JP2003173730A - ヒューズ抵抗 - Google Patents
ヒューズ抵抗Info
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- JP2003173730A JP2003173730A JP2001372394A JP2001372394A JP2003173730A JP 2003173730 A JP2003173730 A JP 2003173730A JP 2001372394 A JP2001372394 A JP 2001372394A JP 2001372394 A JP2001372394 A JP 2001372394A JP 2003173730 A JP2003173730 A JP 2003173730A
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- resistance film
- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】過負荷に対して応答性の優れた溶断特性を有す
るヒューズ抵抗を提供する。 【解決手段】絶縁基板１上に、パターン幅の一部が他の
部分より狭くなるよう抵抗膜２を形成してなるヒューズ
抵抗において、抵抗膜パターン幅が狭い部分近傍の絶縁
基板に穿孔穴４を形成した。
るヒューズ抵抗を提供する。 【解決手段】絶縁基板１上に、パターン幅の一部が他の
部分より狭くなるよう抵抗膜２を形成してなるヒューズ
抵抗において、抵抗膜パターン幅が狭い部分近傍の絶縁
基板に穿孔穴４を形成した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子回路において
過負荷による部品の性能劣化や損傷を防止するためのヒ
ューズ抵抗に関する。
過負荷による部品の性能劣化や損傷を防止するためのヒ
ューズ抵抗に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒューズ抵抗は、図２に示すよう
に、絶縁基板上に、パターン幅の一部が他の部分より狭
くなるよう抵抗膜を形成してなる。前記絶縁基板の両端
に、前記抵抗膜両端と各々電気的に接続されるように端
子電極を形成し、チップ型部品として用いられる場合も
ある。
に、絶縁基板上に、パターン幅の一部が他の部分より狭
くなるよう抵抗膜を形成してなる。前記絶縁基板の両端
に、前記抵抗膜両端と各々電気的に接続されるように端
子電極を形成し、チップ型部品として用いられる場合も
ある。
【０００３】このヒューズ抵抗に過負荷がかけられた場
合、抵抗膜のパターン幅が狭い部分では電力が集中し、
他の部分より大きな温度上昇が起こることにより、抵抗
膜が溶融、断線する。これによって過負荷による部品の
性能劣化や損傷を防止することができる。
合、抵抗膜のパターン幅が狭い部分では電力が集中し、
他の部分より大きな温度上昇が起こることにより、抵抗
膜が溶融、断線する。これによって過負荷による部品の
性能劣化や損傷を防止することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来構造のヒ
ューズ抵抗では、過負荷によって発生した熱が抵抗膜か
ら絶縁基板に放熱されるため、抵抗膜が溶断に至る温度
まで上昇するのに時間が掛かり、過負荷がかけられてか
ら断線するまでの応答速度が遅くなるという課題を有し
ていた。
ューズ抵抗では、過負荷によって発生した熱が抵抗膜か
ら絶縁基板に放熱されるため、抵抗膜が溶断に至る温度
まで上昇するのに時間が掛かり、過負荷がかけられてか
ら断線するまでの応答速度が遅くなるという課題を有し
ていた。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するもので、応
答性に優れた溶断特性を有するヒューズ抵抗を提供する
ことを目的とするものである。
答性に優れた溶断特性を有するヒューズ抵抗を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ抵抗器
は、絶縁基板上に、パターン幅の一部が他の部分より狭
くなるよう抵抗膜を形成してなるヒューズ抵抗器におい
て、抵抗膜パターン幅が狭い部分近傍の絶縁基板に穿孔
穴を形成したことを特徴とする。
は、絶縁基板上に、パターン幅の一部が他の部分より狭
くなるよう抵抗膜を形成してなるヒューズ抵抗器におい
て、抵抗膜パターン幅が狭い部分近傍の絶縁基板に穿孔
穴を形成したことを特徴とする。
【０００７】また、前記絶縁基板の、抵抗膜のパターン
幅が他の部分より狭い部分近傍の基板側面に凹部を形成
したことを特徴とする。
幅が他の部分より狭い部分近傍の基板側面に凹部を形成
したことを特徴とする。
【０００８】また、前記絶縁基板の、抵抗膜のパターン
幅が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面に凹部を
形成したことを特徴とする。
幅が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面に凹部を
形成したことを特徴とする。
【０００９】また、前記絶縁基板において、抵抗膜パタ
ーン幅の狭い部分近傍の穿孔穴と、抵抗膜のパターン幅
が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面凹部の両方
を有することを特徴とする。
ーン幅の狭い部分近傍の穿孔穴と、抵抗膜のパターン幅
が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面凹部の両方
を有することを特徴とする。
【００１０】前記絶縁基板において、抵抗膜パターン幅
の狭い部分近傍の基板側面凹部と、抵抗膜のパターン幅
が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面凹部との両
方を有することを特徴とする。
の狭い部分近傍の基板側面凹部と、抵抗膜のパターン幅
が他の部分より狭い部分と対向する基板裏面凹部との両
方を有することを特徴とする。
【００１１】ヒューズ抵抗の構造を上記のようにするこ
とにより、吸熱する絶縁基板の体積を減らすことができ
る。これにより抵抗膜から基板への放熱が抑えられ、抵
抗膜が溶断に至る温度まで上昇する時間が短くなり、過
負荷に対する応答性が向上する。
とにより、吸熱する絶縁基板の体積を減らすことができ
る。これにより抵抗膜から基板への放熱が抑えられ、抵
抗膜が溶断に至る温度まで上昇する時間が短くなり、過
負荷に対する応答性が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１図１は本発明の実施
の形態１によるヒューズ抵抗の構成図を示す。
の形態１によるヒューズ抵抗の構成図を示す。
【００１３】アルミナ等の絶縁基板１上に、スパッタリ
ング法によって金属膜を基板全面に形成した後、フォト
リソグラフィ工法によって、パターン幅の一部が他の部
分より狭くなるよう抵抗膜２を形成する。ここで使用さ
れる金属膜は、例えば膜厚０．８μｍのＮｉなどであ
る。
ング法によって金属膜を基板全面に形成した後、フォト
リソグラフィ工法によって、パターン幅の一部が他の部
分より狭くなるよう抵抗膜２を形成する。ここで使用さ
れる金属膜は、例えば膜厚０．８μｍのＮｉなどであ
る。
【００１４】次に、抵抗膜２のパターン幅の狭い部分近
傍に、穿孔穴４を形成する。
傍に、穿孔穴４を形成する。
【００１５】穴加工の方法として、サンドブラスト工法
が例として挙げられる。サンドブラスト工法の概要を以
下に述べる。
が例として挙げられる。サンドブラスト工法の概要を以
下に述べる。
【００１６】基板上面にフィルム状レジストを貼り、穿
孔穴を設けたい部分に開口部ができるよう、フォトリソ
グラフィ工法によりレジストパターンを形成する。ここ
で使用するフィルム状レジストはサンドブラスト加工用
で、エッチング用レジストに比べ機械的衝撃に強い材料
が使われている。レジストパターン形成後、基板にＳｉ
Ｃなどの研磨材を吹き付けることで、レジスト開口部の
みを切削加工する。
孔穴を設けたい部分に開口部ができるよう、フォトリソ
グラフィ工法によりレジストパターンを形成する。ここ
で使用するフィルム状レジストはサンドブラスト加工用
で、エッチング用レジストに比べ機械的衝撃に強い材料
が使われている。レジストパターン形成後、基板にＳｉ
Ｃなどの研磨材を吹き付けることで、レジスト開口部の
みを切削加工する。
【００１７】この方法により、任意の形状の穴または溝
の加工ができるだけでなく、レーザー加工と異なり、抵
抗膜に熱的な影響を及ぼすことなく加工ができる利点が
ある。
の加工ができるだけでなく、レーザー加工と異なり、抵
抗膜に熱的な影響を及ぼすことなく加工ができる利点が
ある。
【００１８】上記のように抵抗膜３および穿孔穴４を形
成した絶縁基板１を個片に分割し、端子電極３を形成し
て、チップ型ヒューズ抵抗器となる。
成した絶縁基板１を個片に分割し、端子電極３を形成し
て、チップ型ヒューズ抵抗器となる。
【００１９】本実施の形態で説明したチップ型ヒューズ
抵抗器に定格電力の１０〜２０倍といった過負荷がかけ
られた場合、抵抗膜のパターン幅が狭い部分では電力が
集中し、他の部分より大きな温度上昇が起こる。抵抗膜
のパターン幅が狭い部分近傍では絶縁基板の体積が小さ
いため、抵抗膜から絶縁基板に対する放熱は従来のヒュ
ーズ抵抗に比べ小さい。
抵抗器に定格電力の１０〜２０倍といった過負荷がかけ
られた場合、抵抗膜のパターン幅が狭い部分では電力が
集中し、他の部分より大きな温度上昇が起こる。抵抗膜
のパターン幅が狭い部分近傍では絶縁基板の体積が小さ
いため、抵抗膜から絶縁基板に対する放熱は従来のヒュ
ーズ抵抗に比べ小さい。
【００２０】このため、過負荷による温度上昇が従来の
ヒューズ抵抗より早く、溶断に至るまでの時間も図３に
示すように２０％程度早くなる。
ヒューズ抵抗より早く、溶断に至るまでの時間も図３に
示すように２０％程度早くなる。
【００２１】実施の形態２．図４は実施の形態２による
ヒューズ抵抗の構成図を示す。この実施の形態では、抵
抗膜のパターン幅が他の部分より狭い部分近傍の基板側
面に凹部５ａを形成している。基板体積が実施の形態１
に比べ少なくなることで、応答性が更に向上する。
ヒューズ抵抗の構成図を示す。この実施の形態では、抵
抗膜のパターン幅が他の部分より狭い部分近傍の基板側
面に凹部５ａを形成している。基板体積が実施の形態１
に比べ少なくなることで、応答性が更に向上する。
【００２２】実施の形態３．図５は実施の形態３による
ヒューズ抵抗の構成図を示す。この実施の形態では、抵
抗膜のパターン幅が他の部分より狭い部分と対向する基
板裏面に凹部５ｂを形成している。部品上面全面が平ら
であるため、実施の形態１と比較し、部品実装時の実装
機による吸着性が向上される。
ヒューズ抵抗の構成図を示す。この実施の形態では、抵
抗膜のパターン幅が他の部分より狭い部分と対向する基
板裏面に凹部５ｂを形成している。部品上面全面が平ら
であるため、実施の形態１と比較し、部品実装時の実装
機による吸着性が向上される。
【００２３】実施の形態４．図６は実施の形態４による
ヒューズ抵抗の構成図を示す。実施の形態１の基板裏面
部分に凹部５ｂを形成したものであり、更に応答性が向
上する。
ヒューズ抵抗の構成図を示す。実施の形態１の基板裏面
部分に凹部５ｂを形成したものであり、更に応答性が向
上する。
【００２４】実施の形態５．図７は実施の形態５による
ヒューズ抵抗の構成図を示す。実施の形態２の基板裏面
部分に凹部５ｂを形成したものであり、更に応答性が向
上する。
ヒューズ抵抗の構成図を示す。実施の形態２の基板裏面
部分に凹部５ｂを形成したものであり、更に応答性が向
上する。
【００２５】本発明は、上述した実施例に限定せず、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であ
る。例えば、抵抗膜は抵抗値や溶断特性に応じて上記Ｎ
ｉの他、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｕ等の金属材料を使用し
ても良い。また抵抗膜の形成方法としては、スパッタリ
ング法の他、蒸着法、ＣＶＤ法、めっき法などを使用し
ても良い。さらに上記実施例ではチップ型部品について
述べたが、電源用ハイブリッドＩＣなどの複合部品にお
いて、その基板の一部に本発明のヒューズ抵抗を形成す
ることも可能である。
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であ
る。例えば、抵抗膜は抵抗値や溶断特性に応じて上記Ｎ
ｉの他、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｃｕ等の金属材料を使用し
ても良い。また抵抗膜の形成方法としては、スパッタリ
ング法の他、蒸着法、ＣＶＤ法、めっき法などを使用し
ても良い。さらに上記実施例ではチップ型部品について
述べたが、電源用ハイブリッドＩＣなどの複合部品にお
いて、その基板の一部に本発明のヒューズ抵抗を形成す
ることも可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、抵抗膜の
パターン幅が他の部分より狭い部分近傍の基板体積を減
らすことで、抵抗膜から基板への放熱を抑え、抵抗膜が
溶断する温度に至るまでの時間を短くすることにより、
応答性の優れた溶断特性を有するヒューズ抵抗を提供で
きる。
パターン幅が他の部分より狭い部分近傍の基板体積を減
らすことで、抵抗膜から基板への放熱を抑え、抵抗膜が
溶断する温度に至るまでの時間を短くすることにより、
応答性の優れた溶断特性を有するヒューズ抵抗を提供で
きる。
【図１】本発明の実施の形態１によるヒューズ抵抗の上
面図および断面図
面図および断面図
【図２】ヒューズ抵抗の従来例の上面図および断面図
【図３】本発明の実施の形態１によるヒューズ抵抗と従
来例の溶断特性比較
来例の溶断特性比較
【図４】本発明の実施の形態２によるヒューズ抵抗の上
面図および断面図
面図および断面図
【図５】本発明の実施の形態３によるヒューズ抵抗の上
面図および断面図
面図および断面図
【図６】本発明の実施の形態４によるヒューズ抵抗の上
面図および断面図
面図および断面図
【図７】本発明の実施の形態５によるヒューズ抵抗の上
面図および断面図
面図および断面図
１ 絶縁基板
２ 抵抗膜
３ 端子電極
４ 穿孔穴
５ａ、５ｂ 凹部
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、パターン幅の一部が他の
部分より狭くなるよう抵抗膜を形成してなるヒューズ抵
抗器において、抵抗膜パターン幅が狭い部分近傍の絶縁
基板に穿孔穴を形成したことを特徴とするヒューズ抵
抗。 - 【請求項２】 前記絶縁基板の、抵抗膜のパターン幅が
他の部分より狭い部分近傍の基板側面に凹部を形成した
ことを特徴とするヒューズ抵抗。 - 【請求項３】 前記絶縁基板の、抵抗膜のパターン幅が
他の部分より狭い部分と対向する基板裏面に凹部を形成
したことを特徴とするヒューズ抵抗。 - 【請求項４】 前記絶縁基板において、請求項１記載の
穿孔穴と、請求項３記載の基板裏面凹部の両方を有する
ことを特徴とするヒューズ抵抗。 - 【請求項５】 前記絶縁基板において、請求項２記載の
基板側面凹部と、請求項３記載の基板裏面凹部の両方を
有することを特徴とするヒューズ抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372394A JP2003173730A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒューズ抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372394A JP2003173730A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒューズ抵抗 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003173730A true JP2003173730A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19181298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001372394A Pending JP2003173730A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | ヒューズ抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003173730A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011175958A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 |
| JP2011233316A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Kyocera Corp | 電流ヒューズ装置および回路基板 |
| US8773833B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-08 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| US8971006B2 (en) | 2011-02-04 | 2015-03-03 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| JP2020004983A (ja) * | 2015-06-24 | 2020-01-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2020191414A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | オムロン株式会社 | 基板 |
-
2001
- 2001-12-06 JP JP2001372394A patent/JP2003173730A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011175958A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | ヒューズ装置、ヒューズ装置用部品および電子装置 |
| JP2011233316A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Kyocera Corp | 電流ヒューズ装置および回路基板 |
| US8773833B2 (en) | 2011-02-04 | 2014-07-08 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| US8971006B2 (en) | 2011-02-04 | 2015-03-03 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| US9166397B2 (en) | 2011-02-04 | 2015-10-20 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| US9425009B2 (en) | 2011-02-04 | 2016-08-23 | Denso Corporation | Electronic control device including interrupt wire |
| JP2020004983A (ja) * | 2015-06-24 | 2020-01-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| US10653007B2 (en) | 2015-06-24 | 2020-05-12 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible printed circuit board |
| JP2020191414A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | オムロン株式会社 | 基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040618 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070213 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070717 |