JP2009088520A - 発光素子パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面、外周面及び該外周面で囲まれた凹面を有する下面から成り、該上面から該下面へ延びた排出口を有するモールドダイを準備するステップと、発光部が設けられたベースを準備するステップと、該発光部が設けられた領域を除いた残り領域のベースに注入口を設けるステップと、該発光部の上側に該モールドダイを位置させるステップと、該モールドダイの注入口にモールディング物質を注入してモールド部材を設けるステップと、該モールドダイを取り除くステップと、を含む。
【選択図】 図4
Description
以下、本発明の好適な実施の形態による発光素子パッケージの製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。図2〜図7は、本発明の一実施の形態による発光素子パッケージの製造方法を順次示した工程断面図である。
110 排出口
200 ベース
200a 発光部
210 パッケージ
220 モールディング材
230 リードフレーム
240 LEDチップ
250 電極接続部
270 注入口
280 モールド部材
Claims (10)
- 上面、外周面及び該外周面で囲まれた凹面を有する下面から成り、前記上面から前記下面へ延びた排出口を有するモールドダイを準備するステップと、
発光部が設けられたベースを準備するステップと、
前記発光部が設けられた領域を除いた残り領域のベースに注入口を設けるステップと、
前記発光部の上側に前記モールドダイを位置させるステップと、
前記ベースの注入口にモールディング物質を注入してモールド部材を設けるステップと、
前記モールドダイを取り除くステップと、
を含むことを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。 - 前記モールディング物質として、透明エポキシまたはシリコン樹脂を用いることを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記排出口が、前記注入口と互いに対角に向かい合って設けられることを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記発光部が設けられた前記ベースが、
一対以上のリード端子によって設けられたリードフレームと、
前記リードフレームの一部を内部に収容し、光が放射されるように開放された放射窓を有するパッケージと、
前記パッケージの内部に位置するリードフレーム上に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップと前記リードフレームとの間の通電のための電極接続部と、
前記パッケージの内部に充填され、前記LEDチップを保護するモールディング材と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージの製造方法。 - 前記LEDチップは、赤色LED、緑色LED、青色LED、黄色LED、オレンジ色LEDのうちの少なくとも一つ以上のLEDチップを含むことを特徴とする請求項4に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 上面、外周面及び該外周面で囲まれた凹面を有する下面から成り、前記上面から前記下面へ延びた注入口を有するモールドダイを準備するステップと、
発光部が設けられたベースを準備するステップと、
前記発光部が設けられた領域を除いた残り領域のベースに排出口を設けるステップと、
前記発光部の上側に前記モールドダイを位置させるステップと、
前記モールドダイの注入口にモールディング物質を注入してモールド部材を設けるステップと、
前記モールドダイを取り除くステップと、
を含むことを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。 - 前記モールディング物質として、透明エポキシまたはシリコン樹脂を用いることを特徴とする請求項6に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記排出口が、前記注入口と互いに対角に向かい合って設けられることを特徴とする請求項6に記載の発光素子パッケージの製造方法。
- 前記発光部が設けられた前記ベースが、
一対以上のリード端子によって設けられたリードフレームと、
前記リードフレームの一部を内部に収容し、光が放射されるように開放された放射窓を有するパッケージと、
前記パッケージの内部に位置するリードフレーム上に実装されたLEDチップと、
前記LEDチップと前記リードフレームとの通電のための電極接続部と、
前記パッケージの内部に充填されて前記LEDチップを保護するモールディング材と、
を備えたことを特徴とする請求項6に記載の発光素子パッケージの製造方法。 - 前記LEDチップは、赤色LED、緑色LED、青色LED、黄色LED、オレンジ色LEDのうちの少なくとも一つ以上のLEDチップを含むことを特徴とする請求項9に記載の発光素子パッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5470613B2 JP5470613B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=40089930
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Country | Link |
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US (1) | US8202746B2 (ja) |
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JP (1) | JP5470613B2 (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5470613B2 (ja) | 2014-04-16 |
EP2043166A1 (en) | 2009-04-01 |
US8202746B2 (en) | 2012-06-19 |
KR20090032205A (ko) | 2009-04-01 |
US20090087931A1 (en) | 2009-04-02 |
KR101349605B1 (ko) | 2014-01-09 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A521 | Written amendment |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A521 | Written amendment |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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