JPS60138987A - 配線パタ−ンに絶縁ワイヤを使用した配線板の製造法 - Google Patents

配線パタ−ンに絶縁ワイヤを使用した配線板の製造法

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Publication number
JPS60138987A
JPS60138987A JP24878683A JP24878683A JPS60138987A JP S60138987 A JPS60138987 A JP S60138987A JP 24878683 A JP24878683 A JP 24878683A JP 24878683 A JP24878683 A JP 24878683A JP S60138987 A JPS60138987 A JP S60138987A
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JP
Japan
Prior art keywords
insulated wire
wire
layer
hole
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP24878683A
Other languages
English (en)
Inventor
保 長谷川
茂 古川
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP24878683A priority Critical patent/JPS60138987A/ja
Publication of JPS60138987A publication Critical patent/JPS60138987A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、必要な配線パターンに絶縁ワイヤ(以下ワイ
ヤと略す)髪使用した配線板(以下マルチワイヤ!!l
e腺板(日立化成工業四部品名)と略す)の裏造注、絆
しくは丞叡り固足力法に関す心〇 マルチワイヤ配線板aM硬化性1fR脂槓層叡等のII
F9鍬基板υ片囲又tat#J囲に通常のエツチドホイ
ル法等により回路パターンを形成し回路バメーン上にワ
イヤtOわぜてゆくとlW1時に候腐する布線時Kに熱
可塑性を抹待する熱硬化性接層Nll−ll−積層布層
塗布σ熱圧肩したもりに例えば数値制御布#!+jkに
よりポリイミド樹脂等の耐熱側脂VCL9被横さnたワ
イヤを布線し布線したワイヤkl!1定す/)′fCめ
グリプレグ等のオーバーレイを槓膚徽崩しワイヤの端本
でワイヤを横切る□スルーホール忙あけスルーホール周
壁にワイヤの切訪端’tit、出さゼ、スルーボール内
壁にワイヤの切wr端と接続する無篭屏金鵬層を形成さ
せて製造している。
C7A′f !フイ“配線板7フイーy’2数flu 
’mlJ m1tt憎にエフ布線すると1ξ羞叡の固定
方法についてσ、a)基板を数値制御慎のテーブル上の
き単点に正#rC合致させること、 b)自由に移動す
る数値制#嶺布線先端部か描く血とつねに平行[72心
ようVC基叡tテーブルに固定することt゛ 心機−と
じている〇 こ1nVC河してa) Kついてa品板の対辺2ヶ次に
配置したカイト穴會介してカイトビr位置決め2して、
b)Kついてrr九板Jt8囲4辺とテーブルtそn−
tJn粘虐テープで固定し真空ポンプにエフ基板r真空
a看していたO 2こで粘加テーグvcLる基板の固定力法は、手間がか
かる。テープが唆い、捨てのため賃用が 、かかる。反
クリ矯正か鉤に先端部で回動である0などの間I@かあ
りその改′#rか埴−tnでいた。
不発明にこのような点に!みてlさnたもので、片面又
σ両囲Vctgl路バター/を形成した絶縁丞似の回路
パターン上に、絶鍼ワイヤkHわせてゆ(と同時に接層
する布線lll8にに勢町塑性t&付する熱硬化性接盾
剤層を形成し、絶縁ワイヤr布線し絶縁ワイヤIj!1
1足のオーバーレイ層を股は一′絶縁ワイヤを横切るス
ルーホールtあ、けスルーホール周壁に絶縁ワイヤの切
断端を露出させ、スルーホール周壁に絶縁ワ、イヤ切M
端と接続子/b無W、解めっき層管形成する配線パター
ンvc絶縁ワイヤを使用した自己組板の製造法に於て%
熱峡化性候層11JN’v、形敗した絶縁語根t。
l−用テーブルK11!5縁希板の全周辺に断性体枠を
介して真空成層させ、#1硬化性接fr卸j層rc杷鰍
ワイヤを布線すゐことt時窺とするものであるO 第1図に不発#94υ力法を示すもので、(aJO断@
図、 (b)*平向図であり、1に弾性を市丁枠、20
絶縁A板、510熱硬化性接宥剤層、4は数値節j#機
の固定用テーブルを示す〇 丸板サイズ母につくらnた弾性枠忙畝埴制御機テーブル
上のあらかじめ決めらnた虐定′5a皮へセットしそこ
に固定しようと丁/:)丞仮【セットして真空ポンプを
作動さゼて固定用テープを使用丁ゐことなく真空成層さ
せる。
弾性体枠としてrJ s ワイヤ布線の1無にかかわら
ず使用出来ることか心機でめゐ、 Iiuち1.第2図
(a)Pc示すように、−IIOsw布巌した俊この布
憇した向を下側にして第2図(b)に示すz5に他の0
II6に布腺丁ゐか固定テーブルに対する囲に、(a)
の場合は、ワイヤ布線にさt”してlいか。
(b)の場合aワイヤ布線、さnている。従って雫2図
のtt、 t、mに1+(1□ となゐ0こりように?
イヤ布蛛c/)名無にかかわらず使用出来るため〒に弾
性体枠* tt +Q、5mIQ程度か好ましい。
又・弾性体枠としてσ・e−基&す空一層させた場合、
基板かそらないようvct、、’hけ9ば7EbZl/
”o 、 、、 、、 、、’、。
すなりち布線憬先端部の描く半開と詰機→〜に(1内の
とこり場ルrでも)平行でなけ↑ばlらlい。そのため
には、断性体枠り―r囲雫状【第5図り工うvctゐの
炉好lしいo、1.。
弾性枠tコ具窒成層時VC希截か熱愛けゐ抵抗一対して
裳位し詰機上向の平行献かα05m/−以内に入るよう
なl14N性刀r市する材料であるのか良い。
更に、Wf性体砕としては、固だすゐ際、真空吸*(基
板とテーブル)丁ゐためセットする弾性枠にテーブルと
、i+!lそnぞnにシール性τもつ必景かあゐ〇 丞@(/Jもつ倣細な凹凸(例えは烏材クロス目)など
へのなじみ性かあVかつ摩停力を1丁ゐゴム材が好まし
い0 実施例 弾性体枠として、5mm厚みのネオプレンゴムで1真空
、吸7sVcよる詰板への抵仇力τ4辺で受けて基板を
反らすことl(十分に’lA−位しかつ40〜51]C
mHHの真、全醍か侍らnるシール性を愕 弾性枠を用
慧した0 この弾、性体枠を用い布触憤テーア°ルcL)I9T足
υ個1′9′rvc直さそり弾性枠の上へ販肖丁ゐ詰機
で4辺とも5ff1111ラツプ′Tるx’)vc上セ
ツトるO臭空域か40〜5Qcm、Hg VCなること
t細路して布線機を作動させた0 以上説明したように、本発明の方法にL!l1次の効果
か達成さnた。
(リ 基板にテープの接層剤か付着しない(よごnない
) (2)手間が゛かからない (6ン シールか完全となる (4)反りの矯正かできる
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の方法に説明するもので、第1図(a)f
l断面図、第1図(b) H平面図、銅2図(aバb)
、第6図は断面図である。 符号の説明 1、弾性体枠 2、絶縁基板 & 熱硬化性接着剤層 4、固定テーブル 5.6.熱硬化性接着剤面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 片聞又a#il向Eu路ノくターン髪形成した絶
    縁諧板の1!2IwIバターy上に、絶縁ワイヤでσわ
    ぜてゆ(と同#jに接層する布紛時には熱口]塑性を保
    持子/)熱峡化性域宥刑膚髪形成し、絶縁ワイヤを布線
    し、e鰍ワイヤ固定のオーバーレイ層を設け、絶縁ワイ
    ヤを横切るスル □:。 一ホールtあけスルーホール周*Vc絶縁ワイ Lヤの
    切断端tM出させ、スルーホール周!11に 1□ 絶縁ワイヤ切断端と接続する無電解めり![:を形成す
    、6配嶽パターンに絶縁ワイヤktL’m lした1板
    のIOi匹於て、部組ヒ性i剤 [□ Wj9c形成した杷1叡t、固足用テーブル!絶縁基板
    の全周辺I性体枠忙介して真空収 □宥させ、熱峡化性
    嶺瘤剤層に絶縁ワイヤを布 。 練丁心ことt!aと丁ゐ白帽板の製造法O□
JP24878683A 1983-12-27 1983-12-27 配線パタ−ンに絶縁ワイヤを使用した配線板の製造法 Pending JPS60138987A (ja)

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ID=17183371

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JP (1) JPS60138987A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011096822A (ja) * 2009-10-29 2011-05-12 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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