JP5607652B2 - 基板実装コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、接地コンタクトと信号コンタクトとを有する複数のコンタクトを備え、それらコンタクトが基板接続部にて回路基板に接続される基板実装コネクタ、特に高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能する基板実装コネクタに関する。
近年の情報処理機器・通信機器の発達と動画像などによるデータの大容量化に伴い，各機器で使用する信号の高速化が求められている。そして、信号の高速伝送化を実現するものとして高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタが開発されている。
なお、信号伝送方式について簡単に説明すると、信号伝送方式には不平衡伝送方式（シングルエンド方式）と、平衡伝送方式（ディファレンシャル方式）とがある。
不平衡伝送方式（シングルエンド方式）は、ディジタル信号のＨｉｇhとＬｏｗの区別を接地線と信号線（１本）の電位差で判別するものであり、従来一般的に用いられている。
これに対して、平衡伝送方式（ディファレンシャル方式）は、２本の信号線（＋、−）を用いて、２本の信号線の電位差でＨｉｇhとＬｏｗとを区別する。ディファレンシャル方式の２つの信号は、電圧の大きさが等しく、位相が１８０°異なる。ディファレンシャル方式は、２本の信号線に生じたノイズがレシーバの入力段階でキャンセルされるので、シングルエンド方式に比べて確実に伝送することができる。
従来の平衡伝送方式（ディファレンシャル方式）に用いられる高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして、例えば、図７（Ａ），（Ｂ）及び図８に示すもの（特許文献１参照）が知られている。図７（Ａ），（Ｂ）は従来の高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタを示し、（Ａ）は平面から見た模式図、（Ｂ）は正面から見た模式図である。図８は、図７（Ａ），（Ｂ）に示す高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタの一部を切断した状態を示す側面図である。
図７（Ａ），（Ｂ）及び図８に示す高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタ（以下、単にコネクタという）１００は、ハウジング１１０と、複数のコンタクト１２０と、シェル１３０とを具備している。
複数のコンタクト１２０は、ハウジング１１０に上下２列状に取り付けられた、複数本の信号コンタクトＳ（以下、単にＳという）、複数本の接地コンタクトＧ（以下、単にＧという）、及び複数本の低速用コンタクトＤ（以下、単にＤという）からなる。各コンタクト１２０は、図８に示すように、相手コンタクト（図示せず）に接触する接触部１２１と、回路基板ＰＣＢに接続される基板接続部１２２とを備えている。各コンタクト１２０は、図８に示すように、ハウジング１１０に対して水平な固定部分でハウジング１１０に固定されている。接触部１２１はその固定部分からほぼ水平方向前方（図８における左方）に延びている。基板接続部１２２は、固定部分から水平方向後方に延びてから直角に下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するように延びている。上段の列のコンタクト１２０は、基板接続部１２２においては、図８に示すように、下段の列のコンタクト１２０の後側（図８における右側、図７（Ａ）における上側）に位置する。その一方、下段の列のコンタクト１２０は、基板接続部１２２においては、上段の列のコンタクト１２０の前側（図８における左側、図７（Ａ）における下側）に位置する。
ここで、複数のコンタクト１２０は、嵌合部において、図７（Ｂ）に示すように、上段の列において、右側からＳ、Ｓ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｄ、Ｄ、Ｄの順に配置される。また、複数のコンタクト１２０は、嵌合部において、下段の列においては、右側からＧ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｄ、Ｄの順に配置される。
嵌合部の上段の列において最右側のＳ及び隣り合うＳと下段の列における最右側のＧが二等辺三角形の一組Ｐ１を構成している。そして、二等辺三角形の頂点には下段の列におけるＧが配置され、二等辺三角形の底辺側の２頂点には上段の列におけるＳ、Ｓが配置されている。そして、コンタクト１２０の基板接続部１２２においては、図７（Ａ）に示すように、下段の列におけるＧが前側に位置し、二等辺三角形の頂点となる。また、上段の列において隣接するＳ、Ｓが後側に位置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点となっている。この底辺側２頂点を構成するＳ、Ｓのうち一方が＋信号コンタクト、他方が−信号コンタクトとなっている。
また、嵌合部の下段の列において、一組Ｐ１のＧと隣接するＳ、Ｓと、上段の列における一組Ｐ１のＳと隣り合うＧが二等辺三角形の他の組Ｐ２を構成している。そして、二等辺三角形の頂点には上段の列におけるＧが配置され、二等辺三角形の底辺側の２頂点には下段の列におけるＳ、Ｓが配置されている。そして、コンタクト１２０の基板接続部１２２においては、図７（Ａ）に示すように、上段の列におけるＧが後側に位置し、二等辺三角形の頂点となる。また、下段の列において隣接するＳ、Ｓが前側に位置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点となっている。この底辺側２頂点を構成するＳ、Ｓのうち一方が＋信号コンタクト、他方が−信号コンタクトとなっている。
更に、コネクタ１００においては、一組Ｐ１と同様のコンタクト配置構成の別の組Ｐ３、他の組Ｐ２と同様のコンタクト配置構成の更に別の組Ｐ４も設けられている。
また、シェル１３０は、ハウジング１１０を覆うように構成され、その内部に相手プラグコネクタ（図示せず）が嵌合されるようになっている。シェル１３０には、相手プラグコネクタに形成された係合孔（図示せず）に係合されるばね１３１が形成されている。
図７（Ａ），（Ｂ）及び図８に示すコネクタ１００によれば、二等辺三角形の頂点にＧ（接地コンタクト）を配置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点にＳ（＋信号コンタクト）、Ｓ（−信号コンタクト）を配置している。これにより、Ｇ（接地コンタクト）とＳ（＋信号コンタクト）との間の距離がＧ（接地コンタクト）とＳ（−信号コンタクト）との間の距離に等しくなっている。このため、Ｇ（接地コンタクト）とＳ（＋信号コンタクト）、Ｇ（接地コンタクト）とＳ（−信号コンタクト）が均等にインピーダンスマッチングが図られ、高速ディファレンシャル信号の伝送において高速伝送特性を維持することができる。
また、Ｓ（＋信号コンタクト）とＳ（−信号コンタクト）とによりＧ（接地コンタクト）を挟んで配列するので、インピーダンスマッチングを容易にすることができる。
特開２００２−３３４７４８号公報
しかしながら、この従来のコネクタ１００にあっては、以下の問題点があった。
即ち、隣接した組、例えば一組Ｐ１を構成するＳ、Ｓ、Ｇとその隣り合う他の組Ｐ２を構成するＳ、Ｓ、Ｇとの間において、一組Ｐ１のＳ、Ｓと他の組Ｐ２のＳ、Ｓとの電気長が異なり、スキュー（信号のずれ）が発生する問題があった。この問題について説明すると、一組Ｐ１を構成するＳ、Ｓ、Ｇは、図７（Ｂ）において、上段の列の最右側２つのＳ、Ｓと、下段の列の最右側のＧとでなる。この一組Ｐ１を構成するＳ、Ｓ、Ｇは、コンタクト１２０の基板接続部１２２においては、図７（Ａ）に示すように、下段の列におけるＧが前側に位置し、二等辺三角形の頂点となる。また、上段の列において隣接するＳ、Ｓが後側に位置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点となっている。そして、この一組Ｐ１を構成するＳ、Ｓ、ＧのうちＳ、Ｓは、上段の列にあり、図８に示すように、その接触部１２１をスタートとし、回路基板ＰＣＢ（Printed Circuit Board）上の回路の所定ポイントをゴールとすると電気長は次のように表わせる。
一組Ｐ１のＳ、Ｓの電気長Ｌ＝Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３ …（１）
ここで、Ｌ１は上段の列のコンタクト１２０の接触部１２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｌ２は当該コンタクト１２０の折れ曲がったところから回路基板ＰＣＢ上の基板接続部１２２に至るまでの長さ、Ｌ３は当該コンタクトの基板接続部１２２からゴールに至るまでの長さである。
一方、前記一組Ｐ１と隣り合う他の組Ｐ２を構成するＳ、Ｓ、Ｇは、図７（Ｂ）において、下段の列の最右側２つのＳ、Ｓと、上段の列の最右側のＧとでなる。この他の組Ｐ２を構成するＳ、Ｓ、Ｇは、コンタクト１２０の基板接続部１２２においては、図７（Ａ）に示すように、上段の列におけるＧが後側に位置し、二等辺三角形の頂点となる。また、下段の列において隣接するＳ、Ｓが前側に位置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点となっている。そして、この他の組Ｐ２を構成するＳ、Ｓ、ＧのうちＳ、Ｓは、下段の列にあり、図８に示すように、その接触部１２１をスタートとし、回路基板ＰＣＢ上の回路の所定ポイントをゴールとすると電気長は次のように表わせる。
他の組Ｐ２のＳ、Ｓの電気長Ｌ’＝Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３ …（２）
ここで、Ｌ１１は下段の列のコンタクト１２０の接触部１２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｌ１２は当該コンタクト１２０の折れ曲がったところから回路基板ＰＣＢ上の基板接続部１２２に至るまでの長さ、Ｌ１３は当該コンタクトの基板接続部１２２からゴールに至るまでの長さである。
（１）式における電気長Ｌは、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ１３を用いると次のように表わせる。
一組Ｐ１のＳ、Ｓの電気長Ｌ＝（Ｌ１１＋ｄｗ）＋（Ｌ１２＋ｄｈ）＋（Ｌ１３−ｄｗ）＝Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋ｄｈ …（３）
ここで、ｄｗは下段の列のコンタクト１２０の基板接続部１２２から上段の列のコンタクト１２０の基板接続部１２２に至るまでの水平方向長さ、ｄｈは上段の列のコンタクト１２０の折れ曲がり部分から下段の列のコンタクト１２０の折れ曲がり部分に至るまでの垂直方向長さである。
そして、（２）式と（３）式とを対比すると、一組Ｐ１のＳ、Ｓの電気長Ｌの方が他の組Ｐ２のＳ、Ｓの電気長Ｌ’よりもｄｈだけ長いことがわかる。
このため、一組Ｐ１のＳ、Ｓを伝送する信号のスタートからゴールまでの伝送時間と、他の組Ｐ２のＳ、Ｓを伝送する信号のスタートからゴールまでの伝送時間とが異なることになり、隣接する組間でスキュー（信号のずれ）が発生してしまうことになる。
この隣接する組間でスキューが発生する問題は、コンタクト１２０の基板接続部１２２において、二等辺三角形の底辺側の２頂点となる一組Ｐ１のＳ、Ｓが後側に位置し、二等辺三角形の底辺側の２頂点となる他の組Ｐ２のＳ、Ｓが前側に位置していることに起因している。
この隣接する組間でのスキューの問題は、他の組Ｐ２と別の組Ｐ３、別の組Ｐ３と更に別の組Ｐ４との間でも同様に発生する。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、隣接する組間でスキューが発生するのを回避できる基板実装コネクタを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のある実施形態に係る基板実装コネクタは、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを備え、該複数のコンタクトが基板接続部において内外方向に延びる回路基板に接続される基板実装コネクタにおいて、前記複数のコンタクトは、複数の信号コンタクトを備え、前記基板接続部において、１個の前記信号コンタクトと１個の前記信号コンタクトとが一組を構成し、該一組を構成する信号コンタクトの一方が前記回路基板の内方に配置され、前記一組を構成する信号コンタクトの他方が前記回路基板の外方に配置されるものであり、前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の内方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、一旦後側に折り曲げられて前記回路基板に接続され、前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の外方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、そのまま延びて前記回路基板に接続される。
また、前記一組を構成する信号コンタクトが＋信号コンタクトと−信号コンタクトで構成されていてもよい。
また、本発明の別の実施形態に係る基板実装コネクタは、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを備え、該複数のコンタクトが基板接続部において内外方向に延びる回路基板に接続される基板実装コネクタにおいて、前記複数のコンタクトは、接地コンタクトと信号コンタクトとを備え、前記基板接続部において、１個の前記接地コンタクトと２個の前記信号コンタクトとが三角形の一組を構成し、三角形の頂点は前記回路基板の内方又は外方に位置するとともに、前記頂点には前記信号コンタクトの一方が配置され、三角形の底辺側の２頂点は前記三角形の頂点と反対側の前記回路基板の外方又は内方に位置するとともに、前記２頂点には、前記信号コンタクトの他方及び前記接地コンタクトが配置されており、前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の内方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、一旦後側に折り曲げられて前記回路基板に接続され、前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の外方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、そのまま延びて前記回路基板に接続される。
また、前記三角形は二等辺三角形であることが好ましい。
更に、前記三角形は正三角形であってもよい。
また、前記一組を構成する前記１個の接地コンタクト及び前記２個の信号コンタクトが、相手コンタクトとの接触部から前記基板接続部に至るまでの間の部分において、１個の接地コンタクト及び１対の信号コンタクトの順に列方向に配列されていてもよい。
更に、前記信号コンタクトが＋信号コンタクトと−信号コンタクトとで構成され、前記基板接続部において、前記１個の接地コンタクトと１個の前記＋信号コンタクトと１個の前記−信号コンタクトとが正三角形の一組を構成し、正三角形の頂点には前記＋信号コンタクト及び−信号コンタクトの一方が配置され、正三角形の底辺側の２頂点には前記＋信号コンタクト及び−信号コンタクトの他方及び前記接地コンタクトが配置され、基板実装コネクタが高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能することが好ましい。
本発明に係る基板実装コネクタによれば、コンタクトの基板接続部において、１個の信号コンタクトと１個の信号コンタクトとが一組を構成し、該一組を構成する信号コンタクトの一方が回路基板の内方に配置され、一組を構成する信号コンタクトの他方が回路基板の外方に配置される。このため、隣接する組間を考えた場合、基板接続部において、一組の２個の信号コンタクトが回路基板の内方及び外方に配置され、この一組に隣接する他方の組の２個の信号コンタクトも回路基板の内方及び外方に配置される。従って、隣接する組間において、信号コンタクト同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組間で信号コンタクトを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、本発明に係る基板実装コネクタによれば、コンタクトの基板接続部において、１個の接地コンタクトと２個の信号コンタクトとが三角形の一組を構成し、三角形の頂点は回路基板の内方又は外方に位置するとともに、前記頂点には信号コンタクトの一方が配置され、三角形の底辺側の２頂点は三角形の頂点と反対の回路基板の外方又は内方に位置するとともに、前記２頂点には信号コンタクトの他方及び接地コンタクトが配置されている。このため、隣接する組間を考えた場合、基板接続部において、一組のうちの２個の信号コンタクトは三角形の頂点（回路基板の内方又は外方）と底辺側の頂点（回路基板の外方又は内方）に配置され、この一組に隣接する他の組の２個の信号コンタクトも三角形の頂点と底辺側の頂点に配置される。従って、隣接する組間において、信号コンタクト同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組間で信号コンタクトを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
本発明の第１実施形態に係る基板実装コネクタを模式的に示したもので、（Ａ）は基板実装コネクタを側面から見た模式図、（Ｂ）は基板接続部における信号コンタクト、接地コンタクト、及び低速用コンタクトの配置状態を示した模式図である。 図１（Ａ），（Ｂ）に示す基板実装コネクタを正面から見た模式図であって、嵌合部における信号コンタクト、接地コンタクト及び低速用コンタクトの配置状態を示している。 図１（Ａ），（Ｂ）に示す基板実装コネクタが実装される回路基板上の回路パターンの平面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板実装コネクタを模式的に示したもので、（Ａ）は基板実装コネクタを側面から見た模式図、（Ｂ）は基板接続部における信号コンタクト、接地コンタクト、及び低速用コンタクトの配置状態を示した模式図である。 図４（Ａ），（Ｂ）に示す基板実装コネクタを正面から見た模式図であって、嵌合部における信号コンタクト、接地コンタクト及び低速用コンタクトの配置状態を示している。 図４（Ａ），（Ａ）に示す基板実装コネクタが実装される回路基板上の回路パターンの平面図である。 従来の高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタを示し、（Ａ）は平面から見た模式図、（Ｂ）は正面から見た模式図である。 図７（Ａ），（Ｂ）に示す高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタの一部を切断した状態を示す側面図である。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。先ず、本発明の第１実施形態に係る基板実装コネクタを図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３を参照して説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示す基板実装コネクタ１は、平衡伝送方式（ディファレンシャル方式）に用いられる高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能するものである。
基板実装コネクタ１は、ハウジング１０と、複数のコンタクト２０と、これらコンタクト２０の基板接続部２２を整列させるタインプレート３０とを具備している。
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成され、相手プラグコネクタ（図示せず）を受容するようになっている。
複数のコンタクト２０は、ハウジング１０に上下２列状に取り付けられた、複数個の信号コンタクトＳ（以下、単にＳという）、複数個の接地コンタクトＧ（以下、単にＧという）、及び複数個の低速用コンタクトＤ（以下、単にＤという）からなる。Ｄは電源等の一般用コンタクトである。各コンタクト２０は、図１（Ａ）に示すように、相手コンタクト（図示せず）に接触する接触部２１と、回路基板ＰＣＢに接続される基板接続部２２とを備えている。各コンタクト２０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されている。各コンタクト２０は、ハウジング１０に対して水平な固定部分でハウジング１０に固定されている。接触部２１はその固定部分からほぼ水平方向前方（図１（Ａ）における右方）に延びる。基板接続部２２は、固定部分から水平方向後方に延びてから直角に下方に折り曲げられ、回路基板ＰＣＢを貫通するように延びる。但し、上段の列のコンタクト２０の基板接続部２２及び下段の列のコンタクト２０の基板接続部２２は、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回路基板ＰＣＢのところではコンタクト列方向（図１（Ｂ）における上下方向）に沿って千鳥配列される。即ち、上段の列のコンタクト２０の基板接続部２２及び下段の列のコンタクト２０の基板接続部２２は、直角下方に折り曲げられてそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通するものと、直角下方に折り曲げられてから一旦後側（図１（Ａ）,（Ｂ）における左方）に折り曲げられ、再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するものとがある。
ここで、複数のコンタクト２０は、嵌合部において、図２に示すように、上段の列において、右側からＧ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇの順に配置される。また、複数のコンタクト２０は、嵌合部において、下段の列においては、右側からＤ、Ｄ、Ｄ、Ｇ、Ｓ、Ｓ、Ｇ、Ｄ、Ｄ、Ｄの順に配置される。
嵌合部の上段の列において、図２に示すように、右側から１番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されている。このうち、２個のＳ，Ｓが一組Ｐ１を構成している。そして、一組Ｐ１を構成する２個のＳ、Ｓとその一組Ｐ１の右側に隣接するＧが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。
そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図１（Ｂ）に示すように、２個のＳ，Ｓが一組Ｐ１を構成している。一組Ｐ１を構成する２個のＳ，Ｓのうちの一方が回路基板ＰＣＢの外方（図１（Ｂ）における右方）に配置されるとともに、他方が回路基板ＰＣＢの内方（図１（Ｂ）における左方）に配置される。そして、回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは＋信号コンタクトであり、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳはその極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクト及び−信号コンタクトは、逆に配置されてもよい。回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは、基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクトである。また、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳ及びＧは、基板接続部２２が一旦後側（図１（Ａ）における左側、回路基板ＰＣＢの内側と同じ）に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するコンタクトである。
また、嵌合部の上段の列においては、右側から４番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されている。このうち、２個のＳ，Ｓが他の組Ｐ２を構成している。他の組Ｐ２を構成する２個のＳ，Ｓとその他の組Ｐ２の右側に隣接するＧが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。
そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図１（Ｂ）に示すように、２個のＳ，Ｓが他の組Ｐ２を構成している。他の組Ｐ２を構成する２個のＳ，Ｓのうちの一方が回路基板ＰＣＢの外方（図１（Ｂ）における右方）に配置されるとともに、他方が回路基板ＰＣＢの内方（図１（Ｂ）における左方）に配置される。そして、回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは−信号コンタクトであり、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳはその極性と逆の＋信号コンタクトである。＋信号コンタクト及び−信号コンタクトは、逆に配置されてもよい。回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは、基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクトである。また、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳ及びＧは、基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するコンタクトである。
更に、嵌合部の上段の列においては、右側から７番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されている。このうち、２個のＳ，Ｓが別の組Ｐ３を構成している。そして別の組Ｐ３を構成する２個のＳ、Ｓとその別の組Ｐ３の右側に隣接するＧが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。
そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図１（Ｂ）に示すように、２個のＳ，Ｓが別の組Ｐ３を構成している。別の組Ｐ３を構成する２個のＳ，Ｓのうちの一方が回路基板ＰＣＢの外方（図１（Ｂ）における右方）に配置されるとともに、他方が回路基板ＰＣＢの内方（図１（Ｂ）における左方）に配置される。そして、回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは＋信号コンタクトであり、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳはその極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクト及び−信号コンタクトは、逆に配置されてもよい。回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは、基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクトである。また、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳ及びＧは、基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するコンタクトである。
なお、嵌合部の上段の列における右側から１０番目のＧは、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延び、基板接続部２２は、直角下方に折り曲げられてそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する。
一方、嵌合部の下段の列においては、右側から１番目から３番目までの３個のＤ、Ｄ、Ｄ及び右側から８番目から１０番目の３個のＤ、Ｄ、Ｄが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延び、基板接続部２２において千鳥配列される。
また、嵌合部の下段の列においては、右側から４番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されている。このうち、２個のＳ，Ｓが更に別の組Ｐ４を構成している。更に別の組Ｐ４を構成する２個のＳ，Ｓとその更に別の組Ｐ４の右側に隣接するＧが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。
そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図１（Ｂ）に示すように、２個のＳ，Ｓが更に別の組Ｐ４を構成している。更に別の組Ｐ４を構成する２個のＳ，Ｓのうちの一方が回路基板ＰＣＢの外方（図１（Ｂ）における右方）に配置されるとともに、他方が回路基板ＰＣＢの内方（図１（Ｂ）における左方）に配置される。そして、回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは−信号コンタクトであり、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳはその極性と逆の＋信号コンタクトである。＋信号コンタクト及び−信号コンタクトは、逆に配置されてもよい。回路基板ＰＣＢの外方に配置された一方のＳは、基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクトである。また、回路基板ＰＣＢの内方に配置された他方のＳ及びＧは、基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通するコンタクトである。
更に、嵌合部の下段の列における右側から７番目のＧは、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延びる。基板接続部２２は、直角下方に折り曲げられてから一旦後側に折り曲げられ、再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する。
このように構成された基板実装コネクタ１は、図３に示した回路パターンを有する回路基板ＰＣＢ上に実装される。
本実施形態においては、図１（Ｂ）及び図３に示すように、各組Ｐ１、Ｐ２，Ｐ３、Ｐ４の基板接続部２２において、１個の信号コンタクトＳと１個の信号コンタクトＳとが一組を構成している。
そして、本実施形態における基板実装コネクタ１において、隣接する組間、具体的にはＰ１とＰ２間を考える。この場合、基板接続部２２において、図１（Ｂ）及び図３に示すように、一組Ｐ１を構成する２個の信号コンタクトＳ，Ｓのうち一方の信号コンタクトＳは回路基板ＰＣＢの外方に配置され、他方の信号コンタクトＳは回路基板ＰＣＢの内方に配置される。一方、この一組Ｐ１に隣接する他の組Ｐ２を構成する２個の信号コンタクトＳ，Ｓのうち一方の信号コンタクトＳは回路基板ＰＣＢの外方に配置され、他方の信号コンタクトＳは回路基板ＰＣＢの内方に配置される。ここで、一組Ｐ１の一方の信号コンタクトＳ及び他の組Ｐ２の一方の信号コンタクトＳは、回路基板ＰＣＢの外方に配置され、それらの電気長は等しい。また、一組Ｐ１の他方の信号コンタクトＳ及び他の組Ｐ２の他方の信号コンタクトＳは、回路基板ＰＣＢの内方に配置され、それらの電気長は等しい。このため、隣接する組Ｐ１、Ｐ２間において、信号コンタクトＳ、Ｓ同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組Ｐ１、Ｐ２間で信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、隣接する組Ｐ２、Ｐ３間においても、同様のことが言え、信号コンタクトＳ、Ｓ同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組Ｐ２、Ｐ３間で信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、本実施形態における基板実装コネクタ１においては、一組Ｐ１を構成する２個の信号コンタクトＳ、Ｓが、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１対の信号コンタクトＳ、Ｓの順に列方向に同一平面内に配列されている。このため、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、２個の信号コンタクトＳ、Ｓの電気長（図１（Ａ）におけるＸ１＋Ｘ２）は等しくなる。これにより、２個の信号コンタクトＳ、Ｓを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。また、これら信号コンタクトＳ、Ｓと接地コンタクトＧの電気長も相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。
他の組Ｐ２、別の組Ｐ３及び更に別の組Ｐ４を構成する２個の信号コンタクトＳ、Ｓについても同様のことが言え、２個の信号コンタクトＳ、Ｓの電気長は、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。また、これら信号コンタクトＳ、Ｓと接地コンタクトＧの電気長も相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。
図１（Ａ），（Ｂ）を参照して、基板接続部２２において回路基板ＰＣＢの内方に配置される、一組Ｐ１の他方の信号コンタクトＳ、他の組Ｐ２の他方の信号コンタクトＳ、及び別の組Ｐ３の他方の信号コンタクトＳの電気長について考察する。
各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘは、それら信号コンタクトＳの接触部２１のスタートから回路基板ＰＣＢ上の所定ポイントのゴールに至るまでの長さである。これらの電気長Ｘは、図１（Ａ）において、下式で表わされる。
電気長Ｘ≒Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋Ｘ４＋Ｘ５ …（４）
ここで、Ｘ１は上段の列の信号コンタクトＳの接触部２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｘ２は当該信号コンタクトＳの折れ曲がったところから基板接続部２２に至るまでの長さ、Ｘ３は、基板接続部２２において一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられるところまでの長さ、Ｘ４は、再度下方に折り曲げられるところから回路基板ＰＣＢに至るまでの長さ、Ｘ５は、基板接続部２２からゴールに至るまでの長さである。
これら電気長Ｘは、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの全てに共通している。このため、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３間で、信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において回路基板ＰＣＢの外方に配置される、一組Ｐ１の一方の信号コンタクトＳ、他の組Ｐ２の一方の信号コンタクトＳ、及び別の組Ｐ３の一方の信号コンタクトＳの電気長について考察する。
各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’は、それら信号コンタクトＳの接触部２１のスタートから回路基板ＰＣＢ上の所定ポイントのゴールに至るまでの長さである。これらの電気長Ｘ’は、図１（Ａ）において、下式で表わされる。
電気長Ｘ’＝Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ４’＋Ｘ３＋Ｘ５ …（５）
ここで、Ｘ１は上段の列の信号コンタクトＳの接触部２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｘ２は当該信号コンタクトＳの折れ曲がったところから基板接続部２２に至るまでの長さ、Ｘ３は、基板接続部２２において一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられるところまでの長さ、Ｘ４’は、上段の列の信号コンタクトＳの基板接続部２２において回路基板ＰＣＢに至るまでの長さである。
これら電気長Ｘ’は、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの全てに共通している。各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３間で、信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘと、回路基ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’とを対比する。
電気長Ｘを表わす（４）式におけるＸ４と、電気長Ｘ’を表わす（５）式におけるＸ４’は、図１（Ａ）を参照すると、その長さは等しい。
従って、（５）式は以下のように変形できる。
電気長Ｘ’＝Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋Ｘ４＋Ｘ５ …（６）
（４）式と(６)式とを対比すると、電気長Ｘと電気長Ｘ’とはほぼ等しいことがわかる。
従って、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘと、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’とはほぼ等しい。このため、それら信号コンタクトＳ、Ｓを伝送する信号の伝送時間がほぼ同じとなり、各組Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３における信号コンタクトＳ、Ｓ間でスキューは発生しない。
次に、本発明の第２実施形態に係る基板実装コネクタについて、図４（Ａ），（Ｂ）乃至図６を参照して説明する。なお、図４（Ａ），（Ｂ）乃至図６において、図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３に示すものと同様の部材については同様の符号を付し、その説明を省略することがある。
本実施形態に係る図４（Ａ），（Ｂ）乃至図６に示す基板実装コネクタ１は、図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３に示す基板実装コネクタ１と同様に、平衡伝送方式（ディファレンシャル方式）に用いられる高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能するものである。
図４（Ａ），（Ｂ）乃至図６に示す基板実装コネクタ１が、図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３に示す基板実装コネクタ１と異なる点は、以下の通りである。
即ち、図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３に示す基板実装コネクタ１が、基板接続部２２において、１個の信号コンタクトＳと１個の信号コンタクトＳとが一組を構成するのに対して、図４（Ａ），（Ｂ）乃至図６に示す基板実装コネクタ１が、基板接続部２２において、１個の接地コンタクトＧと２個の信号コンタクトＳ，Ｓとが三角形の一組を構成する点で相違している。
この相違点について詳細に説明すると、本実施形態に係る基板実装コネクタ１にあっては、図５に示すように、嵌合部の上段の列において、右側から１番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ，Ｓがその順番に列方向に配列されて一組Ｐ１を構成している。そして、一組Ｐ１を構成する１個のＧと２個のＳ，Ｓが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部に至るまでの部分において、１個のＧ及び１対のＳ，Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。
そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図４（Ｂ）に示すように、１個のＧと２個のＳ、Ｓとが正三角形の一組Ｐ１を構成している。正三角形の一組Ｐ１を構成する正三角形の頂点は、内外方向（図４（Ｂ）における左右方向）に延びる回路基ＰＣＢの外方（図４（Ｂ）における右方）に位置する。そして、この正三角形の頂点には、Ｓ、Ｓのうちの一方のＳ（基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）が配置されている。一方、正三角形の底辺側の２頂点は、回路基板ＰＣＢの内方に位置する。この正三角形の底辺側の２頂点には、他方のＳ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）及びＧ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する接地コンタクト）が配置されている。正三角形の頂点に配置されるＳは、＋信号コンタクトであり、正三角形の底辺側の頂点に配置されるＳは、その極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクトと−信号コンタクトは逆に配置されてもよい。
また、嵌合部の上段の列においては、図５に示すように、右側から４番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されて他の組Ｐ２を構成している。そして、他の組Ｐ２を構成する１個のＧと２個のＳ、Ｓが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図４（Ｂ）に示すように、１個のＧと２個のＳ、Ｓとが正三角形の他の組Ｐ２を構成している。正三角形の他の組Ｐ２を構成する正三角形の頂点は、内外方向に延びる回路基ＰＣＢの内方（図４（Ｂ）における左方）に位置する。この正三角形の頂点には、Ｓ、Ｓのうちの一方のＳ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）が配置されている。正三角形の底辺側の２頂点は、回路基板ＰＣＢの外方に位置する。この正三角形の底辺側の２頂点には、他方のＳ（基板接続部２２がそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）及びＧ（基板接続部２２がそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する接地コンタクト）が配置されている。正三角形の頂点に配置されるＳは、＋信号コンタクトであり、正三角形の底辺側の頂点に配置されるＳは、その極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクトと−信号コンタクトは逆に配置されてもよい。
更に、嵌合部の上段の列においては、図５に示すように、右側から７番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されて別の組Ｐ３を構成している。そして、別の組Ｐ３を構成する１個のＧと２個のＳ、Ｓが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図４（Ｂ）に示すように、１個のＧと２個のＳ、Ｓとが正三角形の別の組Ｐ３を構成している。正三角形の別の組Ｐ３を構成する正三角形の頂点は、内外方向に延びる回路基ＰＣＢの外方（図４（Ｂ）における右方）に位置する。この正三角形の頂点には、Ｓ、Ｓのうちの一方のＳ（基板接続部２２がそのまま回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）が配置されている。一方、正三角形の底辺側の２頂点は、回路基板ＰＣＢの内方に位置する。この正三角形の底辺側の２頂点には、他方のＳ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）及びＧ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する接地コンタクト）が配置されている。正三角形の頂点に配置されるＳは、＋信号コンタクトであり、正三角形の底辺側の頂点に配置されるＳは、その極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクトと−信号コンタクトは逆に配置されてもよい。
なお、嵌合部の上段の列における右側から１０番目のＧは、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延び、基板接続部２２は、直角下方に折り曲げられてそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する。
一方、嵌合部の下段の列においては、右側から１番目から３番目までの３個のＤ、Ｄ、Ｄ及び右側から８番目から１０番目の３個のＤ、Ｄ、Ｄが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延び、基板接続部２２において千鳥配列される。
また、嵌合部の下段の列においては、図５に示すように、右側から４番目の１個のＧとそれに続く２個のＳ、Ｓがその順番に列方向に配列されて更に別の組Ｐ４を構成している。そして、更に別の組Ｐ４を構成する１個のＧと２個のＳ、Ｓが、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個のＧ及び１対のＳ、Ｓの順に列方向に配列されて同一平面内に延びている。そして、コンタクト２０の基板接続部２２においては、図４（Ｂ）に示すように、１個のＧと２個のＳ、Ｓとが正三角形の更に別の組Ｐ４を構成している。正三角形の更に別の組Ｐ４を構成する正三角形の頂点は、内外方向に延びる回路基ＰＣＢの内方（図４（Ｂ）における左方）に位置する。この正三角形の頂点には、Ｓ、Ｓのうちの一方のＳ（基板接続部２２が一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）が配置されている。一方、正三角形の底辺側の２頂点は、回路基板ＰＣＢの外方に位置する。この正三角形の底辺側の２頂点には、他方のＳ（基板接続部２２がそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する信号コンタクト）及びＧ（基板接続部２２がそのまま延びて回路基板ＰＣＢを貫通する接地コンタクト）が配置されている。正三角形の頂点に配置されるＳは、＋信号コンタクトであり、正三角形の底辺側の頂点に配置されるＳは、その極性と逆の−信号コンタクトである。＋信号コンタクトと−信号コンタクトは逆に配置されてもよい。
更に、嵌合部の下段の列における右側から７番目のＧは、相手コンタクトの接触部２１から基板接続部２２に至るまで延びる。基板接続部２２は、直角下方に折り曲げられてから一旦後側に折り曲げられ、再度下方に折り曲げられて回路基板ＰＣＢを貫通する。
このように構成された基板実装コネクタ１は、図６に示した回路パターンを有する回路基板ＰＣＢ上に実装される。
本実施形態においては、図４（Ｂ）及び図６に示すように、各組Ｐ１、Ｐ２，Ｐ３、Ｐ４の基板接続部２２において、１個の接地コンタクトＧと１個の＋信号コンタクトＳと１個の−信号コンタクトＳとが正三角形の一組を構成している。そして、正三角形の頂点には＋信号コンタクトＳ及び−信号コンタクトＳの一方が配置され、正三角形の底辺側の２頂点には＋信号コンタクトＳ及び−信号コンタクトＳの他方及び接地コンタクトＧが配置され、高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能する。
そして、本実施形態における基板実装コネクタ１において、図１（Ａ），（Ｂ）乃至図３に示す基板実装コネクタ１と同様に、隣接する組間、具体的にはＰ１とＰ２間を考える。この場合、基板接続部２２において、図４（Ｂ）及び図６に示すように、一組Ｐ１のうちの２個の信号コンタクトＳ、Ｓは正三角形の頂点（回路基板ＰＣＢの外方）と底辺側の頂点（回路基板ＰＣＢの内方）にそれぞれ配置される。一方、この一組Ｐ１に隣接する他の組Ｐ２の２個の信号コンタクトＳ、Ｓも正三角形の頂点（回路基板ＰＣＢの内方）と底辺側の頂点（回路基板ＰＣＢの外方）にそれぞれ配置される。ここで、一組Ｐ１の正三角形の底辺側頂点の信号コンタクトＳ及び他の組Ｐ２の正三角形の頂点の信号コンタクトＳは、図４（Ｂ）及び図６に示すように、回路基板ＰＣＢの内方に配置され、それらの電気長は等しい。また、一組Ｐ１の正三角形の頂点の信号コンタクトＳ及び他の組Ｐ２の正三角形の底辺側頂点の信号コンタクトＳは、回路基板ＰＣＢの外方に配置され、それらの電気長は等しい。このため、隣接する組Ｐ１、Ｐ２間において、信号コンタクトＳ、Ｓ同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組Ｐ１、Ｐ２間で信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、隣接する組Ｐ２、Ｐ３間においても、同様のことが言え、信号コンタクトＳ、Ｓ同士の電気長に差異はないことになる。よって、隣接する組Ｐ２、Ｐ３間で信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、本実施形態における基板実装コネクタ１においては、一組Ｐ１を構成する１個の接地コンタクトＧ及び２個の信号コンタクトＳ、Ｓが、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、１個の接地コンタクトＧ及び１対の信号コンタクトＳ、Ｓの順に列方向に同一平面内に配列されている。このため、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において、２個の信号コンタクトＳ、Ｓの電気長（図４（Ａ）におけるＸ１＋Ｘ２）は等しくなる。これにより、２個の信号コンタクトＳ、Ｓを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。また、これら信号コンタクトＳ、Ｓと接地コンタクトＧの電気長も相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。
他の組Ｐ２、別の組Ｐ３及び更に別の組Ｐ４を構成する１個の接地コンタクトＧ及び２個の信号コンタクトＳ、Ｓについても同様のことが言え、２個の信号コンタクトＳ、Ｓの電気長は、相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。また、これら信号コンタクトＳ、Ｓと接地コンタクトＧの電気長も相手コンタクトとの接触部２１から基板接続部２２に至るまでの間の部分において等しくなる。
ここで、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される、一組Ｐ１の正三角形の底辺側頂点の信号コンタクトＳ、他の組Ｐ２の正三角形の頂点の信号コンタクトＳ、及び別の組Ｐ３の正三角形の底辺側頂点の信号コンタクトＳの電気長について考察する。
各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘは、それら信号コンタクトＳの接触部２１のスタートから回路基板ＰＣＢ上の所定ポイントのゴールに至るまでの長さである。これらの電気長Ｘは、図４（Ａ）において、下式で表わされる。
電気長Ｘ≒Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋Ｘ４＋Ｘ５ …（７）
ここで、Ｘ１は上段の列の信号コンタクトＳの接触部２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｘ２は当該信号コンタクトＳの折れ曲がったところから基板接続部２２に至るまでの長さ、Ｘ３は、基板接続部２２において一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられるところまでの長さ、Ｘ４は、再度下方に折り曲げられるところから回路基板ＰＣＢに至るまでの長さ、Ｘ５は、基板接続部２２からゴールに至るまでの長さである。
これら電気長Ｘは、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの全てに共通している。このため、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３間で、信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの外方に配置される、一組Ｐ１の正三角形の頂点の信号コンタクトＳ、他の組Ｐ２の正三角形の底辺側頂点の信号コンタクトＳ、及び別の組Ｐ３の正三角形の頂点の信号コンタクトＳの電気長について考察する。
各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’は、それら信号コンタクトＳの接触部２１のスタートから回路基板ＰＣＢ上の所定ポイントのゴールに至るまでの長さである。これらの電気長Ｘ’は、図１（Ａ）において、下式で表わされる。
電気長Ｘ’＝Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ４’＋Ｘ３＋Ｘ５ …（８）
ここで、Ｘ１は上段の列の信号コンタクトＳの接触部２１（スタート）から直角に折れ曲がるところまでの長さ、Ｘ２は当該信号コンタクトＳの折れ曲がったところから基板接続部２２に至るまでの長さ、Ｘ３は、基板接続部２２において一旦後側に折り曲げられてから再度下方に折り曲げられるところまでの長さ、Ｘ４’は、上段の列の信号コンタクトＳの基板接続部２２において回路基板ＰＣＢに至るまでの長さである。
これら電気長Ｘ’は、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの全てに共通している。従って、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３間で、信号コンタクトＳを伝送する信号の伝送時間に差はなくなり、スキューは発生しない。
また、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘと、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’とを対比する。
電気長Ｘを表わす（７）式におけるＸ４と、電気長Ｘ’を表わす（８）式におけるＸ４’は、図４（Ａ）を参照すると、その長さは等しい。
従って、（８）式は以下のように変形できる。
電気長Ｘ’＝Ｘ１＋Ｘ２＋Ｘ３＋Ｘ４＋Ｘ５ …（９）
（７）式と(９)式とを対比すると、電気長Ｘと電気長Ｘ’とはほぼ等しいことがわかる。
従って、各組Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、基板接続部２２において、回路基板ＰＣＢの内方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘと、回路基板ＰＣＢの外方に配置される信号コンタクトＳの電気長Ｘ’とはほぼ等しい。このため、それら信号コンタクトＳ、Ｓを伝送する信号の伝送時間がほぼ同じとなり、各組Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３における信号コンタクトＳ、Ｓ間でスキューは発生しない。
また、本実施形態においては、基板接続部２２において１個の接地コンタクトＧと２個の信号コンタクトＳ、Ｓとが正三角形の一組を構成している。このため、Ｇ（接地コンタクト）と１個のＳ（＋信号コンタクト）との間の距離がＧ（接地コンタクト）と別個のＳ（−信号コンタクト）との間の距離に等しくなっている。従って、Ｇ（接地コンタクト）及びＳ（＋信号コンタクト）、並びにＧ（接地コンタクト）及びＳ（−信号コンタクト）の均等なインピーダンスマッチングが図られ、高速ディファレンシャル信号の伝送において高速伝送特性を維持することができる。
また、Ｓ（＋信号コンタクト）とＳ（−信号コンタクト）とによりＧ（接地コンタクト）を挟んで配列するので、インピーダンスマッチングを容易にすることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、基板接続部２２において、１個の接地コンタクトＧと２個の信号コンタクトＳ、Ｓとが正三角形のみならず、三辺の長さが異なる三角形や二等辺三角形の一組を構成する基板実装コネクタであればよい。三角形が二等辺三角形の場合は、一方の信号コンタクト及び接地コンタクト間の距離Ｘ３と、一方の信号コンタクト及び他方の信号コンタクト間の距離Ｘ３とが同一になる。また、三角形が正三角形の場合は、接地コンタクトから一方及び他方の信号コンタクトまでの距離が完全に同一になるので、双方の信号コンタクトにおける接地コンタクトとの結合に差が全くなくなる。
さらに、基板接続部は、回路基板貫通型のほかに、表面実装型であってもよい。
１ 基板実装コネクタ
１０ ハウジング
２０ コンタクト
２１ 接触部
２２ 基板接続部
ＰＣＢ 回路基板
Ｇ 接地コンタクト
Ｓ 信号コンタクト
Ｐ１ 一組
Ｐ２ 他の組
Ｐ３ 別の組
Ｐ４ 更に別の組

Claims (7)

  1. ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを備え、該複数のコンタクトが基板接続部において内外方向に延びる回路基板に接続される基板実装コネクタにおいて、
    前記複数のコンタクトは、複数の信号コンタクトを備え、
    前記基板接続部において、１個の前記信号コンタクトと１個の前記信号コンタクトとが一組を構成し、
    該一組を構成する信号コンタクトの一方が前記回路基板の内方に配置され、前記一組を構成する信号コンタクトの他方が前記回路基板の外方に配置されるものであり、
    前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の内方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、一旦後側に折り曲げられて前記回路基板に接続され、
    前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の外方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、そのまま延びて前記回路基板に接続されることを特徴とする基板実装コネクタ。
  2. 前記一組を構成する信号コンタクトが＋信号コンタクトと−信号コンタクトで構成されることを特徴とする請求項１記載の基板実装コネクタ。
  3. ハウジングと、該ハウジングに取り付けられた複数のコンタクトとを備え、該複数のコンタクトが基板接続部において内外方向に延びる回路基板に接続される基板実装コネクタにおいて、
    前記複数のコンタクトは、接地コンタクトと信号コンタクトとを備え、
    前記基板接続部において、１個の前記接地コンタクトと２個の前記信号コンタクトとが三角形の一組を構成し、
    三角形の頂点は前記回路基板の内方又は外方に位置するとともに、前記頂点には前記信号コンタクトの一方が配置され、三角形の底辺側の２頂点は前記三角形の頂点と反対側の前記回路基板の外方又は内方に位置するとともに、前記２頂点には、前記信号コンタクトの他方及び前記接地コンタクトが配置されており、
    前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の内方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、一旦後側に折り曲げられて前記回路基板に接続され、
    前記一組を構成する信号コンタクトのうち前記回路基板の外方に配置される信号コンタクトの基板接続部は、前記ハウジングに固定される固定部分から水平方向後方に延びてから直角下方に折り曲げられ、そのまま延びて前記回路基板に接続されることを特徴とする基板実装コネクタ。
  4. 前記三角形は二等辺三角形であることを特徴とする請求項３記載の基板実装コネクタ。
  5. 前記三角形は正三角形であることを特徴とする請求項３記載の基板実装コネクタ。
  6. 前記一組を構成する前記１個の接地コンタクト及び前記２個の信号コンタクトが、相手コンタクトとの接触部から前記基板接続部に至るまでの部分において、１個の接地コンタクト及び１対の信号コンタクトの順に列方向に配列されていることを特徴とする請求項３乃至５のうちいずれか一項に記載の基板実装コネクタ。
  7. 前記信号コンタクトが＋信号コンタクトと−信号コンタクトとで構成され、
    前記基板接続部において、前記１個の接地コンタクトと１個の前記＋信号コンタクトと１個の前記−信号コンタクトとが正三角形の一組を構成し、
    正三角形の頂点には前記＋信号コンタクト及び−信号コンタクトの一方が配置され、正三角形の底辺側の２頂点には前記＋信号コンタクト及び−信号コンタクトの他方及び前記接地コンタクトが配置され、高速ディファレンシャル信号伝送用コネクタとして機能することを特徴とする請求項５又は６記載の基板実装コネクタ。
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