JP5622559B2 - 薄膜蒸着装置及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態に係わる薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法について詳細に説明する。
図7は、本発明の第2実施形態に係わる薄膜蒸着装置500を概略的に図示した斜視図である。
図8は、本発明の第3実施形態に係わる薄膜蒸着装置700を概略的に図示した斜視図であり、図9は、図8の薄膜蒸着装置の概略的な側面図であり、図10は、図8の薄膜蒸着装置の概略的な平面図である。
40 回路領域
50,600 基板
51 バッファ層
52活性層
52a チャネル領域
52b ソース領域
52c ドレイン領域
53 ゲート絶縁膜
54 ゲート電極
55層間絶縁膜
56 ソース電極
57 ドレイン電極
58 パッシベーション膜
59 平坦化膜
60 画素定義膜
61 第1電極
62 有機層
62B,62G,62R 発光層
63 第2電極
64B,64G,64R 封止層
100,500,700 薄膜蒸着装置
110,510,710 蒸着源
111,511,711 ルツボ
112,512,712 蒸着のためのフィルタ
115,515,715 蒸着物質
120,520,720 蒸着源ノズル部
121,521,721 蒸着源ノズル
130,530 遮断板アセンブリ
131,531 遮断板
132,532 遮断板フレーム
135,735 連結部材
150,550,750 パターニングスリット・シート
151,551,751 パターニングスリット
151a,551a,751a 第1パターニングスリット
151b,551b,751b 第2パターニングスリット
151c,551c,751c 第3パターニングスリット
155,555,755 フレーム
540 第2遮断板アセンブリ
541 第1遮断板
542 第2遮断板フレーム
S 蒸着空間
Claims (24)
- 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って、複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、一側には、共通蒸着領域が形成され、他側には、前記第1方向に沿って互いに長さが異なる複数個のパターニングスリットが形成されるパターニングスリット・シートと、
前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間に、前記第1方向に沿って配され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間の空間を、複数個の蒸着空間に区画する複数枚の遮断板を具備する遮断板アセンブリと、を含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定程度離隔されるように形成され、
前記薄膜蒸着装置と前記基板は、いずれか一側が他側に対して相対移動自在に形成され、
前記パターニングスリットは、第1長さを有する第1パターニングスリットと、前記第1長さと異なる第2長さを有する第2パターニングスリットと、前記第1長さ及び前記第2長さと異なる第3長さを有する第3パターニングスリットと、を含み、
前記第1パターニングスリットは、赤色副画素領域に対応するように形成され、前記第2パターニングスリットは、緑色副画素領域に対応するように形成され、前記第3パターニングスリットは、青色副画素領域に対応するように形成され、前記第1長さが前記第2長さより長く、前記第2長さが前記第3長さより長く形成される
ことを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って、複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、一側には、共通蒸着領域が形成され、他側には、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って、互いに長さが異なる複数個のパターニングスリットが形成されるパターニングスリット・シートと、を含み、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、
前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリット・シートは、一体に形成され、
前記薄膜蒸着装置と前記基板は、いずれか一側が他側に対して相対移動自在に形成され、
前記パターニングスリットは、第1長さを有する第1パターニングスリットと、前記第1長さと異なる第2長さを有する第2パターニングスリットと、前記第1長さ及び前記第2長さと異なる第3長さを有する第3パターニングスリットと、を含み、
前記第1パターニングスリットは、赤色副画素領域に対応するように形成され、前記第2パターニングスリットは、緑色副画素領域に対応するように形成され、前記第3パターニングスリットは、青色副画素領域に対応するように形成され、前記第1長さが前記第2長さより長く、前記第2長さが前記第3長さより長く形成される
ことを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 前記第1パターニングスリットと、前記第2パターニングスリットと、前記第3パターニングスリットを一組として前記第1方向に繰り返し配されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記各パターニングスリットの長さによって、前記基板上に蒸着される各蒸着物質の蒸着量が制御されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源から放射された蒸着物質は、前記基板上の赤色副画素領域と、緑色副画素領域と、青色副画素領域と、に同時に蒸着されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記赤色副画素領域に蒸着された蒸着物質の厚みが、前記緑色副画素領域に蒸着された蒸着物質の厚みより厚く形成され、前記緑色副画素領域に蒸着された蒸着物質の厚みが、前記青色副画素領域に蒸着された蒸着物質の厚みより厚く形成されることを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に形成され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間の空間を、複数個の蒸着空間に区画することを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の遮断板は、等間隔に配されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリは、複数枚の第1遮断板を具備する第1遮断板アセンブリと、複数枚の第2遮断板を具備する第2遮断板アセンブリと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に形成され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間の空間を、複数個の蒸着空間に区画することを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、互いに対応するように配されることを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記互いに対応する第1遮断板及び第2遮断板は、実質的に同じ平面上に位置するように配されることを特徴とする請求項11に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して相対移動しつつ、前記基板上に前記薄膜蒸着装置の蒸着物質が連続的に蒸着されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記薄膜蒸着装置と前記基板は、前記基板で、前記蒸着物質が蒸着される面と平行した面に沿って、いずれか一側が他側に対して相対移動することを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリは、前記蒸着源から放射される前記蒸着物質の放射経路をガイド
することを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記各薄膜蒸着装置の前記パターニングスリット・シートは、前記基板より小さく形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリット・シートは、連結部材によって結合され、一体に形成されることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記連結部材は、前記蒸着物質の移動経路をガイドすることを特徴とする請求項17に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニングスリット・シートの間の空間を外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項17に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記薄膜蒸着装置は、前記基板と所定程度離隔されるように形成されることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記基板が前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ、前記基板上に前記蒸着物質が連続的に蒸着されることを特徴とする請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 蒸着物質を放射する蒸着源と、前記蒸着源の一側に配されて第1方向に沿って、複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、一側には共通蒸着領域が形成され、他側には、前記第1方向に沿って互いに長さが異なる複数個のパターニングスリットが形成されるパターニングスリット・シートと、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間に、前記第1方向に沿って配され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリット・シートとの間の空間を、複数個の蒸着空間に区画する複数枚の遮断板を具備する遮断板アセンブリと、を含む薄膜蒸着装置を、
チャックに固定された被蒸着用基板と離隔されるように配し、蒸着が進められる間、前記薄膜蒸着装置と、前記チャックに固定された基板とが互いに相対移動することによって、基板に対する蒸着がなされ、
前記パターニングスリットは、第1長さを有する第1パターニングスリットと、前記第1長さと異なる第2長さを有する第2パターニングスリットと、前記第1長さ及び前記第2長さと異なる第3長さを有する第3パターニングスリットと、を含み、
前記第1パターニングスリットは、赤色副画素領域に対応するように形成され、前記第2パターニングスリットは、緑色副画素領域に対応するように形成され、前記第3パターニングスリットは、青色副画素領域に対応するように形成され、前記第1長さが前記第2長さより長く、前記第2長さが前記第3長さより長く形成される
ことを特徴とする有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 蒸着物質を放射する蒸着源と、前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って、複数個の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、一側には共通蒸着領域が形成され、他側には、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って、互いに長さが異なる複数個のパターニングスリットが形成されるパターニングスリット・シートと、を含む薄膜蒸着装置を、
チャックに固定された被蒸着用基板と離隔されるように配し、蒸着が進められる間、前記薄膜蒸着装置と、前記チャックに固定された基板とが互いに相対移動することによって、基板に対する蒸着がなされ、
前記パターニングスリットは、第1長さを有する第1パターニングスリットと、前記第1長さと異なる第2長さを有する第2パターニングスリットと、前記第1長さ及び前記第2長さと異なる第3長さを有する第3パターニングスリットと、を含み、
前記第1パターニングスリットは、赤色副画素領域に対応するように形成され、前記第2パターニングスリットは、緑色副画素領域に対応するように形成され、前記第3パターニングスリットは、青色副画素領域に対応するように形成され、前記第1長さが前記第2長さより長く、前記第2長さが前記第3長さより長く形成される
ことを特徴とする有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 前記蒸着物質は有機物を含み、前記薄膜蒸着装置によって、赤色、緑色及び青色の光を放出する副画素で、互いに異なる厚みを有する封止層が形成されることを特徴とする請求項22または請求項23に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
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KR1020100009160A KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
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---|---|
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Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8882920B2 (en) * | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
JP5328726B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101146982B1 (ko) | 2009-11-20 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
CN103124803B (zh) * | 2010-09-27 | 2015-06-17 | 夏普株式会社 | 蒸镀方法、蒸镀装置和有机el显示装置 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
US8884316B2 (en) | 2011-06-17 | 2014-11-11 | Universal Display Corporation | Non-common capping layer on an organic device |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101959975B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101990116B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광장치 및 그것의 제조방법 |
KR102009726B1 (ko) * | 2012-11-08 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102046157B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-12-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102017118B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2019-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP6136578B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-05-31 | ソニー株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法ならびに電子機器 |
KR102216676B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2021-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
US9905813B2 (en) * | 2015-06-29 | 2018-02-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device, organic layer depositing apparatus, and method of manufacturing organic light-emitting display device using the organic layer depositing apparatus |
US10270033B2 (en) | 2015-10-26 | 2019-04-23 | Oti Lumionics Inc. | Method for patterning a coating on a surface and device including a patterned coating |
KR102440237B1 (ko) * | 2015-11-03 | 2022-09-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드표시장치 |
KR20230117645A (ko) | 2017-04-26 | 2023-08-08 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 표면의 코팅을 패턴화하는 방법 및 패턴화된 코팅을포함하는 장치 |
CN110832660B (zh) | 2017-05-17 | 2023-07-28 | Oti照明公司 | 在图案化涂层上选择性沉积传导性涂层的方法和包括传导性涂层的装置 |
US11751415B2 (en) | 2018-02-02 | 2023-09-05 | Oti Lumionics Inc. | Materials for forming a nucleation-inhibiting coating and devices incorporating same |
WO2019215591A1 (en) | 2018-05-07 | 2019-11-14 | Oti Lumionics Inc. | Method for providing an auxiliary electrode and device including an auxiliary electrode |
KR20210149058A (ko) | 2019-03-07 | 2021-12-08 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵생성 억제 코팅물 형성용 재료 및 이를 포함하는 디바이스 |
US11832473B2 (en) | 2019-06-26 | 2023-11-28 | Oti Lumionics Inc. | Optoelectronic device including light transmissive regions, with light diffraction characteristics |
CN114097102B (zh) | 2019-06-26 | 2023-11-03 | Oti照明公司 | 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备 |
CN114342068A (zh) | 2019-08-09 | 2022-04-12 | Oti照明公司 | 包含辅助电极和分区的光电子装置 |
CN111129359A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-05-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种掩膜板组、oled面板及其制备方法 |
KR20220018140A (ko) * | 2020-08-05 | 2022-02-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광조사장치 및 이의 제조방법 |
KR20230116914A (ko) | 2020-12-07 | 2023-08-04 | 오티아이 루미오닉스 인크. | 핵 생성 억제 코팅 및 하부 금속 코팅을 사용한 전도성 증착 층의 패턴화 |
Family Cites Families (486)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57194252U (ja) | 1981-06-02 | 1982-12-09 | ||
JPS6053745B2 (ja) | 1981-07-31 | 1985-11-27 | アルバツク成膜株式会社 | 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法 |
JPS5959237U (ja) | 1982-10-15 | 1984-04-18 | 鐘通工業株式会社 | 切換可能の永久磁石チヤツク |
KR890002747B1 (ko) * | 1983-11-07 | 1989-07-26 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치 |
JPH0682642B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1994-10-19 | 株式会社日立製作所 | 表面処理装置 |
JPH0522405Y2 (ja) | 1985-12-05 | 1993-06-08 | ||
US4792378A (en) | 1987-12-15 | 1988-12-20 | Texas Instruments Incorporated | Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor |
JPH02247372A (ja) | 1989-03-17 | 1990-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜成膜方法 |
JPH0827568B2 (ja) | 1990-07-02 | 1996-03-21 | 三田工業株式会社 | 画像形成装置における転写紙の分離装置 |
JP3125279B2 (ja) | 1991-02-25 | 2001-01-15 | 東海カーボン株式会社 | 真空蒸着用黒鉛ルツボ |
JP2572861Y2 (ja) | 1991-05-13 | 1998-05-25 | テイエチケー株式会社 | 直線運動用スライドユニット |
JPH0598425A (ja) | 1991-10-04 | 1993-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜形成装置 |
JPH05230628A (ja) | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Fujitsu Ltd | 金属膜形成装置、金属膜形成装置における金属材回収方法 |
JP2797233B2 (ja) | 1992-07-01 | 1998-09-17 | 富士通株式会社 | 薄膜成長装置 |
FR2695943B1 (fr) | 1992-09-18 | 1994-10-14 | Alsthom Cge Alcatel | Procédé de dépôt en phase vapeur d'un film en verre fluoré sur un substrat. |
JP3395801B2 (ja) | 1994-04-28 | 2003-04-14 | 株式会社ニコン | 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法 |
US6045671A (en) * | 1994-10-18 | 2000-04-04 | Symyx Technologies, Inc. | Systems and methods for the combinatorial synthesis of novel materials |
JP3401356B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2003-04-28 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法 |
JPH0995776A (ja) | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Sony Corp | 真空蒸着装置 |
JPH1050478A (ja) | 1996-04-19 | 1998-02-20 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
CH691680A5 (de) | 1996-10-15 | 2001-09-14 | Unaxis Deutschland Gmbh | Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage. |
US6091195A (en) * | 1997-02-03 | 2000-07-18 | The Trustees Of Princeton University | Displays having mesa pixel configuration |
US6274198B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-08-14 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Shadow mask deposition |
JPH10270535A (ja) | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Nikon Corp | 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法 |
KR100257219B1 (ko) | 1997-10-23 | 2000-05-15 | 박용관 | 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법 |
JP3948082B2 (ja) | 1997-11-05 | 2007-07-25 | カシオ計算機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US6337102B1 (en) | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
US6099649A (en) | 1997-12-23 | 2000-08-08 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal |
JP2000068054A (ja) | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | El素子の製造方法 |
US6280821B1 (en) * | 1998-09-10 | 2001-08-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Reusable mask and method for coating substrate |
US6384529B2 (en) | 1998-11-18 | 2002-05-07 | Eastman Kodak Company | Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask |
WO2000044506A1 (de) | 1999-01-26 | 2000-08-03 | Dbs Beschichtung Und Systeme-Technik Gmbh | Verfahren zur innenbeschichtung von rohren und beschichtungsanlage |
JP3734239B2 (ja) | 1999-04-02 | 2006-01-11 | キヤノン株式会社 | 有機膜真空蒸着用マスク再生方法及び装置 |
US6610150B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
KR20000019254U (ko) | 1999-04-07 | 2000-11-06 | 손대균 | 회전바퀴 |
JP4136185B2 (ja) | 1999-05-12 | 2008-08-20 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法 |
US6469439B2 (en) * | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an organic electroluminescent device |
WO2001005194A1 (fr) * | 1999-07-07 | 2001-01-18 | Sony Corporation | Procede et appareil de fabrication d'afficheur electroluminescent organique souple |
JP2001028325A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Tdk Corp | チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置 |
JP2001052862A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
JP4352522B2 (ja) | 1999-09-01 | 2009-10-28 | ソニー株式会社 | 発光型平面表示素子 |
JP4187367B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-11-26 | 三洋電機株式会社 | 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法 |
KR20010050711A (ko) | 1999-09-29 | 2001-06-15 | 준지 키도 | 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법 |
KR20010039298A (ko) | 1999-10-29 | 2001-05-15 | 김영남 | 전계 방출 표시기 |
KR100302159B1 (ko) | 1999-10-29 | 2001-09-22 | 최중호 | 향발생장치 및 방법 |
WO2001030404A1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-05-03 | E. One Co., Ltd. | Scent diffusion apparatus and method thereof |
KR100388903B1 (ko) | 1999-12-10 | 2003-06-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체 |
JP2001185350A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
KR100653515B1 (ko) | 1999-12-30 | 2006-12-04 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 시스템의 단말기 |
JP3754859B2 (ja) | 2000-02-16 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造法 |
US20030021886A1 (en) | 2000-02-23 | 2003-01-30 | Baele Stephen James | Method of printing and printing machine |
KR20010092914A (ko) | 2000-03-27 | 2001-10-27 | 윤종용 | 섀도우 링을 구비하는 정전척 |
JP3802309B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2006-07-26 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 多層回路基板製造における位置合わせ装置及び露光装置 |
JP4053209B2 (ja) | 2000-05-01 | 2008-02-27 | 三星エスディアイ株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
TW593622B (en) | 2000-05-19 | 2004-06-21 | Eastman Kodak Co | Method of using predoped materials for making an organic light-emitting device |
ATE497028T1 (de) * | 2000-06-22 | 2011-02-15 | Panasonic Elec Works Co Ltd | Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen |
KR20020000201A (ko) | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 최승락 | 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법 |
TW505942B (en) | 2000-06-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate |
TW451601B (en) * | 2000-08-07 | 2001-08-21 | Ind Tech Res Inst | The fabrication method of full color organic electroluminescent device |
JP2002075638A (ja) | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Nec Corp | マスク蒸着方法及び蒸着装置 |
JP2002099095A (ja) | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Orc Mfg Co Ltd | 自動両面露光装置およびその方法 |
JP2002175878A (ja) | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
TW594395B (en) | 2000-09-29 | 2004-06-21 | Nippon Zeon Co | Photoresist composition for insulating film, insulating film for organic electroluminescent element, and process for producing the same |
KR100726132B1 (ko) | 2000-10-31 | 2007-06-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 |
US7078070B2 (en) | 2000-11-07 | 2006-07-18 | Helix Technology Inc. | Method for fabricating an organic light emitting diode |
US6468496B2 (en) | 2000-12-21 | 2002-10-22 | Arco Chemical Technology, L.P. | Process for producing hydrogen peroxide |
KR100625403B1 (ko) | 2000-12-22 | 2006-09-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 버추얼 채널 에스디램 |
KR100698033B1 (ko) | 2000-12-29 | 2007-03-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법 |
US6558735B2 (en) | 2001-04-20 | 2003-05-06 | Eastman Kodak Company | Reusable mass-sensor in manufacture of organic light-emitting devices |
KR100405080B1 (ko) * | 2001-05-11 | 2003-11-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 실리콘 결정화방법. |
KR100463212B1 (ko) | 2001-05-19 | 2004-12-23 | 주식회사 아이엠티 | 건식 표면 클리닝 장치 |
JP4704605B2 (ja) | 2001-05-23 | 2011-06-15 | 淳二 城戸 | 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法 |
KR20020091457A (ko) | 2001-05-30 | 2002-12-06 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 박막 트랜지스터 액정표시장치의 색특성 제어방법 |
US20020197393A1 (en) | 2001-06-08 | 2002-12-26 | Hideaki Kuwabara | Process of manufacturing luminescent device |
US6791258B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-09-14 | 3M Innovative Properties Company | Organic light emitting full color display panel |
JP2003003250A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Alps Electric Co Ltd | 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法 |
JP2003077662A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Junji Kido | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置 |
KR100406059B1 (ko) | 2001-06-22 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 트레이 피더용 트랜스퍼 |
KR100732742B1 (ko) | 2001-06-27 | 2007-06-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포커스 모니터링 방법 |
US6483690B1 (en) | 2001-06-28 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making |
US6554969B1 (en) | 2001-07-11 | 2003-04-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Acoustically enhanced deposition processes, and systems for performing same |
JP3705237B2 (ja) | 2001-09-05 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法 |
KR200257218Y1 (ko) | 2001-09-07 | 2001-12-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기발광소자용 마스크장치 |
KR100437768B1 (ko) | 2001-09-13 | 2004-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 박막증착장치 |
US20090208754A1 (en) | 2001-09-28 | 2009-08-20 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
KR100730111B1 (ko) | 2001-10-26 | 2007-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 el 소자의 마스크용 프레임 |
TW591202B (en) * | 2001-10-26 | 2004-06-11 | Hermosa Thin Film Co Ltd | Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method |
KR100430336B1 (ko) | 2001-11-16 | 2004-05-03 | 정광호 | 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치 |
KR100450978B1 (ko) | 2001-11-26 | 2004-10-02 | 주성엔지니어링(주) | 정전척 |
JP2003159786A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Seiko Epson Corp | 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 |
US20030101937A1 (en) * | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
SG149680A1 (en) | 2001-12-12 | 2009-02-27 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and film formation method and cleaning method |
JP2003197531A (ja) | 2001-12-21 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | パターニング装置、パターニング方法、電子素子の製造方法、回路基板の製造方法、電子装置の製造方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器 |
TW200305773A (en) | 2001-12-26 | 2003-11-01 | Pentax Corp | Projection Aligner |
US20090169868A1 (en) | 2002-01-29 | 2009-07-02 | Vanderbilt University | Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser |
US6897164B2 (en) | 2002-02-14 | 2005-05-24 | 3M Innovative Properties Company | Aperture masks for circuit fabrication |
US6919139B2 (en) | 2002-02-14 | 2005-07-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroluminescent iridium compounds with phosphinoalkoxides and phenylpyridines or phenylpyrimidines and devices made with such compounds |
KR100595310B1 (ko) | 2002-02-22 | 2006-07-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 마스크 고정장치 및 그를 이용한 uv조사장치 |
US7006202B2 (en) * | 2002-02-21 | 2006-02-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Mask holder for irradiating UV-rays |
US20030168013A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Eastman Kodak Company | Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device |
JP2003297562A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法 |
KR100501306B1 (ko) | 2002-04-01 | 2005-07-18 | (주) 휴네텍 | 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치 |
KR100469252B1 (ko) * | 2002-04-12 | 2005-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자 |
US6749906B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
JP2003321767A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Seiko Epson Corp | 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器 |
SI1554301T1 (sl) | 2002-05-03 | 2011-01-31 | Us Health | VAKCINA ZA DENGO, KI VSEBUJE SKUPNO DELECIJO 30 NUKLEOTIDOV V 3ĹľUTR TIPOV 1 IN 2 DENGE |
US20030232563A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-12-18 | Isao Kamiyama | Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices |
JP4030350B2 (ja) | 2002-05-28 | 2008-01-09 | 株式会社アルバック | 分割型静電吸着装置 |
JP4292777B2 (ja) | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
US20030221620A1 (en) | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vapor deposition device |
KR100908232B1 (ko) | 2002-06-03 | 2009-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
US6955726B2 (en) * | 2002-06-03 | 2005-10-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Mask and mask frame assembly for evaporation |
JP4286496B2 (ja) | 2002-07-04 | 2009-07-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 蒸着装置及び薄膜作製方法 |
MY144124A (en) | 2002-07-11 | 2011-08-15 | Molecular Imprints Inc | Step and repeat imprint lithography systems |
JP2004043898A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Canon Electronics Inc | 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
JP2004069414A (ja) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネルにおけるマスクと基板との間のギャップの測定方法 |
KR100397196B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-09-13 | 에이엔 에스 주식회사 | 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법 |
JP2004091858A (ja) | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Toyota Industries Corp | 真空蒸着装置及び方法並びに蒸着膜応用製品の製造方法 |
JP2004103269A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
TWI252706B (en) | 2002-09-05 | 2006-04-01 | Sanyo Electric Co | Manufacturing method of organic electroluminescent display device |
JP2004103341A (ja) | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US20040123804A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
JP2004107764A (ja) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Ulvac Japan Ltd | 薄膜形成装置 |
US6911671B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
US20040086639A1 (en) | 2002-09-24 | 2004-05-06 | Grantham Daniel Harrison | Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly |
JP4139186B2 (ja) | 2002-10-21 | 2008-08-27 | 東北パイオニア株式会社 | 真空蒸着装置 |
JP2004143521A (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
KR100504477B1 (ko) | 2002-11-05 | 2005-08-03 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el의 열 소스 장치 |
KR100532657B1 (ko) | 2002-11-18 | 2005-12-02 | 주식회사 야스 | 다증발원을 이용한 동시증착에서 균일하게 혼합된 박막의증착을 위한 증발 영역조절장치 |
JP4072422B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2008-04-09 | 三星エスディアイ株式会社 | 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機el素子の製造方法 |
JP2004225058A (ja) | 2002-11-29 | 2004-08-12 | Sony Corp | 成膜装置および表示パネルの製造装置とその方法 |
JP2004183044A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器 |
JP2004199919A (ja) | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP2004207142A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
KR100646160B1 (ko) | 2002-12-31 | 2006-11-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법 |
EP1589785B1 (en) | 2003-01-24 | 2014-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method for manufacturing same and electric apparatus using such light-emitting device |
US20040144321A1 (en) * | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Eastman Kodak Company | Method of designing a thermal physical vapor deposition system |
US7211461B2 (en) * | 2003-02-14 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
EP1458019A3 (de) | 2003-03-13 | 2005-12-28 | VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung | Mobiler transportabler elektrostatischer Substrathalter |
JP4230258B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2009-02-25 | 東北パイオニア株式会社 | 有機elパネル、有機elパネルの製造方法 |
JP3966292B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 |
KR100520305B1 (ko) * | 2003-04-04 | 2005-10-13 | 한국전자통신연구원 | 레이저 변위 센서를 이용하여 마스크와 기판 사이의간격을 측정하는 간격 측정 장치 및 그 방법 |
JP3915734B2 (ja) | 2003-05-12 | 2007-05-16 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP2004342455A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tokki Corp | フラットパネルディスプレイ製造装置 |
WO2004105095A2 (en) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Svt Associates Inc. | Thin-film deposition evaporator |
JP2004349101A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 |
JP2004355975A (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Sony Corp | 表示装置の製造方法 |
US6995035B2 (en) | 2003-06-16 | 2006-02-07 | Eastman Kodak Company | Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution |
KR100517255B1 (ko) | 2003-06-20 | 2005-09-27 | 주식회사 야스 | 유기 발광소자 박막 제작을 위한 선형 노즐 증발원 |
KR100724478B1 (ko) | 2003-06-30 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조방법 |
JP4599871B2 (ja) | 2003-06-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 液滴噴射装置 |
WO2005004229A1 (ja) | 2003-07-08 | 2005-01-13 | Future Vision Inc. | 基板ステージ用静電チャック及びそれに用いる電極ならびにそれらを備えた処理システム |
JP4124046B2 (ja) | 2003-07-10 | 2008-07-23 | 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ | 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置 |
US6837939B1 (en) * | 2003-07-22 | 2005-01-04 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays |
JP2005044592A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toyota Industries Corp | 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置 |
KR100656845B1 (ko) | 2003-08-14 | 2006-12-13 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 증착용 증착원 |
EP2369035B9 (en) | 2003-08-04 | 2014-05-21 | LG Display Co., Ltd. | Evaporation source |
KR100542997B1 (ko) | 2003-08-07 | 2006-01-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 및 그의 제조방법 |
KR20050028943A (ko) | 2003-09-17 | 2005-03-24 | 삼성전자주식회사 | 저압 화학기상증착 장치의 압력조절 시스템 |
US7339139B2 (en) * | 2003-10-03 | 2008-03-04 | Darly Custom Technology, Inc. | Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use |
KR100889764B1 (ko) | 2003-10-04 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
US20050079418A1 (en) | 2003-10-14 | 2005-04-14 | 3M Innovative Properties Company | In-line deposition processes for thin film battery fabrication |
JP4685404B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2011-05-18 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光素子の垂直蒸着方法,その装置,及び有機電界発光素子の垂直蒸着装置に使用される蒸着源 |
JP4547599B2 (ja) | 2003-10-15 | 2010-09-22 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置 |
KR20050039140A (ko) | 2003-10-24 | 2005-04-29 | 삼성전자주식회사 | 바라트론 센서 |
CN1618716B (zh) * | 2003-11-12 | 2011-03-16 | 周星工程股份有限公司 | 装载锁及使用其的装载锁腔室 |
KR100520159B1 (ko) | 2003-11-12 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법 |
JP2005163099A (ja) | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Seiko Epson Corp | マスク、マスクの製造方法、有機el装置の製造方法、有機el装置 |
JP2005165015A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Seiko Epson Corp | 膜形成用マスク、膜形成装置、電気光学装置および電子機器 |
KR200342433Y1 (ko) | 2003-12-04 | 2004-02-21 | 현대엘씨디주식회사 | 고압 분사형 유기물 증착 도가니 |
JP2005174843A (ja) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
KR101061843B1 (ko) | 2003-12-19 | 2011-09-02 | 삼성전자주식회사 | 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법 |
JP2005206939A (ja) | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成方法、薄膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器 |
JP4475967B2 (ja) | 2004-01-29 | 2010-06-09 | 三菱重工業株式会社 | 真空蒸着機 |
JP2005213616A (ja) | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Pioneer Electronic Corp | 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP4441282B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2010-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法 |
US20050166844A1 (en) | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Nicholas Gralenski | High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece |
JP2005235568A (ja) | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び有機el装置の製造方法 |
KR100712096B1 (ko) | 2004-02-19 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치의 제조방법 |
JP4591134B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2010-12-01 | 日本精機株式会社 | 蒸着用マスク及びこのマスクを用いた蒸着方法 |
JP4366226B2 (ja) | 2004-03-30 | 2009-11-18 | 東北パイオニア株式会社 | 有機elパネルの製造方法、有機elパネルの成膜装置 |
JP2005293968A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2005296737A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mikuni Corp | ビートプレート |
US7273526B2 (en) * | 2004-04-15 | 2007-09-25 | Asm Japan K.K. | Thin-film deposition apparatus |
US20050244580A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Eastman Kodak Company | Deposition apparatus for temperature sensitive materials |
JP4455937B2 (ja) | 2004-06-01 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
JP4545504B2 (ja) | 2004-07-15 | 2010-09-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 膜形成方法、発光装置の作製方法 |
KR20060007211A (ko) | 2004-07-19 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 노광 시스템 |
KR20060008602A (ko) | 2004-07-21 | 2006-01-27 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 증착 방법 |
JP4121514B2 (ja) | 2004-07-22 | 2008-07-23 | シャープ株式会社 | 有機発光素子、及び、それを備えた表示装置 |
US7449831B2 (en) | 2004-08-02 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | OLEDs having inorganic material containing anode capping layer |
US7273663B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-09-25 | Eastman Kodak Company | White OLED having multiple white electroluminescence units |
JP2006057173A (ja) | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Tohoku Pioneer Corp | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
KR100579406B1 (ko) | 2004-08-25 | 2006-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직 이동형 유기물 증착 장치 |
KR100623696B1 (ko) | 2004-08-30 | 2006-09-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법 |
CN101015234B (zh) * | 2004-09-08 | 2010-10-13 | 东丽株式会社 | 有机电场发光装置及其制造方法 |
KR101070539B1 (ko) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법 |
KR20060028115A (ko) | 2004-09-24 | 2006-03-29 | 삼성탈레스 주식회사 | 통신 단말기의 한글 입력 방법 |
KR100719991B1 (ko) | 2004-09-30 | 2007-05-21 | 산요덴키가부시키가이샤 | 일렉트로루미네센스 소자 |
KR101121417B1 (ko) * | 2004-10-28 | 2012-03-15 | 주성엔지니어링(주) | 표시소자의 제조장치 |
KR100669757B1 (ko) | 2004-11-12 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
TWI447840B (zh) | 2004-11-15 | 2014-08-01 | 尼康股份有限公司 | 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置 |
KR100968191B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2010-07-06 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 유전체 캐핑층들을 포함하는 유기 발광 소자들 |
US20060102078A1 (en) | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Intevac Inc. | Wafer fab |
US8128753B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
KR20060056706A (ko) | 2004-11-22 | 2006-05-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 형성 방법 |
US7748343B2 (en) * | 2004-11-22 | 2010-07-06 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Electrohydrodynamic spraying system |
KR100603403B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법 |
KR100700013B1 (ko) * | 2004-11-26 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법 |
KR100708655B1 (ko) | 2004-11-27 | 2007-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 |
KR20060060994A (ko) | 2004-12-01 | 2006-06-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치 |
KR100700641B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법 |
KR20060065978A (ko) | 2004-12-11 | 2006-06-15 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 슬릿 마스크 |
JP4553124B2 (ja) | 2004-12-16 | 2010-09-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル |
JP4510609B2 (ja) | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
KR20060073367A (ko) | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | 클리닝룸의 유기물 처리장치 |
KR101157322B1 (ko) | 2004-12-31 | 2012-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링장치의 반송유닛 |
JP4384109B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2009-12-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
KR100796148B1 (ko) | 2005-01-05 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직이동형 증착시스템 |
KR100645719B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치 |
KR100600357B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-07-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템 |
US7538828B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-05-26 | Advantech Global, Ltd | Shadow mask deposition system for and method of forming a high resolution active matrix liquid crystal display (LCD) and pixel structures formed therewith |
KR101200693B1 (ko) | 2005-01-11 | 2012-11-12 | 김명희 | 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치 |
KR20060083510A (ko) | 2005-01-17 | 2006-07-21 | 삼성전자주식회사 | 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비 |
JP2006210038A (ja) | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | マスクの製造方法 |
KR100703427B1 (ko) | 2005-04-15 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 채용한 증착장치 |
JP4440837B2 (ja) | 2005-01-31 | 2010-03-24 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置 |
KR100666574B1 (ko) | 2005-01-31 | 2007-01-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 |
KR100719314B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치 |
US7918940B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-04-05 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for processing substrate |
KR100661908B1 (ko) | 2005-02-07 | 2006-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR20060092387A (ko) | 2005-02-17 | 2006-08-23 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 멀티 슬릿 마스크 |
KR20060098755A (ko) | 2005-03-07 | 2006-09-19 | 에스케이씨 주식회사 | 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법 |
KR100687007B1 (ko) | 2005-03-22 | 2007-02-26 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
JP2006275433A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 吸収式小型冷却及び冷凍装置 |
KR100705316B1 (ko) | 2005-03-30 | 2007-04-09 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법 |
KR100637714B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP4777682B2 (ja) | 2005-04-08 | 2011-09-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | スキャン露光装置 |
KR100773249B1 (ko) | 2005-04-18 | 2007-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 형성용 마스크 |
EP1717339A2 (de) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Applied Films GmbH & Co. KG | Kontinuierliche Beschichtungsanlage |
JP4701815B2 (ja) | 2005-04-26 | 2011-06-15 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
WO2006117871A1 (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 静電チャック装置 |
KR20060114462A (ko) | 2005-04-29 | 2006-11-07 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법 |
KR100810632B1 (ko) | 2005-04-29 | 2008-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR101219036B1 (ko) | 2005-05-02 | 2013-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR100700493B1 (ko) | 2005-05-24 | 2007-03-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치 |
KR100670344B1 (ko) | 2005-05-30 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법 |
KR100797787B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-24 | 주식회사 아이엠티 | 레이저를 이용한 건식세정시스템 |
KR20060127743A (ko) * | 2005-06-06 | 2006-12-13 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 질화물 반도체 기판과 그 제조 방법 |
JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2010-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
US7296673B2 (en) | 2005-06-10 | 2007-11-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate conveyor system |
KR101174154B1 (ko) | 2005-06-13 | 2012-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 |
US20070017445A1 (en) | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Takako Takehara | Hybrid PVD-CVD system |
EP1752554B1 (de) * | 2005-07-28 | 2007-10-17 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Bedampfervorrichtung |
JP4959961B2 (ja) | 2005-07-29 | 2012-06-27 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 有機el素子の製造方法 |
JP4873399B2 (ja) | 2005-08-08 | 2012-02-08 | 五鈴精工硝子株式会社 | 赤外線吸収能を有する屈折率分布型光学素子の製造方法 |
JP4655812B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-03-23 | カシオ計算機株式会社 | 楽音発生装置、及びプログラム |
WO2007023553A1 (ja) | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Hitachi Zosen Corporation | 真空蒸着用アライメント装置 |
KR100729089B1 (ko) | 2005-08-26 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그 제조방법 |
TWI414618B (zh) | 2005-08-26 | 2013-11-11 | 尼康股份有限公司 | A holding device, an assembling system, a sputtering device, and a processing method and a processing device |
US8070145B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
KR100711885B1 (ko) * | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
KR20070035796A (ko) | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자의 제조장치 |
KR20070037848A (ko) | 2005-10-04 | 2007-04-09 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR100697663B1 (ko) | 2005-10-27 | 2007-03-20 | 세메스 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
JP4767000B2 (ja) | 2005-11-28 | 2011-09-07 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着装置 |
KR100741142B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-07-23 | 주식회사 알파로보틱스 | 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치 |
KR101254335B1 (ko) | 2005-11-29 | 2013-04-12 | 황창훈 | 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비 |
JP4666219B2 (ja) | 2005-12-02 | 2011-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | コンテナ |
KR100696547B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 방법 |
KR100696550B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 |
US20070148337A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Nichols Jonathan A | Flame-perforated aperture masks |
KR100752321B1 (ko) | 2005-12-23 | 2007-08-29 | 주식회사 두산 | 백색 유기 전계 발광소자 |
KR100729097B1 (ko) | 2005-12-28 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 이용한 박막 증착방법 |
KR101340899B1 (ko) | 2006-01-06 | 2013-12-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 소자용 노즐장치 |
US7645483B2 (en) * | 2006-01-17 | 2010-01-12 | Eastman Kodak Company | Two-dimensional aperture array for vapor deposition |
JP4692290B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | マスクおよび成膜方法 |
JP5064810B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-10-31 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
KR20070080635A (ko) | 2006-02-08 | 2007-08-13 | 주식회사 아바코 | 유기물증발 보트 |
FR2897164B1 (fr) | 2006-02-09 | 2008-03-14 | Commissariat Energie Atomique | Realisation de cavites pouvant etre remplies par un materiau fluidique dans un compose microtechnologique optique |
US20070190235A1 (en) | 2006-02-10 | 2007-08-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of light emitting element |
KR100736218B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-07-06 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스 |
KR20070084973A (ko) | 2006-02-22 | 2007-08-27 | 삼성전기주식회사 | 고출력 반도체 레이저소자 |
JP2007227086A (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置および発光素子の製造方法 |
US20090304924A1 (en) | 2006-03-03 | 2009-12-10 | Prasad Gadgil | Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films |
US8691323B2 (en) | 2006-03-06 | 2014-04-08 | Nalco Company | Method and apparatus for monitoring and controlling the application of performance enhancing materials to creping cylinders |
KR100994505B1 (ko) | 2006-03-06 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척 |
JP2007242436A (ja) | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
KR100768212B1 (ko) | 2006-03-28 | 2007-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR20070098122A (ko) | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비 |
JP2007291506A (ja) | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Canon Inc | 成膜方法 |
JP4948021B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2012-06-06 | 株式会社アルバック | 触媒体化学気相成長装置 |
KR20070105595A (ko) | 2006-04-27 | 2007-10-31 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착장치 |
KR20070112668A (ko) | 2006-05-22 | 2007-11-27 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원 |
KR101264329B1 (ko) | 2006-07-18 | 2013-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법 |
US7835001B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same |
KR100770653B1 (ko) | 2006-05-25 | 2007-10-29 | 에이엔 에스 주식회사 | 박막형성용 증착장치 |
KR101248004B1 (ko) | 2006-06-29 | 2013-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR100800125B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-31 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법 |
WO2008004792A1 (en) | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Yas Co., Ltd. | Multiple nozzle evaporator for vacuum thermal evaporation |
KR100980729B1 (ko) * | 2006-07-03 | 2010-09-07 | 주식회사 야스 | 증착 공정용 다중 노즐 증발원 |
JP2008019477A (ja) | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Canon Inc | 真空蒸着装置 |
US7910386B2 (en) | 2006-07-28 | 2011-03-22 | General Electric Company | Method of making organic light emitting devices |
KR100723627B1 (ko) | 2006-08-01 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치의 증발원 |
KR100815265B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-03-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치 |
US7322248B1 (en) | 2006-08-29 | 2008-01-29 | Eastman Kodak Company | Pressure gauge for organic materials |
JP4971723B2 (ja) | 2006-08-29 | 2012-07-11 | キヤノン株式会社 | 有機発光表示装置の製造方法 |
KR100787457B1 (ko) | 2006-08-31 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 정렬 장치 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치용제조 장치 |
US20080057183A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Spindler Jeffrey P | Method for lithium deposition in oled device |
US20080241805A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-10-02 | Q-Track Corporation | System and method for simulated dosimetry using a real time locating system |
JP5063969B2 (ja) | 2006-09-29 | 2012-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 蒸着装置、蒸着装置の制御装置、蒸着装置の制御方法および蒸着装置の使用方法 |
KR100739309B1 (ko) * | 2006-10-13 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치 |
KR100823508B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 구비한 증착 장치 |
JP4809186B2 (ja) | 2006-10-26 | 2011-11-09 | 京セラ株式会社 | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
KR100836471B1 (ko) | 2006-10-27 | 2008-06-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 및 이를 이용한 증착 장치 |
KR100839380B1 (ko) | 2006-10-30 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치 |
US20080100201A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Organic electroluminescence device and fabricating method thereof |
KR100823511B1 (ko) | 2006-11-10 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
JP4768584B2 (ja) * | 2006-11-16 | 2011-09-07 | 財団法人山形県産業技術振興機構 | 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置 |
KR20080045886A (ko) | 2006-11-21 | 2008-05-26 | 삼성전자주식회사 | 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법 |
KR20080046761A (ko) | 2006-11-23 | 2008-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치 |
KR20080048653A (ko) | 2006-11-29 | 2008-06-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법 |
US20080131587A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Boroson Michael L | Depositing organic material onto an oled substrate |
US8092601B2 (en) * | 2006-12-13 | 2012-01-10 | Ascentool, Inc. | System and process for fabricating photovoltaic cell |
KR20080055124A (ko) | 2006-12-14 | 2008-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
JP2008153543A (ja) | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
JP2008156686A (ja) | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Seiko Epson Corp | マスクおよびマスク蒸着装置 |
KR20080060400A (ko) | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법 |
KR20080061132A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기막 증착 장치 |
KR20080061666A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
KR20080061774A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 엘지전자 주식회사 | 액정표시장치의 마스크를 정렬하는 장치 및 방법 |
KR20080062212A (ko) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
US20080178708A1 (en) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Provo Craft And Novelty, Inc. | Distressing tool |
KR100899279B1 (ko) | 2007-01-26 | 2009-05-27 | 창원대학교 산학협력단 | 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치 |
JP2008196003A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Seiko Epson Corp | 蒸着用マスク、マスク蒸着法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
KR101403328B1 (ko) | 2007-02-16 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
KR20080003720U (ko) | 2007-03-02 | 2008-09-05 | 동양매직 주식회사 | 비데의 가스 리크와 과압 밸브 일체형 구조 |
KR101394922B1 (ko) | 2007-03-30 | 2014-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
WO2008121793A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | The Penn State Research Foundation | Mist fabrication of quantum dot devices |
JP4909152B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-04-04 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置及び蒸着方法 |
KR100830318B1 (ko) | 2007-04-12 | 2008-05-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2008274373A (ja) | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Optnics Precision Co Ltd | 蒸着用マスク |
JP2008285719A (ja) | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Fujifilm Corp | 真空蒸着方法 |
KR20080102898A (ko) | 2007-05-22 | 2008-11-26 | 삼성전자주식회사 | 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기 |
KR101409524B1 (ko) | 2007-05-28 | 2014-06-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
JP2008300056A (ja) | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Shinko Electric Co Ltd | マスクアライメント装置 |
KR101288599B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
KR20080109559A (ko) | 2007-06-13 | 2008-12-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법 |
JP5277571B2 (ja) | 2007-06-18 | 2013-08-28 | セイコーエプソン株式会社 | ノズル基板の製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法 |
CN101688794B (zh) * | 2007-06-19 | 2012-12-12 | 3M创新有限公司 | 用于制造位移刻度尺的***和方法 |
JP5081516B2 (ja) | 2007-07-12 | 2012-11-28 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 蒸着方法および蒸着装置 |
JP5132213B2 (ja) | 2007-07-18 | 2013-01-30 | 富士フイルム株式会社 | 蒸着装置及び蒸着方法並びにその方法を用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20090017910A (ko) | 2007-08-16 | 2009-02-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광소자의제조방법 |
JP2009049223A (ja) | 2007-08-21 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 発光装置 |
JP4974832B2 (ja) | 2007-09-10 | 2012-07-11 | 株式会社アルバック | 蒸着源、蒸着装置 |
JP5282038B2 (ja) | 2007-09-10 | 2013-09-04 | 株式会社アルバック | 蒸着装置 |
JP4904237B2 (ja) | 2007-09-25 | 2012-03-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機 |
KR20090038733A (ko) | 2007-10-16 | 2009-04-21 | 주식회사 실트론 | Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치 |
KR100972636B1 (ko) | 2007-10-22 | 2010-07-27 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 증착 마스크 유닛 |
KR100790718B1 (ko) | 2007-11-05 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | 고출력 반도체 레이저소자 |
JP5280667B2 (ja) | 2007-11-08 | 2013-09-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 |
KR100889872B1 (ko) | 2007-11-08 | 2009-03-24 | (주)와이티에스 | 디스플레이용 글라스 기판 얼라인 시스템의 얼라인 카메라진직도 자동 보정방법 |
KR100928136B1 (ko) | 2007-11-09 | 2009-11-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기물 선형 증착 장치 |
KR100908658B1 (ko) | 2007-11-20 | 2009-07-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
JP5046882B2 (ja) | 2007-11-21 | 2012-10-10 | 三菱重工業株式会社 | インライン式成膜装置 |
KR100903624B1 (ko) | 2007-11-23 | 2009-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체 |
KR20090062088A (ko) | 2007-12-12 | 2009-06-17 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조방법 |
KR100979189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2010-08-31 | 다이나믹솔라디자인 주식회사 | 연속 기판 처리 시스템 |
US8298338B2 (en) | 2007-12-26 | 2012-10-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chemical vapor deposition apparatus |
JP4725577B2 (ja) | 2007-12-28 | 2011-07-13 | カシオ計算機株式会社 | 表示装置の製造方法 |
JP2009170200A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Sony Corp | 表示装置の製造方法 |
KR20090079765A (ko) | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 이태환 | 중력을 이용한 동력발생장치 |
KR101415551B1 (ko) | 2008-01-25 | 2014-07-04 | (주)소슬 | 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR100964224B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-06-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 장치 및 박막 형성 방법 |
KR101352567B1 (ko) | 2008-03-04 | 2014-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 리니어 이송 스테이지 장치 |
KR100994114B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-11-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 형성 방법 |
KR100922763B1 (ko) | 2008-03-13 | 2009-10-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20090107702A (ko) | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 증착방법 및 장비 |
US7943202B2 (en) | 2008-05-07 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Apparatus and methods for providing a static interferometric display device |
KR100953658B1 (ko) | 2008-06-05 | 2010-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
JPWO2009153856A1 (ja) | 2008-06-17 | 2011-11-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 |
JP5368013B2 (ja) | 2008-06-24 | 2013-12-18 | 共同印刷株式会社 | フレキシブル有機elディスプレイの製造方法 |
KR20100000129U (ko) | 2008-06-26 | 2010-01-06 | (주) 씨앤앤 | 발광 수위표 |
KR200461680Y1 (ko) | 2008-06-26 | 2012-07-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 트랜스포머 |
KR20100002381A (ko) | 2008-06-30 | 2010-01-07 | (주)드림젯코리아 | 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터 |
KR20100026655A (ko) | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
KR100961110B1 (ko) | 2008-09-02 | 2010-06-07 | 삼성엘이디 주식회사 | 교류구동 발광장치 |
US20100089443A1 (en) | 2008-09-24 | 2010-04-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Photon processing with nanopatterned materials |
KR101592013B1 (ko) | 2008-10-13 | 2016-02-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101487382B1 (ko) | 2008-10-22 | 2015-01-29 | 주식회사 원익아이피에스 | 인라인 반도체 제조시스템 |
JP5157825B2 (ja) | 2008-10-29 | 2013-03-06 | ソニー株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
KR101017654B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-02-25 | 세메스 주식회사 | 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 |
KR101542398B1 (ko) | 2008-12-19 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR101117645B1 (ko) | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
KR20100099806A (ko) | 2009-03-04 | 2010-09-15 | 삼성전자주식회사 | 홀로그래픽 노광 장치 |
WO2010110871A2 (en) | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Veeco Instruments Inc. | Deposition of high vapor pressure materials |
US8202671B2 (en) * | 2009-04-28 | 2012-06-19 | Nikon Corporation | Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus |
KR101108151B1 (ko) | 2009-04-30 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 장치 |
JP5323581B2 (ja) | 2009-05-08 | 2013-10-23 | 三星ディスプレイ株式會社 | 蒸着方法及び蒸着装置 |
JP5623786B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-11-12 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
JP5620146B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-11-05 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
KR101074790B1 (ko) | 2009-05-22 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101084168B1 (ko) | 2009-06-12 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101067709B1 (ko) | 2009-05-28 | 2011-09-28 | 주식회사 태성기연 | 자기부상방식 판유리 이송장치 |
KR20100130786A (ko) | 2009-06-04 | 2010-12-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법 |
US8882921B2 (en) * | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101117719B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2012-03-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101097311B1 (ko) | 2009-06-24 | 2011-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치 |
KR101117720B1 (ko) * | 2009-06-25 | 2012-03-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조 방법 |
US20110033621A1 (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including deposition blade |
KR101127575B1 (ko) * | 2009-08-10 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치 |
KR101127578B1 (ko) | 2009-08-24 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
JP5676175B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US8486737B2 (en) * | 2009-08-25 | 2013-07-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
KR20110021090A (ko) | 2009-08-25 | 2011-03-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자 제조 용 쉐도우 마스크 |
JP5328726B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
KR101174877B1 (ko) | 2009-08-27 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US20110052795A1 (en) * | 2009-09-01 | 2011-03-03 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
US8696815B2 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
CN102482760B (zh) | 2009-09-15 | 2014-07-02 | 夏普株式会社 | 蒸镀方法和蒸镀装置 |
CN102024908A (zh) | 2009-09-23 | 2011-04-20 | 乐金显示有限公司 | 有机发光器件及其制造方法 |
KR20110032589A (ko) | 2009-09-23 | 2011-03-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101146982B1 (ko) | 2009-11-20 | 2012-05-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
KR101030030B1 (ko) | 2009-12-11 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
US20110262625A1 (en) | 2010-01-11 | 2011-10-27 | Hyun-Sook Park | Thin film deposition apparatus |
KR101174875B1 (ko) | 2010-01-14 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
JP4745447B2 (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置及び真空処理装置 |
KR101174879B1 (ko) * | 2010-03-09 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법 |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR100965416B1 (ko) | 2010-03-12 | 2010-06-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 다중 전극 패턴을 가지는 정전척 |
KR20110110525A (ko) | 2010-04-01 | 2011-10-07 | 삼성전자주식회사 | 무선 전력 전송 장치 및 방법 |
KR101801351B1 (ko) | 2010-04-28 | 2017-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치 |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101779475B1 (ko) | 2010-06-22 | 2017-09-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 및 이의 제조방법 |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101182448B1 (ko) | 2010-07-12 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
KR101146996B1 (ko) | 2010-07-12 | 2012-05-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR101146997B1 (ko) | 2010-07-12 | 2012-05-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 인장 장치 |
KR101673017B1 (ko) | 2010-07-30 | 2016-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
KR101678056B1 (ko) | 2010-09-16 | 2016-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20120029166A (ko) | 2010-09-16 | 2012-03-26 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20120029895A (ko) | 2010-09-17 | 2012-03-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
US8022448B1 (en) | 2010-10-05 | 2011-09-20 | Skyworks Solutions, Inc. | Apparatus and methods for evaporation including test wafer holder |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101730498B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120057290A (ko) | 2010-11-26 | 2012-06-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101223725B1 (ko) | 2011-01-10 | 2013-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
US8673082B2 (en) | 2011-01-20 | 2014-03-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Crucible and deposition apparatus |
CN103282543B (zh) | 2011-03-10 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置和蒸镀方法 |
CN103415645B (zh) | 2011-03-14 | 2015-04-01 | 夏普株式会社 | 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法 |
JP2012211352A (ja) | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 蒸発源並びに有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法 |
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KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857992B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120131543A (ko) | 2011-05-25 | 2012-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 유기층 증착 장치용 프레임 시트 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
US8614144B2 (en) * | 2011-06-10 | 2013-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for fabrication of interconnect structure with improved alignment for semiconductor devices |
KR101705823B1 (ko) | 2011-06-30 | 2017-02-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 소자 |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
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KR20130069037A (ko) | 2011-12-16 | 2013-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR20130095063A (ko) | 2012-02-17 | 2013-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102015872B1 (ko) | 2012-06-22 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
US9461277B2 (en) | 2012-07-10 | 2016-10-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus |
KR101959974B1 (ko) | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101959975B1 (ko) | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102013315B1 (ko) | 2012-07-10 | 2019-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
US9496524B2 (en) | 2012-07-10 | 2016-11-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method |
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