JP2005293970A - レセプタクル - Google Patents

Abstract

【課題】 狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板にディップ方式で取り付けが可能であって、しかもその大型化を防止することができるレセプタクルを提供する。
【解決手段】 基板４に装着される複数の信号端子及び接地端子３Ｕ、３Ｌを備えたレセプタクル１であって、レセプタクル本体６の基板対向面部１３に、接地端子（固定部１４）を直線上に間隔を隔てて複数配置すると共に、上記直線と平行で且つこの直線を挟む二本の直線上に信号端子（固定部１５）、（固定部１６）を上記接地端子（固定部１４）と位相をずらして夫々間隔を隔てて複数配置し、これら接地端子及び信号端子（固定部１４、１５、１６）のうち、互いに隣り合う二個の信号端子（例えば１番３番）及び一個の接地端子（例えば２番）によって形成さ三角形Ｙ１状に配置の端子群Ｙ２をワンセットとし、このワンセットの端子群Ｙ２毎に信号を伝達するもの。
【選択図】 図４

Description

本発明はレセプタクルに係り、殊に狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板に対してディップ方式で取り付けるのに最適なレセプタクルに関する。

図１に示すように、レセプタクル１は、図示しない回路基板に装着され、プラグ挿入口２に設けられた複数の端子３が挿入口２に挿入されたプラグ側の端子と接触し、これらの端子３を介してプラグ側の信号を基板側に伝達するものである。

プラグ挿入口２内における端子３の配置には種々のタイプがあり、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標：High-Definition Multimedia Interface）規格品の場合には、図３に模式的に示すように、端子３は、プラグが嵌合する嵌合板８の上面に装着され、幅Ａが約０．２５ｍｍ（以下の説明を簡単にするために用いる寸法であり規格には当たらない）で間隔Ｂが１．０ｍｍのピッチを有する１０本の上段端子３Ｕと、嵌合板８の下面に装着され、同幅Ａ及び同間隔Ｂを有する９本の下段端子３Ｌとからなり、上段端子３Ｕと下段端子３Ｌとは半ピッチ分ずらされている。

図１５（ａ）は上記上段端子３Ｕ及び下段端子３Ｌの一部を示す模式的正面図である。このレセプタクル１を回路基板４に所謂表面実装せんとする場合、図１５（ｂ）に示すように、端子３Ｕ、３Ｌをクランク状に屈曲させてその先端部分にソルダーテール部３Ｕ’、３Ｌ’を形成し、これらテール部３Ｕ’、３Ｌ’を基板４の導体パターンに半田付けする。ここで、テール部３Ｕ’、３Ｌ’は、上記幅Ａ、間隔Ｂ及び上段端子３Ｕと下段端子３Ｌの半ピッチずらしにより、図１５（ｃ）に示すように、約０．２５ｍｍの等間隔Ｃの配置となる。また、幅Ａの寸法約０．２５ｍｍは変わらない。よって、基板４に等間隔Ｃを隔てて導体パターンをプリント成形しておけば、これら導体パターンに上記テール部３Ｕ’、３Ｌ’を夫々半田付けすることで、レセプタクル１を基板４に表面実装できる。

しかし、各種電気的性能面から、或いはプラグの挿抜の際に生ずる応力に耐え得るレセプタクル１の回路基板４への取付強度の観点から、上記表面実装に替えて上記端子３Ｕ、３Ｌを基板４に設けた穴に挿通して半田付けによって固定する所謂ディップ方式の採用が望まれることがある。

このディップ方式では、図１７に示すように、回路基板４に前記端子３Ｕ、３Ｌの先端が挿入されるディップ穴４ｘを、端子３Ｕ、３Ｌの数だけ用意する必要がある。そして、これらのティップ穴４ｘは、所期の性能を満たすために、凡そ０．６ｍｍの直径Ｄが必要で、回路基板４には該穴４ｘの周囲に約０．２ｍｍ幅のリング状の半田付け用導体パターンＥがプリントされなければならず、更に短絡防止のために隣接する導体パターンＥ同士の間隔Ｆを０．３ｍｍ程度用意するとなると、結局、１本の端子当たり、ミニマム、約１．３ｍｍの取付ピッチＧ（端子間隔）が必要となる（０．６ｍｍ＋０．２ｍｍ×２＋０．３ｍｍ)。

従って、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、１９本の端子３Ｕ、３Ｌをクランク状に屈曲させ、その先端部分のソルダーテール部３Ｕ’、３Ｌ’を基板４にディップ方式で取り付けんとしても、図１５（ｃ）に示すように、テール部３Ｕ’、３Ｌ’の間隔Ｃが０．２５ｍｍしかないため、この間隔Ｃに合わせて基板４に０．６ｍｍのディップ穴４ｘを形成することはできない。

そこで、図１６（ｂ）に示すように、上段端子３Ｕを下段端子３Ｌよりも水平方向に所定長さ延長した後に直角に屈曲させ、上段端子３Ｕの先端に形成した基板４への固定部３Ｕ''を、下段端子３Ｌの先端に形成した基板４への固定部３Ｌ''に対し、水平方向に離間させるようにした技術が知られている（特許文献１）。

なお、この文献１に記載されたものはディップ方式ではなく表面実装方式であるため、固定部３Ｕ''、３Ｌ''の配置のみを参照されたい。これによれば、図１６（ｃ）に示すように、隣り合う固定部３Ｕ''、３Ｕ''（３Ｌ''、３Ｌ''）の間隔Ｂを１．０ｍｍに拡大できるので、この間隔Ｂに合わせて基板に０．６ｍｍのディップ穴４ｘを形成すること自体は可能となる。

特開２０００−７７１２０号公報

しかしながら、この場合であっても、固定部３Ｕ''、３Ｕ''（３Ｌ''、３Ｌ''）の間隔Ｂは１．０ｍｍしかないので、前記ディップ方式における必要ピッチＧ（１．３ｍｍ以上）を満足できず、ディップ方式の取り付けは成立しない。

従って、上記特許文献１にも示される様に、図１６（ｂ）に示す端子３Ｕ、３Ｌを紙面裏表方向に曲げてピッチ変換部を形成することで固定部３Ｕ''、３Ｌ''の間隔Ｂを端子配列方向に広げ、図１６（ｃ）に示す間隔Ｂを１．３ｍｍ以上とする必要がある。

しかしながら、こうすると、例えば上段の端子３Ｕは１０本あるのだから、その固定部３Ｕ''におけるレセプタクル１の基板４への取付スペース、即ちレセプタクル１の幅方向の長さは、ミニマムで上記間隔１．３ｍｍ×１０＝１３．０ｍｍ必要となる。

よって、これらの固定部３Ｕ''、３Ｌ''を固着するハウジング、更にはハウジングを包囲するシェルなどを含めると、このレセプタクル１は、回路基板４への取付部がプラグ挿入口２と比べて幅広のものとなってしまい、折角プラグ挿入口２側の端子３Ｕ、３Ｌを狭いピッチとして小型にしているのに、基板４への取付部側の固定部３Ｕ''、３Ｌ''が大ピッチとなって、電子機器の軽薄短小の市場ニーズに逆行するものとなってしまう。

本発明は上述の如き実態に鑑みてなされたものであり、狭ピッチ構造のレセプタクルを回路基板にディップ方式で取り付けが可能であって、しかもその大型化を防止することができるレセプタクルを提供せんとするものである。

そして更に、各端子の特性インピーダンスの整合が容易にできる同レセプタクルを提供せんとするものである。

上記課題を解決するために第１の発明は、回路基板に装着される複数の信号端子及び接地端子を備えたレセプタクルであって、レセプタクル本体の基板対向面部に、接地端子を直線上に間隔を隔てて複数配置すると共に、上記直線と平行で且つこの直線を挟む二本の直線上に信号端子を上記接地端子と位相をずらして夫々間隔を隔てて複数配置し、これら接地端子及び信号端子のうち、互いに隣り合う二個の信号端子及び一個の接地端子によって形成される三角形状配置の端子群をワンセットとし、このワンセットの端子群毎に信号を伝達するものである（請求項１）。

上記接地端子同士の間隔を等間隔とし、上記同一端子群内の二つの信号端子同士の間隔を上記接地端子同士の間隔より狭くし、上記隣り合う端子群同士の隣り合う信号端子同士の間隔を上記接地端子同士の間隔よりも広くすることが好ましい（請求項２）。

上記三角形が正三角形であることが好ましい（請求項３）。

また、第２の発明は、レセプタクル本体に間隔を隔てて複数の上段端子穴及び下段端子穴を形成し、これら端子穴に端子を装着したレセプタクルであって、上記端子は、上記端子穴に挿入される水平部と、該水平部に対して略直角に屈曲されて回路基板に取り付けられる垂直部とを有し、且つ上記端子は、上記水平部が最短の信号端子を有する第１グループと、上記水平部が中間長さの接地端子を有する第２グループと、上記水平部が最長の信号端子を有する第３グループの３グループからなり、各グループの端子の水平部を上記端子穴に挿入することで、夫々の水平部の長さ違いによって、端子の垂直部を各グループ毎に三列の千鳥配置としたものである（請求項４）。

上記第１〜第３グループの端子の少なくとも一部は、端子の並列方向に屈曲されたピッチ変換部を備えており、各端子の垂直部の端子間隔が水平部の端子間隔よりも拡大されていることが好ましい（請求項５）。

上記第２グループの端子は、絶縁体からなるブロック体に組み込まれており、上記レセプタクル本体に、上記第３グループの信号端子を上記ブロック体に押し付ける上カバーを取り付けると共に、上記第１グループの信号端子を上記ブロック体に押し付ける下カバーを取り付け、これらカバーを絶縁体から形成することが好ましい（請求項６）。

（１）第１の発明（請求項１に係る発明）によれば、レセプタクル本体の基板対向面部に、直線上に間隔を隔てて配置された複数の接地端子を挟むようにして複数の信号端子が千鳥状に配置され、全体としてこれら端子が三列千鳥状に配置されるので、各端子の間隔をディップ方式に対応できるように広くしつつ、レセプタクル本体が端子の並列方向に大型化することを抑制できる。

また、これらの端子のうち、二つの信号端子と一つの接地端子とが形成する三角形状配置の端子群をワンセットとして信号（デジタル信号）を伝達しているため、端子群同士の信号の干渉を減じることができ、信号のクロストークを抑制できる。

（２）請求項２に係る発明によれば、各端子の間隔を工夫しているので、各端子がその配列方向と直交する方向から見て互いに重なり合うことを避け得る。このため、回路基板において、各端子と接続される導体パターンを複雑に曲げることなく引き出せるようになり、その引き出し長さを揃えて、あるいは短くして特性インピーダンスを整合させ易くなる。

また、隣り合う端子群同士の隣り合う信号端子の間隔が同一端子群同士の信号端子同士の間隔よりも広いので、これによりワンセットの端子群同士が離間されることになり、上記クロストークを一層抑制できる。

（３）請求項３に係る発明によれば、ワンセットの端子群の各端子が正三角形の頂点に配置されているので、インピーダンス特性が向上する（特表２００３−５０５８２６号公報、段落００５４、図１６参照）。

（４）第２の発明（請求項４に係る発明）によれば、各端子を水平部と垂直部とから略Ｌ字状に形成し、水平部の長さ違いによって、各端子を、信号端子を有する第１グループと、接地端子を有する第２グループと、信号端子を有する第３グループとの３グループに分け、これら各グループの端子の垂直部を三列千鳥状の配置としたので、請求項１に係る発明と同様に、各端子の垂直部の間隔をディップ方式に対応できるように広くしつつ、レセプタクル本体が端子の並列方向に大型化することを抑制できる。

（５）請求項５に係る発明によれば、端子にピッチ変換部を設けて端子の垂直部の間隔を水平部の間隔よりも広げたので、水平部の間隔すなわちプラグ挿入口の幅を狭くしたままで、垂直部の間隔を上記ディップ穴の必要ピッチＧに合わせて広くできる。

（６）請求項６に係る発明によれば、第３グループの端子が上カバーによって第２グループのブロック体に押し付けられ、第１グループの端子が下カバーによって第２グループのブロック体に押し付けられることで、各々の端子はその周囲の大部分が絶縁体で密着されて包まれることになり、その特性インピーダンスの端子間整合を精密に行う事ができる。

即ち、端子の周囲が同種の絶縁材料で覆われていると言うことは、同じ誘電率を持った事になり、空隙が散在する場合に比べて特性インピーダンスの調整が容易になるのである。

本発明の好適実施例を添付図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態に係るレセプタクル１の全体斜視図、図２はこのレセプタクル１が実装される回路基板４の平面図である。

図１において、１はレセプタクル（レセプタクル組立体）で、レセプタクル１は、板金製シェル５と、該シェル５に包囲されたレセプタクル本体６とを備えている。レセプタクル本体６のハウジング７には、プラグ挿入口２が設けられており、この挿入口２には、端子３が設けられている。

端子３は、図示しないプラグが嵌合する嵌合板８の上面に配置された１０本の上段端子３Ｕと、嵌合板８の下面に配置された９本の下段端子３Ｌとからなり、水平方向から進入して来るプラグの端子と接するようになっている。

上記シェル５には取付脚９が一体的に形成されており、取付脚９は、図２に示す回路基板４に設けた取付穴１０を貫通してその裏面で半田付けされ、基板４に固定される。図１に戻って、１１はシェル２に形成されたスプリング部で、挿入されたプラグをそのバネ力で保持する役割を演じ、また１２は上記レセプタクル本体６をシェル５に固定するための係止爪である。

図３は上記挿入口２おける上段端子３Ｕ及び下段端子３Ｌの配置を示す模式的な正面図である。各端子３Ｕ、３Ｌは、実際には嵌合板８に半埋設されるが、分かりやすくするために突出して描かれており、この点が模式的となっている。

図示するように、上段端子３Ｕは、嵌合板８の上面に、所定の等間隔を隔てて１０本配置されており、下段端子３Ｌは、嵌合板８の下面に、上段端子３Ｕと位相をずらして所定の等間隔を隔てて９本配置されている。

端子３Ｕ、３Ｌの寸法及び間隔は、例えばＨＤＭＩ規格品では、端子３Ｕ及び３Ｌの幅Ａが０．４５ｍｍ、上段端子３Ｕの中心間隔Ｂ、下段端子３Ｌの中心間隔Ｂが、それぞれ１．０ｍｍ、上段端子３Ｕと下段端子３Ｌの間隔Ｈが０．９ｍｍとなっている。

これらの端子３Ｕ、３Ｌには、図３にて右から左に向けて１番〜１９番まで端子番号が付されている。以下、必要に応じ、例えば１番端子を（１番）と表示し、２番端子を（２番）と表示する。

各端子３Ｕ、３Ｌは、白抜きで表示された信号端子（１、３、４、６、７、９、１０、１２、１３、１５、１６、１８番）及び予備端子（１９番）と、ドットで表示された接地端子（２、５、８、１１、１４、１７番）とからなる。上記規格においては、上段の接地端子３Ｕ（５、１１、１７番）は信号端子３Ｕ（１、３、７、９、１３、１５番）を二個挟むように配置され、下段の接地端子３Ｌ（２、８、１４番）も信号端子３Ｌ（４、６、１０、１２、１６、１８番）を二個挟むように配置される。

各信号端子（１、３、４、６、７、９、１０、１２、１３、１５、１６、１８番）及び接地端子（２、５、８、１１、１４、１７番）は、互いに隣接する二個の信号端子（例えば１、３番）及び一個の接地端子（例えば２番）からなる三角形Ｘ１状に配置された端子群Ｘ２をワンセットとし、この端子群Ｘ２毎に信号を伝達する。すなわち、１番信号端子３Ｕ（１番）に印加される電圧と、３番信号端子３Ｕ（３番）に印加される電圧との差（電位差）を利用して一つのデジタル信号として認識し、差動信号を得る。

この点を極めて単純化した例えで説明すれば、１番信号端子３Ｕ（１番）に＋１．０Ｖの電圧が印加され、３番信号端子３Ｕ（３番）に−１．０Ｖの電圧が印加されていると、電位差が２．０Ｖとなり、これをＯＮと判定する。他方、１番信号端子３Ｕ（１番）に＋１．０Ｖの電圧が印加され、３番信号端子３Ｕ（３番）にも＋１．０Ｖの電圧が印加されていると、電位差が０．０Ｖとなり、これをＯＦＦと判定する。

このように、電位差を利用してＯＮ−ＯＦＦのデジタル信号を得ているので、仮に１番信号端子３Ｕ（１番）及び／又は３番信号端子３Ｕ（３番）にノイズが混入して印加される信号電圧に歪みがあっても、電位差として信号を判定することで、ノイズの影響を最小にできる。

ここで、２番接地端子３Ｌ（２番）は、このワンセットの信号の電気特性を調整し、且つインピーダンスを所定値に近付けるために、これら二つの信号端子３Ｕ（１番）及び３Ｕ（３番）に対応させて一つ存在し、これら三つの端子３Ｕ（１番）、３Ｌ（２番）、３Ｕ（３番）は、三角形Ｘ１状に配置されている。

図４は、上記レセプタクル１の基板対向面部１３における上記各端子３Ｕ、３Ｌの基板４への固定部１４、１５、１６の配置を示す説明図（底面図）である。

これら固定部１４、１５、１６は、ドットで表示された接地端子（２、５、８、１１、１４、１７番）の固定部１４が直線上に間隔を隔てて複数（６個）配置されており、上記直線と平行の直線上に白抜きで表示された信号端子（４、６、１０、１２、１６、１８番）の固定部１５が間隔を隔てて６個配置されており、この固定部１５の直線に対し上記固定部１４の直線を挟みこれらの直線と平行な直線上に白抜きで表示された信号端子（１、３、７、９、１３、１５番）及び予備端子（１９番）の固定部１６が間隔を隔てて７個配置されている。

そして、これらの固定部１４、１５、１６のうち、互いに隣接する二個の信号端子（例えば１番、３番）及び一個の接地端子（例えば２番）が成す三角形Ｙ１状に配置された端子群Ｙ２をワンセットとし、この端子群Ｙ２毎に信号を伝達するようになっている。図４にて各端子３の固定部１４、１５、１６に表示された番号（１〜１９番）と、図３に示す各端子３に表示された番号（１〜１９番）とは相関しており、同一番号は同じ端子であることを示す。ここで、図４は図３に面を合わせて搭載されるものであるから端子の番号順が逆になっている。なお、上記三角形Ｙ１は、正三角形が好ましい。

図５は、上記各端子３の固定部１４、１５、１６の配置間隔を示す図である。

図示するように、接地端子からなる固定部１４の端子同士の間隔Ｊは、例えば１．７５ｍｍの等間隔に設定されている。上記三角形Ｙ１を構成する二つの信号端子同士（例えば１番３番、４番６番）の間隔Ｋは、上記間隔Ｊより狭い１．５ｍｍに設定されている。上記三角形Ｙ１を構成しない隣り合う信号端子同士（例えば３番７番、６番１０番）の間隔Ｍは、上記間隔Ｊよりも広い例えば２．０ｍｍに設定されている。すなわち、間隔Ｋ＜間隔Ｊ＜間隔Ｍの関係となっている。

これにより、図５にて、第１列の固定部１５と、第２列の固定部１４と、第３列の固定部１６とは、それぞれ端子並列方向と直交する方向の引出線Ｎ、即ち回路基板４にプリントされる導体パターンの重なり合いを容易に回避できるようになる。換言すれば上記パターンを基板４上に配置し易くなる。具体的には、第１列の固定部１５と第３列の固定部１６との端子間隔Ｐは例えば０．２５ｍｍとなる。

また、固定部１５と固定部１４との端子間隔Ｑは、端子間隔が半ピッチずらされているので例えば０．７５ｍｍであり、同様に、固定部１６と固定部１４との端子間隔Ｒは、端子間隔が半ピッチずらされているので例えば０．７５ｍｍである。また、固定部１５と固定部１４との間隔Ｓ、固定部１６と固定部１４との間隔Ｔは、それぞれ例えば１．５ｍｍである。

図６〜図８は、上記端子３の斜視図である。

図６は、図４の第１列の固定部１５を構成する第１グループ２０の端子３Ｌを示す。これらの端子３Ｌは、水平部３Ｘとこの水平部３Ｘから略直角に屈曲された垂直部３Ｙとからなる。

水平部３Ｘは、図９に示すレセプタクル本体６のハウジング７に設けられた下段端子穴５０Ｌの幾つか（図３の下段端子３Ｌの信号端子部分４、６、１０、１２、１６、１８番）に圧入される圧入部２１と、圧入部２１から端子穴５０Ｌの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部２２と、圧入部２１の後方に端子配列方向に屈曲して設けられたピッチ変換部２３と、ピッチ変換部２３の後方に設けられた延長部２４とを有する。各水平部３Ｘの長さは全てＬ１となっている。

垂直部３Ｙは、延長部２４の後方に設けられ、水平部３Ｘに対して略直角に屈曲されて基板４に取り付けられる固定部１５を有する。固定部１５は、その先端がプレス加工時に残存させた保持部材２５に一体化されている。また、垂直部３Ｙは、全て長さＬ４を有する。

図７は、図４の第２列の固定部１４を構成する第２グループ３０の端子３Ｕ、３Ｌを示す。これらの端子３Ｕ、３Ｌも、同様に水平部３Ｘと垂直部３Ｙとからなる。

水平部３Ｘは、図９に示す下段端子穴５０Ｌの残り（図３の下段端子３Ｌの接地端子部分２、８、１４番）及び上段端子穴５０Ｕの幾つか（図３の上段端子３Ｕの接地端子５、１１、１７番及び予備端子部分１９番）に圧入される圧入部３１と、圧入部３１から端子穴５０Ｌ、５０Ｕの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部３２と、圧入部３１の後方に設けられたピッチ変換部３３と、ピッチ変換部３３の後方に設けられた延長部３４とを有する。各水平部３Ｘの長さは、一番端の１９番端子を除き、全てＬ２（Ｌ２＞Ｌ１）となっており、１９番端子のみがＬ３（Ｌ３＞Ｌ２）となっている。

垂直部３Ｙは、延長部３４の後方に設けられ、水平部３Ｘに対して略直角に屈曲されて基板４に取り付けられる固定部１４を有する。垂直部３Ｙは、上段端子３Ｕが長さＬ５を有し、下段端子３Ｌが長さＬ４（Ｌ４＜Ｌ５）を有する。ピッチ変換部３３及び延長部３４の一部は、インサート成形によって絶縁体からなるブロック体３５に予め組み込まれ、一体化されている。

図８は、図４の第３列の固定部１６を構成する第３グループ４０の端子３Ｕを示す。これらの端子３Ｕも、同様に水平部３Ｘと垂直部３Ｙとからなる。

水平部３Ｘは、図９に示す上段端子穴５０Ｕの残り（図３の上段端子３Ｕの信号端子部分１、３、７、９、１３、１５番）に圧入される圧入部４１と、圧入部４１から端子穴５０Ｕの軸方向前方に延出されてプラグ側の端子が接触される接触部４２と、圧入部４１の後方に設けられたピッチ変換部４３と、ピッチ変換部４３の後方に設けられた延長部４４とを有する。各水平部３Ｘの長さは全てＬ３となっている。

垂直部３Ｙは、延長部４４の後方に設けられ、水平部３Ｘに対して略直角に屈曲されて基板４に取り付けられる固定部１６を備える。固定部１６は、その先端がプレス加工時に残存させた保持部材４５に一体化されている。また、垂直部３Ｙは、全て長さＬ５を有する。

図６〜図８に示すように、これら第１グループ２０、第２グループ３０、第３グループ４０の各端子３を比べると、各水平部３Ｘの長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３の間に、Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ１の関係がある。

このため、図２に示すように、第３グループ４０の垂直部３Ｙの屈曲位置がプラグ挿入口２から最も遠くなって固定部１６の位置が最も遠くなり、同様に、第１グループ２０の垂直部３Ｙの屈曲位置すなわち固定部１５の位置が挿入口２に最も近くなり、第２グループ３０の垂直部３Ｙの屈曲位置すなわち固定部１４の位置が中間となる。

また、図６〜図８から明らかな様に、図９に示すハウジング７の下段端子穴５０Ｌに挿入される第１グループ２０の６本の下段端子３Ｌ（信号端子）は、夫々、Ｌ４なる垂直方向長さを有するのに対し、上段端子穴５０Ｕに挿入される第３グループ４０の６本の上段端子３Ｕ（信号端子）はＬ５なるＬ４より長い垂直方向長さを備えており、各端子３Ｕ、３Ｌの固定部１５、１６の先端の高さが揃うようになっている。

また、第２グループ３０の７本の端子３Ｕ、３Ｌ（６本の接地端子と１本の予備端子）は、４本のＬ５の長さの上段端子３Ｕと、３本のＬ４（Ｌ４＜Ｌ５）の長さの下段端子３Ｌとからなっており、Ｌ５の長さの上段端子３Ｕは上段端子穴５０Ｕに挿入され、Ｌ４の長さの下段端子３Ｌは下段端子穴５０Ｌに挿入され、この結果、各端子３Ｕ、３Ｌの固定部１４の先端の高さが揃うようになっている。

また、各端子３Ｕ、３Ｌの殆んどに設けられたピッチ変換部２３、３３、４３は、端子配列方向に延びるように形成されており、前記回路基板４上における固定部１４、１５、１６の端子間隔を適確に設定する役割を果たしている。

かかる端子３Ｕ、３Ｌは、次の様にしてハウジング７に組み立てられ、レセプタクル本体３を形成する。

図９は、上記レセプタクル本体３を構成するハウジング７をその背面側（プラグ挿入口２と反対側）から見た斜視図である。ハウジング７は、合成樹脂などの絶縁材料から成り、前記規格のプラグ挿入口２側の端子配列に合致した上段端子穴５０Ｕ及び下段端子穴５０Ｌが、ハウジング７を貫通して形成されている。

先ず、下段端子穴５０Ｌの信号端子相当部分（図３の４、６、１０、１２、１６、１８番）に、図６に示す第１グループ２０の６本の下段端子３Ｌが、ハウジング７の背面側からに圧入される。このとき、各端子３Ｌは図６に示す保持部材２５により一体化されて配置間隔が定められているので、各穴５０Ｌに圧入するときの作業性が損なわれることはない。保持部材２５は、端子３Ｌの挿入後、折り取られる。

この第１グループ２０の下段端子３Ｌは、前述の如く、その水平方向長さＬ１が短いので、最もハウジング７の奥まった位置に整列され、また、ピッチ変更部２３の存在の下、適確な端子間隔を保持して回路基板４方向に指向し、その固定部１５が図２の第１列を構成する。

次に、図１０に示す様に、図７に示す第２グループ３０の３本の下段端子３Ｌと４本の上段端子３Ｕとを、ブロック体３５と共に下段端子穴５０Ｌの接地端子相当部分（図３の２、８、１４番）と上段端子穴５０Ｕの接地端子相当部分（５、１１、１７番）及び予備端子相当部分（１９番）に夫々圧入する。このとき、各端子３Ｕ、３Ｌはブロック体３５で一体化されて配置間隔が定められているので、各穴５０Ｕ、５０Ｌへの圧入は一気に行える。

第２グループ３０は、そのブロック体３５が第１グループ２０の端子３Ｌの上方に位置し、且つその垂直部３Ｙが前記第１グループ２０の垂直部３Ｙより外側において回路基板４の方向に屈曲・指向し、その固定部１４が第１グループ２０の固定部１５から適確に離間する。また、各固定部１４は、ピッチ変更部３３により、所定の端子間隔に設定される。第２グループ３０の固定部１４は、図２の第２列を構成する。

続いて、図１１に示す如く、図８に示す第３グループ４０の上段端子３Ｕを、上段端子穴５０Ｕの信号端子相当部分（図３の１、３、７、９、１３、１５番）に、ハウジング７の背面側から圧入する。この第３グループ４０の上段端子３Ｕは、前述の様にその水平方向長さＬ３が最も長くなっているので、その固定部１６が最もハウジング７の外側の位置に整列され、また、ピッチ変更部４３の存在の下、固定部１６が適確な端子間隔に設定される。第３グループ４０の固定部１６は、図２の第３列を構成する。

この結果、上記各端子グループ２０、３０、４０の固定部１４、１５、１６に対応するべく回路基板４に用意されるディップ穴４ｘは、図２に示す如く、第１グループ２０の固定部１５用の穴が６個並ぶ第１列穴４_x1と、第２グループ３０（１９番端子を除く）の固定部１４用の穴が６個並ぶ第２列穴４_x2と、第３グループ４０及び第２グループ３０の１９番端子の固定部１６用の穴が７個並ぶ第３列穴４_x3との三列から千鳥状に配置される。そして、各々の穴４_x1、４_x2、４_x3の間隔、すなわち各固定部１４、１５、１６の端子間隔は、既述のように１．５ｍｍ以上となっており、図１７に示すディップ穴４ｘの必要ピッチＧ（１．３ｍｍ）を満足する。

次に、図１２に示す様に、ハウジング７に対し、合成樹脂などの絶縁材料（上記ブロック体３５と同材料）からなる上カバー６０をその上方から被せて第３グループ４０の端子３Ｕ、３Ｌの水平部３Ｘに密着させる。詳しくは、上カバー６０の両側には係合爪６１が設けられており、これらの係合爪６１がハウジング７に形成された凹部６２に係合する。これにより、第３グループ４０の端子３Ｕ、３Ｌが第２グループ３０のブロック体３５の上面に押し付けられて密着する。

さらに、図１３に示す様に、ハウジング７に対し、合成樹脂などの絶縁材（上記ブロック体３５と同材料）から成る下カバー７０を、ハウジング７の下から被せる。詳述すると、下カバー７０には、基板４に形成されたディップ穴４_x1、４_x2、４_x3と同様な穴が設けてあり、これらの穴に固定部１４、１５、１６を挿通させつつ下カバー７０をハウジング７に近付け、ハウジング７及び更には上カバー６０に嵌合させる。

また、下カバー７０の両側には係合爪７１が設けられており、これらの係合爪７１がハウジング７に形成された凹部７２に係合する。これにより、下カバー７０が第１グループ２０の端子３Ｌに密着され、第１グループ２０の端子３Ｌが第２グループ３０のブロック体３５の下面に押し付けられて密着する。

図１４は、この様にしてハウジング７に端子３Ｕ、３Ｌ及びカバー６０、７０を組み付けてなるレセプタクル本体６の正面側（プラグ挿入口２側）を示す斜視図であり、これを前記シェル５で包囲して図１のレセプタクル１となる。

本実施形態の作用を述べる。

上記レセプタクル１によれば、図６〜図８に示すように、各端子３Ｕ、３Ｌを３グループ２０、３０、４０に分け、各グループ２０、３０、４０の水平部３Ｘの長さを異ならせ、ピッチ変換部２３、３３、４３を設けたので、図２及び図４に示すように、各端子３Ｕ、３Ｌの固定部１４、１５、１６は、第２グループ３０の接地端子の固定部１４を挟んで、第１グループ２０の信号端子の固定部１５と、第３グループ４０の信号端子の固定部１６とが、千鳥状に三列配置される。

このように、接地端子の固定部１４を挟んで信号端子の固定部１５と信号端子の固定部１６とが平行に且つ所定間隔を隔てて千鳥状に配置されているので、各端子固定部１４、１５、１６の間隔をディップ方式に対応できるように広くしつつ（１．３ｍｍ以上、図例では１．５ｍｍ確保している）、同時にレセプタクル１の基板４への取付部、すなわち端子固定部１４、１５、１６の並列方向の寸法が大型化することを抑制できる。

また、図４に示すように、三角形Ｙ１状に配置された二つの信号端子（例えば１番３番）と一つの接地端子（例えば２番）とからなる端子群Ｙ２をワンセットとし、ワンセットの端子群Ｙ２毎にデジタル信号を伝達し、隣り合う端子群Ｙ２同士を重なり合わせることなく離間させたので、信号のクロストークを抑制できる。

詳しくは、図５に示すように、同一端子群Ｙ２内の信号端子（１番３番、４番６番）同士の間隔Ｋ（Ｋ＝１．５ｍｍ）よりも、隣り合う端子群Ｙ２同士の隣り合う信号端子（３番７番、６番１０番）同士の間隔Ｍ（Ｍ＝２．０ｍｍ）の方が広いので、隣接する端子群Ｙ２同士の端子間隔Ｍが同一端子群Ｙ２内での端子間隔Ｋよりも広がり、これにより信号のクロストークを抑制できる。

また、図３に示すプラグ挿入口２における三角形Ｘ１のワンセットの端子群Ｘ２が、図４に示す固定部１４、１５、１６における三角形Ｙ１のワンセットの端子群Ｙ２となっており、図６〜図８に示すように、接触部２２、３２、４２から固定部１４、１５、１６への間において、隣接するワンセットの端子群Ｘ２からＹ２への間の接続部材が交差するような構成にはなっていない。よって、これによっても信号のクロストークを抑制できる。

また、図５に示すように、各端子固定部１４、１５、１６の間隔が工夫されているので、各固定部１４、１５、１６の端子がプラグ挿入方向から見て重なり合わないように配列させることができる。よって、各固定部１４、１５、１６を挿通すべく基板４に形成されるディップ穴４ｘの周囲にプリントされる導体パターンＮを、複雑に配まわすことなく直線的に引き出し易い配置となる。これにより、導体パターンＮの引き出し長さを揃えて及び／又は引き出し長さを短くして、特性インピーダンスを整合させ易くなる。

また、上記三角形Ｙ１を正三角形とすることで、インピーダンス特性が向上する（特表２００３−５０５８２６号公報、段落００５４、図１６参照）。

また、図１２に示すように、第３グループ４０の端子３Ｕ、３Ｌが上カバー６０によって第２グループ３０のブロック体３５の上面に押し付けられ、図１３に示すように、第１グループ２０の端子３Ｌが下カバー７０によって第２グループ３０のブロック体３５の下面に押し付けられることで、各々の端子３Ｕ、３Ｌはその周囲の大部分が絶縁体で密着されて包まれることになり、その特性インピーダンスの端子間整合を精密に行う事ができる。

即ち、端子３Ｕ、３Ｌの周囲が同種の絶縁材料で覆われていると言うことは、同じ誘電率を持った事になり、空隙が散在する場合に比べて特性インピーダンスの調整が容易になるのである。

なお、本実施形態では、ＨＤＭＩ規格のレセプタクル１の例を説明したが、これに限定されず、また、ディップ方式の取付でなく、表面実装のレセプタクルにも本実施形態を適用できる。また、上記ブロック体３５は、インサート成形に限らず、上下に２分割された絶縁体が第２グループ３０の各端子３Ｕ、３Ｌを挟持する構造であっても良い。更に、本実施形態の説明において、各部材の寸法を示したが、これは理解の一助としてのものであって、本発明を限定するものではない。

本発明の好適実施形態に係るレセプタクルの斜視図である。 上記レセプタクルを実装する回路基板の平面図である。 上記レセプタクルのプラグ挿入口の模式的な正面図である。 上記レセプタクルの基板対向面部における固定部の配置を示す説明図である。 上記基板対向面部の一部を示す拡大図である。 第１グループの端子を示す斜視図である。 第２グループの端子を示す斜視図である。 第３グループの端子を示す斜視図である。 第１グループの端子が装着されたハウジングの斜視図である。 更に第２グループの端子が装着されたハウジングの斜視図である。 更に第３グループの端子が装着されたハウジングの斜視図である。 更に上カバーが装着されたハウジングの斜視図である。 更に下カバーが装着されたハウジングの斜視図である。 レセプタクル本体を正面側から見た斜視図である。 従来例を示す説明図であり、（ａ）はプラグ挿入口における端子の配置図、（ｂ）は端子の側面図、（ｃ）は端子の基板取付側の説明図である。 別の従来例を示す説明図であり、（ａ）はプラグ挿入口における端子の配置図、（ｂ）は端子の側面図、（ｃ）は端子の基板取付側の説明図である。 基板のディップ穴の説明図である。

符号の説明

１ レセプタクル（レセプタクル組立体）
３ 端子
３Ｕ 上段端子
３Ｌ 下段端子
３Ｘ 水平部
３Ｙ 垂直部
６ レセプタクル本体
１３ 基板対向面部
１４ 接地端子の固定部
１５ 信号端子の固定部
１６ 信号端子の固定部
２０ 第１グループ
２３ ピッチ変換部
３０ 第２グループ
３３ ピッチ変換部
３５ ブロック体
４０ 第３グループ
４３ ピッチ変換部
５０Ｕ 上段端子穴
５０Ｌ 下段端子穴
６０ 上カバー
７０ 下カバー
Ｙ１ 三角形
Ｙ２ 端子群
Ｊ 接地端子同士の間隔
Ｋ 同一端子郡内の二つの信号端子同士の間隔
Ｍ 隣り合う端子群同士の隣り合う信号端子同士の間隔

Claims (6)

1. 回路基板に装着される複数の信号端子及び接地端子を備えたレセプタクルであって、
   レセプタクル本体の基板対向面部に、
   接地端子を直線上に間隔を隔てて複数配置すると共に、
   上記直線と平行で且つこの直線を挟む二本の直線上に信号端子を上記接地端子と位相をずらして夫々間隔を隔てて複数配置し、
   これら接地端子及び信号端子のうち、互いに隣り合う二個の信号端子及び一個の接地端子によって形成される三角形状配置の端子群をワンセットとし、
   このワンセットの端子群毎に信号を伝達することを特徴とするレセプタクル。
2. 上記接地端子同士の間隔を等間隔とし、
   上記同一端子群内の二つの信号端子同士の間隔を上記接地端子同士の間隔より狭くし、 上記隣り合う端子群同士の隣り合う信号端子同士の間隔を上記接地端子同士の間隔よりも広くした請求項１記載のレセプタクル。
3. 上記三角形が正三角形である請求項１又は２記載のレセプタクル。
4. レセプタクル本体に間隔を隔てて複数の上段端子穴及び下段端子穴を形成し、これら端子穴に端子を装着したレセプタクルであって、
   上記端子は、上記端子穴に挿入される水平部と、該水平部に対して略直角に屈曲されて回路基板に取り付けられる垂直部とを有し、
   且つ上記端子は、上記水平部が最短の信号端子を有する第１グループと、上記水平部が中間長さの接地端子を有する第２グループと、上記水平部が最長の信号端子を有する第３グループの３グループからなり、
   各グループの端子の水平部を上記端子穴に挿入することで、夫々の水平部の長さ違いによって、端子の垂直部を各グループ毎に三列の千鳥配置としたことを特徴とするレセプタクル。
5. 上記第１〜第３グループの端子の少なくとも一部は、端子の並列方向に屈曲されたピッチ変換部を備えており、各端子の垂直部の端子間隔が水平部の端子間隔よりも拡大されている請求項４記載のレセプタクル。
6. 上記第２グループの端子は、絶縁体からなるブロック体に組み込まれており、上記レセプタクル本体に、上記第３グループの信号端子を上記ブロック体に押し付ける上カバーを取り付けると共に、上記第１グループの信号端子を上記ブロック体に押し付ける下カバーを取り付け、これらカバーを絶縁体から形成した請求項４又は５記載のレセプタクル。
   

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