JP5638808B2 - フレキシブル配線回路基板 - Google Patents
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Description
(1)第1の発明に係るフレキシブル配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層の一面上に形成される第1、第2、第3、第4、第5、第6、第7および第8の接続端子と、第1の接続端子と第2の接続端子との間に形成される第1の導体線路と、第3の接続端子と第4の接続端子との間に形成される第2の導体線路と、第5の接続端子と第6の接続端子との間に形成される第3の導体線路と、第7の接続端子と第8の接続端子との間に形成される第4の導体線路とを備え、第1および第2の導体線路が第1の伝送線路対を構成し、第3および第4の導体線路が第2の伝送線路対を構成し、第1の絶縁層の厚みが4μm以上50μm以下であり、第1および第2の導体線路の間隔ならびに第3および第4の導体線路の間隔が10μm以上30μm以下であり、第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みが8μm以上20μm以下であり、第1および第2の導体線路の間隔ならびに第3および第4の導体線路の間隔に対する第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みの比率が0.8以上であり、第1、第2、第3および第4の導体線路の幅は一定であり、第1、第2、第3および第4の導体線路と重なる第1の絶縁層の部分の厚みが一定であるものである。
本発明に係るフレキシブル配線回路基板においては、第1および第2の導体線路の間隔ならびに第3および第4の導体線路の間隔に対する第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みの比率が0.8以上に設定される。これにより、フレキシブル配線回路基板のフレキシブル性を損なうことなく、第1および第2の伝送線路対を高周波信号が伝送する際に発生する高周波ノイズが外部に放射されることを十分に低減することができる。
(2)フレキシブル配線回路基板は、第1の絶縁層の他面上に形成される導電層をさらに備え、第1および第2の伝送線路対の差動インピーダンスが100Ω以下であってもよい。
この場合、第1および第2の伝送線路対を高周波信号が伝送する際に発生する高周波ノイズが外部に放射されることをより十分に低減することができる。また、高周波電気特性を安定させることができる。
さらに、導電層が形成されない場合に比べて第1および第2の伝送線路対の差動インピーダンスを十分に小さくすることができる。これにより、第1および第2の導体線路の間隔ならびに第3および第4の導体線路の間隔に対する第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みの比率を0.8以上に保ちつつ、差動インピーダンスを100Ω以下にすることができる。その結果、第1および第2の伝送線路対と低インピーダンス素子とのインピーダンス整合を十分に行うことができる。
(3)フレキシブル配線回路基板は、第1、第2、第3および第4の導体線路を覆うように第1の絶縁層の一面に形成された第2の絶縁層をさらに備えてもよい。この場合、第1、第2、第3および第4の導体線路の耐食性を確保することができる。
(4)第1の絶縁層はポリイミドにより形成されてもよい。この場合、第1の絶縁層の十分なフレキシブル性を確保することができる。
[2]参考形態
(1)第1の参考形態に係る配線回路基板は、第1の絶縁層と、第1の絶縁層の一面上に形成される複数の導体線路とを備え、隣り合う導体線路が伝送線路対を構成し、隣り合う導体線路の間隔に対する導体線路の厚みの比率が0.8以上であるものである。
図1は本発明の一実施の形態に係るFPC基板を備える携帯電話機の概略構成を示す模式的平面図である。携帯電話機1は下部筺体2、上部筺体3、および蝶番部4を備える。下部筺体2と上部筺体3とが蝶番部4により、折り畳み可能に接続される。
FPC基板41の構成について説明する。図2は図1のFPC基板41の模式的平面図である。また、図3および図4はそれぞれ図2のFPC基板41のA−A線断面図およびB−B線断面図である。
(3−1)アスペクト比に関して
高周波のデジタル信号が、FPC基板41上の配線パターン42を伝送する場合、高調波に起因する高周波ノイズが配線パターン42から発生する。一般に、携帯電話機1は通信基地局からの電波を受信する高感度アンテナを備えている。そのため、高感度アンテナが高周波ノイズを受信すると、音声障害等の誤作動が発生する。
隣り合う配線パターン42の間隔dが10μm未満であると、近接効果により配線パターン42中を流れる電流密度が不均一になりやすい。それにより、伝送線路対により伝送される高周波信号の強度が著しく減衰する。一方、隣り合う配線パターン42の間隔dが30μmを超えると、高周波ノイズの抑制効果が小さくなる。したがって、隣り合う配線パターン42の間隔dは10μm以上30μm以下に設定されることが好ましい。
配線パターン42の厚みt1が小さくなると、断面積が小さくなり、表皮効果により導体損失が大きくなる。特に、配線パターンの厚みt1が8μm未満であると、伝送線路対により伝送される高周波信号の強度が著しく減衰する。一方、配線パターン42の厚みt1が20μmを超えると、FPC基板41のフレキシブル性が損なわれる。したがって、配線パターン42の厚みt1は8μm以上20μm以下に設定されることが好ましい。
FPC基板41のベース絶縁層43の裏面に金属層44を形成することにより、伝送線路対を高周波信号が伝送する際に発生する高周波ノイズが外部に放射されることをより十分に低減することができる。
FPC基板41のベース絶縁層43およびカバー絶縁層45の材料として、ポリイミドに代えてエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよく、配線パターン42および金属層44の材料として、銅に代えて金(Au)、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(6−1)実施例および比較例のFPC基板
以下の実施例および比較例では、上記実施の形態に基づいて図5に示すFPC基板を作製した。図5は実施例および比較例のFPC基板の模式的断面図である。
実施例および比較例では、配線パターン42の幅w、隣り合う配線パターン42の間隔d、配線パターン42の厚みt1、ベース絶縁層43の厚みt2、金属層44の厚みt3およびカバー絶縁層45の厚みt4を調整することにより、伝送線路対の差動インピーダンスを約100Ωに保ちつつ、異なるアスペクト比(t1/d)を有するFPC基板を作製した。なお、一般の回路素子の差動出力インピーダンスは約100Ωである。そのため、ここでは、差動線路対の差動インピーダンスを約100Ωに設定した。
42 配線パターン
43 ベース絶縁層
44 金属層
45 カバー絶縁層
Claims (4)
- 第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の一面上に形成される第1、第2、第3、第4、第5、第6、第7および第8の接続端子と、
前記第1の接続端子と前記第2の接続端子との間に形成される第1の導体線路と、
前記第3の接続端子と前記第4の接続端子との間に形成される第2の導体線路と、
前記第5の接続端子と前記第6の接続端子との間に形成される第3の導体線路と、
前記第7の接続端子と前記第8の接続端子との間に形成される第4の導体線路とを備え、
前記第1および第2の導体線路が第1の伝送線路対を構成し、
前記第3および第4の導体線路が第2の伝送線路対を構成し、
前記第1の絶縁層の厚みが4μm以上50μm以下であり、前記第1および第2の導体線路の間隔ならびに前記第3および第4の導体線路の間隔が10μm以上30μm以下であり、前記第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みが8μm以上20μm以下であり、前記第1および第2の導体線路の間隔ならびに前記第3および第4の導体線路の間隔に対する前記第1、第2、第3および第4の導体線路の各々の厚みの比率が0.8以上であり、前記第1、第2、第3および第4の導体線路の幅は一定であり、前記第1、第2、第3および第4の導体線路と重なる前記第1の絶縁層の部分の厚みが一定であることを特徴とするフレキシブル配線回路基板。 - 前記第1の絶縁層の他面上に形成される導電層をさらに備え、
前記第1および第2の伝送線路対の差動インピーダンスが100Ω以下であることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル配線回路基板。 - 前記第1、第2、第3および第4の導体線路を覆うように前記第1の絶縁層の前記一面に形成された第2の絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記第1の絶縁層はポリイミドにより形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブル配線回路基板。
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