JPH06275949A - 配線板の製造法及び装置 - Google Patents
配線板の製造法及び装置Info
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- JPH06275949A JPH06275949A JP5761693A JP5761693A JPH06275949A JP H06275949 A JPH06275949 A JP H06275949A JP 5761693 A JP5761693 A JP 5761693A JP 5761693 A JP5761693 A JP 5761693A JP H06275949 A JPH06275949 A JP H06275949A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れ、かつ電気特性に優れた配線板
の製造法と、そのための装置を提供すること。 【構成】絶縁基材表面に、絶縁被覆電線をはわせなが
ら、基材表面と絶縁電線との間に、速硬化性の接着剤を
滴下し、絶縁電線を所望の形状に固定した後、絶縁電線
を切断すると共に基材に孔をあけ、孔内壁を金属化する
ことと、そのための装置として、従来の装置に、ディス
ペンサを備えたこと。
の製造法と、そのための装置を提供すること。 【構成】絶縁基材表面に、絶縁被覆電線をはわせなが
ら、基材表面と絶縁電線との間に、速硬化性の接着剤を
滴下し、絶縁電線を所望の形状に固定した後、絶縁電線
を切断すると共に基材に孔をあけ、孔内壁を金属化する
ことと、そのための装置として、従来の装置に、ディス
ペンサを備えたこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造法と、そ
の方法に用いる装置に関する。
の方法に用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁基材表面に接着剤層を形成
し、その上に絶縁被覆電線を所望の形状にはわせると共
に固定し、接続の必要な箇所で、その電線と基材を貫通
する穴をあけ、その電線の芯線と穴内壁を金属化して配
線板とすることが、特公昭４５−２１４３４号公報、特
公昭５０−２０６３号公報及び特公昭５０−９３４６号
公報に開示されている。このような配線板は、マルチワ
イヤ配線板として知られ、同一平面上で絶縁電線を交差
させることができ、配線密度を高くすることができるも
のである。
し、その上に絶縁被覆電線を所望の形状にはわせると共
に固定し、接続の必要な箇所で、その電線と基材を貫通
する穴をあけ、その電線の芯線と穴内壁を金属化して配
線板とすることが、特公昭４５−２１４３４号公報、特
公昭５０−２０６３号公報及び特公昭５０−９３４６号
公報に開示されている。このような配線板は、マルチワ
イヤ配線板として知られ、同一平面上で絶縁電線を交差
させることができ、配線密度を高くすることができるも
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このマルチ
ワイヤ配線板に用いる接着剤層は、熱硬化性樹脂を用
い、はわせるときに、超音波で振動する布線針（以下、
スタイラスという。）を用いる。この超音波振動を、ワ
イヤを介して接着剤に伝達し、接着剤はこのエネルギー
を別に換えて、硬化するものである。したがって、はわ
せているときと固定した後で、保持している熱エネルギ
ーの分布が変化し、ワイヤが移動することが起こる。従
来のように、配線密度が低いときには、その移動の程度
は、作業誤差内に入っていたが、さらに高密度の配線を
要求されてきている今日では、無視できなくなってきて
いる。また、基材全面に接着剤層を設けるため、全体の
厚さが厚くなったり、接着剤の誘電損失による電気特性
の低下、あるいは、熱膨張率が大きいため、はんだ付け
するときに、スルーホール内のめっき金属にクラックが
入ったり、配線板の表面に設けたパッドが浮き上がる現
象が発生することがある。
ワイヤ配線板に用いる接着剤層は、熱硬化性樹脂を用
い、はわせるときに、超音波で振動する布線針（以下、
スタイラスという。）を用いる。この超音波振動を、ワ
イヤを介して接着剤に伝達し、接着剤はこのエネルギー
を別に換えて、硬化するものである。したがって、はわ
せているときと固定した後で、保持している熱エネルギ
ーの分布が変化し、ワイヤが移動することが起こる。従
来のように、配線密度が低いときには、その移動の程度
は、作業誤差内に入っていたが、さらに高密度の配線を
要求されてきている今日では、無視できなくなってきて
いる。また、基材全面に接着剤層を設けるため、全体の
厚さが厚くなったり、接着剤の誘電損失による電気特性
の低下、あるいは、熱膨張率が大きいため、はんだ付け
するときに、スルーホール内のめっき金属にクラックが
入ったり、配線板の表面に設けたパッドが浮き上がる現
象が発生することがある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、絶縁基材表面に、絶縁被覆電線をはわせながら、基
材表面と絶縁電線との間に、速硬化性の接着剤を滴下
し、絶縁電線を所望の形状に固定した後、絶縁電線を切
断すると共に基材に孔をあけ、孔内壁を金属化すること
を特徴とする。
は、絶縁基材表面に、絶縁被覆電線をはわせながら、基
材表面と絶縁電線との間に、速硬化性の接着剤を滴下
し、絶縁電線を所望の形状に固定した後、絶縁電線を切
断すると共に基材に孔をあけ、孔内壁を金属化すること
を特徴とする。
【０００５】本発明に用いる絶縁基材は、通常配線板に
用いるガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布−ガラス紙−
エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド樹脂、紙−エポキ
シ樹脂、ガラス布−テトラフルオロエチレン樹脂等が使
用でき、これらの樹脂を用いた積層板あるいは、内層回
路板を用いることができる。
用いるガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布−ガラス紙−
エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド樹脂、紙−エポキ
シ樹脂、ガラス布−テトラフルオロエチレン樹脂等が使
用でき、これらの樹脂を用いた積層板あるいは、内層回
路板を用いることができる。
【０００６】絶縁被覆電線としては、芯線の導体とし
て、銅、銅合金が使用でき、銅線に金、銀、スズなどを
めっきしたもの、アルミニウム線、アルミニウム合金
線、あるいは、これらの線を撚り合わせたものを用いる
こともできる。被覆用絶縁材料としては、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル
樹脂、ウレタン樹脂等が使用でき、さらに被覆材の表面
に、自己融着性を有する層を設けてもよい。
て、銅、銅合金が使用でき、銅線に金、銀、スズなどを
めっきしたもの、アルミニウム線、アルミニウム合金
線、あるいは、これらの線を撚り合わせたものを用いる
こともできる。被覆用絶縁材料としては、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル
樹脂、ウレタン樹脂等が使用でき、さらに被覆材の表面
に、自己融着性を有する層を設けてもよい。
【０００７】速硬化性の接着剤としては、水分硬化型の
シアノアクリレート系接着剤、ホットメルト型のポリビ
ニルブチラール系接着剤、飽和ポリエステル系接着剤、
ポリアミド系接着剤、光硬化型のカチオン重合光開始剤
を含むエポキシ系接着剤、あるいは、ラジカル重合光開
始剤を含むアクリレート系接着剤などを利用することが
できる。市販品としては、シアノアクリレート系のアロ
ンアルファ（東亜合成化学株式会社製、商品名）、ロッ
クタイト４１６（日本ロックタイト社製、商品名）など
がある。また、ホットメルトタイプとしては、ポリアミ
ド系のトーマイド＃４２３（富士化成工業株式会社製、
商品名）、光硬化型としては、ＵＶ−９２０（グレース
ジャパン社製、商品名）などが使用できる。
シアノアクリレート系接着剤、ホットメルト型のポリビ
ニルブチラール系接着剤、飽和ポリエステル系接着剤、
ポリアミド系接着剤、光硬化型のカチオン重合光開始剤
を含むエポキシ系接着剤、あるいは、ラジカル重合光開
始剤を含むアクリレート系接着剤などを利用することが
できる。市販品としては、シアノアクリレート系のアロ
ンアルファ（東亜合成化学株式会社製、商品名）、ロッ
クタイト４１６（日本ロックタイト社製、商品名）など
がある。また、ホットメルトタイプとしては、ポリアミ
ド系のトーマイド＃４２３（富士化成工業株式会社製、
商品名）、光硬化型としては、ＵＶ−９２０（グレース
ジャパン社製、商品名）などが使用できる。
【０００８】このような配線板の製造装置としては、図
１に示すように、絶縁基材を固定するテーブルと、前記
基材表面に絶縁電線を供給するワイヤ供給手段と、接着
剤を滴下するディスペンサと、前記ワイヤ供給手段とデ
ィスペンサを支え、かつ平面上の一方を往復移動するこ
とができまた垂直方向に上下移動することができるヘッ
ドと、ヘッドを水平方向に移動するヘッド移動手段と、
ヘッドを上下に移動するヘッド昇降手段と、前記テーブ
ルを前記ヘッドの水平方向の移動方向と直交する方向に
往復移動するテーブル移動手段と、ワイヤ供給手段、デ
ィスペンサ、ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段並びにテ
ーブル移動手段の動作タイミング及び移動量を予め準備
した数値データに従って制御する数値制御部を備えたも
のを使用することができる。
１に示すように、絶縁基材を固定するテーブルと、前記
基材表面に絶縁電線を供給するワイヤ供給手段と、接着
剤を滴下するディスペンサと、前記ワイヤ供給手段とデ
ィスペンサを支え、かつ平面上の一方を往復移動するこ
とができまた垂直方向に上下移動することができるヘッ
ドと、ヘッドを水平方向に移動するヘッド移動手段と、
ヘッドを上下に移動するヘッド昇降手段と、前記テーブ
ルを前記ヘッドの水平方向の移動方向と直交する方向に
往復移動するテーブル移動手段と、ワイヤ供給手段、デ
ィスペンサ、ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段並びにテ
ーブル移動手段の動作タイミング及び移動量を予め準備
した数値データに従って制御する数値制御部を備えたも
のを使用することができる。
【０００９】この装置において、図１に示すように、ワ
イヤは、クランプ、フィーダ／ワイヤ押えローラ間、ワ
イヤガイド部、シェアカッタ部を経由してスタイラスに
導かれる。ワイヤの供給は、フィードモータとクランプ
によって制御され、基板を固定するテーブル速度と同期
している。スタイラスには、ワイヤを基板上に固定する
ため荷重を加えるが、これはスプリングと板バネによっ
て行われている。また、ワイヤとスタイラスとの摩擦抵
抗を低減するためにスタイラスに超音波振動を加えるこ
とが好ましい。
イヤは、クランプ、フィーダ／ワイヤ押えローラ間、ワ
イヤガイド部、シェアカッタ部を経由してスタイラスに
導かれる。ワイヤの供給は、フィードモータとクランプ
によって制御され、基板を固定するテーブル速度と同期
している。スタイラスには、ワイヤを基板上に固定する
ため荷重を加えるが、これはスプリングと板バネによっ
て行われている。また、ワイヤとスタイラスとの摩擦抵
抗を低減するためにスタイラスに超音波振動を加えるこ
とが好ましい。
【００１０】接着剤を供給するディスペンサは、スタイ
ラスの上下動と一致するように固定されており、その位
置は、スタイラスを中心にしてワイヤカッタと反対側に
設けている。ディスペンサと接着剤供給タンクの間に
は、クランプと滴下量コントロール機構を設け、滴下量
は、テーブル移動速度と比例するようにしている。
ラスの上下動と一致するように固定されており、その位
置は、スタイラスを中心にしてワイヤカッタと反対側に
設けている。ディスペンサと接着剤供給タンクの間に
は、クランプと滴下量コントロール機構を設け、滴下量
は、テーブル移動速度と比例するようにしている。
【００１１】ホットメルト接着剤を用いる場合、接着剤
をワイヤと基板間に供給する必要があるため、ディスペ
ンサ位置を、スタイラスとワイヤカッタとの間に設ける
ことが必要である。また、このときに、加熱する必要も
あるので、スタイラスに超音波振動を加えることが必要
である。接着剤が２液混合型の場合、２液をできるだけ
ディスペンサの近くで混合することが好ましい。
をワイヤと基板間に供給する必要があるため、ディスペ
ンサ位置を、スタイラスとワイヤカッタとの間に設ける
ことが必要である。また、このときに、加熱する必要も
あるので、スタイラスに超音波振動を加えることが必要
である。接着剤が２液混合型の場合、２液をできるだけ
ディスペンサの近くで混合することが好ましい。
【００１２】光硬化型接着剤を用いる場合、光ケーブル
をディスペンサの近くに接地し、光量を制御するための
シャッタを設けることが好ましい。また、必要に応じ
て、光の強度をテーブル移動速度と関連付けて制御す
る。
をディスペンサの近くに接地し、光量を制御するための
シャッタを設けることが好ましい。また、必要に応じ
て、光の強度をテーブル移動速度と関連付けて制御す
る。
【００１３】さらに、ディスペンサで接着剤を供給した
後、空気あるいは熱風を送る機構や赤外線を照射する機
構を設け、空気や加熱によって接着剤の硬化を促進する
こともできる。
後、空気あるいは熱風を送る機構や赤外線を照射する機
構を設け、空気や加熱によって接着剤の硬化を促進する
こともできる。
【００１４】
【作用】本発明は、ワイヤの固定が必要な箇所にのみ接
着剤を用いるので、従来の誘電率や誘電正接の高い接着
シートによる電気特性の低下を抑制でき、しかも、速硬
性の接着剤を用いるので、ワイヤを固定した後のワイヤ
の移動を抑制でき、また、従来の接着シートの熱膨張率
が高いことによる熱衝撃によるめっき銅と絶縁基材間の
剥離を抑制できる。
着剤を用いるので、従来の誘電率や誘電正接の高い接着
シートによる電気特性の低下を抑制でき、しかも、速硬
性の接着剤を用いるので、ワイヤを固定した後のワイヤ
の移動を抑制でき、また、従来の接着シートの熱膨張率
が高いことによる熱衝撃によるめっき銅と絶縁基材間の
剥離を抑制できる。
【００１５】
【実施例】実施例１ 両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７Ｎ（日立化成
工業株式会社製、商品名）に、従来のサブトラクト法に
より、電源・グランドの回路パターンを形成する。ワイ
ヤとして直径０．１ｍｍのポリイミド被覆絶縁ワイヤで
あるφ０．１１ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）
を用い、図１の装置を用いて、ワイヤを固定する。この
ときの接着剤は、アロンアルファ＃２０１（東亜合成化
学株式会社製、商品名）である。また、滴下量は、ワイ
ヤ１ｍあたり２６ｍｇとし、テーブル移動速度を３．３
ｍ／ｓｅｃとした。このようにワイヤを布線した表面
に、ガラス布−エポキシ樹脂プリプレグであるＧＥＡ−
６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を２枚と、
厚さ３５μｍの銅箔を重ね、１７５℃、４５kg/cm2、60
分の条件で加熱・加圧して積層一体化した。続いて、ド
リルで穴あけを行い、アルカリ性過マンガン酸カリウム
溶液でスミア処理し、無電解めっきによってスルーホー
ル内にめっき金属を４０μｍの厚さに形成した。そし
て、エッチングレジストを形成して、不要な箇所の銅を
エッチング除去して配線板とした。
工業株式会社製、商品名）に、従来のサブトラクト法に
より、電源・グランドの回路パターンを形成する。ワイ
ヤとして直径０．１ｍｍのポリイミド被覆絶縁ワイヤで
あるφ０．１１ＩＭＷ（日立電線株式会社製、商品名）
を用い、図１の装置を用いて、ワイヤを固定する。この
ときの接着剤は、アロンアルファ＃２０１（東亜合成化
学株式会社製、商品名）である。また、滴下量は、ワイ
ヤ１ｍあたり２６ｍｇとし、テーブル移動速度を３．３
ｍ／ｓｅｃとした。このようにワイヤを布線した表面
に、ガラス布−エポキシ樹脂プリプレグであるＧＥＡ−
６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を２枚と、
厚さ３５μｍの銅箔を重ね、１７５℃、４５kg/cm2、60
分の条件で加熱・加圧して積層一体化した。続いて、ド
リルで穴あけを行い、アルカリ性過マンガン酸カリウム
溶液でスミア処理し、無電解めっきによってスルーホー
ル内にめっき金属を４０μｍの厚さに形成した。そし
て、エッチングレジストを形成して、不要な箇所の銅を
エッチング除去して配線板とした。
【００１６】実施例２ 下記の組成のシアノアクリレート系接着剤を用いた他
は、実施例１と同様にして配線板を作成した。 メチルαシアノアクリレート・・・・・・・・・・・・
・９０重量部 二酸化硫黄・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ０．００６重量部 ヒドロキノン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ０．０１重量部 ポリメチルメタクリレート・・・・・・・・・・・・・
・ ６．９重量部 ジメチルセパケート・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ３．０３重量部
は、実施例１と同様にして配線板を作成した。 メチルαシアノアクリレート・・・・・・・・・・・・
・９０重量部 二酸化硫黄・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ０．００６重量部 ヒドロキノン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ０．０１重量部 ポリメチルメタクリレート・・・・・・・・・・・・・
・ ６．９重量部 ジメチルセパケート・・・・・・・・・・・・・・・・
・ ３．０３重量部
【００１７】実施例３ ホットメルト型のポリアミドアダクト接着剤であるトー
マイト＃４２３（富士化成工業株式会社性、商品名）を
用いた以外は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。ただし、ディスペンサの位置は、スタイラスとワイ
ヤカッタとの間に移動し、スタイラス先端の振幅が２５
μｍになるように超音波振動を加えた。
マイト＃４２３（富士化成工業株式会社性、商品名）を
用いた以外は、実施例１と同様にして配線板を作成し
た。ただし、ディスペンサの位置は、スタイラスとワイ
ヤカッタとの間に移動し、スタイラス先端の振幅が２５
μｍになるように超音波振動を加えた。
【００１８】実施例４ 下記の組成の光硬化型エポキシ系接着剤を調整し、１ｋ
Ｗ水銀灯による紫外線を光ケーブルで、ディスペンサ近
傍に導き、照射して硬化を促進した以外は、実施例１と
同様に行った。 脂環式エポキシ樹脂 ERL-4206（ユニオンカーバイド社製、商品名）・・９２
重量部 カチオン重合型光開始剤 UVI-6970（ユニオンカーバイド社製、商品名）・・・８
重量部
Ｗ水銀灯による紫外線を光ケーブルで、ディスペンサ近
傍に導き、照射して硬化を促進した以外は、実施例１と
同様に行った。 脂環式エポキシ樹脂 ERL-4206（ユニオンカーバイド社製、商品名）・・９２
重量部 カチオン重合型光開始剤 UVI-6970（ユニオンカーバイド社製、商品名）・・・８
重量部
【００１９】比較例 接着剤に、従来の接着剤シートであるＡＳ−１５０（日
立化成工業株式会社製、商品名）を用い、１３０℃、１
５kg/cm2、１０分の条件でプレスラミネートし、ディス
ペンサを用いないで、実施例１と同様に配線板を作成し
た。
立化成工業株式会社製、商品名）を用い、１３０℃、１
５kg/cm2、１０分の条件でプレスラミネートし、ディス
ペンサを用いないで、実施例１と同様に配線板を作成し
た。
【００２０】以上のようにして作成した配線板の特性を
調査した結果、表１に示すように、電気的特性、機械特
性共に従来のものに較べて良好な結果を示した。
調査した結果、表１に示すように、電気的特性、機械特
性共に従来のものに較べて良好な結果を示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度に優れ、かつ電気特性に優れた配線板の製
造法と、そのための装置を提供することができる。
て、配線密度に優れ、かつ電気特性に優れた配線板の製
造法と、そのための装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例の用部を示す側面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基材表面に、絶縁被覆電線をはわせな
がら、基材表面と絶縁電線との間に、速硬化性の接着剤
を滴下し、絶縁電線を所望の形状に固定した後、絶縁電
線を切断すると共に基材に孔をあけ、孔内壁を金属化す
ることを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項２】絶縁基材を固定するテーブルと、前記基材
表面に絶縁電線を供給するワイヤ供給手段と、接着剤を
滴下するディスペンサと、前記ワイヤ供給手段とディス
ペンサを支え、かつ平面上の一方を往復移動することが
できまた垂直方向に上下移動することができるヘッド
と、ヘッドを水平方向に移動するヘッド移動手段と、ヘ
ッドを上下に移動するヘッド昇降手段と、前記テーブル
を前記ヘッドの水平方向の移動方向と直交する方向に往
復移動するテーブル移動手段と、ワイヤ供給手段、ディ
スペンサ、ヘッド移動手段、ヘッド昇降手段並びにテー
ブル移動手段の動作タイミング及び移動量を予め準備し
た数値データに従って制御する数値制御部を備えたこと
を特徴とする配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761693A JPH06275949A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 配線板の製造法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5761693A JPH06275949A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 配線板の製造法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275949A true JPH06275949A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13060815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5761693A Pending JPH06275949A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 配線板の製造法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000174419A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 布線装置とそれを用いた配線板の製造方法 |
| JP2012156492A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Boeing Co:The | マイクロワイヤを付着させるためのシステム |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5761693A patent/JPH06275949A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000174419A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 布線装置とそれを用いた配線板の製造方法 |
| JP2012156492A (ja) * | 2011-01-05 | 2012-08-16 | Boeing Co:The | マイクロワイヤを付着させるためのシステム |
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