JP5550436B2 - 電流ヒューズ装置および回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態におけるヒューズ装置は、図1から図3までに示されているように、セラミック構造体1と、セラミック構造体1の中に設けられた電流ヒューズ素子用導体パターン2と、セラミック構造体1の下面に設けられた端子3,4とを含んでいる。図1において、ヒューズ装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。図1において、セラミック構造体1は、内部構造を示すことを目的に、部分的に透視された状態で示されている。図1において、内部構造の一部が、破線によって示されている。
本発明の第2の実施形態における電流ヒューズ装置について図6を参照して説明する。本実施形態の電流ヒューズ装置において、第1の実施形態における電流ヒューズ装置と異なる構成は、基体部11が複数の伝熱抑制部116を有していることである。その他の構成は、第1の実施形態における電流ヒューズ装置と同様である。
本発明の第3の実施形態における回路基板について図8を参照して説明する。本実施形態における回路基板は、電子部品81および82を含む電子モジュールに用いられるものである。
11 基体部
12 枠体部
13 蓋体部
111 基体部11の上面
112 凹部
2 電流ヒューズ素子用導体パターン
Claims (2)
- 凹部の開口部を含む上面を有する基体部、該基体部の上に設けられているとともに前記開口部を囲んでいる枠体部、および該枠体部の上に設けられた蓋体部を含んでいるセラミック構造体と、
焼成によって前記基体部の前記上面に形成されているとともに、前記開口部を跨ぐように設けられた電流ヒューズ素子用導体パターンとを備え、前記凹部が減圧状態である電流ヒューズ装置。 - 電流ヒューズ部を備えており、該電流ヒューズ部が、凹部の開口部を含む上面を有するセラミック層と、焼成によって前記セラミック層の前記上面に形成されているとともに前記開口部を跨ぐように設けられた電流ヒューズ素子用導体パターンとを含み、該電流ヒューズ素子用導体パターンの延在方向において前記凹部を両側から挟むように設けられた複数の溝部を有していることを特徴とする回路基板。
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