JP2011003300A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】シールド用導体で発生する不要電流を低減し、不要電流によるノイズの発生を抑制することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】細径同軸ケーブルの中心導体と電気的に接続される信号用導体2を、誘電体で形成したパーツ3内に配置し、誘電体で形成したパーツ3の周囲に、細径同軸ケーブルのシールド層と電気的に接続されるシールド用導体4を形成したコネクタであって、シールド用導体4が、信号用導体2側に形成される第1導電層5と、第1導電層5の信号用導体2と反対側に形成されると共に、第1導電層5よりも導電率が低い第2導電層6とからなるものである。
【選択図】図1
【解決手段】細径同軸ケーブルの中心導体と電気的に接続される信号用導体2を、誘電体で形成したパーツ3内に配置し、誘電体で形成したパーツ3の周囲に、細径同軸ケーブルのシールド層と電気的に接続されるシールド用導体4を形成したコネクタであって、シールド用導体4が、信号用導体2側に形成される第1導電層5と、第1導電層5の信号用導体2と反対側に形成されると共に、第1導電層5よりも導電率が低い第2導電層6とからなるものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、携帯電話やノートパソコンなどに用いられるケーブルハーネスのコネクタに係り、特に、高速信号を伝送する際のノイズの発生を低減したコネクタに関するものである。
携帯電話やノートパソコンなどでは、本体側の基板とディスプレイ側の基板とがヒンジ部などの可動部を介して配置されることが多く、両基板間を電気的に接続するために、可動部を通して配線を行う必要がある。携帯電話ではディスプレイ側の基板を回動可能としたものも多く、このような可動部を通して本体側の基板とディスプレイ側の基板とを電気的に接続するために、細径同軸ケーブルが用いられている。基板間の配線に細径同軸ケーブルを用いる場合、複数の細径同軸ケーブルの両端に多心のコネクタを設けたケーブルハーネスとして用いられることが多い。
近年の情報処理量の増加に伴い、ケーブルハーネスで伝送する電気信号も高速となってきており、ケーブルハーネスにおけるノイズの発生(ノイズ輻射)を低減するノイズ対策が重要となっている。特に、携帯電話用のケーブルハーネスでは、ワンセグ(携帯電話・移動体端末向けの1セグメント部分受信サービス)によるデジタルTV放送の受信や、GPSにおける位置情報の受信などにおいて、ケーブルハーネスで発生するノイズにより受信感度が低下するおそれがあるため、ケーブルハーネスにおけるノイズ対策は重要である。
ケーブルハーネスに用いるコネクタは、信号用導体、樹脂等の誘電体、シールド用導体などから構成され、信号用導体を誘電体で形成したパーツ内に配置し、誘電体の周囲をシールド用導体で囲んだ一種の伝送線路として設計されることが多い。
信号用導体とシールド用導体の形状や位置関係、誘電体の誘電率などは、伝送する電気信号の波形を劣化させないために、所定の特性インピーダンスを実現するように制御されている。信号用導体、シールド用導体の材料としては、通常は、導電率が大きく伝送損失が小さい銅合金が用いられている。
しかしながら、従来のコネクタ、特に小型のものでは、サイズ上の制限から特性インピーダンスの制御が不完全となってしまい、シールド用導体の信号用導体から遠い側を流れる不要電流が発生し、この不要電流が電磁波を発生させてノイズの発生源になってしまうという問題があり、EMI(Electro Magnetic Interference;電磁波妨害)対策の観点から好ましくなかった。
この問題を解決するため、コネクタをノイズ抑制シートで覆うことが考えられるが、部品点数が増加してしまうため、製造コストの観点から好ましくない。
また、特許文献1のように、フェライトコアにケーブルを通して不要電流を低減することも考えられるが、携帯電話等に用いられる細径同軸ケーブルは非常に細径であるため、フェライトコアを設けることは現実的ではなく、さらには、部品点数が増加してしまうため、製造コストの観点から好ましくない。
そこで、本発明の目的は、シールド用導体で発生する不要電流を低減し、不要電流によるノイズの発生を抑制することが可能なコネクタを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、細径同軸ケーブルの中心導体と電気的に接続される信号用導体を、誘電体で形成したパーツ内に配置し、該誘電体で形成したパーツの周囲に、前記細径同軸ケーブルのシールド層と電気的に接続されるシールド用導体を形成したコネクタであって、前記シールド用導体が、前記信号用導体側に形成される第1導電層と、該第1導電層の前記信号用導体と反対側に形成されると共に、前記第1導電層よりも導電率が低い第2導電層とからなるコネクタである。
前記第1導電層が、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金のいずれかからなり、前記第2導電層が、前記第1導電層よりも導電率が低い金属からなってもよい。
前記第2導電層は、前記電気信号の周波数における表皮効果の表皮深さ以上の厚さに形成されてもよい。
前記第1導電層と前記第2導電層との間に、前記シールド用導体の機械的強度を補強するためのベース層を設けてもよい。
本発明によれば、シールド用導体で発生する不要電流を低減し、不要電流によるノイズの発生を抑制することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
図1(a)は、本実施形態に係るコネクタの斜視図であり、図1(b)はその1B−1B線断面図、図1(c)は、図1(b)のC部拡大断面図である。
図1(a)〜(c)に示すように、コネクタ1は、電気信号を伝送する信号用導体2を、誘電体で形成したパーツ3内に配置し、誘電体で形成したパーツ3の周囲に、シールド用導体4を形成したものである。
コネクタ1は、図示しない複数の細径同軸ケーブルが接続される多心のコネクタであり、各細径同軸ケーブルに対応した複数の信号用導体2と、共通のシールド用導体4を備えている。各信号用導体2は、銅、銅合金、または銀からなり、各細径同軸ケーブルの中心導体とそれぞれ電気的に接続される。シールド用導体4は、各細径同軸ケーブルのシールド層と電気的に接続される。
各信号用導体2は、コネクタ1を基板(図示せず)に実装した際に、基板に形成された信号用配線パターンにそれぞれ電気的に接続するようにされる。信号用導体2の先端部(図1(b)では左側の先端部)には、誘電体で形成したパーツ3の前面から突出する端子部2aが形成され、この端子部2aが、基板に形成された信号用配線パターンと電気的に接続される。
各信号用導体2とシールド用導体4の形状や位置関係、誘電体の誘電率などは、伝送する電気信号の波形を劣化させないために、所定の特性インピーダンスを実現するように調整される。本実施形態では、各信号用導体2を誘電体で形成したパーツ3内に配置して各信号用導体2を誘電体で覆い、かつ、誘電体で形成したパーツ3の上面と、前面の一部を覆うように、シールド用導体4を形成した。
さて、本実施形態に係るコネクタ1では、シールド用導体4を、信号用導体2側に形成された高導電率層(第1導電層)5と、高導電率層5の信号用導体2と反対側に形成された低導電率層(第2導電層)6とで構成する。
高導電率層5は、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金のいずれかからなり、低導電率層6は、高導電率層5よりも導電率が低い金属、例えば、鉄、アルミニウム、ニッケル鉄などからなる。
高導電率層5は、信号用導体2が伝送する電気信号に対するリターン電流(帰還電流)を流すためのものであり、低導電率層6は、信号用導体2が伝送する電気信号により誘起された不要電流を減衰させるためのものである。
ここで、不要電流について説明する。
信号用導体2に高速の電気信号を伝送させると、シールド用導体4でリターン電流が発生する。このリターン電流は、シールド用導体4の信号用導体2に近い部分を流れようとする性質がある。なお、シールド用導体4の信号用導体2に近い部分を流れるリターン電流は、リターン電流が流れる部分よりも外側のシールド用導体4で遮蔽されているため、コネクタ1の外部に放射されてしまうノイズは非常に小さい。
しかし、信号用導体2とシールド用導体4とは完全に一対一で配線がなされるわけではなく、シールド用導体4は迂回して配線される場合が多い。そのため、特性インピーダンスの制御が不完全となってしまい、リターン電流が、本来通るべきでないシールド用導体4の信号用導体2と反対側に流れてしまう場合がある。このシールド用導体4の信号用導体2と反対側に流れるリターン電流を不要電流と呼ぶ。
さらには、信号用導体2に高速の電気信号、すなわち高い周波数成分を含む電気信号を伝送させる場合、リターン電流の周波数もこれに応じて高くなる。そのため、表皮効果により不要電流がシールド用導体4の信号用導体2と反対側表面に集中して流れることとなり、この集中した不要電流に起因して大きなノイズ(電磁波)が発生してしまうことになる。
本実施形態では、このような不要電流の挙動に注目し、リターン電流が流れる部分を高導電率層5で構成すると共に、不要電流が流れるシールド用導体4の信号用導体2と反対側を低導電率層6で構成している。これにより、不要電流のみを導電率の低い(つまりインピーダンスの高い)低導電率層6に流して、不要電流を減衰させることが可能となる。
低導電率層6の厚さは、信号用導体2が伝送する電気信号の周波数(すなわちリターン電流の周波数)における、表皮効果の表皮深さ以上の厚さに形成されることが望ましい。これは、低導電率層6の厚さが表皮深さ未満であると、不要電流の一部が高導電率層5を流れることとなり、不要電流を効果的に減衰させることができなくなるためである。低導電率層6の厚さは、具体的には、電気信号の周波数にもよるが、5〜10μm程度の厚さであればよい。
低導電率層6は、例えば、高導電率層5の信号用導体2と反対側の面に、高導電率層5よりも導電率が低い金属をめっきすることにより形成される。低導電率層6を形成する方法はめっきに限られず、例えば、低導電率層6となる金属箔を形成してこれを高導電率層5に圧着するようにしてもよいし、低導電率層6に用いる金属を溶融した溶湯に高導電率層5を浸漬した後、これを焼成することにより低導電率層6を形成してもよい。さらには、高導電率層5上に印刷により低導電率層6を形成することも可能である。
以上説明したように、本実施形態に係るコネクタ1では、シールド用導体4を、信号用導体2側に形成された高導電率層5と、高導電率層5の信号用導体2と反対側に形成された低導電率層6とで形成している。
これにより、信号用導体2に近い側のシールド用導体4を流れるリターン電流を導電率の高い高導電率層5に流し、かつ、信号用導体2と反対側のシールド用導体4を流れる不要電流を導電率の低い低導電率層6に流して減衰させることが可能となり、リターン電流の経路を確保しつつ不要電流を減衰させることが可能となる。したがって、不要電流によるノイズの発生、すなわちノイズ輻射を抑制することが可能となり、EMI特性の良好なコネクタ1を実現できる。
また、コネクタ1では、低導電率層6を、電気信号の周波数における表皮効果の表皮深さ以上の厚さに形成しているため、不要電流が高導電率層5に流れてしまうことを抑制でき、確実に不要電流を減衰させることが可能となる。
上記実施形態では、シールド用導体4を高導電率層5と低導電率層6の2層構造としたが、図2に示すように、高導電率層5と低導電率層6との間に、シールド用導体4の機械的強度を補強するためのベース層7を設け、シールド用導体4を3層構造としてもよい。ベース層7は、上述の表皮効果によりリターン電流(あるいは不要電流)が殆ど流れない部分となるため、ベース層7としては、金属に限らず、プラスチックなどの絶縁体も用いることが可能である。
シールド用導体4を3層構造とする場合、ベース層7の一方の面(信号用導体2側)に高導電率層5を、他方の面に低導電率層6をめっきなどにより形成して、シールド用導体4を形成することもできる。ベース層7としてプラスチックなどを用いる場合は、印刷などの方法を用いて高導電率層5、低導電率層6を形成すればよい。
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
図3,4に示すコネクタ31は、図1のコネクタ1と基本的に同じ構成であり、基板34側に設けられる基板側コネクタ32と、複数(ここでは34本)の細径同軸ケーブル35の一端に設けられるケーブル側コネクタ33とを分割して構成したものである。
基板側コネクタ32は、誘電体からなる略直方体状の基板側ケース36と、複数(ここでは34本)の基板側信号用導体37とを備える。基板側ケース36は、その下面が基板34に固定される。
基板側ケース36の上面には、ケーブル側コネクタ33の下面から突出する図示しない凸部を収容し、嵌合するための凹部38が形成されている。基板側信号用導体37は、基板側ケース36の外側に突出し、基板34に形成された図示しない信号用配線パターンと電気的に接続される基板側端子部37aと、凹部38に臨むように設けられたコネクタ側端子部37bとを備える。基板側信号用導体37は、基板側ケース36の両側に同数ずつ(ここでは17本ずつ)互い違いに配置される。
ケーブル側コネクタ33は、基板側ケース36の凹部38に嵌合される凸部を下面に形成した下台48と、下台48の上面を覆う上蓋39とからなるケーブル側ケース40を備える。下台48と上蓋39は誘電体からなる。
下台48の上面には、凹部41が形成されており、その凹部41内に、細径同軸ケーブル35の中心導体35aと電気的に接続されるケーブル側信号用導体42が配置される。ケーブル側信号用導体42は、下台48を鉛直方向に貫通して、下台48の下面である凸部の表面に露出するように形成され、その凸部を基板側ケース36の凹部38に嵌合させたときに、基板側信号用導体37のコネクタ側端子部37bと電気的に接続するようにされる。
下台48の上面の凹部41以外の部分、すなわち、凹部41の縁となる縁部43には、細径同軸ケーブル35のシールド層35bと電気的に接続されるグランドパターン44が、凹部41を囲むように形成される。
細径同軸ケーブル35は、その中心導体35aをケーブル側信号用導体42に接触させ、かつ、そのシールド層35bをグランドパターン44に接触させた状態で下台48に固定される。細径同軸ケーブル35を固定する方法としては、例えば、中心導体35aをケーブル側信号用導体42に、シールド層35bをグランドパターン44にそれぞれはんだ付けして固定するか、あるいは、上蓋39を押し付けることにより、中心導体35aをケーブル側信号用導体42に、シールド層35bをグランドパターン44に圧接して固定するようにすればよい。
誘電体からなる上蓋39の上面には、高導電率層5と低導電率層6とからなるシールド用導体4が設けられている(図1(c)参照)。シールド用導体4は、下台48に上蓋39を固定したときに、グランドパターン44と電気的に接続されるように構成されている。
コネクタ31によれば、図1のコネクタ1と同様に、シールド用導体4を高導電率層5と低導電率層6とで構成しているため、不要電流を導電率の低い低導電率層6に流して減衰させることでき、不要電流によるノイズの発生を抑制することができる。
また、コネクタ31では、基板側コネクタ32とケーブル側コネクタ33に分割して形成しているため、ケーブル側コネクタ33に細径同軸ケーブル35を固定した状態でケーブルハーネスとして取り扱うことができ、ケーブル側コネクタ33と基板側コネクタ32とを嵌合させるだけで容易にケーブルハーネスと基板34とを接続することが可能となるため、取り扱いが容易となる。
本発明のコネクタ1,31は、例えば、携帯電話やノートパソコンなどで用いられるケーブルハーネスのコネクタとして用いられる。一例として、図1のコネクタ1を携帯電話用のケーブルハーネスのコネクタとして用いた場合を図5に示す。
図5に示すように、ケーブルハーネス52は、携帯電話51の本体側基板53とディスプレイ側基板54とを接続するために用いられる。ケーブルハーネス52は、複数の細径同軸ケーブル35の両端に図1のコネクタ1を設けたものであり、可動部であるヒンジ部55を通して配線される。
携帯電話51では、本体側基板53とディスプレイ側基板54との間で高速の電気信号を送受信するが、本発明のコネクタ1,31を用いることで、ケーブルハーネス52でのノイズの発生を抑制できるため、デジタル放送の受信などの受信感度に悪影響を与えることを抑制できる。
上記実施形態では、複数の細径同軸ケーブル35を基板34に接続する際に用いる多心のコネクタ1,31について説明したが、単線用のコネクタに適用することも可能である。
また、上記実施形態では、細径同軸ケーブル35を基板34に接続する場合を説明したが、フレキシブルフラットケーブル(FFC)を基板に接続するコネクタにも適用することが可能である。
このように、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加え得ることは勿論である。
1 コネクタ
2 信号用導体
3 誘電体で形成したパーツ
4 シールド用導体
5 高導電率層(第1導電層)
6 低導電率層(第2導電層)
2 信号用導体
3 誘電体で形成したパーツ
4 シールド用導体
5 高導電率層(第1導電層)
6 低導電率層(第2導電層)
Claims (4)
- 細径同軸ケーブルの中心導体と電気的に接続される信号用導体を、誘電体で形成したパーツ内に配置し、該誘電体で形成したパーツの周囲に、前記細径同軸ケーブルのシールド層と電気的に接続されるシールド用導体を形成したコネクタであって、
前記シールド用導体が、前記信号用導体側に形成される第1導電層と、該第1導電層の前記信号用導体と反対側に形成されると共に、前記第1導電層よりも導電率が低い第2導電層とからなることを特徴とするコネクタ。 - 前記第1導電層が、銅、銅合金、銀、銀合金、金、金合金のいずれかからなり、前記第2導電層が、前記第1導電層よりも導電率が低い金属からなる請求項1記載のコネクタ。
- 前記第2導電層は、前記電気信号の周波数における表皮効果の表皮深さ以上の厚さに形成される請求項1または2記載のコネクタ。
- 前記第1導電層と前記第2導電層との間に、前記シールド用導体の機械的強度を補強するためのベース層を設けた請求項1〜3いずれかに記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2009143246A JP2011003300A (ja) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009143246A JP2011003300A (ja) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | コネクタ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021024941A1 (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-11 | 宏致日本株式会社 | コネクタ及び配線構造 |
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2009
- 2009-06-16 JP JP2009143246A patent/JP2011003300A/ja active Pending
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JP7095122B2 (ja) | 2019-08-05 | 2022-07-04 | 宏致日本株式会社 | コネクタ、配線構造及び基板間接続方法 |
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