JP5480341B2 - 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
105a 第1領域
105b 第2領域
110 リジッドコア基板
110a 第1表面
110b 第2表面
120 第1樹脂金属箔
122 第1接着層
124 第4金属層
126 第4回路層
130 第1プリプレグ
140 第3金属層
142 第3回路層
150a スルーホール
160 導電層
170 リジッドインク
180 フレキシブルインク
190a 開口
200a 屈曲部
220 第2樹脂金属箔
221 接着層
222 第2接着層
224 第2金属層
226 第2回路層
230 第2プリプレグ
231 プリプレグ
240 第1金属層
242 第1回路層
Claims (12)
- リジッドコア基板を用意するステップと、
前記リジッドコア基板に、グラスファイバーを含まない接着層を形成するステップと、
プリプレグが前記接着層と第1金属層との間にあるように、前記プリプレグ及び前記第1金属層を前記接着層に圧締して、折り曲げ予定の第1領域、及び前記第1領域に隣接する第2領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第1金属層をパターン化して、第1回路層を形成するステップと、
フレキシブルインクを形成して、前記第1領域の前記プリプレグ及び前記第1回路層を覆うステップと、
前記第1領域に、リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記接着層の一部を露出させるステップと、
前記開口の下方の前記接着層及び前記プリプレグを折り曲げて、屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。 - 第1接着層がリジッドコア基板の第1表面に、グラスファイバーを含まない第2接着層がリジッドコア基板の第2表面に接触するように、前記第1接着層及び第4金属層をリジッドコア基板の第1表面に圧締し、前記第2接着層及び第2金属層を前記リジッドコア基板の第2表面に圧締するステップと、
前記第4金属層及び前記第2金属層をパターン化して、前記リジッドコア基板の前記第1表面に第4回路層を、前記第2表面に第2回路層を形成するステップと、
第1プリプレグが前記第4回路層に、第2プリプレグが前記第2回路層に接触するように、前記第1プリプレグ及び第3金属層を前記第4回路層に圧締し、前記第2プリプレグ及び第1金属層を前記第2回路層に圧締して、折り曲げ予定の第1領域、及び前記第1領域に隣接する第2領域を有する複合板を形成するステップと、
前記第3金属層及び前記第1金属層をパターン化して、前記第4回路層に第3回路層を、前記第2回路層に第1回路層を形成するステップと、
フレキシブルインクを形成して、前記第1領域の前記第1回路層及び前記第2プリプレグを覆うステップと、
前記第1領域に、前記第1プリプレグ、前記第1接着層及び前記リジッドコア基板を貫通する開口を形成することで、前記第2接着層の一部を露出させ、前記開口の下方の前記第2接着層及び前記第2プリプレグに屈曲部を形成するステップと、
を備える折り曲げ式プリント回路基板の製造方法。 - 前記リジッドコア基板を貫通する前記開口を形成するステップは、ブランイドルーティング工程を用いることを含む請求項1に記載の方法。
- 前記接着層は、エポキシ樹脂を含む請求項1又は3に記載の方法。
- 前記屈曲部の前記接着層は、20〜70μmの厚さを有する請求項1,3及び4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と第2金属層との間にあるように、前記接着層及び前記第2金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第2金属層を取り除くステップと、を含む請求項1及び3〜5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記接着層を形成するステップは、
前記接着層が前記リジッドコア基板と第2金属層との間にあるように、前記接着層及び前記第2金属層を前記リジッドコア基板の表面に圧締するステップと、
前記第2金属層をパターン化して、第2回路層を形成するステップと、を含む請求項1及び3〜5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第2プリプレグは、グラスファイバー及びエポキシ樹脂を含む請求項2に記載の方法。
- 前記第1接着層及び前記第4金属層を前記リジッドコア基板の前記第1表面に圧締し、前記第2接着層及び前記第2金属層を前記リジッドコア基板の前記第2表面に圧締するステップは、
前記第4金属層及び前記第1接着層を含む第1樹脂金属箔と、前記第2金属層及び前記第2接着層を含む第2樹脂金属箔と、を用意するステップと、
前記第1樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第1表面に圧締し、前記第2樹脂金属箔を前記リジッドコア基板の前記第2表面に圧締するステップと、を含む請求項2又は8に記載の方法。 - 前記リジッドコア基板は、単層回路基板又は多層回路基板である請求項2,8及び9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第3金属層及び前記第1金属層をパターン化するステップの前に、
前記第2領域の前記第3金属層、前記第4回路層、前記リジッドコア基板、前記第2回路層及び前記第1金属層を貫通するスルーホールを少なくとも1つ形成するステップと、
導電層を前記スルーホールの中に形成して、前記第3金属層及び前記第1金属層を電気的に接続するステップと、を更に備える請求項2及び8〜10のいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1領域における前記露出部分の前記第2接着層、前記第2回路層、前記第2プリプレグ、前記第1回路層及び前記フレキシブルインクは、0.2〜0.25mmの合計厚さを有する請求項2及び8〜11のいずれか1項に記載の方法。
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