする手間、および、再び加工機にワークを段取りするときのワークの位置ずれがない。また、測定後に連続して仕上げ加工もしくは、寸法公差に収めるための追加工が可能になる。また、自動で測定加工と補正値を求める演算を行うため、大幅な工数削減ができ、自動で高精度なテーパ加工が可能になる。

２ ワイヤ放電加工機

３ ワーク
４ ワーク置き台

１０ ベッド
１１ Ｘ軸サドル
１２ Ｙ軸テーブル
１３ コラム
１４ アーム
１５ Ｖ軸サドル
１６ Ｕ軸サドル
１７ Ｚ軸スライダ
１８ 上ノズル
１９ 下ノズル
２０ 接触検出器
２１ ワイヤ電極
２２ Ｘ軸モータ
２３ Ｙ軸モータ
２４ Ｕ軸モータ
２５ Ｖ軸モータ
２６ Ｚ軸モータ
２７ 加工槽

２８ 上ワイヤガイド
２８ａ 加工時の上ワイヤ支持位置
２８ｕ 正確な上ワイヤ支持位置

２９ 下ワイヤガイド
２９ａ 加工時の下ワイヤ支持位置
２９ｕ 正確な下ワイヤ支持位置

５０ 制御装置
５１ 動力・信号線

１００ Ｚ軸方向基準位置
１０２ ワイヤ電極の垂直位置
１０４ 加工を行ったワイヤ電極の軌跡位置
１０６ 目標の寸法になるワイヤ電極の軌跡
１０８ ワイヤ電極を傾けたときの上ワイヤガイドの位置（ＵＶ軸の移動量）

Ｐ１ 第１テーパ部測定位置
Ｐ２ 第２テーパ部測定位置
Ｐ３ ワーク高さ測定位置
Ｐ４ 第１テーパ部測定位置の高さでの目標の位置
Ｐ５ ワーク高さ頂点部での目標の位置

ａ 加工時の下ワイヤガイドのワイヤ支持位置
ｕ 正確な下ワイヤガイドのワイヤ支持位置
ｂ 加工時の上ワイヤガイドのワイヤ支持位置
ｖ 正確な上ワイヤガイドのワイヤ支持位置
θ プログラムにより指令されたテーパ角度
α 加工したワークのテーパ角度

Claims (6)

1. ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤ電極とを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機において、
   前記ワイヤ電極を所定の角度に傾斜させるワイヤガイド移動手段と、
   前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器と、
   前記テーブルに取り付けられ、テーパ加工されたワークに対してテーパ部の任意の高さの２点を前記接触検出器により測定して得られた位置から前記テーパ部のテーパ角度を算出する手段と、
   前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度と、前記接触検出器により測定して得られたワーク上面の位置と加工誤差がない場合のテーパ部とワーク上面が交差する位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状寸法となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出する手段、
   とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
2. ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機において、
   前記ワイヤを所定の角度に傾斜させるワイヤガイド移動手段と、
   前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器と、
   前記テーブルに取り付けられ、テーパ加工されたワークに対してテーパ部の任意の高さの２点を前記接触検出器により測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出する手段と、
   前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度、該１点の位置の高さにおける加工誤差がない場合のテーパ部の位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出する手段、
   とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
3. 所定のテーパ角度毎に前記測定を行い、前記所定のテーパ角度毎に前記上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置を予め記憶した記憶手段を有し、
   テーパ加工指令がなされたとき、該記憶手段に記憶された上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置に従って上，下ワイヤガイドを移動させることを特徴とする請求項１あるいは請求項２のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
4. 加工されたワークのテーパ部毎に前記測定を行い、各テーパ部の上，下ワイヤガイドのワイヤ支持位置を算出することを特徴とする請求項１あるいは請求項２のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
5. ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機のワイヤ支持位置の算出方法において、
   加工プログラムに従ってテーパ加工を行うステップと、
   前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器によりテーパ部の任意の２点を前記接触検出器により測定するステップと、
   該測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出するステップと、
   前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度と、加工誤差がない場合のテーパ部とワーク上面が交差する位置とから目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出するステップ、
   とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機によるワイヤ支持位置の算出方法。
6. ワークが載置されたテーブルと上ワイヤガイドと下ワイヤガイドの間に張架されたワイヤとを相対移動させて加工を行うワイヤ放電加工機のワイヤ支持位置の算出方法において、
   加工プログラムに従ってテーパ加工を行うステップと、
   前記上ワイヤガイドに設けられた接触検出器によりテーパ部の任意の２点を前記接触検
   器により測定するステップと、
   該測定して得られた位置から前記テーパ部の角度を算出するステップと、
   前記測定した２点のうちの何れか１点の位置と、前記算出したテーパ角度、該１点の位置の高さにおける加工誤差がない場合のテーパ部の位置とに基づいて、目標のテーパ角度および目標の形状となる前記上，下ワイヤガイドによるワイヤ支持位置を算出するステップ、
   とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機によるワイヤ支持位置の算出方法。

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