JP5673584B2 - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板およびその製造方法に関するものである。

特許文献１に開示の電力半導体装置においては、炭化シリコンを基体として用いる電力半導体素子が搭載されたユニットと、ユニットのパッケージ部より熱伝導率が低い材質からなり、ユニットを被う外側パッケージを備え、ユニットと外部機器とを接続する電極は、ユニットから外部機器へ伝達される熱を外部へ放熱する拡張部分を有する。

特許第４２６２４５３号公報

ところで、回路基板を製造する際に、回路パターンの上面に接合する上部電極を安定して配置する手段がなく、回路パターンの上に離間して上部電極を配置してその間に接合材を配する必要がある。

本発明の目的は、回路パターンの上面に上部電極を安定して接合することができる回路基板およびその製造方法を提供することにある。

請求項１に記載の発明では、回路パターンと、前記回路パターンの上面に接合材により接合された上部電極と、を備えた回路基板であって、前記上部電極は、前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合材により接合される部位と、外部接続用の立設部とを有するとともに、治具を受ける治具受部を具備してなることを要旨とする。

これにより、上部電極は、回路パターンの上面に沿って延び回路パターンの上面と接合材により接合される部位と、外部接続用の立設部とを有するとともに、治具を受ける治具受部を具備しており、上部電極での治具受部を用いて治具を受けることができる。これにより、回路パターンと上部電極との間に接合材を容易に配置することができる。その結果、回路パターンの上面に上部電極を安定して接合することができる。

請求項２に記載のように、請求項１に記載の回路基板において、前記上部電極は、前記回路パターンと接触する接触部を有するとよい。この場合、上部電極は回路パターンと接触しているので上下方向の位置決めができる。

請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の回路基板において、前記上部電極は、前記治具に対する位置決め部を有するとよい。
請求項４に記載の発明では、回路パターンの上に、外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて前記上部電極における前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面とを空隙を介して対向配置させる第１の工程と、前記上部電極における前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面との空隙に接合材を注入して前記回路パターンと前記上部電極とを接合する第２の工程と、を有することを要旨とする。

請求項４に記載の発明によれば、第１の工程において、回路パターンの上に、外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて上部電極における回路パターンの上面に沿って延び回路パターンの上面と接合される部位と回路パターンの上面とが空隙を介して対向配置される。第２の工程において、上部電極における回路パターンの上面と接合される部位と回路パターンの上面との空隙に接合材が注入されて回路パターンと上部電極とが接合される。

これにより、請求項１に記載の回路基板が得られる。
請求項５に記載の発明では、回路パターンの上面に接合材を配置する第１の工程と、外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて前記上部電極における前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面とを前記接合材を介して対向配置させて前記回路パターンと前記上部電極とを前記接合材により接合する第２の工程と、を有することを要旨とする。

請求項５に記載の発明によれば、第１の工程において、回路パターンの上面に接合材が配置される。第２の工程において、外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて上部電極における回路パターンの上面に沿って延び回路パターンの上面と接合される部位と回路パターンの上面とが接合材を介して対向配置されて回路パターンと上部電極とが接合材により接合される。

これにより、請求項１に記載の回路基板が得られる。

本発明によれば、回路パターンの上面に上部電極を安定して接合することができる。

（ａ）は実施形態における回路基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は回路基板の右側面図。 ケース内に収納した状態での回路基板の縦断面図。 （ａ）は上部電極の平面図、（ｂ）は上部電極の正面図、（ｃ）は上部電極の右側面図。 （ａ）は接合前の回路基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は回路基板の右側面図。 別例の回路基板の縦断面図。 （ａ）は別例の回路基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は回路基板の右側面図。 別例の回路基板の縦断面図。 別例の回路基板の縦断面図。 別例の回路基板の縦断面図。 別例の回路基板の縦断面図。 （ａ）は別例の回路基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。 （ａ）は別例の回路基板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。 （ａ）は別例の上部電極の正面図、（ｂ）は別例の回路基板の接合前での縦断面図。 （ａ）は別例の上部電極の正面図、（ｂ）は別例の回路基板の接合前での縦断面図。 （ａ）は別例の上部電極の正面図、（ｂ）は別例の回路基板の接合前での縦断面図。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。

図１に示すように、回路基板１０は、パターン付セラミック基板２０と上部電極３０と接合材４０とを備えている。パターン付セラミック基板２０はセラミック基板（絶縁基板）２１の上面に回路パターン（導体パターン）２２が形成されている。パターン付セラミック基板２０の回路パターン２２には半導体素子５０が実装される。

上部電極３０は、回路パターン２２上に配置される。接合材４０によりパターン付セラミック基板２０の回路パターン２２の上面に上部電極３０が接合される。
回路基板１０は、図２に示すように、ケース６０の内部に収納される。ケース６０の内部にはポッティング材としての樹脂６１が充填される。

回路基板１０の上部電極３０は、図３に示すように、一定幅の１枚の帯板を屈曲形成することにより形成されている。上部電極３０は、水平部３１と、垂直部３２と、水平部３３と、立設部３４と、垂直部３５と、水平部３６を有する。水平部３１がパターン付セラミック基板２０に載置され、垂直部３２が水平部３１の左端から上方に延びている。水平部３３が垂直部３２の上端から左側に水平に延び、立設部３４が水平部３３の左端から上方に延びている。垂直部３５が水平部３１の右端から上方に延び、水平部３６が垂直部３５の上端から右側に水平に延びている。

上部電極３０における水平部３６が回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位である。また、立設部３４が外部接続用の部位である。水平部３１，３３および垂直部３２，３５が、治具を受ける治具受部である。また、水平部３１が回路パターン２２と接触する接触部（接地部）である。

図３（ａ）に示すように、平面視において四角形状をなす水平部３１には円形の貫通孔３１ａが形成されている。また、平面視において四角形状をなす水平部３３にはＸ方向に延びる長孔３３ａが貫通する状態で形成されている。さらに、平面視において四角形状をなす水平部３６には円形の貫通孔３６ａが形成されている。上部電極３０の水平部３６の貫通孔３６ａを通して接合材としてのはんだが滴下されるようになっている。長孔３３ａと円形の貫通孔３１ａが治具に対する位置決め部である。

図４に示すように、はんだ付け装置の治具７０は、板部７１と、突起部７２，７３からなる。板部７１はＹ方向に延びる板状をなしている。板部７１の下面は、上部電極３０の水平部３１，３３の上面および垂直部３２による形状（段差形状）と当接する形状となっている。さらに、治具７０の板部７１の下面には突起部７２，７３が形成されている。突起部７２は上部電極３０の水平部３３の長孔３３ａに嵌入することができる。また、突起部７３は上部電極３０の水平部３１の円形の貫通孔３１ａに嵌入することができる。この治具７０の突起部７２，７３が上部電極３０に上から長孔３３ａおよび円形の貫通孔３１ａと嵌合して、上部電極３０を支えている。このとき、治具７０の板部７１の表面と上部電極３０の水平部３１，３３の上面と面接触する。

次に、回路基板の製造方法（組立て工程）について説明する。
まず、セラミック基板２１に回路パターン２２が形成されたパターン付セラミック基板２０を用意する。また、図３に示した上部電極３０を用意する。

そして、図４に示すように、治具７０に上部電極３０をセットした状態で治具７０によって上部電極３０をパターン付セラミック基板２０にセットする。つまり、図３に示すように、上部電極３０に長孔３３ａおよび円形の貫通孔３１ａが設けられており、図４に示すように、治具７０で位置決めしつつ上部電極３０の水平部３６が回路パターン２２に対し空中配置される。即ち、上部電極３０の水平部３６と回路パターン２２との間に空隙Ｇ１が形成される。また、横方向（Ｘ，Ｙ方向）と縦方向（Ｚ方向）が決められる。

このようにして、回路パターン２２の上に、上部電極３０における水平部３１，３３および垂直部３２，３５の形成箇所（段差がついた領域）を治具７０で押さえて上部電極３０の水平部３６と回路パターン２２の上面とを空隙Ｇ１を介して対向配置させる。

そして、離間している部分（空隙Ｇ１）に接合材（はんだ）４０を充填・凝固する。つまり、上部電極３０の水平部３６と回路パターン２２の上面との空隙Ｇ１に接合材４０を注入して回路パターン２２と上部電極３０とを接合する。

その後、治具７０を取り外す。これにより、図１に示した回路基板１０が得られる。
このようにして、パターン付セラミック基板２０の上に配置する上部電極３０の横方向と縦方向の位置を決められるように上部電極３０に長孔３３ａおよび円形の貫通孔３１ａが設けられており、その部分を利用して上部電極３０を支える治具７０が設置され、上部電極３０の接合部（水平部３６）を空中配置できる。

次に、回路基板１０の作用について説明する。
図２において、回路基板１０がケース６０の内部に収納され、ケース６０の内部には樹脂６１が充填されている。樹脂６１から上部電極３０の上端部が出ている（露出している）。

そして、上部電極３０における樹脂６１から外部に露出した部分と外部機器とを接続する。このとき、回路基板１０の回路パターン２２および接合材（はんだ）４０は樹脂６１にて封止されており、水分等から保護される。

一般的に、回路基板の上に外部機器との接続用電極板を配置する際、電極板はＬ字状をなし、立設部が外部機器との接続部となっている。そして、Ｌ字状の上部電極で上部に直接取り出すことができる。また、ポッティング材を流し込み固める方法においては、上部電極を横（水平方向）に取り出すことは難しい。さらに、滴下はんだ方法や導電性接着剤を後から封入する方法において、接合材を後から入れるときは上部電極の接合部を回路パターンに対し空隙を介して空中に配置しておく必要があるが、浮いた状態で上部電極を保持することが難しい。

本実施形態では、上部電極３０の接合部（水平部３６）を空中配置したまま接合できるので、接合後の上部電極３０はパターン付セラミック基板２０から直上へ配線することが可能となる。つまり、滴下はんだ方法や導電性接着剤を後から封入することを想定した場合に有用である。

また、本実施形態の上部電極３０は立設部３４を有し、上部に電極を取り出すことができる構造となっている。さらに、本実施形態の上部電極３０は水平部３６がパターン付セラミック基板の回路パターン２２に接触する部分となっている。さらに、離間した部位での２つの位置決め用孔３１ａ，３３ａ、あるいは、長孔３３ａにより、横方向（Ｘ，Ｙ方向）の位置決めができる構造となっている。このような構造の上部電極３０に対し治具７０で上部電極３０の水平部３１，３３および垂直部３２，３５付近を押さえるとともに横方向の位置を決める。そして、接合材４０を注入して接合材４０により上部電極３０を回路パターン２２に接合した後に治具７０を取り外す。その結果、パターン付セラミック基板２０から上方向に電極を取り出すことが可能となり、設計の自由度が大きくなる。

以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板１０の構造として、回路パターン２２と、回路パターン２２の上面に接合材４０により接合された上部電極３０と、を備える。上部電極３０は、回路パターン２２の上面に沿って延び回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位としての水平部３６と、外部接続用の立設部３４とを有するとともに、治具７０を受ける治具受部としての水平部３１，３３および垂直部３２，３５を具備している。よって、上部電極３０での治具受部としての水平部３１，３３および垂直部３２，３５を用いて治具７０を受けることができる。これにより、回路パターン２２と上部電極３０との間に接合材４０を容易に配置することができる。その結果、回路パターン２２の上面に上部電極３０を安定して接合することができる。

（２）上部電極３０は、回路パターン２２と接触する接触部としての水平部３１を有する。よって、上部電極３０は回路パターン２２と接触しているので上下方向の位置決めができる。つまり、上下方向（Ｚ方向）の位置決めが容易である。詳しくは、図４（ｂ）において隙間δに示すように上部電極３０における水平部３６と回路パターン２２との距離（公差）を一定にでき、接合材（はんだ）４０を一定量配置することができる。

（３）上部電極３０は、治具７０に対する位置決め部としての長孔３３ａと円形の貫通孔３１ａを有するので、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）の位置決めが容易である。
（４）回路基板の製造方法として、第１の工程と第２の工程とを有する。第１の工程では、回路パターン２２の上に、外部接続用の立設部３４を有する上部電極３０における治具７０を受ける治具受部としての水平部３１，３３および垂直部３２，３５を治具７０で受けて上部電極３０における回路パターン２２の上面に沿って延び回路パターン２２の上面と接合される部位としての水平部３６と回路パターン２２の上面とを空隙Ｇ１を介して対向配置させる。第２の工程では、上部電極３０における回路パターン２２の上面と接合される部位としての水平部３６と回路パターン２２の上面との空隙Ｇ１に接合材４０を注入して回路パターン２２と上部電極３０とを接合する。これにより、（１）の回路基板１０が得られる。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・上述したように上部電極を配置してから接合材（はんだ等）を入れる場合について説明したが、これに代わり、接合材（溶融はんだ等）を置いてから上部電極を配置する場合でもよい。つまり、上記（４）に代わり回路基板の製造方法として、次の第１の工程と第２の工程を有する。第１の工程では、回路パターン２２の上面に接合材４０を配置する。第２の工程では、外部接続用の立設部３４を有する上部電極３０における治具７０を受ける治具受部としての水平部３１，３３および垂直部３２，３５を治具７０で受けて上部電極３０における回路パターン２２の上面に沿って延び回路パターン２２の上面と接合される部位としての水平部３６と回路パターン２２の上面とを接合材４０を介して対向配置させて回路パターン２２と上部電極３０とを接合材４０により接合する。

・図５に示すように、パターン付セラミック基板２０が接合される放熱板８０に、治具７０の取付部（位置決め部）が設けられていてもよい。この場合、治具７０の素材は電気伝導性がある素材や絶縁性の素材でもよい。また、治具７０が絶縁性の素材の場合、治具７０を除去せずに搭載したままでもよい。

・図１に代わり図６に示す構成としてもよい。図６において、上部電極３０は、パターン付セラミック基板２０に接触する水平部３１と、水平部３１の左端から上方に延びる垂直部３５と、垂直部３５の上端から左側に水平に延びる水平部３６と、水平部３６の左端から上方に延びる立設部３４とを有する。平面視において四角形状をなす水平部３１にはＸ方向に延びる長孔３１ｂが貫通する状態で形成されている。長孔３１ｂに治具７０の突起７５が嵌合して長孔３１ｂが、横方向位置決め部分となっている。平面視において四角形状をなす水平部３６には円形の貫通孔３６ａが形成されている。水平部３６の貫通孔３６ａを通して接合材４０としてのはんだが滴下される。

このように、上部電極３０での治具受部としての水平部３１および垂直部３５を用いて治具７０を受けることができる。これにより、回路パターン２２と上部電極３０との間に接合材４０を容易に配置することができる。その結果、回路パターン２２の上面に上部電極３０を安定して接合することができる。また、図６の上部電極３０は、図１との対比において接合部の場所が違う構造となっており、接合材４０の配置位置（接合部）から電極取出部までの距離を短くすることができる。つまり、図１に示す距離Ｌ１に比べて図６に示す距離Ｌ２を短くすることができる。

・図７，８，９，１０に示すように、上部電極における回路パターン２２との接触部分が二箇所（広義には複数）あってもよい。詳しくは、図７において、上部電極９０は、立設部９１と、立設部９１の下端から水平方向の左側に延びる水平部９２および水平方向の右側に延びる水平部９３を有し、水平部９３の左端において垂直部９４が形成され、垂直部９４の下端が回路パターン２２と接触する。また、水平部９３の右端において垂直部９５が形成され、垂直部９５の下端から水平部９６が延びており、水平部９６の下面が回路パターン２２と接触する。この場合、水平部９３が、回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位であり、水平部９６および垂直部９５が治具を受ける治具受部となる。水平部９３に接合材通過孔９３ａが形成されているとともに水平部９６に治具挿入口（貫通孔）９６ａが形成されている。

図８において、上部電極１００は立設部１０１と、立設部１０１の下端から水平方向の左側に延びる水平部１０２および立設部１０１の途中から水平方向の右側に延びる水平部１０３を有し、水平部１０２の下面が回路パターン２２と接触する。また、水平部１０３の右端において垂直部１０４が形成され、垂直部１０４の下端から水平部１０５が延びており、水平部１０５の下面が回路パターン２２と接触する。この場合、水平部１０３が、回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位であり、水平部１０５および垂直部１０４が治具を受ける治具受部となる。水平部１０３に接合材通過孔１０３ａが形成されているとともに水平部１０５に治具挿入口（貫通孔）１０５ａが形成されている。

図９において、上部電極１１０は、立設部１１１と、立設部１１１の下端から水平方向の右側に延びる水平部１１２を有し、水平部１１２の下面が回路パターン２２と接触する。水平部１１２の右端において垂直部１１３が形成され、垂直部１１３の上端から水平部１１４が延びており、水平部１１４の右端において垂直部１１５が形成され、垂直部１１５の下端から水平部１１６が延び、水平部１１６の下面が回路パターン２２と接触する。この場合、水平部１１４が、回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位であり、水平部１１２，１１６および垂直部１１３，１１５が治具を受ける治具受部となる。水平部１１４に接合材通過孔１１４ａが形成されているとともに水平部１１２，１１６に治具挿入口（貫通孔）１１２ａ，１１６ａが形成されている。

図１０において、上部電極１２０は立設部１２１の下端が回路パターン２２と接触する。立設部１２１の途中から水平方向の右側に延びる水平部１２２を有し、水平部１２２の右端において垂直部１２３が形成され、垂直部１２３の下端から水平部１２４が延びており、水平部１２４の下面が回路パターン２２と接触する。この場合、水平部１２２が、回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位であり、水平部１２４および垂直部１２３が治具を受ける治具受部となる。水平部１２２に接合材通過孔１２２ａが形成されているとともに水平部１２４に治具挿入口（貫通孔）１２４ａが形成されている。

・上部電極において、接合部分が複数あってもよい。このとき、二つの接合部分の間の部位に回路パターンと接触する部位があってもよい。
・図１１に示す構成としてもよい。図１１において、上部電極２００は、水平部２０１と、立設部２０２を具備し、立設部２０２は四角板状をなし、上側は左右に幅広となっており、左右に段差部２０３ａ，２０３ｂが形成されている。この段差部２０３ａ，２０３ｂが、治具を受ける治具受部となっている。治具２１０は、板部２１１と、２つの係合部（フック部）２１２ａ，２１２ｂからなり、板部２１１の一方の面には係合部２１２ａ，２１２ｂが突設されている。係合部２１２ａ，２１２ｂは棒材をＬ字状に屈曲形成して構成されており、板部２１１の一面から水平方向に延び、その先端において上方に延びている。この係合部２１２ａ，２１２ｂは上部電極２００の両側の治具受部としての段差部２０３ａ，２０３ｂに下から係合して、上部電極２００を両側から支えることができる。この場合、水平部２０１が、回路パターン２２の上面に沿って延び、回路パターン２２の上面と接合材により接合される部位である。このように、上部電極３０での治具受部としての段差部２０３ａ，２０３ｂを用いて治具２１０を受けることができる。これにより、回路パターン２２と上部電極２００との間に接合材４０を容易に配置することができる。その結果、回路パターン２２の上面に上部電極２００を安定して接合することができる。

・図１１に代わり図１２示すように構成してもよい。図１２において上部電極２００の立設部２０２にはピンが入る貫通孔２０５ａ，２０５ｂが設けられている。また、治具２１０については板部２１１に突起部（ピン）２１５ａ，２１５ｂが設けられている。そして、治具２１０の突起部（ピン）２１５ａ，２１５ｂを上部電極２００の貫通孔２０５ａ，２０５ｂに挿入することにより上部電極２００を支持して上部電極２００が回路パターン２２に対して離間した（浮いた）状態で上部電極２００の位置を決定する。このようにして、上部電極２００における治具受部は、立設部２０２に設けられ、治具２１０の突起部２１５ａ，２１５ｂが挿入される貫通孔２０５ａ，２０５ｂであってもよい。

・図１１に代わり図１３に示すように構成してもよい。図１３（ａ）において上部電極２００には水平方向に延びる腰掛部２０６が設けられ、腰掛部２０６は立設部２０２と水平部２０１との間に形成されている。腰掛部２０６には貫通孔２０６ａが形成されている。また、治具２１０については図１３（ｂ）に示すように、水平方向に延びる腰掛受け部２１３が設けられ、腰掛受け部２１３には上方に延びる位置決めピン２１４が形成されている。そして、治具２１０の腰掛受け部２１３に上部電極２００の腰掛部２０６を載せるとともに治具２１０の位置決めピン２１４を上部電極２００の貫通孔２０６ａに挿入することにより上部電極２００を支持する。上部電極２００での治具受部としての腰掛部２０６を用いて治具２１０を受けることができる。なお、ピン２１４の長さは上部電極２００と回路パターン２２を接合した後に、上部電極２００の貫通孔２０６ａから抜き取ることができるようにする。また、貫通孔２０６ａおよび位置決めピン２１４の数は１つでも２つ以上でもよい。

・図１３に代わり図１４に示すようにしてもよい。図１４において、上部電極２００は立設部２０２から右側に水平部２０１が延びるとともに左側に水平部２０７が設けられている。水平部２０１，２０７が回路パターン２２ａと回路パターン２２ｂの両方の上側に配置される。また、水平部２０１，２０７の間の部位において腰掛部２０６が形成され、腰掛部２０６に治具２１０が配置される。腰掛部２０６には治具２１０のピン２３０が通る貫通孔２０６ａが形成されている。水平部２０１，２０７には、はんだが通る貫通孔２０１ａ，２０７ａが形成されている。

・図１１に代わり図１５に示すようにしてもよい。図１５において、上部電極２００の立設部２０２の下端から水平方向の左右に延びる折返部２０８が形成されている。治具２１０の係合部（フック部）２１２ａが上部電極２００の立設部２０２の治具受部としての段差部２０３ａに係合する。このようにすることにより、上部電極２００における重心を左右の中心に持っていくことができる。よって、上部電極２００が立ちやすく取り扱いが容易になる。また、上部電極２００において図２に示したポッティング材としての樹脂６１との接触面積が増加するので強固に固定できる。

・パターン付セラミック基板２０が置かれる搬送用治具に対して治具７０が位置決めされていてもよい。
・パターン付セラミック基板２０を用いたが、これに代わり、単純な導電性の基板、例えば、銅板（ヒートスプレッダ等）でもよい。

１０…回路基板、２２…回路パターン、３０…上部電極、３１…水平部、３１ａ…貫通孔、３１ｂ…長孔、３２…垂直部、３３…水平部、３３ａ…長孔、３４…立設部、３５…垂直部、３６…水平部、４０…接合材、７０…治具、９０…上部電極、９１…立設部、９３…水平部、９４…垂直部、９５…垂直部、９６…水平部、９６ａ…治具挿入口、１００…上部電極、１０１…立設部、１０２…水平部、１０３…水平部、１０４…垂直部、１０５…水平部、１１０…上部電極、１１１…立設部、１１２…水平部、１１２ａ…治具挿入口、１１４…水平部、１１６…水平部、１２０…上部電極、１２１…立設部、１２２…水平部、１２３…垂直部、１２４…水平部、１２４ａ…治具挿入口、２００…上部電極、２０１…水平部、２０２…立設部、２０３ａ，２０３ｂ…段差部、２０５ａ，２０５ｂ…貫通孔、２０６…腰掛部、２０６ａ…貫通孔、２０７…水平部、Ｇ１…空隙。

Claims (5)

1. 回路パターンと、
   前記回路パターンの上面に接合材により接合された上部電極と、
   を備えた回路基板であって、
   前記上部電極は、前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合材により接合される部位と、外部接続用の立設部とを有するとともに、治具を受ける治具受部を具備してなることを特徴とする回路基板。
2. 前記上部電極は、前記回路パターンと接触する接触部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記上部電極は、前記治具に対する位置決め部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
4. 回路パターンの上に、外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて前記上部電極における前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面とを空隙を介して対向配置させる第１の工程と、
   前記上部電極における前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面との空隙に接合材を注入して前記回路パターンと前記上部電極とを接合する第２の工程と、
   を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
5. 回路パターンの上面に接合材を配置する第１の工程と、
   外部接続用の立設部を有する上部電極における治具を受ける治具受部を治具で受けて前記上部電極における前記回路パターンの上面に沿って延び前記回路パターンの上面と接合される部位と前記回路パターンの上面とを前記接合材を介して対向配置させて前記回路パターンと前記上部電極とを前記接合材により接合する第２の工程と、
   を有することを特徴とする回路基板の製造方法。