JP5257415B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 Download PDFInfo
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Description
2 基板
4 部品(電子部品)
12 基台
13 基板搬送路
13a 前方の基板搬送路(オペレータに近い側の基板搬送路)
13b 後方の基板搬送路(オペレータから遠い側の基板搬送路)
14 テープフィーダ(部品供給部)
15 トレイフィーダ(部品供給部)
16 装着ヘッド
22 搬送コンベア
24 下受けユニット
26a 前方昇降機構(第1の下受けユニット昇降手段)
26b 後方昇降機構(第2の下受けユニット昇降手段)
51 前方下受けユニット交換スイッチ(第1の操作手段)
52 後方下受けユニット交換スイッチ(第2の操作手段)
H0 基板を支持するときの高さ
H1 第1の高さ
H2 第2の高さ
Claims (2)
- 基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする2つの基板搬送路と、2つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成り、
2つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第1の操作手段と、
2つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第2の操作手段と、
第1の操作手段が操作されたとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第1の高さまで上昇させる第1の下受けユニット昇降手段と、
第2の操作手段が操作されたとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第1の高さよりも高い第2の高さまで上昇させる第2の下受けユニット昇降手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする2つの基板搬送路と、2つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成る電子部品実装装置における下受けユニット交換方法であって、
2つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第1の高さまで上昇させる工程と、
2つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第1の高さよりも高い第2の高さまで上昇させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における下受けユニット交換方法。
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JP2010158397A JP5257415B2 (ja) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 |
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