JP5563056B2 - マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法 - Google Patents

マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5563056B2
JP5563056B2 JP2012279827A JP2012279827A JP5563056B2 JP 5563056 B2 JP5563056 B2 JP 5563056B2 JP 2012279827 A JP2012279827 A JP 2012279827A JP 2012279827 A JP2012279827 A JP 2012279827A JP 5563056 B2 JP5563056 B2 JP 5563056B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bus
output
sense amplifier
sense
coupled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012279827A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013093094A (ja
Inventor
ジェンツン・リン
アジャイ・アナント・イングル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm Inc
Original Assignee
Qualcomm Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qualcomm Inc filed Critical Qualcomm Inc
Publication of JP2013093094A publication Critical patent/JP2013093094A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5563056B2 publication Critical patent/JP5563056B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/26Accessing multiple arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/1201Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/38Response verification devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1069I/O lines read out arrangements
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

背景
[I.分野]
本開示は、一般にメモリアレイに関係し、より具体的には、少なくとも1つのメモリバスを含む方法およびデバイスに関係する。
[II.関連技術の説明]
一般に、メモリデバイスは、メモリアレイのマルチバンク(multiple banks)を含むことができる。マルチメモリバンク(multiple memory banks)のうちの1つに保存されたデータをアクセスするために、選択されたメモリバンクは、マルチプレクサ(multiplexer)にデータ信号を供給するためにアクティブにされる(activate)ことができ、マルチプレクサは、スタティックまたはダイナミックなマルチプレクサであってもよい。各メモリバンクは、マルチプレクサに1つまたは複数のアウトプット(outputs)を供給することができる。制御装置(control device)は、選択されたメモリバンクのアウトプットを選択するために、マルチプレクサに制御信号を供給することができる。しかしながら、もしマルチプレクサがスタティックなマルチプレクサである場合、そのときは、各メモリアレイの選択された線のためのトランジスタゲート負荷(transistor gate loading)は増やされる。もしマルチプレクサがダイナミックなマルチプレクサである場合、マルチプレクサはクロック負荷を増大させるかもしれない。
従来のデバイスでは、メモリバンクのアウトプットバスをテストすることは、タイミング遅れあるいは望まれない電力消費を加えるかもしれない。さらに、マルチバンクメモリデバイスの特定のメモリバンクのアウトプットバスに自動テストパターン生成データを加えることは、複雑さを加える可能性がある。したがって、改善されたメモリバスアウトプットドライバ(memory bus output driver)の必要性がある。
詳細な実施形態(particular embodiment)では、第1バスに結合された第1トライステートデバイス(tri-state device)において、センスアンプの第1センスアウトプット(first sense output)および第2センスアウトプット(second sense output)を受け取ることと、第2バスに結合された第2トライステートデバイスにおいて、センスアンプの第1センスアウトプットおよび第2センスアウトプットを受け取ることと、バス選択インプット(bus selection input)に応じて第1バスまたは第2バスを駆動するために第1トライステートデバイスか第2トライステートデバイスを選択的にアクティブにすること(activating)と、を含む方法が開示される。
別の詳細な実施形態においては、回路デバイスは、第1バスに結合された第1トライステートデバイスと、第2バスに結合された第2トライステートデバイスと、メモリアレイの第1および第2のビット線に応答するセンスアンプと、を含んでいる。センスアンプは、第1トライステートデバイスおよび第2トライステートデバイスにそれぞれ結合された、第1アウトプットおよび第2アウトプットを含んでいる。センスアンプは、選択的に、第1バスまたは第2バスを駆動する。
さらに別の詳細な実施形態においては、システムは、メモリアレイと、メモリアレイに応答するアウトプットバスと、メモリアレイをアクティブにすることなしにアウトプットバスをテストするためにアウトプットバスに結合されたテスト構造(test structure)と、を含むシステムが提供される。テスト構造は、バンクイネーブルインプット(bank enable input)、テストイネーブルインプット(test enable input)、ロジックゲート、第1トランジスタと、第2トランジスタと、を含む。ロジックゲートは、バンクイネーブルインプットに結合された第1インプットと、テストイネーブルインプットに結合された第2インプットと、ロジックアウトプット、とを含む。第1トランジスタは、第1電源端子(power supply terminal)に結合された第1パワー端子(power terminal)と、バンクイネーブルインプットに結合された第1コントロール端子と、アウトプットバスに結合された第1アウトプット端子と、を含んでいる。第2トランジスタは、アウトプットバスに結合された第2アウトプット端子と、ロジックアウトプットに結合された第2コントロール端子と、第2電源端子に結合された第2パワー端子と、を含む。
さらに別の詳細な実施形態においては、複数のメモリバスと、データバスと、ロジックと、を含むデバイスが提供される。複数のメモリバスの各々は、それぞれのメモリバンクに結合される。ロジックは、マルチプレクサを使用せずに、選択的に、複数のメモリバスの選択された1つをデータバスに結合する。詳細な説明のための実施形態では、ロジックは、ANDゲートを含んでいる。別の詳細な実施形態では、ロジックは、NANDゲートとインバータとを含むことができる。詳細な説明のための実施形態の具体的な1つの利点は、メモリバンク間で選択するためにインバータを備えたANDゲートあるいはNANDゲートを使用することは、リードアクセスタイミング(read access timing)を改善する、ということである。詳細な説明のための実施形態の別の利点は、マルチプレクサバンク選択に関連するルーティング(routing)が除去されるので、設計の複雑さが軽減される、ということである。
詳細な説明のための実施形態のさらに別の利点は、望まれないタイミング遅れを導入することなく、メモリバンクアウトプットをテストする自動テストパターン生成の範囲が増やされることができる、という点で提供される。
詳細な説明のための実施形態のさらに別の利点は、センスアンプのデュアルアウトプット(dual outputs)がデュアルバス(dual buses)を駆動するために利用されることができるので、マルチスレッドアクセス(multi-thread access)が特別のセンスアンプ(extra sense-amplifiers)を追加せずにサポートされることができる、という点で提供され、それは2つのスレッドメモリアクセスをサポートする。
詳細な説明のための実施形態の別の利点は、センスアンプのアウトプット動作(output behavior)が、プッシュプルタイプ(push-pull type)のトライステートバスを生成するために利用されることができる、という点で提供される。デフォルトプルアップデバイス(default pull-up device)が、各バス上の電圧を、特定の電圧レベルに、例えば、バンクがインアクティブ(inactive)であるときに論理highの電圧レベル(logic high voltage level)に保持するために各トライステートバスに追加されることができ、バス間のアウトプット選択が、マルチプレクサよりはむしろ単一のロジックゲートを使用して行なわれることを、可能とする。
本開示の他の態様、利点、および特徴は、以下の部分(the following sections)、すなわち、図面の簡単な説明、詳細な説明、および特許請求の範囲、を含んだ明細書全体の検討の後に明らかになるであろう。
ここに説明される実施形態の態様および付随する利点は、ここに添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって、より容易に明らかになるであろう。
図1は、メモリデバイスの詳細な説明のための実施形態のブロック図であり、マルチメモリバンク(multiple memory banks)と、マルチメモリバンクのアウトプット間で選択するロジックと、を含む。 図2は、図1のメモリデバイスのような、メモリデバイスの詳細な説明のための実施形態のブロック図である。 図3は、センスアンプおよびプリチャージデバイスを含む、図2のメモリデバイスのような、メモリデバイスの一部分の詳細な説明のための実施形態の回路図である。 図4は、図3のセンスアンプのような、代表的なセンスアンプの詳細な説明のための実施形態の回路図である。 図5は、図3のセンスアンプのアウトプットを使用して、メモリアレイのデュアルアウトプットバスを駆動する回路デバイスの詳細な説明のための実施形態のブロック図である。 図6は、図3のセンスアンプのような、センスアンプの詳細な説明のための実施形態のタイミング図である。 図7は、図3のセンスアンプのような、センスアンプのアウトプットによって駆動されるトライステートバスを有するメモリアレイを含む、メモリバンクの詳細な説明のための実施形態のブロック図である。 図8は、メモリバンクの別の詳細な説明のための実施形態のブロック図であり、図3のセンスアンプのような、センスアンプのアウトプットによって駆動されるトライステートバスを含み、自動テストプログラム生成(ATPG)インプット構造(automatic test program generation (ATPG) input structure)を含む。 図9は、図3のセンスアンプのような、センスアンプを使用するメモリアレイの2つのアウトプットバスの1つを選択的に駆動する方法の、詳細な説明のための実施形態の流れ図である。
詳細な説明
図1は、マルチメモリバンク(multiple memory banks)と、メモリバンク間で選択し、かつメモリバンクアウトプット間で選択するロジックと、を含んでいるメモリデバイス100の、詳細な説明のための実施形態のブロック図である。メモリデバイス100は、バンク選択インプット(bank select input)102と、マルチメモリバンク(メモリバンク0、メモリバンク1、およびメモリバンクN−1)106、108、および110と、メモリバンク106、108、および110の間から選択するロジック、例えば、バンク選択デコーダ(bank select decoder)104、とを含む。メモリバンク(メモリバンク0)106は、OUTAバンクイネーブルインプット114およびOUTBバンクイネーブルインプット116を含んでいる1対のバンクイネーブルインプット(a pair of bank enable inputs)112によって、バンク選択デコーダに結合されている。メモリバンク(メモリバンク1、...、およびメモリバンク(N−1))108および110は、対のバンクイネーブルインプット118および120によって、バンク選択デコーダ104に結合されることができる。一般に、メモリデバイス100は、点線122によって示されるように、他のメモリバンクを含むことができる。各メモリバンク106、108、および110は、対応するアウトプットバスによって、第1ロジックデバイス(logic device)124および第2ロジックデバイス126に結合される。例えば、メモリバンク106は、第1アウトプットバス(OUTA)128によって第1ロジックデバイス124に、そして、第2アウトプットバス(OUTB)130によって第2ロジックデバイス126に、結合される。メモリバンク108は、第1アウトプットバス132によって第1ロジックデバイス124に、そして、第2アウトプットバス134によって第2ロジックデバイス126に、結合される。メモリバンク110は、第1アウトプットバス136によって第1ロジックデバイス124に、そして、第2アウトプットバス138によって第2ロジックデバイス126に、結合される。第1ロジックデバイス124は、アウトプットバス128、132、および136の各々を受け取るインプットを含んでおり、また、アウトプット140を含んでいる。アウトプット140は、メモリデバイス100の第1スレッドバスアウトプット(first thread bus output)を駆動するために利用されることができる。第2ロジックデバイス126は、アウトプットバス130、134、および138の各々を受け取るインプットを含んでおり、そして、アウトプット142を含んでおり、それは、メモリデバイス100の第2スレッドバスアウトプットを駆動するために使用されることができる。詳細な実施形態では、第1および第2ロジックデバイス124および126は、ANDロジックゲート(AND logic gates)であってもよい。この例では、アウトプットバス128、132、および136のうちの1つは、同時に(at a time)アクティブ(active)であり、そして、他のアウトプットバスは、論理highの電圧レベル(logic high voltage level)に保持される。このように、メモリバンク106、108、および110のアクティブなアウトプット(active output)は、論理AND演算(logical AND operation)によって、第1スレッドバスアウトプット(first thread bus output)140に供給されることができる。
詳細な説明のための実施形態において、各ロジックデバイス124および126は、NANDロジックゲートおよびインバータを含むことができる。別の詳細な説明のための実施形態においては、各ロジックデバイス124および126は、OR論理ゲート(OR logic gate)を含むことができ、そして、インアクティブなアウトプットバスは、論理lowの電圧レベル(logic low voltage level)に保持されることができ、OR論理ゲートが、アウトプットバス128、130、132、134、136、および138、のうちの1つからのデータを、アウトプット140および142のうちの1つへ、供給することを可能にする。
詳細な実施形態においては、アウトプットバス130がアクティブであるとき、アウトプットバス134および138は、インアクティブであって、論理highの電圧レベルに保持されることができる。ロジックデバイス126は、アウトプットバス130、132、および138からのインプットに関し論理AND演算を行なうことができ、アクティブなアウトプットバス130からのデータを第2スレッドバスアウトプット142に供給する。イネーブルにされていない(non-enabled)バンクアウトプット134および138が、固定の電圧レベル、例えば論理highの電圧レベル、に維持されることができるので、マルチプレクサは、アウトプット130、134、および138の間から選択するためには必要とされない。したがって、ANDロジックゲートのようなロジックデバイス126が、バスアウトプット間で選択するために使用されることができ、アウトプットマルチプレクサを備えたメモリデバイスと比較して、複雑さを軽減し、メモリデバイスの全体的なリードタイミング(overall read-timing)を改善する。
図2は、図1のメモリデバイス100のようなメモリデバイスの、詳細な説明のための実施形態のさらなる詳細を示すブロック図である。メモリデバイスは、バンク選択インプット102と、バンク選択デコーダ104と、メモリバンク106および110と、を含んでいる。メモリバンク106および110は、それぞれ、対のバンクイネーブルインプット112および116を介して、バンク選択デコーダに結合される。対のバンクイネーブルインプット112は、メモリバンク106のアウトプット128と130との間で選択するために、アウトプットAバンクイネーブルインプット114とアウトプットBバンクイネーブルインプット116とを含んでいる。メモリデバイス100は、メモリバス128、130、136、および138に結合された第1ロジックデバイス124および第2ロジックデバイス126を含んでいる。ロジックデバイス124は、アウトプット140に結合され、そして、ロジックデバイス126は、アウトプット142に結合される。メモリバンク(0)106は、複数のメモリアレイ、例えばメモリアレイ(セット0)210、メモリアレイ(セット1)226、およびメモリアレイ(セットN−1)234など、を含んでいる。メモリアレイ(セット0)210は、セットイネーブルインプット204によってセットデコーダ202に結合され、またビット線214および216によってセンスアンプ212に結合される。セットデコーダ202は、セット選択インプット(set selection input)(セットイネーブル(set enable))に、対のバンクイネーブルインプット112に、あるいはそれらの任意の組合せに、応答することができる。センスアンプ212は、センスアンプアウトプット218および222を含んでおり、それらは、それぞれ、第1トライステートデバイス220および第2トライステートデバイス224に結合されている。第1トライステートデバイス220は、アウトプットバス(OUTA)128に結合され、また、第2トライステートデバイス224は、アウトプットバス(OUTB)130に結合されている。
メモリアレイ(セット1)226は、セットイネーブルインプット206によってセットデコーダ202に結合され、1対のビット線によってセンスアンプ228に結合される。センスアンプ228は、第3トライステートデバイス230および第4トライステートデバイス232に結合され、それらは、それぞれ、アウトプットバス128および130に結合される。メモリアレイ(セットN−1)234は、セットイネーブルインプット208によってセットデコーダ202に結合され、1対のビット線によってセンスアンプ236に結合される。センスアンプ236は、第5トライステートデバイス238および第6トライステートデバイス240に結合され、それらは、それぞれ、アウトプットバス128および130に結合される。
メモリバンク(N−1)110は、複数のメモリアレイ、例えばメモリアレイ(セット0)250、メモリアレイ(セット1)266、およびメモリアレイ(セットN−1)274など、を含んでいる。セットデコーダ242は、セットイネーブルインプット244、246、および248を生成するために、セット選択インプット(セットイネーブル)に、対のバンクイネーブルインプット116に、あるいは、それらの任意の組合せに、応答することができる。メモリアレイ(セットN−1)250は、セットイネーブルインプット244によってセットデコーダ242に結合され、ビット線254および256によってセンスアンプ252に結合される。センスアンプ252は、センスアンプアウトプット258および262を含んでおり、それらは、第1トライステートデバイス260および第2トライステートデバイス264に結合されている。第1トライステートデバイス260は、第1アウトプットバス(OUTA)136に結合され、第2トライステートデバイス264は、第2アウトプットバス(OUTB)138に結合される。メモリアレイ(セット1)266は、セットイネーブルインプット246によってセットデコーダ242に結合され、1対のビット線によってセンスアンプ268に結合される。センスアンプ268は、第3トライステートデバイス270および第4トライステートデバイス272に結合され、それらは、それぞれ、アウトプットバス136および138に結合される。メモリアレイ(セットN−1)274は、セットイネーブルインプット248によってセットデコーダ242に結合され、1対のビット線によってセンスアンプ276に結合される。センスアンプ276は、第5トライステートデバイス278および第6トライステートデバイス280に結合され、それらは、それぞれ、アウトプットバス136および138に結合される。アウトプットバス128および136は、ロジックデバイス124介して、アウトプット140に結合され、アウトプットバス130および138は、ロジックデバイス126を介してアウトプット142に結合される。
詳細な説明のための実施形態では、バンク選択は、バンク選択インプット102で受け取られることができる。バンク選択デコーダ104は、バンク選択をデコードすることができ、そして、デコードされたバンク選択に応じて、対のバンクイネーブルインプット112のいずれかの1つを、あるいは、対のバンクイネーブルインプット116のうちのいずれかの1つを、選択的にイネーブルにする(enable)ことができる。詳細な説明のための実施形態においては、バンクイネーブルインプット114は、イネーブルにされることができる。メモリバンク(0)106は、バンクイネーブルインプット114によってアクティブにされる(activated)。セットデコーダ202は、メモリアレイ210、226、および234のどれをアクティブにするかを決定するために、セットイネーブルインプット(セットイネーブル)、バンクイネーブルインプット114、あるいは任意のそれらの組合せを介して受け取られた情報をデコードする(decode)ことができる。セットデコーダ202は、セットイネーブルインプット204、206、あるいは208のうちの1つを、選択的にイネーブルにすることができる。詳細な実施形態においては、メモリアレイ(セット0)210は、ビット線214および216に電圧を加えるために、セットイネーブルインプット204に応じてアクティブにされる。センスアンプ212は、ビット線214および216からの差動電圧(differential voltage)を決定し、第1センスアンプアウトプット218および第2センスアンプアウトプット222を、第1トライステートデバイス220および第2トライステートデバイス224に供給する。一般に、第1アウトプットバス128か第2アウトプットバス130かのいずれかが、対応するアウトプット140か142にデータを供給するために、アクティブにされることができる。詳細な実施形態においては、もしアウトプットバス(OUTB)130がアクティブである場合、アウトプットバス(OUTB)138は、論理highの電圧レベルに維持されることができ、それは、複雑な多重化(complex multiplexing)無しに、ロジックデバイス126のアウトプット142に、アウトプットバス(OUTB)130を反映させる。
図3は、図1の中で示されるメモリデバイス100のようなメモリデバイスの一部分300の、詳細な説明のための実施形態の回路図であり、メモリアレイ210の一部、および、関連するセンスアンプ、例えば図4の中で示される代表的なセンスアンプ212、を含んでいる。メモリアレイ210は、代表的な説明のためのワード線(WL<0>、WL<1>、...、WL<63>)302、304、および306、第1ビット線214、第2ビット線216(ビットB)、センスアンプ212、センスアンプコントロールインプット(sense amplifier control input)308、第1センスアンプアウトプット218、および、第2センスアンプアウトプット(SA_OUTB)222を含んでいる。代表的な図示されたワード線(WL<0>)302は、第1トランジスタ310と、第2トランジスタ312と、インバータ314および316を含むクロスカップル型(cross-coupled)インバータと、を含む関連する回路構造を含んでいる。代表的な図示されたワード線(WL<1>)304は、第1トランジスタ318と、第2トランジスタ320と、インバータ322および324を含むクロスカップル型インバータと、を含む関連する回路構造を含んでいる。代表的な図示されたワード線(WL<63>)306は、第1トランジスタ326と、第2トランジスタ328と、インバータ330および332を含むクロスカップル型インバータと、を含む関連する回路構造を含んでいる。一般に、データは、各ワード線に関連した回路構造において保存されることができる。メモリデバイスの一部分300の具体的なメモリアレイは、64の代表的なワード線(WL<0>、WL<1>、...、WL<63>)を有するとして表されている。しかしながら、具体的なメモリアレイは、任意の数のワード線を含むことができる。
メモリデバイスの一部分300はまた、トランジスタ342、344、および346を含むプリチャージデバイス340と、プリチャージクロックインプット348とを含むことができる。トランジスタ342は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、プリチャージクロックインプット348に結合されたコントロール端子と、ビット線214に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ344は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、プリチャージクロックインプット348に結合されたコントロール端子と、ビット線216に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ346は、ビット線214に結合された第1端子と、プリチャージクロックインプット348に結合されたコントロール端子と、ビット線216に結合された第2端子と、を含んでいる。
詳細な説明のための実施形態では、ビット線214および216は、それらがインアクティブなとき、電圧レベル(VDD)にプリチャージされる。ワード線(WL<0>)302のような特定のワード線がアクティブなとき、第1および第2トランジスタ310および312をとおしてのそれぞれのビット線からの放電路のために、ビット線214あるいはビット線216のいずれかは電圧降下を有し得る。データは、関連する回路構造からビット線214および216上に読まれる。センスアンプコントロールインプット308がlowであるとき、第1および第2センスアンプアウトプット218および222はlowである。センスアンプコントロールインプット308がhighであるとき、第1センスアンプアウトプット218あるいは第2センスアンプアウトプット(SA_OUTB)222のいずれかが、ビット線214(ビット)とビット線216(ビットB)の間の電圧差に基づいて電圧レベル(VDD)に上昇し得る。
図4は、図2および3の中のセンスアンプ212のような代表的なセンスアンプの詳細な説明のための実施形態の回路図である。センスアンプ212は、ビット線インプット214および216と、第1および第2センスアンプアウトプット218および222と、センスアンプコントロールインプット308と、を含んでいる。センスアンプ212はまた、トランジスタ402、404、406、408、410、412、414、416、418および420と、線(ノード_A)422と、線(ノード_B)424と、インバータ426および428と、を含んでいる。線(ノード_Aおよびノード_B)422および424は、代表的なセンスアンプの内部のノード(internal nodes)である。トランジスタ402は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、センスアンプコントロールインプット308に結合されたコントロール端子と、インバータ426に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ408は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、センスアンプインプット308に結合されたコントロール端子と、インバータ428に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ404は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、線(ノード_A)422に結合されたコントロール端子と、線(ノード_B)424に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ410は、線(ノード_B)424に結合された第1端子と、線(ノード_A)422に結合されたコントロール端子と、第2端子とを含んでいる。トランジスタ414は、トランジスタ410の第2端子に結合された第1端子と、ビット線インプット214に結合されたコントロール端子と、ノード426に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ416は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、センスアンプコントロールインプット308に結合されたコントロール端子と、ノード426に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ420は、ノード426に結合された第1端子と、センスアンプコントロールインプット308に結合されたコントロール端子と、(電気接地のような)電圧供給端子に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ406は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子と、線(ノード_B)424に結合されたコントロール端子と、線(ノード_A)422に結合された第2端子と、を含んでいる。トランジスタ412は、線(ノード_A)422に結合された第1端子と、線(ノード_B)424に結合されたコントロール端子と、第2端子と、を含んでいる。トランジスタ418は、トランジスタ412の第2端子に結合された第1端子と、ビット線インプット(ビットB)216に結合されたコントロール端子と、ノード426に結合された第2端子と、を含んでいる。
詳細な実施形態においては、センスアンプコントロールインプット308が論理lowレベル(例えば0ボルト)にあるとき、トランジスタ402および408は、インバータ426および428に(VDDのような)電圧レベルを印加するためにアクティブにされ、アウトプット218および222において論理lowレベルの結果となる。さらに、センスアンプコントロールインプット308のlowの論理レベルは、ノード426に(VDDのような)電圧レベルを印加するために、トランジスタ420を非アクティブにし(deactivates)、トランジスタ416をアクティブにする(activates)。
詳細な説明のための実施形態においては、センスアンプコントロールインプット308が高電圧レベルにあるとき、トランジスタ402、408および416は、非アクティブにされる。ビット線(ビット)214とビット線(ビットB)216との間の電圧差は、線(ノード_A)422または線(ノード_B)424のうちの一方を論理lowレベルへ、他方を(VDDのような)論理highの電圧レベルへと強制することができ、また、センスアンプアウトプット(SA_OUT)218および(SA_OUTB)222のような対応するインバータのアウトプットのうちの一方を、論理highレベルであるように、他方を論理lowレベルであるように、強制することができる。
1つに強いることができる。
図5は、図3の中のセンスアンプ212のアウトプット218および222のような、センスアンプのアウトプットを使用して、デュアルバスメモリアレイを駆動する回路デバイス500の詳細な説明のための実施形態のブロック図である。回路デバイス500は、センスアンプ第1アウトプット(SA_OUT)218、センスアンプ第2アウトプット(SA_OUTB)222、第1トライステートデバイス220、および、第2トライステートデバイス224、を含んでいる。回路デバイス500はまた、第1バス選択インプット(BUS_A SELECT)504、および、第2バス選択インプット(BUS_B SELECT)506、を含んでいる。第1トライステートデバイス220は、第1NANDゲート502と、データ線508、510、および512と、トランジスタ516、518、および520と、を含んでいる。第1トライステートデバイス220はまた、第1アウトプットバス(OUTA)128に結合されている。第2トライステートデバイス224は、第2NANDゲート522と、データ線524、526、および528と、トランジスタ532、534、および536と、を含んでいる。第2トライステートデバイス224はまた、第2アウトプットバス(OUTB)130に結合されている。
センスアンプ第1アウトプット218は、第2トライステートデバイス224の第2NANDゲート522に結合され、第1トライステートデバイス220のトランジスタ518に結合される。センスアンプ第2アウトプット222は、第1トライステートデバイス220の第1NANDゲート502に結合され、第2トライステートデバイス224のトランジスタ534に結合される。バス選択インプット(BUS_A SELECT)504は、第1トライステートデバイス220の第1NANDゲート502に結合され、データ線512を介してトランジスタ520に結合される。第1NANDゲート502のアウトプットは、データ線508を介してトランジスタ516に結合される。バス選択インプット(BUS_B SELECT)506は、第2NANDゲート522に結合され、データ線528を介してトランジスタ536に結合される。第2NANDゲート522のアウトプットは、データ線524を介してトランジスタ532に結合される。
詳細な説明のための実施形態では、図3の中のセンスアンプ212のようなセンスアンプは、第1アウトプット信号をセンスアンプ第1アウトプット218に、そして、第2アウトプット信号をセンスアンプ第2アウトプット222に、適用する。一般に、第1バス選択インプット504および第2選択バスインプット506は、同時にアクティブであることができ、センスアンプ212が、図1の中で示されるメモリバンク106のようなメモリバンクのアウトプットバス128および130の一方または両方を駆動することを可能にする。
詳細な実施形態においては、トランジスタ516および532は、p−チャネルトランジスタであることができ、そして、トランジスタ518、520、534、および536は、n−チャネルトランジスタであることができる。一般に、バス選択インプット504および506は、アウトプットバス128あるいはアウトプットバス130を、それぞれ選択する。
詳細な説明のための実施形態においては、もしバス選択インプット(BUS_A SELECT)504が論理lowレベルにあり、バス選択インプット(BUS_B SELECT)506が論理highレベルにある場合、第1NANDゲート502は固定論理highアウトプットをデータ線508に印加し、それは、トランジスタ516のコントロール端子で反転する。バス選択インプット(BUS_A SELECT)504は、トランジスタ520をオフ(off)にし、第1トライステートデバイス220をインアクティブ(inactive)に保つ。アウトプットバス(OUTA)128は、例えば、図7のトランジスタ710と同様なトランジスタのようなトランジスタデバイスによって、固定の電圧レベルに保持されるか、あるいは、図7の中で示されるメモリアレイ704および706のような他のイネーブルにされたセットの、トライステートデバイス、例えばトライステートデバイス220、によって駆動されることができる。バス選択インプット(BUS_B SELECT)506の論理highレベルは、センスアンプの第1および第2アウトプット218および222からのデータをアウトプットバス(OUTB)130に供給するために、第2トライステートデバイス224をアクティブにする。バス選択インプット(BUS_B SELECT)506は、トランジスタ536をアクティブにし、そして、第2NANDゲート522に論理highインプットを提供し、センスアンプの第1アウトプット218からのデータがデータ線524上に現れるのを、そして、センスアンプの第2アウトプット222からのデータが線526上およびアウトプットバス(OUTB)130上に現れるのを、可能にする。詳細な実施形態においては、図3および4の中のセンスアンプコントロールインプット308のような、センスアンプコントロールインプットがアクティブであるとき、センスアンプアウトプット218および222は、あたかもそれらが相互に排他的かのように作用する(behave)。一般に、センスアンプコントロールインプット308がセンスアンプ212に供給されるとき、センスアンプアウトプット218あるいはセンスアンプアウトプット222のいずれかが、(電圧レベルVDDのような)電圧レベルに上昇し得る。
詳細な実施形態においては、メモリバンクがイネーブルにされるとき、バス選択インプット504および506のようなバス選択インプットは、特定のバスが選択されるまで、論理lowレベルで保持されることができる。バス選択インプット504および506を論理lowの電圧レベルに保持することにより、トランジスタ516、520、532、および536は、インアクティブである。
一般に、図5の回路デバイス500の詳細な説明のための実施形態は、センスアンプ212が、図1の中で示されるアウトプットバス128および130のようなメモリバンクのデュアルアウトプットバスを選択的に駆動するのを可能にする。第1および第2バス選択インプット504および506を介して第1トライステートデバイス220あるいは第2トライステートデバイス224を選択的にアクティブにすることによって、センスアンプのデュアルアウトプット218および222は、図1の中で示されたメモリバンク106のようなメモリバンクのデュアルバスを駆動するために利用されることができ、それは、センスアンプ212が2つのスレッドメモリアクセス(two-thread memory access)をサポートすることを可能にする。
図6は、図3のセンスアンプ212のようなセンスアンプの詳細な説明のための実施形態のタイミング図600である。ブロック図600は、メモリバンクが基づいているクロック信号602、(たとえば図2におけるビット線214および216からの)1対のビット信号604、(図4における308のような)センスアンプイネーブル(コントロール)信号606、(図4における218のような)SA_OUT信号608、(図4における222のような)SA_OUTB信号610、(図5における506のような)BUS_B SELECTインプット612、トライステートデバイス動作インジケータ(tri-state device behavior indicator)614、(図1における112のような)OUTBバンクイネーブル信号616、および(図5における130のような)OUTB信号618、を含む。一般に、クロック信号が、図3の中のワード線302のような選択されたワード線を駆動するためにワード線ドライバをアクティブにするとき、図3の中のトランジスタ310および312はアクティブにされ、そして、ビット線214および216のうちの1つに電圧降下が適用されることができる。
ビット信号604は、図3の中のビット線214および216の電圧レベルを基準にする。示されるように、図3の中のワード線(WL<0>)302のような特定のワード線に関連するクロック602が、論理highレベルにあるとき、ビット線214または216上の電圧レベルは、時間の期間にわたって変化することがあり、620および622で示されるように、結果として、ビット線214および216の間の差動電圧になる。図633の中のセンスアンプ212のようなセンスアンプは、606で、センスアンプイネーブル(コントロール)信号308センスアンプによってアクティブにされることができる。センスイネーブルインプットが624で上がる(rises)とき、センスアンプアウトプット信号608(例えば図3の中のセンスアンプアウトプット218上の信号)かまたはセンスアンプアウトプット信号610(例えば図3の中のセンスアンプアウトプット222上の信号)かの一方が、626および628でそれぞれ示されるように、上がり得る。センスイネーブルインプットが下がる(falls)とき、630と632で示されるように、アウトプット信号608および610はそれぞれ論理lowレベルに下がる。一般に、(図2および3におけるトライステートデバイス224のような)トライステートデバイスは、第2バス選択インプット信号612、センスイネーブルインプット信号606、およびOUTBバンクイネーブル信号616、によって、アクティブにされる。BUS_B SELECTインプット信号612が634でhighであるとき、センスアンプコントロールインプット信号606は624でhighであり、そして、OUTBバンクイネーブル信号616は636でhighであり、トライステートドライバは638でアクティブになる。トライステートデバイスは、トライステートデバイスのプッシュプル影響(push-pull effect)のために、アウトプット(OUTB)信号が640で変わる原因となる。アウトプットバス(OUTB)の数値(value)は、(図7におけるクロスカップル型インバータ714および716のような)1対のクロスカップル型インバータによって、642で保持される。ひとたび、OUTBバンクイネーブル信号616が644で論理lowレベルに下がると、(図7におけるトランジスタ710のような)プルアップトランジスタ(pull-up transistor)は、アウトプットバス(OUTB)信号618を、646で、(電圧レベルVDDのような)論理highレベルへ引っ張る(pull)ことができる。
図7は、複数のメモリアレイ(multiple memory arrays)(セット0、セット1、...、セットN−1)を含むメモリバンク700の、詳細な説明のための実施形態のブロック図である。メモリバンク700は、メモリアレイ702、704、および706を含んでいる。メモリアレイ702は、インプットビット線214および216を受け取るために、そして、センスイネーブル(コントロール)インプット308を受け取るために、センスアンプ212を含んでいる。センスアンプ212、は第2トライステートデバイス224に、第1アウトプット(SA_OUT)218および第2アウトプット(SA_OUTB)222を供給する。第2トライステートデバイス224は、NANDゲート522と、バス選択インプット(セット0 BUS_B SELECT)506と、データ線524、526、および528と、トランジスタ532、534、および536と、を含んでいる。メモリバンク700はまた、ANDゲート708と、バンクイネーブルインプット112およびセット(アレイ)イネーブルインプット204と、アウトプットバス(OUTB)130と、トランジスタ710と、クロスカップル型インバータ714および716と、含んでいる。バンクイネーブルインプット701は、OUTAバンクイネーブルインプット114およびOUTBバンクイネーブルインプット116に関して論理OR演算を行なうために、例えば、ORゲート703を使用して、生成されることができる。
トランジスタ710は、(VDDのような)電圧供給端子に結合された第1端子712と、OUTBバンクイネーブルインプット116に結合されたコントロール端子と、アウトプットバス(OUTB)130に結合された第2端子と、を含んでいる。センスアンプ212の第1アウトプット(SA_OUT)218は、第1インプットをNANDゲート522に供給する。第2バス選択インプット(セット0 BUS_B SELECT)506は、第2インプットをNANDゲート522に供給する。センスアンプ212の第2アウトプット(SA_OUTB)222は、データ線526を介して、トランジスタ534のコントロール端子に結合される。バス選択インプット(セット0 BUS_B SELECT)506は、データ線528を介して、トランジスタ536のコントロール端子に結合される。概して、第1トライステートデバイス220、バス選択インプット(セット0 BUS_A SELECT)504、および対応するアウトプットバス(OUTA)128は、明確にするために、図7から省略されている。さらに、メモリアレイ704および706は、明確にするために省略されている同様な構造を含んでおり、それは、アウトプットバス(OUTAおよびOUTB)128および130に結合されることができる、ということを理解すべきである。
詳細な実施形態においては、メモリバンク700がデータバスOUTB130の駆動のために選択されていないとき(例えば、バンクイネーブルインプット116は論理lowレベルにある)、トランジスタ710は、アウトプットバス(OUTB)130を、論理highレベルに引っ張る。一般に、センスイネーブル(センスアンプコントロールインプット308)がアサートされる(asserted)とき、センスアンプアウトプット(SA_OUT)218かあるいはセンスアンプアウトプット(SA_OUTB)222の一方のみが上昇する(rise)ことができる。センスイネーブルコントロールインプット308がデアサートされる(de-asserted)(インアクティブ)とき、センスアンプアウトプット218および222は論理lowレベルに落ちる(fall)。一般に、バンクイネーブル116が論理lowレベルにあるとき、BUS_B SELECT506は論理lowレベルにある。メモリアレイ702が、図2および5におけるトライステートデバイス220および224のような、複数のトライステートデバイスを含むことができる、ということは理解されるべきである。トランジスタ710は、アウトプットバス130の電圧レベルを、VDDに引き上げる(pulls up)。一般に、特定のバンクの内部にある全てのセット(702、704、および706)は、OUTB bank_enable116が論理lowレベルにあるとき、同じ動作をする(behave the same)。したがって、アウトプットバス130上の、トライステートデバイス224のようなトライステートデバイスとトランジスタ710との間の競合(conflict)はない。第2バス選択506は論理lowにあり、トライステートデバイス224をインアクティブに強制し、トランジスタ710がアウトプットバス130の電圧レベルを制御することを可能にする。
詳細な実施形態では、論理highレベルは、メモリバンク700の各アウトプットバスのデフォルト電圧レベル(default voltage level)であってもよい。メモリバンク700およびその関連するメモリアレイ(セット0)が、データバスOUTB130を駆動するために選択されているとき(例えば、OUTBバンクイネーブルインプット116は論理highレベルにある)、トランジスタ710は非アクティブにされ、バンクイネーブルインプット701は論理highレベルにある。ANDゲート708は、センスアンプ212へのセンスイネーブルインプット308を決定するために、バンクイネーブルインプット701およびセットイネーブルインプット204に関し論理AND演算を行なうことができる。センスイネーブルインプット308がセンスアンプ212をアクティブにするとき、センスアンプ212は、第1アウトプット(SA_OUT)218および第2アウトプット(SA_OUTB)222を供給し、それらは、バス選択インプット506に応じてアウトプットバス(OUTB)130上へと選択的に駆動されることができる。第1アウトプット(SA_OUT)218および第2アウトプット(SA_OUTB)222の一方が、論理highの電圧レベルにあり、そして、他方のアウトプットは、論理lowの電圧レベルにある。
一般に、センスアンプ212は、例えば、デュアルリードを用いた2−スレッデッド64ビットメモリアクセス(two-threaded 64-bit memory access with a dual read)において使用されることができる。キャッシュメモリのようなメモリデバイスは、アクセス競合(access conflicts)を軽減するために、メモリバンク700のような単一のメモリバンクをアドレス指定することができる。
詳細な説明のための、限定されない、実施形態においては、バンクイネーブルインプット701、セットイネーブルインプット204、および、第2バス選択インプット(セット0 BUS_B SELECT)506は、例えば、ロジックデバイスあるいはコントローラ(示されていない)からの制御信号のデコードされた部分(decoded portions)から、決定されることができる。詳細な説明のための実施形態においては、OUTBバンクイネーブル116が非アクティブにされるとき、バス選択インプット(セット0 BUS_B SELECT)506は論理lowレベルにあり、それはトライステートデバイス(ドライバ)224をインアクティブに保つ。同様に、OUTAバンクイネーブル114が非アクティブにされるとき、対応するバス選択インプット(セット0 BUS_A SELECT)(示されていない)は論理lowレベルにあり、それは関連するトライステートデバイス(ドライバ)220(図2の中で示される)をインアクティブに保つ。一般に、アウトプットバス(OUTAまたはOUTB)128および130の1つが必要とされるとき、センスアンプ212はアクティブにされ、そうでなければ、センスアンプ212は非アクティブにされる。
図8は、別の詳細な説明のための実施形態のブロック図であり、複数のメモリアレイ(セット0、セット1、...、セットN−1)802、804、および806を含んでいる。メモリバンク800は、自動テストパターン生成(automatic test pattern generation)(ATPG)およびバンクイネーブルインプット808と、テスト構造810と、ATPGインプット812と、スキャン可能なフリップフロップデバイス814と、を含むことができる。詳細な実施形態では、ATPGおよびバンクイネーブルインプット808は、図7において示されるように、反転されたATPGイネーブル812から、そして、バンクイネーブルインプット701から、生成されることができる。一般に、テスト構造810は、アウトプットバス(OUTB)130に結合されている。テスト構造810は、第1トランジスタ816および第2トランジスタ818を含んでいる。第1トランジスタ816は、アウトプットバス(OUTB)130に結合された第1端子と、ATPGイネーブルインプット812に結合された第1コントロール端子と、第2端子と、を含んでいる。第2トランジスタ818は、第2端子に結合された第3端子と、バンクイネーブルインプット(OUTBバンクイネーブル)116に結合された第2コントロール端子と、電圧供給端子(VSS)に結合された第4端子と、を含んでいる。
一般に、反転されたATPGイネーブルおよびバンクイネーブルインプット808は、ANDゲート708に供給されることができる。しかしながら、インプット808およびセットイネーブルインプット204の両方がイネーブルにされるときに、メモリアレイ(セット0)802のセンスアンプ212がアクティブにされるのみである。したがって、トライステートデバイス224は、テスト(testing)の間、インアクティブのままであり、アウトプットバス(OUTB)130が、トライステートデバイス224からの干渉なしにテストされることを可能にする。一般に、バンク内のセットの他のトライステートデバイスはまた、テストの間、インアクティブのままである(例えば、センスアンプコントロールインプットのすべてがインアクティブであり、(センスアンプ212のような)センスアンプの(SA_OUT 218およびSA_OUTB 222のような)センスアンプアウトプットを論理lowレベルに保持し、それは、(トライステートデバイス224のような)関連するトライステートデバイスをインアクティブであるように強制する。)
一般に、通常動作中(during normal operation)、図6に関して上記に説明されたように、メモリバンク800は動作することができる。ATPGイネーブルインプット812が論理lowレベルに保持され、トランジスタ816を非アクティブにし、それがアウトプットバス(OUTB)130に対して高いインピーダンス(high impedance)を提供するので、テスト構造810はインアクティブである。テストモードの動作中に(during a test mode of operation)、ATPGイネーブルインプット812は、トランジスタ816をアクティブにする論理highの電圧レベルであることができる。OUTBバンクイネーブルインプット116はアクティブにされることができ、トランジスタ710を非アクティブにする。メモリセット(セット0、セット1、...、セット(N−1))802、804、および806をアクティブにすることなしに、アウトプットバス(OUTB)130にテストデータを供給するために、データは、スキャン可能なフリップフロップ814によってOUTBバンクイネーブル116に適用されることができる。一般に、テスト構造810は、メモリバンク802のメモリアウトプットバス(OUTB)130が、802、804、および806のようなメモリバンクセットをアクティブにする必要なしに、テストされるのを可能にする。さらに、テスト構造810は、設計者がアウトプットバス(OUTB)130上に自動テストパターン生成データ(automatic test pattern generation data)を置くことを可能にする。テスト構造810は、通常動作における遅れを導入することなしに、テストの挿入を可能にする。例えば、通常動作の間に、ATPGイネーブルインプット812は論理lowレベルに保持され、トランジスタ816を非アクティブにし、それは、アウトプットバス(OUTB)130に対し、高いインピーダンスを与える。テストモードの動作において、トランジスタ816は、号OUTBバンクイネーブル116からのATPGデータを、スキャン可能なフリップフロップ814からトランジスタ818を介してアウトプットバス(OUTB)130上に置くために、アクティブにされる。
一般に、メモリバンクのアウトプットバス130がアクティブでないときに、アウトプットバス(OUTB)130の電圧レベルを引き上げるためにトランジスタ710を提供することによって、アクティブなメモリバンクのアウトプットバスは、アウトプットのすべてに関して論理AND演算を行なうことにより選択されることができる。アウトプットバスのすべてが、アクティブなアウトプットバスの場合を除いて、論理highの電圧レベルに保持されるので、ANDゲートは、図1における128,132、および136のようなメモリバンクのアウトプットバスの間から選択するために使用されることができ、そして、ANDゲートのアウトプットは、アクティブなバンクのアウトプットバスからのデータを反映するであろう。
図9は、図3のセンスアンプのようなセンスアンプを使用するメモリアレイの2つのアウトプットバスの1つを選択的に駆動する方法の、詳細な説明のための実施形態の流れ図である。センスアンプの第1アウトプットおよび第2アウトプットは、800で、第1バスに結合された第1トライステートデバイスで受け取られる。センスアンプの第1アウトプットおよび第2アウトプットは、902で、第2バスに結合された第2トライステートデバイスで受け取られる。904で、バス選択インプットを受け取ることに応じて第1バスあるいは第2バスを駆動するために、第1トライステートデバイスかあるいは第2トライステートデバイスの何れかが、選択的にアクティブにされる。第1バスおよび第2バスの選択されていない一方は、906で、論理highの電圧レベルに保持される。
詳細な実施形態では、アウトプットバス(OUTB)130がアクティブでなければ、図7および8におけるトランジスタ710のようなトランジスタは、アウトプットバス(OUTB)130を論理highレベルに保持するために利用されることができる。インアクティブなアウトプットバスを論理highレベルに保持することによって、インアクティブなアウトプットバスの電圧レベルは知られ、そして、アウトプット間で選択するために(マルチプレクサを介してよりは、むしろ)論理AND演算で利用されることができる。したがって、タイミング遅れは軽減されることができる。詳細な実施形態では、第1トライステートデバイス220および第2トライステートデバイス224は、セットイネーブルインプット204によって、また、第1バス選択インプット504および第2バス選択インプット506のような、関連するバス選択インプットによって、アクティブにされることができる。
詳細な実施形態においては、方法もまた、バンクイネーブル信号を受け取ることと、メモリアレイイネーブル信号を受け取ることと、センスアンプを選択的にアクティブにするために、バンクイネーブル信号およびメモリアレイイネーブル信号からセンスイネーブルインプットを引き出すこと(deriving)と、を含むことができる。詳細な説明のための実施形態においては、(図3において示されるセンスイネーブル(コントロール)インプット308のような)センスイネーブルインプットは、図2におけるバンクイネーブルインプット116およびセットイネーブルインプット204のような、インプットに基づき、(図7におけるANDゲート708のような)ロジックを使用して、引き出されることができる。詳細な実施形態では、セットイネーブルインプット204は、図7の中で示されるメモリバンク700のようなメモリバンクの特定のメモリアレイを選択されることができる。詳細な実施形態においては、センスイネーブルインプット308は、バンクイネーブル信号701およびメモリアレイ(セット)イネーブル信号204に関して論理AND演算を行なうことにより引き出されることができる。別の詳細な実施形態では、(トライステートデバイス220および224のような)第1トライステートデバイスおよび第2トライステートデバイスは、デュアルリードオペレーション(dual read operation)を行なうためにアクティブにされることができ、(図3において示されるワード線302のような)第1ワード線から、そして、(図3において示されるワード線304のような)第2ワード線から、データを読み取る。
様々な説明のための論理ブロック、構成(configuration)、モジュール、回路、およびここに開示された実施形態に関係して説明されたアルゴリズムステップは、電子ハードウェア、コンピューターソフトウェア、あるいは両方の組合せとしてインプリメントされる(implemented)ことができる。ハードウェアとソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な説明のためのコンポーネント、ブロック、構成、モジュール、回路、およびステップが、それらの機能性の点から、一般的に、上記に説明されてきた。そのような機能がハードウェアあるいはソフトウェアとしてインプリメントされるかどうかは、特定のアプリケーションおよび全体のシステムに課せられる設計制約に依存する。熟練者は各特定のアプリケーションに対して様々な方法で説明された機能をインプリメントすることができるが、しかし、そのようなインプリメンテーションの決定は、本開示の範囲からの逸脱を生じさせるものとして解釈されるべきでない。
開示された実施形態の以上の説明は、どんな当業者も本開示を作る、または使用することを可能とするように提供されている。そのような開示された実施形態対する様々な修正は、当業者には容易に明らかであろう、そして、ここに定義された括的な原理は、本開示の精神または範囲から逸脱することなしに、他の実施形態に対しても適用されることができる。したがって、本開示は、ここにおいて示される実施形態に限定されるようには意図されておらず、添付の特許請求の範囲において定義されるような原理および新規な特徴に整合する最も広い範囲が与えられるべきである。
以下に、本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
第1バスに結合された第1トライステートデバイスにおいて、センスアンプの第1センスアウトプットおよび第2センスアウトプットを受け取ることと、
第2バスに結合された第2トライステートデバイスにおいて、前記センスアンプの前記第1センスアウトプットおよび前記第2センスアウトプットを受け取ることと、
バス選択インプットに応じて、前記第1バスおよび前記第2バスの少なくとも1つを駆動するために、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスの少なくとも1つを選択的にアクティブにすることと、
を備える方法。
[2]
前記第1バスおよび前記第2バスのうちの選択されていないバスを論理highの電圧レベルに保持すること、をさらに備える[1]に記載の方法。
[3]
バンクイネーブル信号を受け取ることと、
メモリアレイイネーブル信号を受け取ることと、
選択的に前記センスアンプをアクティブにするために、前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に応じてセンスインプットを引き出すこと、
をさらに備える[1]に記載の方法。
[4]
前記センスインプットを引き出すことは、前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に関して論理AND演算を行なうこと、を備える[3]に記載の方法。
[5]
デュアルリードオペレーションを行なうために前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスをアクティブにすること、
をさらに備える[1]に記載の方法。
[6]
前記第1バスでリードオペレーションを、そして前記第2バスでリードオペレーションを行なうために、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスをアクティブにすること、
をさらに備える[1]に記載の方法。
[7]
第1バスに結合された第1トライステートデバイスと、
第2バスに結合された第2トライステートデバイスと、
メモリアレイの第1ビット線に応答し、前記メモリアレイの第2ビット線に応答するセンスアンプと、
を備え、
前記センスアンプは、前記第1トライステートデバイスに結合された第1アウトプットと、前記第2トライステートデバイスに結合された第2アウトプットと、を備え、前記センスアンプは、前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つを選択的に駆動する、
回路デバイス。
[8]
前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つを選択するために、前記センスアンプに結合されたバス選択インプット、
をさらに備える[7]に記載の回路デバイス。
[9]
前記センスアンプを選択的にアクティブにするセンスインプット、をさらに備える[7]に記載の回路デバイス。
[10]
前記第1バスを選択するために前記第1トライステートデバイスに結合された、第1バス選択インプットと、
前記第2バスを選択するために前記第2トライステートデバイスに結合された第2バス選択インプットと、
をさらに備える[7]に記載の回路デバイス。
[11]
前記センスアンプは、前記第1ビット線および前記第2ビット線の電圧レベルに関連するアウトプットを決定し、そして、前記決定されたアウトプットに基づいて、前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つを駆動する、[7]に記載の回路デバイス。
[12]
第1バスに応答する第1トライステートデバイスでセンスアンプの第1センスアウトプットを受け取るための手段と、
第2バスに応答する第2トライステートデバイスで前記センスアンプの第2センスアウトプットを受け取るための手段と、
バス選択に応じて、前記第1センスアウトプットの1つを使用して第1バスを、そして、前記第2センスアウトプットを使用して前記第2バスを、選択的に駆動するための手段と、
を備える回路デバイス。
[13]
前記第1バスおよび前記第2バスのうちの選択されていないバスを論理highの電圧レベルに保持するための手段、をさらに備える[12]に記載の回路デバイス。
[14]
前記の選択的に駆動するための手段をアクティブにするために、バンクイネーブル信号およびメモリアレイイネーブル信号からセンスインプットを引き出すための手段、
をさらに備える[12]に記載の回路デバイス。
[15]
前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に関して論理AND演算を行なうための手段、
をさらに備える[14]に記載の回路デバイス。
[16]
デュアルリードオペレーションを行なうための手段、
をさらに備える[12]に記載の回路デバイス。
[17]
メモリアレイと、
前記メモリアレイに応答するアウトプットバスと、
前記メモリアレイをアクティブにすることなしに前記アウトプットバスをテストするように前記アウトプットバスに結合されたテスト構造と、
を備え、
前記テスト構造は、
テストイネーブルインプットと、
前記アウトプットバスに結合された第1端子、前記テストイネーブルインプットに結合された第1コントロール端子、および、第2端子、を含む第1トランジスタと、
前記第1トランジスタの前記第2端子に結合された第1端子、メモリバンクイネーブルインプットに結合されたコントロール端子、および、電源端子に結合されたパワー端子、を含む第2トランジスタと、
を備えている、
システム。
[18]
前記テスト構造は、前記メモリアレイをアクティブにすることなしに、前記アウトプットバスにテストインプットを加えるために、アクセスされることができる、[17]に記載のシステム。
[19]
前記テスト構造は、前記回路デバイスが非テストモードの動作にあるとき、インアクティブである、[18]に記載のシステム。
[20]
前記メモリアレイは、第1アウトプットバスおよび第2アウトプットバスを備える、[17]に記載のシステム。
[21]
前記第1アウトプットバスに結合された第1トライステートデバイスと、
前記第2アウトプットバスに結合された第2トライステートデバイスと
をさらに備える[20]に記載のシステム。
[22]
前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスに結合されたセンスアンプ、
をさらに備え、
前記センスアンプは、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスのうちの1つを選択的にアクティブにする、
[21]に記載のシステム。
[23]
各々が、それぞれのメモリバンクに結合される複数のメモリバスと、
データバスと、
マルチプレクサを使用することなしに、前記複数のメモリバスの選択された1つを前記データバスに選択的に結合するロジックと、
を備えるデバイス。
[24]
前記ロジックは、
前記複数のメモリバスに対応する複数のインプットを含み、NANDアウトプットを含む、NANDゲートと、
前記NANDアウトプットに結合されたインプットを含み、前記データバスに結合されたアウトプットを含む、インバータと、
を備える[23]に記載の回路デバイス。
[25]
前記ロジックは、前記複数のメモリバスに対応する複数のインプットを受け取るANDゲートを備え、前記ANDゲートは、メモリバスアウトプットを供給する、[23]に記載の回路デバイス。

Claims (8)

  1. バンクイネーブル信号を受け取ることと;
    メモリアレイイネーブル信号を受け取ることと;
    選択的にセンスアンプをアクティブにするために、前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に応じてセンスインプットを引き出すことであって、前記センスインプットを引き出すことは、前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に関して論理AND演算を行なうことを備える、ことと
    第1バスに結合された第1トライステートデバイスにおいて、前記センスアンプの第1センスアウトプットおよび第2センスアウトプットを受け取ることと;
    第2バスに結合された第2トライステートデバイスにおいて、前記センスアンプの前記第1センスアウトプットおよび前記第2センスアウトプットを受け取ることであって、前記センスアンプがイネーブルにされた場合、前記第1センスアウトプット及び前記第2センスアウトプットの一方が、論理highの電圧レベルにあり、他方のセンスアウトプットは、論理lowの電圧レベルにある、ことと;
    バス選択インプットに応じて、前記第1バスおよび前記第2バスの少なくとも1つを駆動するために、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスの少なくとも1つを選択的にアクティブにすることと;
    を備え、前記第1バスおよび前記第2バスのうちの選択されていないバスを前記論理highの電圧レベルに保持すること、をさらに備える、方法。
  2. デュアルリードオペレーションを行なうために前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスをアクティブにすること、
    をさらに備える請求項1に記載の方法。
  3. 前記第1バスでリードオペレーションを、そして前記第2バスでリードオペレーションを行なうために、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスをアクティブにすること、
    をさらに備える請求項1に記載の方法。
  4. 第1バスに結合された第1トライステートデバイスと;
    第2バスに結合された第2トライステートデバイスと;
    メモリアレイの第1ビット線に応答し、前記メモリアレイの第2ビット線に応答するセンスアンプであって、前記センスアンプは、前記第1トライステートデバイスに結合された第1アウトプットと、前記第2トライステートデバイスに結合された第2アウトプットと、を備え、前記センスアンプは、前記第1アウトプットおよび前記第2アウトプットから前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つに伝えられるアウトプットを選択的に制御し、前記センスアンプがイネーブルにされた場合、前記第1アウトプット及び前記第2アウトプットの一方が、論理highの電圧レベルにあり、他方のアウトプットは、論理lowの電圧レベルにある、センスアンプと
    前記センスアンプを選択的にアクティブにするために、バンクイネーブル信号およびメモリアレイイネーブル信号に応じてセンスインプットを引き出すための手段であって、前記センスインプットを引き出すための前記手段は、前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に関して論理AND演算を行なうデバイスを備える、手段と
    を備え、前記回路デバイスは、前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つを選択するために、前記第1トライステートデバイスおよび前記第2トライステートデバイスのうちの1つに結合されたバス選択インプット、をさらに備え、
    前記第1バスおよび前記第2バスのうちの選択されていないバスは前記論理highの電圧レベルに保持される、回路デバイス。
  5. 前記第1バスを選択するために前記第1トライステートデバイスに結合された、第1バス選択インプットと、
    前記第2バスを選択するために前記第2トライステートデバイスに結合された第2バス選択インプットと、
    をさらに備える請求項4に記載の回路デバイス。
  6. 前記センスアンプは、前記第1ビット線および前記第2ビット線の電圧レベルに関連するアウトプットを決定し、そして、前記決定されたアウトプットに基づいて、前記第1バスおよび前記第2バスのうちの1つを駆動するために、前記第1アウトプットおよび前記第2アウトプットのうちの1つに制御信号を選択的に送る、請求項4に記載の回路デバイス。
  7. 第1バスに応答する第1トライステートデバイスでセンスアンプの第1センスアウトプットを受け取るための手段と、
    第2バスに応答する第2トライステートデバイスで前記センスアンプの第2センスアウトプットを受け取るための手段と、
    バス選択に応じて、前記第1センスアウトプットを使用して前記第1バスを、そして、前記第2センスアウトプットを使用して前記第2バスを、選択的に駆動するための手段であって、前記センスアンプがイネーブルにされた場合、前記第1センスアウトプット及び前記第2センスアウトプットの一方が、論理highの電圧レベルにあり、他方のセンスアウトプットは、論理lowの電圧レベルにある、手段と、
    選択的に駆動するための前記手段をアクティブにするために、バンクイネーブル信号およびメモリアレイイネーブル信号からセンスインプットを引き出すための手段と、
    を備え、
    前記第1バスおよび前記第2バスのうちの選択されていないバスを前記論理highの電圧レベルに保持するための手段と、
    前記バンクイネーブル信号および前記メモリアレイイネーブル信号に関して論理AND演算を行なうための手段と、
    をさらに備える、回路デバイス。
  8. デュアルリードオペレーションを行なうための手段、
    をさらに備える請求項7に記載の回路デバイス。
JP2012279827A 2006-10-30 2012-12-21 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法 Expired - Fee Related JP5563056B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/554,522 US7505342B2 (en) 2006-10-30 2006-10-30 Memory bus output driver of a multi-bank memory device and method therefor
US11/554,522 2006-10-30

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009535411A Division JP2010508618A (ja) 2006-10-30 2007-10-29 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014120789A Division JP5797813B2 (ja) 2006-10-30 2014-06-11 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013093094A JP2013093094A (ja) 2013-05-16
JP5563056B2 true JP5563056B2 (ja) 2014-07-30

Family

ID=39323757

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009535411A Withdrawn JP2010508618A (ja) 2006-10-30 2007-10-29 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法
JP2012279827A Expired - Fee Related JP5563056B2 (ja) 2006-10-30 2012-12-21 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法
JP2014120789A Expired - Fee Related JP5797813B2 (ja) 2006-10-30 2014-06-11 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009535411A Withdrawn JP2010508618A (ja) 2006-10-30 2007-10-29 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014120789A Expired - Fee Related JP5797813B2 (ja) 2006-10-30 2014-06-11 マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7505342B2 (ja)
EP (1) EP2082399B1 (ja)
JP (3) JP2010508618A (ja)
KR (1) KR101059270B1 (ja)
CN (1) CN101529520B (ja)
AT (1) ATE517416T1 (ja)
WO (1) WO2008055099A2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8472267B2 (en) * 2010-12-20 2013-06-25 Apple Inc. Late-select, address-dependent sense amplifier
US8767493B2 (en) * 2011-06-27 2014-07-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. SRAM differential voltage sensing apparatus
US9377968B2 (en) 2013-11-13 2016-06-28 Sandisk Technologies Llc Method and system for using templates to communicate with non-volatile memory
US9430411B2 (en) 2013-11-13 2016-08-30 Sandisk Technologies Llc Method and system for communicating with non-volatile memory
US9390033B2 (en) 2013-11-13 2016-07-12 Sandisk Technologies Llc Method and system for communicating with non-volatile memory via multiple data paths
US10140044B2 (en) * 2016-03-31 2018-11-27 Qualcomm Incorporated Efficient memory bank design
US10043557B1 (en) * 2017-10-10 2018-08-07 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for parallel I/O operations in a memory

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57198594A (en) * 1981-06-01 1982-12-06 Hitachi Ltd Semiconductor storage device
JPS63200391A (ja) * 1987-02-16 1988-08-18 Toshiba Corp スタテイツク型半導体メモリ
JPH023165A (ja) * 1988-06-20 1990-01-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPH02244479A (ja) * 1989-03-16 1990-09-28 Fujitsu Ltd 半導体メモリ装置
JP2717712B2 (ja) * 1989-08-18 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP2938706B2 (ja) * 1992-04-27 1999-08-25 三菱電機株式会社 同期型半導体記憶装置
GB9502646D0 (en) * 1995-02-10 1995-03-29 Texas Instruments Ltd Bus maintenance circuit
EP0798726B1 (en) * 1996-03-29 2004-01-07 STMicroelectronics S.r.l. Programming and reading management architecture for memory devices, particularly for test purposes
US5680365A (en) * 1996-05-16 1997-10-21 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Shared dram I/O databus for high speed operation
US6163863A (en) * 1998-05-22 2000-12-19 Micron Technology, Inc. Method and circuit for compressing test data in a memory device
JP2000021168A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Fujitsu Ltd 半導体メモリ及びこれを備えた半導体装置
US6378008B1 (en) * 1998-11-25 2002-04-23 Cypress Semiconductor Corporation Output data path scheme in a memory device
JP3784979B2 (ja) * 1999-02-09 2006-06-14 株式会社東芝 バス駆動回路
JP2001043671A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Oki Micro Design Co Ltd 半導体装置
US6487688B1 (en) * 1999-12-23 2002-11-26 Logicvision, Inc. Method for testing circuits with tri-state drivers and circuit for use therewith
JP2002093159A (ja) * 2000-09-08 2002-03-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US7234089B2 (en) * 2001-10-27 2007-06-19 Stmicroelectronics Limited Tristate buses
US6642749B1 (en) * 2002-09-27 2003-11-04 Lsi Logic Corporation Latching sense amplifier with tri-state output
US6822439B2 (en) * 2003-01-30 2004-11-23 Broadcom Corporation Control of tristate buses during scan test
US7280401B2 (en) * 2003-07-10 2007-10-09 Telairity Semiconductor, Inc. High speed data access memory arrays

Also Published As

Publication number Publication date
EP2082399B1 (en) 2011-07-20
ATE517416T1 (de) 2011-08-15
KR101059270B1 (ko) 2011-08-24
JP2013093094A (ja) 2013-05-16
JP2014222556A (ja) 2014-11-27
JP2010508618A (ja) 2010-03-18
US7505342B2 (en) 2009-03-17
KR20090077848A (ko) 2009-07-15
US20080112243A1 (en) 2008-05-15
CN101529520A (zh) 2009-09-09
EP2082399A2 (en) 2009-07-29
CN101529520B (zh) 2013-04-03
JP5797813B2 (ja) 2015-10-21
WO2008055099A3 (en) 2008-12-04
WO2008055099A2 (en) 2008-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5797813B2 (ja) マルチバンクメモリデバイスのメモリバスアウトプットドライバ及びそのための方法
JP4424770B2 (ja) 半導体記憶装置
CN109416919B (zh) 重叠的预充电和数据写入
JP3322411B2 (ja) 書込みサイクル期間中のデータ変化における列平衡化を有する半導体メモリ
JP3322412B2 (ja) 半導体メモリ
JP4014669B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
KR101090040B1 (ko) 반공유 감지 증폭기 및 글로벌 판독 라인 아키텍처를 포함하는, 데이터를 판독 및 기록하기 위한 메모리 디바이스, 및 메모리 디바이스를 구동시키는 방법
KR100651892B1 (ko) 반도체 메모리 장치
US11227651B2 (en) Static random access memory read path with latch
KR20150034613A (ko) 메모리 소자 및 이러한 메모리 소자의 동작 방법
US6714470B2 (en) High-speed read-write circuitry for semi-conductor memory devices
JPH08195085A (ja) データメモリ内のセンス増幅
US7355881B1 (en) Memory array with global bitline domino read/write scheme
KR100401490B1 (ko) 로오 버퍼를 내장한 반도체 메모리 장치
JP4338010B2 (ja) 半導体集積回路装置
KR100473747B1 (ko) 클럭 신호에 동기하여 동작하는 반도체 기억 장치
JP5034133B2 (ja) 半導体記憶装置
US6785187B2 (en) Semiconductor device having integrated memory and logic
JP3992901B2 (ja) 書込みインタラプト書込み機能を有する同期式dram半導体装置
JP2001243794A (ja) 半導体記憶装置
US20030061446A1 (en) Multi-way set associative cache memory
US20040081008A1 (en) Semiconductor memory device with test mode and testing method thereof
JP3766710B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2005063553A (ja) 磁性体記憶装置
JP2004288298A (ja) 同期型dramのデータ書込方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131001

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131106

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131111

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20131224

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20131227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140401

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140513

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5563056

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees