CN109417068B - 半导体装置 - Google Patents

Abstract

提供一种半导体装置，其具备在主面部具有贯通孔的端子部和设置有使端子部的主面部露出的开口的壳体部，开口具有与端子部的主面部的角对应的角部，壳体部在开口的周围具有厚壁部，所述厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚。进一步地，在壳体部也可以形成有从角部向外侧延伸的切口部。切口部的从壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分可以以曲线形成。

Description

半导体装置

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

以往，在收置半导体芯片等的半导体装置中，已知具备端子部、具有将端子部的主面部露出的开口的树脂壳体部、和为了固定端子部而***到端子部的下侧的螺母套(nutglove)的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/015031号

发明内容

技术问题

在半导体装置中，在将端子部组装于螺母套时，存在受到拧紧力矩的端子部发生倾斜或移动而对周围的树脂壳体施加力的情况。因此，期望提高端子部周围的壳体部的强度而预防壳体部的破损。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供一种半导体装置。半导体装置可以具备端子部和壳体部。端子部可以在主面部形成有贯通孔。壳体部可以设置有开口。开口可以使端子部的主面部露出。开口可以具有角部。角部可以与端子部的主面部的角对应。壳体部可以在开口的周围具有厚壁部。厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比可以变厚。

壳体部可以具备底部、盖部和***部。底部可以载置半导体芯片。底部可以固定端子部。盖部可以覆盖底部的至少一部分。可以设置有使端子部的主面部露出的开口。***部可以在盖部的开口***到端子部的主面部与底部之间。***部可以具有嵌合面。嵌合面可以在与端子部的贯通孔相对的位置设置凹陷。盖部可以具有厚壁部。厚壁部在构成角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比可以变厚。

在开口可以设置有四个角部。在各个角部可以形成有厚壁部。

在壳体部可以形成有切口部。切口部可以从角部向外侧延伸。切口部的从壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分以曲线形成。

切口部与开口的边之间的连接部分可以在从上表面方向观察时以曲线形成。

切口部的中心线可以相对于对应的角部的中心线偏向顺时针侧。

端子部可以具有一对侧面部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。盖部可以具有突出部。突出部可以以与端子部的侧面部相对的方式设置。突出部可以朝向壳体部的底部延伸。

突出部可以形成在比侧面部的中心线偏向角部的位置。

在形成有突出部的一侧的角部，在壳体部可以形成有切口部。在未形成突出部的一侧的角部，在壳体部可以形成有切口部。切口部可以从角部向外侧延伸。

端子部可以具有一对侧面部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。厚壁部的与端子部的端面相对的部分可以比厚壁部的与侧面部的平坦面相对的部分厚。

端子部可以具有一对侧面部和一对支撑部。侧面部可以从主面部朝向壳体部的底部延伸。一对支撑部可以与各个侧面部连结。一对支撑部可以与壳体部的底部连接。将从壳体部的上表面方向观察时的一对支撑部固定于底部的两个连接点连结的线的位置可以与贯通孔的位置偏离。

应予说明，上述发明概要未列举本发明的所有必要特征。另外，这些特征组的子组合也能够成为发明。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的半导体装置100的概要的立体图。

图2是示出壳体部10的底部16与主端子60的概要的立体图。

图3是示出盖部24的概要的立体图。

图4是示出***部50的概要的立体图。

图5是半导体装置100的俯视图。

图6是半导体装置100的上表面的主要部分放大图。

图7是半导体装置100的仰视图。

图8是半导体装置100的截面图。

图9是具备突出部92的半导体装置100的变形例的仰视图。

图10是半导体装置100的主要部分放大图。

图11是示出切口部82偏心了的半导体装置100的变形例的图。

图12是示出将切口部82与边之间的连接部87以曲线来形成的半导体装置100的变形例的图。

图13是示出根据与主端子60的位置关系来改变厚壁部84的厚度的半导体装置100的变形例的图。

图14是示出不具有切口部82的半导体装置100的变形例的图。

符号说明

10：壳体部，12：主端子配置部，13：控制端子配置部，14：贯通孔，16：底部，17：第一边，18：第二边，20：基板，22：电子电路，23：端子用开口，24：盖部，25：开口，27：端面相对部，28：连结部，29：终端部，30：主面部，31：贯通孔，32：支撑部，33：延伸部，34：固定部，35：侧面部，36：平坦面，37：端面，38：角，40：控制端子，50：***部，51：锁定部，52：凹陷，53：正面，55：主面相对部，60：主端子，81：角部，82：切口部，84：厚壁部，85：中央部，86：曲线，87：连接部，92：突出部，93：中心线，94：切口部中心线，100：半导体装置

具体实施方式

以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。此外，实施方式中所说明的特征的全部组合未必是发明的技术方案所必须的。

图1是示出本发明的一个实施方式的半导体装置100的概要的立体图。半导体装置100将半导体芯片等电子电路收置在内部。本例的半导体装置100具备壳体部10、多个主端子60和多个控制端子40。主端子60是端子部的一例。

壳体部10将半导体芯片等电子电路收置在内部。作为一例，壳体部10具有底部、盖部24和***部50，所述底部具有载置电子电路的基板。盖部24通过粘接等固定于底部，并覆盖底部的至少一部分。在被盖部24覆盖的底部载置半导体芯片等电子电路。盖部24由树脂等绝缘材料形成。在盖部24的角部设置用于将半导体装置100固定于外部的螺纹孔等贯通孔14。

在本说明书中，将与壳体部10的正面平行的面设为XY面。此外，将壳体部10的正面的长边方向设为X方向，将短边方向设为Y方向。但是，也可以是短边方向为X方向，长边方向为Y方向。此外，将与XY面垂直的方向设为Z方向。在本说明书中，有时将Z方向称为高度方向。此外，有时将从壳体部10的底部朝向盖部24的正面的方向称为上，将从盖部24的正面朝向底部的方向称为下。但是，上下方向未必与重力方向一致。此外，在各图中所示的XYZ坐标轴中，将标记有箭头的一侧设为正侧，将正侧的相反侧设为负侧。

主端子60与被盖部24覆盖的电子电路电连接。主端子60由导电材料形成。例如，各个主端子60成为在IGBT等功率器件流通的大电流的电流路径。主端子60的主面部30的至少一部分在壳体部10的正面露出。本例的主端子60具有板形状。

主端子60的主面部30在盖部24的正面露出，且具有与盖部24的正面大致平行的面。在主端子60的主面部30形成贯通孔31。通过将螺钉等***贯通孔31，半导体装置100固定于外部的母线等。主端子60还具有从主面部30朝向壳体部10的底部而延伸的一对侧面部。主端子60的侧面部与设置于壳体部10的底部的电子电路电连接。

在盖部24，设置用于使主端子60的一部分露出的开口。在本例中，该开口是在盖部24的正面沿X方向延伸的沟槽，使主端子60的主面部30露出。开口设置在盖部24的正面的、Y方向上的中央。壳体部10在与主端子60的主面部30的四个角对应的角部具备壳体部10的厚度增大而成的厚壁部。此外，壳体部10可以具备从角部向外侧延伸的切口部82。对于厚壁部和切口部82的详细情况在后面进行描述。

***部50以从壳体部10的侧面方向***到该开口而与主端子60的主面部30相对的方式设置。在本例中，***部50配置在主面部30的下侧。***部50可以具有嵌合面。嵌合面可以在与主面部30的贯通孔31相对的位置设置凹陷。通过将螺母等设置于凹陷，从而能够将通过了贯通孔31的螺钉等紧固于该凹陷。

盖部24在正面具有主端子配置部12。主端子配置部12以在盖部24的正面向上方突出的方式设置。主端子60的主面部30在主端子配置部12的正面露出。其中，在主端子配置部12也设置有用于供***部50***的开口。

控制端子40具有宽度比主端子60小的线形状。控制端子40的一个端部在盖部24的正面露出。控制端子40的另一个端部与载置于壳体部10的底部的电子电路电连接。盖部24具有包围控制端子40的前端以外的部分的控制端子配置部13。

图2是示出壳体部10的底部16与主端子60的概要的立体图。底部16具有基板20和电子电路22。基板20具有铜板等金属板和覆盖金属板的正面的绝缘层。在绝缘层的金属板侧还可以具有金属层。电子电路22设置在绝缘层上。电子电路22可以具有与主端子60和控制端子40连接的焊盘。

半导体装置100可以具备多个主端子60。在图2的例子中，三个主端子60沿着***部50的***方向(在本例中为X方向)排列。各个主端子60具有主面部30、侧面部35和支撑部32。主面部30与XY面平行地配置。

侧面部35以从主面部30的Y方向上的两端朝向底部16延伸的方式设置。各个侧面部35与XZ面平行地配置。主面部30的X方向上的两端和侧面部35的X方向上的两端形成主端子60的端面37。支撑部32连结于侧面部35的底部16侧的端边，并与底部16连接。将从壳体部10的上表面方向(Z方向)观察时的一对支撑部32固定于底部16的两个连接点连结的线的位置与贯通孔31的位置偏离。

因此，就本例的主端子60而言，在将通过了贯通孔31的螺钉等紧固于该凹陷时，在每次拧紧力矩施加于主端子60时，容易使主端子60的位置改变。因此，为了在主端子60的角的部分与盖部24的包含开口的角部的区域碰撞或摩擦的情况下，壳体部10也不受到损伤，期望提高在角部的周围的壳体部10的强度。

应予说明，支撑部32具有弹性，以能够根据被施加的力而使主端子60倾斜。例如，支撑部32以能够使主端子60在XZ面内倾斜的方式支撑主端子60。此外，支撑部32也可以以能够使主端子60进而在YZ面内倾斜的方式支撑主端子60。

本例的支撑部32具有延伸部33和固定部34。延伸部33连结于侧面部35的底部16侧的端边的一部分，并沿着X方向延伸而设置。作为一例，延伸部33设置在各个侧面部35的外侧，并从侧面部35的底部16侧的端边的X方向上的一端朝向该端边的X方向上的另一端延伸。延伸部33具有与XY面平行的板形状。

固定部34设置在延伸部33的端部中的与侧面部35连接的端部的相反侧的端部。固定部34以从延伸部33的该端部朝向底部16延伸的方式设置。固定部34的下端通过焊料等固定于电子电路22。

图3是示出盖部24的概要的立体图。盖部24在正面具有开口25。开口25以从盖部24的正面的X方向的一端朝向另一端延伸的方式形成。开口25包括用于使主端子60的主面部30露出的端子用开口23。在盖部24的正面，在开口25的Y方向上的两侧设置有主端子配置部12。主端子配置部12设置在与各个主端子60对应的位置。主端子60在设置于对应的主端子配置部12的端子用开口23露出。

盖部24以从Z方向上的上侧覆盖底部16的方式组装。此时，各个主端子60沿着主端子配置部12的端子用开口23的内壁***到端子用开口23。因此，主端子60可以以主端子配置部12的端子用开口23的内壁为基准面来定位。此外，控制端子40也沿着控制端子配置部13的开口的侧壁而***到该开口。

各个主端子配置部12具有与XY面平行的顶壁部。此外，在X方向上相邻的主端子配置部12之间设置有连结部28。连结部28的Z方向上的厚度比主端子配置部12的顶壁部的厚度大。连结部28具有在开口25露出的端面相对部27。端面相对部27具有与主端子60的端面37相对的面。在本例中，端面相对部27和主端子60的端面37与YZ面平行。端面相对部27在Z方向上具有长边。

应予说明，在X方向上配置在最靠里侧的主端子配置部12设置有终端部29来代替连结部28。终端部29也与连结部28同样地具有在开口25露出的端面相对部27。

在本例中，盖部24的端子用开口23针对每一个主端子60具有四个角部。角部与主面部30的四个角的部分对应。角部由端子用开口23的X方向的边与Y方向的边构成。壳体部10的盖部24在开口25的周边具有厚壁部84。

厚壁部84是在构成角部的两个边上的树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚的部分。这里，厚度是指从壳体部10的上表面朝向底部的方向上的厚度。在本例中，是指Z方向的厚度。此外，如图3所示，在角部中从角部向外侧延伸的切口部82可以从盖部24的上表面朝向底部而贯通。

图4是示出***部50的概要的立体图。***部50与设置在盖部24的正面的开口25，在Y方向上具有相同的宽度，在X方向上具有相同的长度。***部50沿着X方向而***到开口25。***部50被***到主端子60的主面部30与底部16之间。

***部50具有与各个主端子60的主面部30相对的主面相对部55。各个主面相对部55在***部50的正面在Z方向上突出。在各个主面相对部55的正面53设置有凹陷52。

凹陷52设置在与主端子60的贯通孔31相对的位置。作为一例，凹陷52设置在主面相对部55的正面53的中央。凹陷52可以具有比贯通孔31大的直径。在凹陷52的内部配置有螺母等。通过了贯通孔31的螺钉等紧固于凹陷52的内部的螺母等。通过将螺钉等紧固，主端子60的主面部30被向主面相对部55按压。因此，***部50作为螺母套而发挥功能。

此外，***部50可以具有通过与盖部24嵌合从而将***部50固定于盖部24的锁定部51。在一例中，锁定部51可以设置在***部50中的最后***到开口25的一侧的端部。本例的锁定部51在Y方向上突出。锁定部51与设置在盖部24的凹陷嵌合。***部50也可以在***到开口25的状态下利用粘接剂等固定于盖部24。

图5是半导体装置100的俯视图。图6是半导体装置100的上表面的主要部分放大图。图6将半导体装置100的一个主端子配置部12的区域放大而示出。在图5和图6中，在厚壁部84的部分标记有阴影线。盖部24具有厚壁部84。厚壁部84的树脂厚度与相邻的角部81之间的中央部85相比变厚。如图6所示，在端子用开口23的第一边17和第二边18这两个边上形成有厚壁部84。

每一个厚壁部84可以形成在第一边17和第二边18的每个边的全长的1/10以上且1/3以下的范围。第一边17和第二边18可以沿相互不同的方向延伸。在本例中，第一边17沿X方向延伸，第二边18沿Y方向延伸。在本例中，主端子60的主面部30是矩形，第一边17和第二边18与主面部的矩形的边对应。

在本例中，每一个半导体装置100有三个主端子60沿着***部50的***方向(在本例中为X方向)排列。端子用开口23针对每一个主面部30分别具有四个角部81。角部81可以是假想地将端子用开口23的第一边17与第二边18进行延伸的情况下的交点。在各角部81形成有厚壁部84。

图7是半导体装置100的仰视图。主端子配置部12之间的连结部28的Z方向上的厚度比中央部85厚。因此，连结部28可以在X方向的两端分别与厚壁部84一体地连结。在此情况下，两个厚壁部84与连结部28连结而形成Z方向上的厚度比中央部85厚的区域。

图8是半导体装置100的截面图。图8示出沿着图5的A-A’线的截面图。在图8中，用虚线示出主端子60的配置例。考虑部件的公差和壳体部10的组装性，在主端子60与壳体部10的端子用开口23之间存在间隙。此外，经由支撑部32固定于底部16的主端子60容易因机械外力而发生端子变形。因此，在每次拧紧力矩施加于主端子60时，由于主端子60在壳体部10内倾斜或者改变位置，所以主端子60的主面部30的角38被向盖部24按压。由此，对壳体部10带来负担。

然而，根据本例，壳体部10在开口25的周围具有与相邻的角部81之间的中央部85相比，Z方向的树脂厚度变厚的厚壁部84。厚壁部84作为使壳体部10高强度化的梁而发挥功能。因此，根据本例，由于在容易向壳体部10施加较大的力的角部81具有厚壁部84，所以能够预防壳体部10的破损。由于能够在壳体部10不会破损的情况下通过壳体部10来规定主端子60的位置和方向，所以能够将主端子60的尺寸位置精度维持得较高。

图9是具备突出部92的半导体装置100的变形例的仰视图。在图9中，为了参考，用虚线示出主端子60的配置例。突出部92以在将主端子60***到主端子配置部12的开口的情况下，沿着主端子60的侧面部35的方式配置。盖部24具有突出部92，该突出部92以与主端子60的侧面部35相对的方式设置，并朝向壳体部10的底部16延伸。在本例中，突出部92形成在从侧面部35的X方向上的中心线偏向角部81的位置。但是，突出部92也可以形成在不从侧面部35的X方向上的中心线偏离的位置。

在本例中，厚壁部84与突出部92连结，构成树脂厚度比中央部85厚的区域。但是，不限于此情况，也可以在厚壁部84与突出部92之间形成树脂厚度比厚壁部84和突出部92薄的区域。

在本例中，对所有的角部81以邻接的方式设置有突出部92。但是，不限于此情况。也可以在对应于一个主端子60且沿着X方向相邻的两个角部81中的一方设置突出部92。可以在形成有突出部92的一侧的角部81，在壳体部10形成从角部81向外侧延伸的切口部82。

由于突出部92的Z方向的树脂厚度也比中央部85厚，所以通过设置突出部92，有助于提高角部81的强度。切口部82防止力局部地施加到角部81。因此，在形成有突出部92的一侧的角部81，通过厚壁部84、突出部92和切口部82的效果，能够集中地提高在特定的角部81处的破损防止效果。

另一方面，也可以在未形成突出部92的一侧的角部81，在壳体部10形成从角部向外侧延伸的切口部82。形成有突出部92的一侧的角部81通过厚壁部84和突出部92的效果来提高角部81的强度。另一方面，在未形成突出部92的一侧的角部81，通过形成切口部82而防止力局部地施加到角部81，从而能够防止壳体部10的损伤等。

图10是半导体装置100的主要部分放大图。特别地，图10示出壳体部10的盖部24的主端子配置部12。设置于盖部24的端子用开口23使主端子60的主面部30露出。端子用开口23具有与主面部30的角38对应的角部81。在壳体部10的盖部24，形成有从角部81向外侧延伸的切口部82。切口部82可以是加工成圆弧形状的凹部。切口部82的从壳体部10的上表面方向观察到的外形的至少一部分以曲线86形成。在本例中，曲线86可以是圆或圆弧。切口部82的曲率半径R可以是0.5mm以上且2mm以下。

由于切口部82从角部81向外侧延伸，所以主端子60的角38能够位于切口部82的内部空间。因此，与仅进行了使端子用开口23的内壁具有弧度的倒角的情况相比，主端子60的角38难以与端子用开口23的内壁干涉。

应力容易集中在端子用开口23的外形急剧地变化的位置。根据本例，由于从壳体部10的上表面方向观察到的切口部82的外形的至少一部分以曲线86形成，所以能够减少端子用开口23的外形急剧地变化的位置。因此，在由于因拧紧力矩引起的主端子60的移动而对盖部24施加力的情况下，也能够使应力分散，因此，不会产生盖部24的破损。

图11是示出切口部82偏心了的半导体装置100的变形例的图。在图11中，在盖部24，形成有从角部81向外侧延伸的切口部82。作为切口部82的中心线的切口部中心线94相对于对应的角部81的中心线93偏向顺时针侧。角部81的中心线93是角部81的角的二等分线。切口部中心线94是穿过角部81且将从壳体部10的上表面方向(Z+方向)观察的情况下的切口部82的面积二等分的线。顺时针侧是指在从Z+方向观察时时钟的指针前进的方向。除了切口部82的中心线相对于角部81的中心线93偏心的情况之外，图11所示的结构与图10的情况相同。因此，省略重复的说明。

在将螺栓等***到主端子60的贯通孔31而拧紧的情况下，伴随着以使螺栓顺时针旋转的方式拧紧的动作，主端子60也容易顺时针旋转。通过使切口部82的中心线相对于对应的角部81的中心线93偏向顺时针侧，切口部82作为顺时针旋转的主端子60的角部81的躲避沟槽而发挥功能。因此，能够预先防止主端子60强力地按压盖部24。

图12是示出将切口部82与边之间的连接部87以曲线来形成的半导体装置100的变形例的图。在图10和图11所示的例子中，切口部82与端子用开口23的边之间未必是平滑地进行连接。在本例中，切口部82与边之间的连接部87在从壳体部10的上表面方向观察时以曲线形成。

在本例中，切口部82可以由作为圆或圆弧的曲线86形成。连接部87的曲线将曲线86与作为直线的边之间进行连接。特别地，曲线86与连接部87的曲线可以形成平滑的曲线。除了连接部87之外，图12所示的结构与图10和图11的情况相同。因此，省略重复的说明。

根据本例，由于连接部87在从壳体部10的上表面方向观察时以曲线形成，所以能够减少在从壳体部10的上表面方向观察时端子用开口23的外形急剧地变化的位置。进一步地，由于曲线86与连接部87的曲线形成平滑的曲线，所以不产生尖锐的点，由此能够防止局部地产生应力。

图13是示出根据与主端子60的位置关系来改变厚壁部84的厚度的半导体装置100的变形例的图。主端子60具备从主面部30延伸的一对侧面部35。形成于角部81的厚壁部84根据与主端子60的位置关系大致分为厚壁部84a和厚壁部84b。厚壁部84a与主端子60的侧面部35的平坦面36相对。另一方面，厚壁部84b与主端子60的端面37相对。在本例中，主端子60的端面37是指板形状的端子的沿着厚度方向的面。

在本例中，厚壁部84b比厚壁部84a厚。主端子60的端面37的面积比主端子60的侧面部35的平坦面36的面积小。因此，在受到拧紧力矩的主端子60按压盖部24时，被主端子60的端面37按压的部分与被主端子60的侧面部35的平坦面36按压的部分相比，受到的压力大。根据本例，由于将作为被主端子60的端面37按压的部分的厚壁部84b形成得比厚壁部84a厚，所以能够与受到的压力的大小相应地提高盖部24的强度。

图14是示出不具有切口部82的半导体装置100的变形例的图。在上述的例子中，说明了同时具备切口部82和厚壁部84的半导体装置100，但本发明不限于此情况。也可以是具备切口部82和厚壁部84中的至少一方的构成。在图14所示的例子中，具备厚壁部84，另一方面，不具有切口部82。

以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但是本发明的技术范围并不限于上述实施方式所记载的范围。可以对上述实施方式进行各种变更或改进对本领域技术人员来说是显而易见的。根据权利要求书的记载，进行了那样的变更或改进的方式显然也可以包括在本发明的技术范围内。

Claims (14)

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

端子部，其在主面部形成有贯通孔；以及

壳体部，其设置有使所述端子部的所述主面部露出的开口，

所述开口具有与所述端子部的所述主面部的角对应的角部，

所述壳体部在所述开口的周围具有厚壁部，所述厚壁部在构成所述角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚，

所述开口的与所述端子部侧面的中央部相对的中央部的厚度比与所述端子部的侧面的端部相对的所述角部的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述壳体部具备：

底部，其载置半导体芯片并固定所述端子部；

盖部，其覆盖所述底部的至少一部分，且设置有使所述端子部的所述主面部露出的所述开口；以及

***部，其在所述盖部的所述开口，***到所述端子部的所述主面部与所述底部之间，并具有在与所述端子部的所述贯通孔相对的位置设置有凹陷的嵌合面，

所述盖部具有在构成所述角部的两个边上树脂厚度与相邻的角部之间的中央部相比变厚的所述厚壁部。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述开口设置有四个所述角部，在各个角部形成有所述厚壁部。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述开口设置有四个所述角部，在各个角部形成有所述厚壁部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述壳体部形成有从所述角部向外侧延伸的切口部，

所述切口部的从所述壳体部的上表面方向观察到的外形的至少一部分以曲线形成。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部与所述开口的边之间的连接部分在从所述上表面方向观察时以曲线形成。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部的中心线相对于对应的所述角部的中心线偏向顺时针侧。

8.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述切口部的中心线相对于对应的所述角部的中心线偏向顺时针侧。

9.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

端子部具有从主面部朝向所述壳体部的底部延伸的一对侧面部，

所述盖部具有突出部，所述突出部以与所述端子部的侧面部相对的方式设置，并朝向所述壳体部的底部延伸。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

所述突出部形成在比所述侧面部的中心线偏向所述角部的位置。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

在形成有所述突出部的一侧的角部，在所述壳体部形成有从所述角部向外侧延伸的切口部。

12.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

在未形成所述突出部的一侧的角部，在所述壳体部形成有从所述角部向外侧延伸的切口部。

13.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子部具有从所述主面部朝向所述壳体部的所述底部延伸的一对侧面部，

所述厚壁部的与所述端子部的端面相对的部分比所述厚壁部的与所述侧面部的平坦面相对的部分厚。

14.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述端子部具有：

一对侧面部，其从所述主面部朝向所述壳体部的所述底部延伸；以及

一对支撑部，其与各个侧面部分别连结，且与所述壳体部的所述底部连接，

将从所述壳体部的上表面方向观察时的所述一对支撑部固定于所述底部的两个连接点连结的线的位置与所述贯通孔的位置偏离。

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