JP5488886B2 - マルチワイヤ配線板の製造方法 - Google Patents
マルチワイヤ配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5488886B2 JP5488886B2 JP2009248802A JP2009248802A JP5488886B2 JP 5488886 B2 JP5488886 B2 JP 5488886B2 JP 2009248802 A JP2009248802 A JP 2009248802A JP 2009248802 A JP2009248802 A JP 2009248802A JP 5488886 B2 JP5488886 B2 JP 5488886B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- insulating substrate
- wiring
- wire
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 101
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 100
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 99
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 8
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 28
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 25
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000008258 liquid foam Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
せながらワイヤ布線を行なうことで上記課題を解決することを見出し、本発明に至った。
本発明は、以下に関する。
(1) 最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤを布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、テーブルが吸引孔を有する吸引テーブルであり、テーブルと接着剤付絶縁基板との間に、少なくともフォーム基材と表面フィルムとからなる下敷シートで、スリットまたは孔を有する下敷シートを、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板側となるように配設し、前記接着剤付絶縁基板を吸引固定によりテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なうことを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。
(2) 表面フィルムの厚さが10〜100μmである前記(1)に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(3) 表面フィルムが多孔質フィルムである前記(1)又は(2)に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(4) 下敷シートが、複数の孔を有する前記(1)〜(3)のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(5) 下敷シートの孔の位置が、吸引テーブルの吸引孔と同位置にある、前記(1)〜(4)のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(6) 下敷シートの複数の孔の直径が、2〜4mmである前記(4)又は(5)に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(7) 下敷シートの複数の孔の直径が、吸引テーブルの吸引孔の直径に対して100〜150%である前記(5)に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
(8) 表面フィルムがポリエチレンフィルムまたはポリオレフィンフィルムである前記(1)〜(7)のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
以下、図面を用いて本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法を詳細に説明する。
たとえば、本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法において、図2のように接着剤付絶縁基板3とX軸移動テーブル14の間に超音波振動を効率よく絶縁被覆電線1に伝え、接着剤付絶縁基板3上の接着剤と絶縁被覆電線1の表面に塗布された接着剤を活性化させ、絶縁被覆電線1が剥離することなく接着剤付絶縁基板3上に固定できることを目的とした下敷シート16を配設することが好ましい。また、本発明で使用される下敷シートは、超音波振動による接着剤の活性化を低下させないためにスタイラスと接着剤付絶縁基板3の間の反発力を有することが好ましい。
本発明で用いる下敷シートは、少なくともフォーム基材と表面フィルムからなり、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板3側となるように前記下敷シートを配設することが好ましい。また、図3,4のように前記下敷シートはテーブル202に設けられた吸引孔と同位置にスリットまたは孔を有することが好ましい。
また、必要に応じ、接着剤付絶縁基板3上に固定された絶縁被覆電線1の凹凸を吸収するために、ゲル状もしくは液状のフォーム基材、材質としては例えば水などの液体からなる例えば洗顔フォーム、整髪フォームなどのようにしたフォーム基材を使用しても良い。
なお、前記表面フィルムは多孔質フィルムであることが好ましく、ポリエチレン系多孔質フィルムである、ポーラムPH40(株式会社トクヤマ製、製品名)、サンマップ(日東電工株式会社製、製品名)などが好ましい。表面フィルムとして多孔質フィルムを用いる場合には、厚さが20μm程度厚くてもそれ以外のフィルムと同等の効果を得ることができる。したがって、多孔質フィルムの好ましい厚みとしては、10〜100μmが好ましく、20〜80μmがより好ましく、25〜60μmが特に好ましい。
また、前記下敷シートのスリットまたは孔は、吸引する接着剤付絶縁基板3を変形させないために径を4mm以下にすることが好ましく、また効率よく吸引を行なうために下敷シートの孔の直径は、2mm以上が好ましい。さらに、前記下敷シートの孔の直径は、2〜3mmがより好ましい。
また、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板としては、例えば、前記絶縁基板の表面に、プリプレグを、プレス等で積層し、さらに前記プリプレグ表面に、接着層を形成し、最外層として接着層を有するプリプレグ付基板としても良い。前記プリプレグとしては、GIA−671N(日立化成工業株式会社製、製品名)など、市販のものが使用できる。また、最外層の接着層としては、例えば、AS−U01(日立化成工業株式会社製、商品名)などで、形成することができる。
図2に示すように、円筒状の鞘部11のそれぞれの端部にヘッド部10とスリップリング12とが取り付けられ、その鞘部11の円筒の部分を2つの軸受(上軸受131,下軸受132)でヘッド取付部13に回転支持させ、そのヘッド取付部13にはヘッド部10を鞘部11の円周方向に回転させるモータ133が取り付けられ、ヘッド取付部13は上下移動手段151によって上下に移動できるようにY軸移動架台15に取り付けられ、そのY軸移動架台15は地面に垂直なY方向に移動できるように設けられ、地面と平行でY方向と直交するX方向に移動でき、かつ接着剤付絶縁基板3を固定させる、X軸移動テーブル14が設けられ、鞘部11の円筒内には、ヘッド部10の先端までとどくスタイラス101と、そのスタイラス101の周囲には超音波振動させるための発振コイル111が設けられ、発振コイル111にはスリップリング12を介して超音波発振器121が接続され、鞘部11の円筒内には、絶縁被覆電線1が通され、ヘッド部10のフィーダ103によってスタイラス101の先端のスタイラスチップ105に供給され、スタイラスチップ105の近くにはその絶縁被覆電線1を必要な長さで切断するカッタ104が設けられ、さらに、スタイラスチップ105の近くにはスタイラスチップ105を接着剤付絶縁基板3に押圧する方向にトルクを発生するトルクモータ102が取り付けられ、予め準備された、絶縁被覆電線1を固定し始める位置、長さ、配線パターンの配線パターンのコーナ部の位置、角度、および絶縁被覆電線1を固定し終わる位置のデータから、Y軸移動架台15の移動量、X軸移動テーブル14の移動量、鞘部11の回転角度、超音波発振器121の出力、トルクモータ102の出力、カッタ104の動作などを算出し、絶縁被覆電線1を接着剤付絶縁基板3上に接着・固定して、必要な配線パターンを形成するシーケンスが納められた従来の布線装置に改良をした。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み40μmであるポリエチレン系多孔質フィルムのポーラムPH40(株式会社トクヤマ製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図4に示したようにテーブル202上の吸引孔203と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径2mmの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷シートを使用した布線装置を用いて、図5に示すように、絶縁層1aを有する両面銅張り積層板である厚さ0.170mmのMCL−I−671(日立化成工業株式会社製、製品名)の表面に変性ポリイミドプリプレグからなる絶縁性樹脂層3aである厚さ30μmのGIA−671N(日立化成工業株式会社製、製品名)を重ねて加熱加圧により積層一体化し、厚さ70μmの接着性樹脂層2aを形成するAS−U01(日立化成工業株式会社製、商品名)を120℃の温度でロールラミネートし、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板(プリプレグ付基板)を作製し、これに、上記布線装置を用いて、超音波振動により、芯線径65μmでポリイミド被覆層を有する絶縁被覆電線であるHAW(日立電線株式会社製、商品名)を敷設し、0.80mm間に2本の配線を行うテストパターン4aを布線速度42.4mm/sにて同一平面内に布線し固定した後、同様に裏返しにして表面の前記テストパターン4aと同位置に同じく前記テストパターン4aを布線速度42.4mm/sにて布線した。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み25μmであるポリフッ化ビニルフィルムのテドラフィルム(デュポン株式会社製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図4に示したようにテーブル202上の吸引孔203と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径2mmの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表1に示すように接着剤付絶縁基板3の表面では接着剤付絶縁基板3からの絶縁被覆電線1の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線1の接着剤付絶縁基板3からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み50μmであるポリオレフィンフィルムのTPXフィルム(三井化学株式会社製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図4に示したようにテーブル202上の吸引孔203と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径2mmの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表1に示すように接着剤付絶縁基板3の表面では接着剤付絶縁基板3からの絶縁被覆電線1の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線1の接着剤付絶縁基板3からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み100μmであるポリエチレン系多孔質フィルムのサンマップ(日東電工株式会社製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図4に示したようにテーブル202上の吸引孔203と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径2mmの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表1に示すように接着剤付絶縁基板3の表面では接着剤付絶縁基板3からの絶縁被覆電線1の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線1の接着剤付絶縁基板3からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み50μmであるポリオレフィンフィルムのTPXフィルム(三井化学株式会社製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図3に示すようなテーブル202上の吸引孔203と同位置にスリット300を設けて、このスリットより吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表1に示すように接着剤付絶縁基板3の表面にて絶縁被覆電線1の剥離やずれが発生したが、わずかであり、また裏面では絶縁被覆電線1の接着剤付絶縁基板3からの剥離又はずれが発生した。
(下敷シート)
フォーム基材として、厚み1.0mmであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつVHB−Y−4910J(住友3M株式会社製、製品名)を使用し、表面フィルムとして厚み40μmであるポリエチレン系多孔質フィルムのポーラムPH40(株式会社トクヤマ製、製品名)を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図4に示したようにテーブル202上の吸引孔203と同位置(5cm格子)に前記吸引孔より1mm大きい直径3mmの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板3を固定(密着)させた。
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表1に示すように接着剤付絶縁基板3の表面及び裏面で絶縁被覆電線1の接着剤付絶縁基板3からの剥離又はずれが発生したが、わずかであった。
実施例1において、フォーム基材及び下敷シートを用いることなく布線装置を用いて実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表2に示すように接着剤付絶縁基板3の表面では、絶縁被覆電線1の剥離やずれが無く良好であったが、裏面では布線途中に絶縁被覆電線1がスタイラスより外れ、エラーで布線装置が停止し、以後の布線をすることが出来なかった。
実施例1〜5において、それぞれの下敷シートを用い、テーブルを吸引することなく布線装置を用いて実施例1と同様にテストパターン4aの布線を行った。
この結果、表2に示すように接着剤付絶縁基板3の表面では、絶縁被覆電線1の剥離やずれ無し又はわずかであったが、裏面では布線途中に絶縁被覆電線1がスタイラスより外れ、エラーで布線装置が停止し、以後の布線をすることが出来なかった。
以上に説明したように、本発明によって、布線速度の倍速化及び接着剤付絶縁基板の薄型化による超音波振動の減衰を低減でき、絶縁被覆電線が接着剤付絶縁基板から剥離したり、ずれたりすることなく高密度配線を行うことが出来る、マルチワイヤ配線板を製造する方法を提供することが可能となった。
1.絶縁被覆電線、 3.接着剤付絶縁基板、 10.ヘッド部、 101.スタイラス、 102.トルクモータ、 103.フィーダ、 104.カッタ、 105.スタイラスチップ、 11.鞘部、 111.発振コイル、 115.ホール素子、 116.マグネット、 12.スリップリング、 121.超音波発振器、 13.ヘッド取付部、 131.上軸受、 132.下軸受、 133.モータ、 14.X軸移動テーブル、 15.Y軸移動架台、 16.下敷シート、151.上下移動手段、
201.下敷シート、 202.テーブル、 203.吸引孔、 300.スリット。
Claims (8)
- 最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤを布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、テーブルが吸引孔を有する吸引テーブルであり、テーブルと接着剤付絶縁基板との間に、少なくともフォーム基材と表面フィルムとからなる下敷シートで、スリットまたは孔を有する下敷シートを、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板側となるように配設し、前記接着剤付絶縁基板を吸引固定によりテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なうことを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 表面フィルムの厚さが10〜100μmである請求項1に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 表面フィルムが多孔質フィルムである請求項1又は2に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 下敷シートが、複数の孔を有する請求項1〜3のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 下敷シートの孔の位置が、吸引テーブルの吸引孔と同位置にある、請求項1〜4のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 下敷シートの複数の孔の直径が、2〜4mmである請求項4又は5に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 下敷シートの複数の孔の直径が、吸引テーブルの吸引孔の直径に対して100〜150%である請求項5に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
- 表面フィルムがポリエチレンフィルムまたはポリオレフィンフィルムである請求項1〜7のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009248802A JP5488886B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009248802A JP5488886B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011096822A JP2011096822A (ja) | 2011-05-12 |
JP5488886B2 true JP5488886B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=44113438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009248802A Active JP5488886B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5488886B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102352909B (zh) * | 2011-09-05 | 2013-01-02 | 铁道部运输局 | 高速列车集流环减震防护装置 |
JP7031275B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2022-03-08 | 日本ゼオン株式会社 | 熱圧着用シート |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60138987A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | 日立化成工業株式会社 | 配線パタ−ンに絶縁ワイヤを使用した配線板の製造法 |
JPH05175633A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板用吸引固定装置 |
DE69919030T2 (de) * | 1998-12-14 | 2005-08-18 | Advanced Interconnection Technology, Inc. | Verbessertes verfahren zur verlegung eines drahtförmigen leiters auf ebenen und nicht ebenen flächen, verbesserte platten-verbindungskarten mit darin verlegten drähten und mit diesem verfahren hergestellte chipkarte |
-
2009
- 2009-10-29 JP JP2009248802A patent/JP5488886B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011096822A (ja) | 2011-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1178564C (zh) | 布线方法和装置以及ic卡制造方法 | |
KR20010104632A (ko) | 기준구멍 천공기 | |
JP5488886B2 (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
JP4375876B2 (ja) | 折り曲げ可能な回路基板の製造方法 | |
JP4189707B2 (ja) | 布線装置とそれを用いた配線板の製造方法 | |
JP2001053421A (ja) | 平滑プリント配線板およびその製造方法 | |
JP5044984B2 (ja) | Icタグ、icタグの製造方法、およびicタグの製造装置、並びに、インターポーザ、インターポーザの製造方法、およびインターポーザの製造装置 | |
JPWO2003049925A1 (ja) | フィルム積層方法及び積層装置 | |
TWI833361B (zh) | 配線基板或配線基板材料之製造方法 | |
JP7274809B1 (ja) | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 | |
JP5381683B2 (ja) | 接着剤層を有する複数の支持体の層間接着性の評価方法 | |
JP2007080857A (ja) | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置 | |
JP2002185139A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5021985B2 (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
CN113042348B (zh) | 一种超声换能器及其制备方法 | |
JP2004342978A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法 | |
JPH04118985A (ja) | 印刷配線板製造装置 | |
JP7381836B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP7440744B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2018056168A (ja) | マルチワイヤ配線板の製造方法、布線基板及びマルチワイヤ配線板 | |
JP2004253774A (ja) | 電子部品埋込み用の窪みを備える多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3854910B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
JP2011155045A (ja) | マルチワイヤ配線板及びその製造方法 | |
JPH06275949A (ja) | 配線板の製造法及び装置 | |
JP2000269629A (ja) | 布線装置とそれを用いた配線板の製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120921 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140212 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5488886 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |