JP5470613B2 - 発光素子パッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の好適な実施の形態による発光素子パッケージの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。図2〜図7は、本発明の一実施の形態による発光素子パッケージの製造方法を順次示した工程断面図である。
110 排出口
200 ベース
200a 発光部
210 パッケージ
220 モールディング材
230 LEDチップ
240 電極接続部
250 リードフレーム
270 注入口
280 モールド部材
Claims (6)
- 上面、外周面及び該外周面で囲まれた凹面を有する下面から成り、前記上面から前記下面の前記外周面近傍へ延びた排出口を有するモールドダイを準備するステップと、
一対以上のリード端子によって設けられたリードフレームと、前記リードフレームの一部を内部に収容し、前記リードフレームの下面を外部に露出させ、光が放射されるように開放された放射窓を有するパッケージと、前記パッケージの内部に位置するリードフレーム上に実装されたLEDチップと、前記LEDチップと前記リードフレームとの通電のための電極接続部と、前記パッケージの内部に充填されて前記LEDチップを保護するモールディング材と、を備えるベースを準備するステップと、
前記LEDチップが実装された領域を除いた残り領域のベースに注入口を設けるステップと、
前記LEDチップの上側に前記モールドダイを位置させるステップと、
前記ベースの注入口にモールディング物質を注入してモールド部材を設けるステップと、
前記モールドダイを取り除くステップと、を含み、
前記排出口が、前記注入口と互いに対角に向かい合って設けられ、
前記注入口は、前記パッケージの底面を通じて外部に露出する前記リードフレーム及び前記パッケージを貫通して形成されることを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。 - 前記モールディング物質として、透明エポキシまたはシリコン樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記LEDチップは、赤色LED、緑色LED、青色LED、黄色LED、オレンジ色LEDのうちの少なくとも一つ以上のLEDチップを含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 上面、外周面及び該外周面で囲まれた凹面を有する下面から成り、前記上面から前記下面へ延びた注入口を有するモールドダイを準備するステップと、
一対以上のリード端子によって設けられたリードフレームと、前記リードフレームの一部を内部に収容し、前記リードフレームの下面を外部に露出させ、光が放射されるように開放された放射窓を有するパッケージと、前記パッケージの内部に位置するリードフレーム上に実装されたLEDチップと、前記LEDチップと前記リードフレームとの通電のための電極接続部と、前記パッケージの内部に充填されて前記LEDチップを保護するモールディング材と、を備えるベースを準備するステップと、
前記LEDチップが実装された領域を除いた残り領域のベースに排出口を設けるステップと、
前記LEDチップの上側に前記モールドダイを位置させるステップと、
前記モールドダイの注入口にモールディング物質を注入してモールド部材を設けるステップと、
前記モールドダイを取り除くステップと、を含み、
前記排出口が、前記注入口と互いに対角に向かい合って設けられ、
前記排出口は、前記パッケージの底面を通じて外部に露出する前記リードフレーム及び前記パッケージを貫通して形成されることを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。 - 前記モールディング物質として、透明エポキシまたはシリコン樹脂を用いることを特徴とする請求項4に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記LEDチップは、赤色LED、緑色LED、青色LED、黄色LED、オレンジ色LEDのうちの少なくとも一つ以上のLEDチップを含むことを特徴とする請求項4に記載の発光素子パッケージの製造方法。
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