CN108990320A - 柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板和柔性电路板的制作方法。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。其包括第一粘结剂层，夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板时，通过所设置的第一粘结剂层，可以增强第一半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第一半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。

Description

柔性电路板及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及声学设计技术领域，具体指一种柔性电路板和一种该柔性电路板的制作方法。
【背景技术】
相关技术中，柔性电路板包括基材以及依次设置在所述基材上的半固化层和铜箔层。
但是，相关技术中的柔性电路板，在采用压合工艺进行压合时，半固化层与基材的结合力很差，不能很好粘合。
因而有必要研究一种具有新结构的柔性电路板。
【发明内容】
本发明针对解决半固化层与基材结合力差的问题，而提供一种新型的柔性电路板和一种该柔性电路板的制作方法。
为实现上述目的，本发明的第一方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。
可选地，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第二表面上的第二半固化片层和第二铜箔。
可选地，所述柔性电路板还包括第二粘结剂层，所述第二粘结剂层夹设在所述第二表面和所述第二半固化片层之间，以将所述第二半固化层粘结固定在所述基材上。
可选地，所述第一半固化片层由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成；所述第二半固化片层由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成。
可选地，所述第一粘结剂层由HXL系列材料制作形成；所述第二粘结剂层由HXL系列材料制作形成。
本发明的第二方面，提供了一种柔性电路板的制作方法，所述方法包括：
S110、提供基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面；
S120、依次在所述第一表面上形成第一粘结剂层、第一半固化片层和第一铜箔；
S130、压合所述第一粘结剂层、所述第一半固化片层和所述第一铜箔，以使得所述第一半固化片层、所述第一铜箔层经由所述第一粘结剂层固定在所述基材上。
可选地，所述方法还包括：
S140、依次在所述第二表面上形成第二粘结剂层、第二半固化片层和第二铜箔；
S150、压合所述第二粘结剂层、所述第二半固化片层和所述第二铜箔，以使得所述第二半固化片层、所述第二铜箔层经由所述第二粘结剂层固定在所述基材上。
可选地，所述第一半固化片层为RO4400半固化片或RO4450半固化片；所述第二半固化片层为RO4400半固化片或RO4450半固化片。
可选地，所述第一粘结剂层由HXL系列材料制作形成；所述第二粘结剂层由HXL系列材料制作形成。
本发明的有益效果是：本发明的柔性电路板及其制作方法，柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板时，通过所设置的第一粘结剂层，可以增强第一半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第一半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例中柔性电路板的结构示意图；
图2是本发明第二实施例中柔性电路板的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
下面结合图1至图2对本发明作详细描述。
如图1所示，本发明的第一方面，涉及一种柔性电路板100，所述柔性电路板100包括基材110，所述基材110包括相对设置的第一表面111和第二表面112，所述柔性电路板100还包括依次设置在所述第一表面111上的第一半固化片层120和第一铜箔130，所述柔性电路板100还包括第一粘结剂层140，所述第一粘结剂层140夹设在所述第一表面111和所述第一半固化片层120之间，以将所述第一半固化片层120粘结固定在所述基材110上。
需要说明的是，对于第一粘结剂层140的具体制作材料并没有作出具体限定，例如，第一粘结剂层140可以由HXL系列材料制作形成。当然，第一粘结剂层140也可以由其他粘性材料制作形成。
本实施例中的柔性电路板100，其还包括第一粘结剂层140，所述第一粘结剂层140夹设在所述第一表面111和所述第一半固化片层120之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板100时，通过所设置的第一粘结剂层140，可以增强第一半固化层120与基材110之间的结合力，从而可以使得第一半固化层120稳固的设置在所述基材110上，提高柔性电路板100的使用性能，降低制作成本。
如图1所示，所述柔性电路板100还包括依次设置在所述第二表面112上的第二半固化片层150和第二铜箔160。
具体地，如图1所示，所述柔性电路板100还包括第二粘结剂层170，所述第二粘结剂层170夹设在所述第二表面112和所述第二半固化片层150之间，以将所述第二半固化层150粘结固定在所述基材110上。
需要说明的是，对于第二粘结剂层170的具体制作材料并没有作出具体限定，例如，第二粘结剂层170可以由HXL系列材料制作形成。当然，第二粘结剂层170也可以由其他粘性材料制作形成。
本实施例中的柔性电路板100，其还包括第二粘结剂层170，所述第二粘结剂层170夹设在所述第二表面112和所述第二半固化片层150之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板100时，通过所设置的第二粘结剂层170，可以增强第二半固化层150与基材110之间的结合力，从而可以使得第二半固化层150稳固的设置在所述基材110上，提高柔性电路板100的使用性能，降低制作成本。
可选地，所述第一半固化片层120可以由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成，当然，所述第二半固化片层150也可以由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成。除此之外，第一半固化层120和第二半固化层150也可以由其他材料制作形成。
本发明的第二方面，如图2所示，提供了一种柔性电路板的制作方法S100，所述方法包括：
S110、提供基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面。
S120、依次在所述第一表面上形成第一粘结剂层、第一半固化片层和第一铜箔。
S130、压合所述第一粘结剂层、所述第一半固化片层和所述第一铜箔，以使得所述第一半固化片层、所述第一铜箔层经由所述第一粘结剂层固定在所述基材上。
本实施例中的柔性电路板的制作方法S100，在将第一半固化层压合在基材上时，由于在第一表面和第一半固化层之间还设置有第一粘结剂层，因此，能够有效增强第一半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第一半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。
可选地，如图2所示，所述方法还包括：
S140、依次在所述第二表面上形成第二粘结剂层、第二半固化片层和第二铜箔；
S150、压合所述第二粘结剂层、所述第二半固化片层和所述第二铜箔，以使得所述第二半固化片层、所述第二铜箔层经由所述第二粘结剂层固定在所述基材上。
本实施例中的柔性电路板的制作方法S100，在将第二半固化层压合在基材上时，由于在第二表面和第二半固化层之间还设置有第二粘结剂层，因此，能够有效增强第二半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第二半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。
此外，对于第一半固化层、第二半固化层、第一粘结剂层和第二粘结剂层的具体材料可以参考前文相关记载，在此不作赘述。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第二表面上的第二半固化片层和第二铜箔。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二粘结剂层，所述第二粘结剂层夹设在所述第二表面和所述第二半固化片层之间，以将所述第二半固化层粘结固定在所述基材上。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一半固化片层由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成；所述第二半固化片层由RO4400半固化片或RO4450半固化片制作形成。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一粘结剂层由HXL系列材料制作形成；所述第二粘结剂层由HXL系列材料制作形成。
6.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S110、提供基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面；
S120、依次在所述第一表面上形成第一粘结剂层、第一半固化片层和第一铜箔；
S130、压合所述第一粘结剂层、所述第一半固化片层和所述第一铜箔，以使得所述第一半固化片层、所述第一铜箔层经由所述第一粘结剂层固定在所述基材上。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
S140、依次在所述第二表面上形成第二粘结剂层、第二半固化片层和第二铜箔；
S150、压合所述第二粘结剂层、所述第二半固化片层和所述第二铜箔，以使得所述第二半固化片层、所述第二铜箔层经由所述第二粘结剂层固定在所述基材上。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一半固化片层为RO4400半固化片或RO4450半固化片；所述第二半固化片层为RO4400半固化片或RO4450半固化片。
9.根据权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一粘结剂层由HXL系列材料制作形成；所述第二粘结剂层由HXL系列材料制作形成。
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