JP2006319197A - フレックスリジッド基板 - Google Patents
フレックスリジッド基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006319197A JP2006319197A JP2005141498A JP2005141498A JP2006319197A JP 2006319197 A JP2006319197 A JP 2006319197A JP 2005141498 A JP2005141498 A JP 2005141498A JP 2005141498 A JP2005141498 A JP 2005141498A JP 2006319197 A JP2006319197 A JP 2006319197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- flex
- flexible
- protective film
- rigid substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 ベースフィルム4の表面に回路パターン5が設けられ、この回路パターン5が保護膜3で覆われてフレキシブル基板部2が構成されている。また、フレキシブル基板部2の一部にリジッド基板部1が積層されている。リジッド基板部1から露出したフレキシブル基板部2の幅方向端部は、保護膜3からベースフィルム4が露出するよう構成されている。
【選択図】 図1
Description
図1は、この発明の実施の形態1によるフレックスリジッド基板を示す平面図である。
また、図2は、図1におけるA−A線断面図である。
これらの図において、フレックスリジッド基板は、リジッド基板部1、フレキシブル基板部2、保護膜3、ベースフィルム4、回路パターン5、有機樹脂材逃げ領域6からなる。
図3は、実施の形態2のフレックスリジッド基板の平面図である。
実施の形態2では、有機樹脂材逃げ領域6aを、フレキシブル基板部の外周部の少なくとも応力が集中する部分にのみ形成している。即ち、実施の形態1では、フレキシブル基板部2の外周縁部全体に亘って有機樹脂材逃げ領域6を形成していたが、実施の形態2では、図示のように、フレキシブル基板部2のうち、最も引裂き応力が集中する部位であるリジッド基板部1が積層されている個所とされていない個所との境界付近の部分に対してのみ有機樹脂材逃げ領域6aを形成している。これ以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、対応する部分に同一符号を付してその説明を省略する。
Claims (3)
- フレキシブル基材表面に配線が設けられ、この配線を覆う保護膜を有するフレキシブル基板部と、このフレキシブル基板部の一部に積層されたリジッド基板部とを備えたフレックスリジッド基板において、
前記リジッド基板部から露出した前記フレキシブル基板部の幅方向端部は、前記保護膜から前記フレキシブル基材が露出していることを特徴とするフレックスリジッド基板。 - 保護膜からフレキシブル基材が露出している個所は、
フレキシブル基板部のうち、リジッド基板部が積層されている個所と積層されていない個所との境界付近を含むことを特徴とする請求項1記載のフレックスリジッド基板。 - 保護膜は、
フレキシブル基材の表面に設けられた配線のうち、リジッド基板部が積層されている個所と積層されていない個所との境界付近の個所についても覆っていることを特徴とする請求項1記載のフレックスリジッド基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005141498A JP2006319197A (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | フレックスリジッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005141498A JP2006319197A (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | フレックスリジッド基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006319197A true JP2006319197A (ja) | 2006-11-24 |
Family
ID=37539586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005141498A Pending JP2006319197A (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | フレックスリジッド基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006319197A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102933042A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-13 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法 |
JP2016039067A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫 |
JP2018166168A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
WO2021162420A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board and electronic device including same |
US11488942B2 (en) | 2020-11-13 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Package structure |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61190677U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
JPH08107274A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | 4層型プリント配線板 |
JPH0955564A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JPH11204896A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル部を有するプリント配線板及びその製造方法 |
JP2003101165A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
JP2003324278A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | 配線部材及びその製造方法 |
JP2005123333A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Meiko:Kk | フレックス−リジッド回路基板 |
-
2005
- 2005-05-13 JP JP2005141498A patent/JP2006319197A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61190677U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
JPH08107274A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | 4層型プリント配線板 |
JPH0955564A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JPH11204896A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル部を有するプリント配線板及びその製造方法 |
JP2003101165A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
JP2003324278A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | 配線部材及びその製造方法 |
JP2005123333A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Meiko:Kk | フレックス−リジッド回路基板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102933042A (zh) * | 2012-10-17 | 2013-02-13 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法 |
JP2016039067A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社東芝 | 冷蔵庫 |
JP2018166168A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
WO2021162420A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board and electronic device including same |
US11564311B2 (en) | 2020-02-11 | 2023-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Rigid-flexible printed circuit board and electronic device including same |
US11488942B2 (en) | 2020-11-13 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Package structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9860978B1 (en) | Rigid-flex board structure | |
KR102375124B1 (ko) | 연성기판 | |
US20160345431A1 (en) | Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
US9629248B2 (en) | Embedded printed circuit board | |
US9674968B2 (en) | Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same | |
JP2007123902A (ja) | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 | |
CN102802361A (zh) | 半挠性印刷线路板的制作方法 | |
JP5480341B2 (ja) | 折り曲げ式プリント回路基板の製造方法 | |
JP2006319197A (ja) | フレックスリジッド基板 | |
JP2006269495A (ja) | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 | |
JP2010206124A (ja) | 多層回路基板の製造方法及び多層回路基板 | |
CN107155259B (zh) | 一种柔性电路板及其制备方法 | |
JP2006319031A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
JP2006228902A (ja) | 補強板付フレキシブルプリント配線板 | |
JP2006324574A (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
US20070285905A1 (en) | Electronic device, display apparatus, flexible circuit board and fabrication method thereof | |
KR100752023B1 (ko) | 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 | |
KR101283164B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP5123145B2 (ja) | フレックスリジッドプリント配線板 | |
JP2005353751A (ja) | プリント配線基板 | |
KR20130046717A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP4595900B2 (ja) | 多層金属箔張り積層板の製造方法 | |
KR20170095531A (ko) | 본딩시트를 이용한 fpcb의 제조방법 | |
JPH11204896A (ja) | フレキシブル部を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2006222114A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071019 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20071024 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100430 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20100616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100706 |