JPH10135257A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型Info
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- JPH10135257A JPH10135257A JP28662296A JP28662296A JPH10135257A JP H10135257 A JPH10135257 A JP H10135257A JP 28662296 A JP28662296 A JP 28662296A JP 28662296 A JP28662296 A JP 28662296A JP H10135257 A JPH10135257 A JP H10135257A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド樹脂注入時の樹脂の流れが、半導体
素子の表面と裏面へ均一に流れ、半導体素子の裏面側の
薄い樹脂の充填性を良好にし、薄型化された信頼性の高
い樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型を提供
する。 【解決手段】 半導体素子のサイズ内にリードを設けた
半導体素子サイズにほぼ等しい樹脂封止型半導体装置の
製造方法において、上金型１５と下金型１６によって形
成されるキャビティに前記半導体素子１１をセットし、
前記キャビティの垂直方向の対角線上にゲート１７とエ
アーベント１８を配置し、前記ゲート１７からモールド
樹脂１３を充填し、前記エアーベント１８からエアーを
抜く。
素子の表面と裏面へ均一に流れ、半導体素子の裏面側の
薄い樹脂の充填性を良好にし、薄型化された信頼性の高
い樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型を提供
する。 【解決手段】 半導体素子のサイズ内にリードを設けた
半導体素子サイズにほぼ等しい樹脂封止型半導体装置の
製造方法において、上金型１５と下金型１６によって形
成されるキャビティに前記半導体素子１１をセットし、
前記キャビティの垂直方向の対角線上にゲート１７とエ
アーベント１８を配置し、前記ゲート１７からモールド
樹脂１３を充填し、前記エアーベント１８からエアーを
抜く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置の製造方法及びその金型に関するものである。
装置の製造方法及びその金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードやメモリーカードが急
速に発達し、これに従ってカードの中に搭載される樹脂
封止型半導体装置も薄型、小型のものが要求されるよう
になっており、これらに対応するために、数多くの樹脂
封止型半導体装置が提案されている。
速に発達し、これに従ってカードの中に搭載される樹脂
封止型半導体装置も薄型、小型のものが要求されるよう
になっており、これらに対応するために、数多くの樹脂
封止型半導体装置が提案されている。
【０００３】その一つとして、例えば、以下に示すよう
なものがあった。図７はかかる従来の樹脂封止型半導体
装置の断面図、図８は図７の側面図である。これらの図
において、１は半導体素子、２はリード、３は金線、４
はモールド樹脂であり、半導体素子１裏面を露出させる
ことで、薄型化を図り、且つ半導体素子１のサイズ内に
リード２を設けた半導体素子１サイズに、ほぼ等しい面
積の半導体装置を得るようにしている。
なものがあった。図７はかかる従来の樹脂封止型半導体
装置の断面図、図８は図７の側面図である。これらの図
において、１は半導体素子、２はリード、３は金線、４
はモールド樹脂であり、半導体素子１裏面を露出させる
ことで、薄型化を図り、且つ半導体素子１のサイズ内に
リード２を設けた半導体素子１サイズに、ほぼ等しい面
積の半導体装置を得るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の樹脂封止型半導体装置では、図９に示すよう
に、半導体素子１裏面が外部に露出しているため、何ら
かの外力に影響されやすく、クラック５などを生じ、特
性を損なう恐れがある。また、図１０に示すように、半
導体素子１の裏面を露出をさせず、非常に薄く、樹脂４
で覆った装置を考える。
た従来の樹脂封止型半導体装置では、図９に示すよう
に、半導体素子１裏面が外部に露出しているため、何ら
かの外力に影響されやすく、クラック５などを生じ、特
性を損なう恐れがある。また、図１０に示すように、半
導体素子１の裏面を露出をさせず、非常に薄く、樹脂４
で覆った装置を考える。
【０００５】この装置のタイプでは、図１１に示すよう
に、樹脂注入のゲート８の位置と、エアーベント９は同
一面上にあるため、図１２に示すように、半導体素子１
裏面側の樹脂の充填性が悪くなる。なお、これらの図に
おいて、６は上金型、７は下金型である。本発明は、上
記問題点を除去し、モールド樹脂注入時の樹脂の流れ
が、半導体素子の表面と裏面へ均一に流れ、半導体素子
の裏面側の薄い樹脂の充填性を良好にし、薄型化された
信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその
金型を提供することを目的とする。
に、樹脂注入のゲート８の位置と、エアーベント９は同
一面上にあるため、図１２に示すように、半導体素子１
裏面側の樹脂の充填性が悪くなる。なお、これらの図に
おいて、６は上金型、７は下金型である。本発明は、上
記問題点を除去し、モールド樹脂注入時の樹脂の流れ
が、半導体素子の表面と裏面へ均一に流れ、半導体素子
の裏面側の薄い樹脂の充填性を良好にし、薄型化された
信頼性の高い樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその
金型を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）半導体素子のサイズ内にリードを設けた半導体素
子サイズに、ほぼ等しい樹脂封止型半導体装置の製造方
法において、上金型と下金型によって形成されるキャビ
ティに前記半導体素子をセットし、前記キャビティの垂
直方向の対角線上にゲートとエアーベントを配置し、前
記ゲートからモールド樹脂を充填し、前記エアーベント
からエアーを抜くようにしたものである。
成するために、 （１）半導体素子のサイズ内にリードを設けた半導体素
子サイズに、ほぼ等しい樹脂封止型半導体装置の製造方
法において、上金型と下金型によって形成されるキャビ
ティに前記半導体素子をセットし、前記キャビティの垂
直方向の対角線上にゲートとエアーベントを配置し、前
記ゲートからモールド樹脂を充填し、前記エアーベント
からエアーを抜くようにしたものである。
【０００７】このように、キャビティの垂直方向の対角
線上にゲートとエアーベントをそれぞれ形成するように
したので、モールド樹脂注入時の樹脂の流れが、半導体
素子の表面と裏面へ均一に流れ、モールド樹脂の充填性
がよくなる。 （２）半導体素子のサイズ内にリードを設けた半導体素
子サイズに、ほぼ等しい樹脂封止型半導体装置製造用金
型において、半導体素子の厚み方向の対角線上の位置に
ゲートとエアーベントを形成するように上金型と下金型
を組み合わせるようにしたものである。
線上にゲートとエアーベントをそれぞれ形成するように
したので、モールド樹脂注入時の樹脂の流れが、半導体
素子の表面と裏面へ均一に流れ、モールド樹脂の充填性
がよくなる。 （２）半導体素子のサイズ内にリードを設けた半導体素
子サイズに、ほぼ等しい樹脂封止型半導体装置製造用金
型において、半導体素子の厚み方向の対角線上の位置に
ゲートとエアーベントを形成するように上金型と下金型
を組み合わせるようにしたものである。
【０００８】このように、半導体素子のリードフレーム
を上金型と下金型とで挟んで、半導体装置素子の厚み方
向の対角線上にゲートとエアーベントとを形成するよう
にしたので、モールド樹脂の充填性がよい金型を提供す
ることができる。
を上金型と下金型とで挟んで、半導体装置素子の厚み方
向の対角線上にゲートとエアーベントとを形成するよう
にしたので、モールド樹脂の充填性がよい金型を提供す
ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、図２はそ
の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程を示す図であ
る。これらの図において、１１は半導体素子、１２はリ
ード、１３はモールド樹脂、１５は上金型、１５Ａはそ
の上金型の平面部、１６は下金型、１６Ａはその下金型
の凸部、１７はゲート、１８はエアーベントである。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す樹脂封止型半導体装置の断面図、図２はそ
の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程を示す図であ
る。これらの図において、１１は半導体素子、１２はリ
ード、１３はモールド樹脂、１５は上金型、１５Ａはそ
の上金型の平面部、１６は下金型、１６Ａはその下金型
の凸部、１７はゲート、１８はエアーベントである。
【００１０】これらの図に示すように、半導体素子１１
のサイズ内にリード１２を設け、モールド樹脂１３は全
体を覆っている。そして、装置全体の厚みは０．８〜
０．６ｍｍ程度となる。また、ゲート１７の位置と、エ
アーベント１８の位置は、装置の垂直方向の対角線上の
位置にあり、上金型１５と下金型１６の境界に形成され
ている。
のサイズ内にリード１２を設け、モールド樹脂１３は全
体を覆っている。そして、装置全体の厚みは０．８〜
０．６ｍｍ程度となる。また、ゲート１７の位置と、エ
アーベント１８の位置は、装置の垂直方向の対角線上の
位置にあり、上金型１５と下金型１６の境界に形成され
ている。
【００１１】以下、この実施例の製造方法について説明
する。まず、半導体素子１１裏面近傍の装置コーナにゲ
ート１７を形成し、対角線上の半導体素子１１表面近傍
の装置コーナにエアーベント１８を形成している。これ
により、図２に示すように、モールド樹脂１３が、ゲー
ト１７から半導体素子１１の表面／裏面に分かれて流れ
ていく。
する。まず、半導体素子１１裏面近傍の装置コーナにゲ
ート１７を形成し、対角線上の半導体素子１１表面近傍
の装置コーナにエアーベント１８を形成している。これ
により、図２に示すように、モールド樹脂１３が、ゲー
ト１７から半導体素子１１の表面／裏面に分かれて流れ
ていく。
【００１２】このように、キャビティの垂直方向の厚み
方向の対角線上にゲート１７とエアーベント１８をそれ
ぞれ形成するようにしたので、図２に示すように、モー
ルド樹脂注入時の樹脂の流れが、半導体素子１１の表面
と裏面へ均一に流れ、モールド樹脂の充填性がよくな
る。次に、本発明の実施例を示す金型について詳細に説
明する。
方向の対角線上にゲート１７とエアーベント１８をそれ
ぞれ形成するようにしたので、図２に示すように、モー
ルド樹脂注入時の樹脂の流れが、半導体素子１１の表面
と裏面へ均一に流れ、モールド樹脂の充填性がよくな
る。次に、本発明の実施例を示す金型について詳細に説
明する。
【００１３】図３は本発明の実施例を示す上金型の構造
を示す図であり、図３（ａ）はその上金型の平面図、図
３（ｂ）はその上金型の正面図、図３（ｃ）は図３
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図４は本発明の実施例
を示す下金型の構造を示す図であり、図４（ａ）はその
下金型の平面図、図４（ｂ）はその下金型の正面図、図
４（ｃ）はその下金型の側面図である。
を示す図であり、図３（ａ）はその上金型の平面図、図
３（ｂ）はその上金型の正面図、図３（ｃ）は図３
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図４は本発明の実施例
を示す下金型の構造を示す図であり、図４（ａ）はその
下金型の平面図、図４（ｂ）はその下金型の正面図、図
４（ｃ）はその下金型の側面図である。
【００１４】まず、上金型は、図３に示すように、略長
方形の凹部１５Ｂ（キャビティを形成する）が形成され
ており、その周囲は平面部１５Ａとなっている。次に、
下金型は、図４に示すように、凸部１６Ａが形成されて
おり、その周囲は平面部１６Ｂとなっている。図５は本
発明の実施例を示す下金型への半導体素子のセット状態
を示す平面図、図６はその下金型と上金型との組み合わ
せ図であり、図６（ａ）はその下金型と上金型との組み
合わせの上面図、図６（Ｂ）はその下金型と上金型との
組み合わせの正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＡ−Ａ
線断面図である。
方形の凹部１５Ｂ（キャビティを形成する）が形成され
ており、その周囲は平面部１５Ａとなっている。次に、
下金型は、図４に示すように、凸部１６Ａが形成されて
おり、その周囲は平面部１６Ｂとなっている。図５は本
発明の実施例を示す下金型への半導体素子のセット状態
を示す平面図、図６はその下金型と上金型との組み合わ
せ図であり、図６（ａ）はその下金型と上金型との組み
合わせの上面図、図６（Ｂ）はその下金型と上金型との
組み合わせの正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＡ−Ａ
線断面図である。
【００１５】これらの図に示すように、上金型１５と下
金型１６との組み合わせで、キャビティが形成され、そ
のキャビティにリードフレーム１９付の半導体素子１１
がセットされる。つまり、キャビティの垂直方向の対角
線上にゲート１７とエアーベント１８とが形成されるこ
とになる。また、リードフレーム１９は上金型１５と下
金型１６間に挟まれる構造になっている。なお、２１は
樹脂供給口である。
金型１６との組み合わせで、キャビティが形成され、そ
のキャビティにリードフレーム１９付の半導体素子１１
がセットされる。つまり、キャビティの垂直方向の対角
線上にゲート１７とエアーベント１８とが形成されるこ
とになる。また、リードフレーム１９は上金型１５と下
金型１６間に挟まれる構造になっている。なお、２１は
樹脂供給口である。
【００１６】このように、それぞれの金型は、図６のよ
うに組み合わせ、そのキャビティに図５のようにセット
された半導体素子１１のリードフレーム１９を挟んで、
モールド樹脂注入を行う。このように、半導体素子１１
のリードフレーム１９を上金型１５と下金型１６とで挟
んで、キャビティの垂直方向の対角線上にゲート１７と
エアーベント１８とを形成して、樹脂封止を行うことよ
り、図１に示すような半導体装置を製造することがで
き、現有の生産ラインがそのまま使用できる。
うに組み合わせ、そのキャビティに図５のようにセット
された半導体素子１１のリードフレーム１９を挟んで、
モールド樹脂注入を行う。このように、半導体素子１１
のリードフレーム１９を上金型１５と下金型１６とで挟
んで、キャビティの垂直方向の対角線上にゲート１７と
エアーベント１８とを形成して、樹脂封止を行うことよ
り、図１に示すような半導体装置を製造することがで
き、現有の生産ラインがそのまま使用できる。
【００１７】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形をす
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
ものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形をす
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、キャビティの垂直
方向の対角線上にゲートとエアーベントをそれぞれ形成
するようにしたので、モールド樹脂注入時の樹脂の流れ
が、半導体素子の表面と裏面へ均一に流れ、モールド樹
脂の充填性がよくなる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、キャビティの垂直
方向の対角線上にゲートとエアーベントをそれぞれ形成
するようにしたので、モールド樹脂注入時の樹脂の流れ
が、半導体素子の表面と裏面へ均一に流れ、モールド樹
脂の充填性がよくなる。
【００１９】（２）請求項２記載の発明によれば、半導
体素子のリードフレームを上金型と下金型とで挟んで、
半導体装置素子の厚み方向の対角線上にゲートとエアー
ベントとを形成するようにしたので、モールド樹脂の充
填性がよい金型を提供することができる。
体素子のリードフレームを上金型と下金型とで挟んで、
半導体装置素子の厚み方向の対角線上にゲートとエアー
ベントとを形成するようにしたので、モールド樹脂の充
填性がよい金型を提供することができる。
【図１】本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す樹脂封止型半導体装置の
樹脂封止工程を示す図である。
樹脂封止工程を示す図である。
【図３】本発明の実施例を示す上金型の構造を示す図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施例を示す下金型の構造を示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の実施例を示す下金型への半導体素子の
セット状態を示す平面図である。
セット状態を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例を示す下金型と上金型との組み
合わせ図である。
合わせ図である。
【図７】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【図８】図７のＡ側側面図である。
【図９】従来技術の問題点を示す図である。
【図１０】従来の他の樹脂封止型半導体装置の断面図で
ある。
ある。
【図１１】従来の他の樹脂封止型半導体装置の形成方法
を示す図である。
を示す図である。
【図１２】従来の他の樹脂封止型半導体装置の問題点の
説明図である。
説明図である。
１１ 半導体素子 １２ リード １３ モールド樹脂 １５ 上金型 １５Ａ 上金型の平面部 １５Ｂ 略長方形の凹部 １６ 下金型 １６Ａ 下金型の凸部 １６Ｂ 平面部 １７ ゲート １８ エアーベント １９ リードフレーム ２１ 樹脂供給口
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子のサイズ内にリードを設けた
半導体素子サイズにほぼ等しい樹脂封止型半導体装置の
製造方法において、 上金型と下金型によって形成されるキャビティに前記半
導体素子をセットし、前記キャビティの垂直方向の対角
線上にゲートとエアーベントを配置し、前記ゲートから
モールド樹脂を充填し、前記エアーベントからエアーを
抜くことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 半導体素子のサイズ内にリードを設けた
半導体素子サイズにほぼ等しい樹脂封止型半導体装置製
造用金型において、 半導体素子の厚み方向の対角線上の位置にゲートとエア
ーベントを形成するように上金型と下金型を組み合わせ
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28662296A JPH10135257A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28662296A JPH10135257A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135257A true JPH10135257A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17706802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28662296A Pending JPH10135257A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135257A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10214208A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement |
| JP2007261196A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | 箱状樹脂成形品の製造方法 |
| JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP28662296A patent/JPH10135257A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10214208A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement |
| DE10214208B4 (de) * | 2002-03-28 | 2006-07-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement |
| DE10214208B9 (de) * | 2002-03-28 | 2006-12-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gußform für ein elektronisches Bauelement und elektronisches Bauelement |
| JP2007261196A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | 箱状樹脂成形品の製造方法 |
| JP4702138B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-06-15 | 豊田合成株式会社 | 箱状樹脂成形品の製造方法 |
| JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
| US8202746B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-06-19 | Samsung Led Co., Ltd. | Method of manufacturing LED package for formation of molding member |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030401 |