JP5626472B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態1にかかる半導体装置の構成を示す説明図である。図1(a)は、半導体装置100を上面から見た要部平面図である。図1(b)は、図1(a)の半導体装置100をX−X線で切断し、X−X線に直交する矢印方向から見た要部側断面図である。図1(c)は、図1(a)の半導体装置100のA部(点線で囲んだ部分)をX−X線に平行な矢印B方向から見た断面図である。半導体装置100のA部は、樹脂ケース6のX−X線に直交する側壁6aに形成された開口部7aを含む領域である。尚、図1(b)に示す半導体装置100の側断面図ではナットグローブ8は点線で示した。
つぎに、実施の形態1にかかる半導体装置100の製造(組立)方法を、実施の形態2として説明する。図6〜図11は、この発明の実施の形態2にかかる半導体装置の製造途中の状態を示す要部製造工程断面図である。図6〜図11は、半導体装置の製造工程を順に示した要部製造工程断面図である。図6〜図11においては、放熱ベース板1および導電パターン付き絶縁基板3の厚みを図1(b)の場合より大きくして示した。
2,4 半田
3 導電パターン付き絶縁基板
5 独立端子
6 樹脂ケース
6a 樹脂ケースの側壁
6b 仕切り板
7 開口部(総称)
7a 開口部(樹脂ケースの側壁および仕切り板に形成される)
7b 開口部(樹脂ケース上面に形成される)
8 ナットグローブ
9 ナットグローブの側面
10 第1の突起部
10a 第1のテーパー
10b 第2のテーパー
11 第2の突起部
13,14 段差面
15 ナット
15a ナット受け部
16 取り付け孔
21 第1半田付け治具
22 第1半田付け治具の第1開口部
23 第1板半田
24 第2半田付け治具
25 第2半田付け治具の第2開口部
26 第2板半田
Claims (5)
- 導電パターンが形成された絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記導電パターンに半田付けされた外部導出端子である独立端子と、
前記独立端子の上面が露出するように、前記絶縁基板に被せられたケースと、
前記ケースの側面に設けられた開口部と、
前記開口部から前記独立端子を潜るように差し込まれ前記独立端子を固定するナットグローブと、
前記ナットグローブの側面に形成され、前記ナットグローブが差し込まれる方向の前方および後方にそれぞれテーパーがついた第1の突起部と、
を備え、
前記第1の突起部の後方の前記テーパー箇所が前記開口部の側壁面に圧接されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記開口部の側壁面に前記絶縁基板側が広くなる段差が形成され、当該段差面に第2の突起部が形成され、当該第2の突起部に前記ナットグローブの後端部が圧接されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ナットグローブは、前記独立端子と外部配線とを固定するナットが埋め込まれた樹脂体であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 放熱ベース板に第1半田付け治具を載置し、前記第1半田付け治具の第1開口部に第1半田を載置した後、前記第1半田上に、導電パターンが形成された絶縁基板を載置する工程と、
前記第1半田付け治具の前記第1開口部に第2半田付け治具を載置し、前記第2半田付け治具の第2開口部と第3開口部とにそれぞれ第2半田および第3半田を載置した後、前記第2開口部の前記第2半田上に半導体チップを載置し、前記第3開口部の前記第3半田上にU字を逆さにした形状の独立端子をU字の開口端部を前記絶縁基板側にして載置する工程と、
前記第1半田、前記第2半田および前記第3半田を溶融させた後に冷却して固化し、前記放熱ベース板に前記絶縁基板を前記第1半田で半田接合し、前記絶縁基板の前記導電パターンに前記半導体チップと前記独立端子とを前記第2半田および前記第3半田で半田接合する工程と、
前記第1半田付け治具と前記第2半田付け治具とを前記放熱ベース板および前記絶縁基板から外す工程と、
前記独立端子の上面が露出するようにケースを前記放熱ベース板上に被せ、当該ケースの側壁を前記放熱ベース板に接着する工程と、
前記ケースの側壁の開口部からナットグローブを指し込み、第1の突起と第2の突起とにより前記ナットグローブと前記ケースとを嵌合して固定する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1半田付け治具および前記第2半田付け治具がそれぞれカーボンで形成された治具であり、溶融する前の前記第1半田、前記第2半田および前記第3半田が板半田であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
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