JP5257415B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板搬送路により位置決めした基板に電子部品を装着する電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニットの交換方法に関するものである。

電子部品実装装置は、基台上に水平に設けられた基板搬送路によって基板を所定位置に位置決めし、基台上に設けられた部品供給部から供給される電子部品を装着ヘッドによってピックアップして基板搬送路により位置決めした基板に装着する。基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベアと搬送コンベアの下方で昇降自在な下受けユニットを備えて成り、搬送コンベアにより位置決めされた基板を下受けユニットにより下方から支持するようになっている（例えば、特許文献１）。下受けユニットは板状の台座部の上面から上方に延びた多数のピン部材を有して成り、各ピン部材は基板の下面側に装着された電子部品を避けて基板を支持することができるように、支持しようとする基板の種類ごとにその配置が変更される。

下受けユニットはその昇降手段に対して交換自在であり、下受けユニットのピンの配置を変更する場合には、オペレータは基台の外側から手を延ばして下受けユニットの取り外しとピン配置を変更した後の下受けユニットの取り付けを行う。このとき、オペレータが下受けユニットの昇降手段からの取り外しと取り付けとを行い易いようにするため、基板を支持するときの高さよりも高い高さまで下受けユニットを上昇させるようにしている。

特開２００９−２６７０３８号公報

ところで、近年では、基台上に互いに平行に設けられた２つの基板搬送路を有し、各基板搬送路により位置決めされた複数の基板に対して同時並行的に部品実装を行うことができるようにした電子部品実装装置が実用に供されている。このような基板搬送路を２つ有する電子部品実装装置では、オペレータは２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置の一方側を通常の作業場所としている関係上、オペレータに近い側（手前側）の基板搬送路の下受けユニットの交換作業は下受けユニットとオペレータとの間の距離が短いために容易に行うことができるが、オペレータから遠い側（奥側）の基板搬送路の下受けユニットの交換は下受けユニットとオペレータとの距離が長くなるために容易には行うことができず、奥側の下受けユニットを取り出すときに手前側の下受けユニットに干渉することがあるなど、作業性が悪い場合があるという問題点があった。

ここで、オペレータから遠い側の基板搬送路の下受けユニットの交換については、オペレータが通常作業を行う基台の正面側から基台の背面側に移動して作業を行うことも考えられるが、基板搬送路が２つ設けられる電子部品実装装置では通常、２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに部品供給部が設置されることになるため、オペレータから遠い側に設置される部品供給部がトレイフィーダのように大型で容易に移動させることができないものである場合には、オペレータは、手前側及び奥側の下受けユニットの交換作業をともに基台の正面側行わざるを得ない。

そこで本発明は、基板搬送路の下受けユニットの交換を容易に行うことができるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装装置は、基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする２つの基板搬送路と、２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成り、２つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第１の操作手段と、２つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第２の操作手段と、第１の操作手段が操作されたとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第１の高さまで上昇させる第１の下受けユニット昇降手段と、第２の操作手段が操作されたとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第１の高さよりも高い第２の高さまで上昇させる第２の下受けユニット昇降手段とを備えた。

請求項２に記載の電子部品実装装置における下受けユニット交換方法は、基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする２つの基板搬送路と、２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成る電子部品実装装置における下受けユニット交換方法であって、２つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第１の高さまで上昇させる工程と、２つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第１の高さよりも高い第２の高さまで上昇させる工程とを含む。

本発明では、２つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側（手前側）の基板搬送路が備える下受けユニットの交換をオペレータが行うときには、その下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第１の高さまで上昇させ、２つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側（奥側）の基板搬送路が備える下受けユニットの交換をオペレータが行うときには、その下受けユニットを、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときの下受けユニットの高さ（第１の高さ）よりも高い第２の高さまで上昇させるようになっており、オペレータは、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットだけでなく、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換も容易に行うことができる。また、これにより奥側の下受けユニットを取り出すときに手前側の下受けユニットに干渉するなどの事態が起きにくく、作業性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図 （ａ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板搬送路の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態における基板搬送路の側面図 （ａ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板搬送路の斜視図（ｂ）本発明の一実施の形態における基板搬送路の側面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における基板搬送路の側面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する部品実装工程の実行手順を示すフローチャート 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の側面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示す電子部品実装装置１は、基板２を水平面内方向に搬送しつつ、その基板２の表面に設けられた電極３上に部品（電子部品）４を装着する装置であり、図示しないスクリーン印刷機や検査機、リフロー炉等の他の部品実装用装置と連結されて実装基板生産用の部品実装ラインを構成している。以下、説明の便宜上、電子部品実装装置１における基板２の搬送方向（図１及び図２では矢印Ａの向く方向。図３では紙面に垂直な方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、Ｙ軸方向を電子部品実装装置１の前後方向、Ｘ軸方向を電子部品実装装置１の横方向とする。

図１、図２及び図３において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、この電子部品実装装置１の外郭を形成する本体カバー１１により覆われた基台１２と、基台１２に設置され、基板２を水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送して位置決めする基板搬送部としての前後２つの基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａと後方の基板搬送路１３ｂ）、基台２に設置されて部品４を供給する部品供給部としての複数のテープフィーダ１４とトレイフィーダ１５及びこれらテープフィーダ１４及びトレイフィーダ１５から供給される部品４をピックアップして各基板搬送路１３により位置決めされた基板２に装着する２つの装着ヘッド１６を備えている。２つの装着ヘッド１６は基台１２に取り付けられたＸＹロボットから成るヘッド移動機構１７によって各基板搬送路１３により位置決めされた基板２に対して互いに独立して移動される。

図４（ａ），（ｂ）において、前後２つの基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａと後方の基板搬送路１３ｂ）は、基台１２上に水平かつ互いに平行に設けられており、それぞれ上流側の図示しない他の電子部品実装用装置から送られてきた基板２を搬送（搬入）して基台１２の中央の作業位置（図２に示す位置）に位置決めするとともに、装着ヘッド１６による部品実装工程が実行された基板２を搬送（搬出）して下流側の図示しない他の電子部品実装用装置に送り出す。

図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ）において、基板搬送路１３は、基台１２上をＸ軸方向に延びて設けられた一対のコンベアフレーム２１と、これら一対のコンベアフレーム２１に取り付けられ、基板２の両端部を下方から支持してその基板２の搬送を行う一対の搬送コンベア２２と、一対のコンベアフレーム２１をその両外側から挟むように基台１２から立設して設けられた一対の基板端部保持部２３と、一対の搬送コンベア２２の間の下方に設けられ、一対の搬送コンベア２２によって位置決めされた基板２を下方から支持する下受けユニット２４を有して成る。

図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ）において、基板端部保持部２３は一対の搬送コンベア２２の外側に設けられてその上端部にＹ軸方向内方（２つの搬送コンベア２２の中間部に向かう方向）に張り出して延びた張り出し部２３ａを備えている。

図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ）において、下受けユニット２４は、一対の搬送コンベア２２により位置決めされた基板２を下方から支持するものであり、プレート状の台座部２４ａの上面に複数の下受けピン２４ｂの下端部が挿入取り付けされた構成となっている。各下受けピン２４ｂは台座部２４ａに対して着脱自在であり、部品４の装着対象となっている基板２の種類に応じて台座部２４ａに対する取り付け配置を変更することができる。

基台１２の上部には各下受けユニット２４を昇降させる２つの昇降機構２６（図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ））が設けられている。各昇降機構２６はピストンロッド２７ａを上方に向けた昇降シリンダ２７と、ピストンロッド２７ａの上端部に設けられた下受けユニット取り付け部材２８から成り、下受けユニット取り付け部材２８には下受けユニット２４が着脱自在（交換自在）に取り付けられる。このため、下受けユニット取り付け部材２８に下受けユニット２４を取り付けた状態で昇降シリンダ２７を作動させることにより、下受けユニット２４全体を基台１２に対して昇降させることができる。以下、前方の基板搬送路１３ａが備える昇降機構２６を前方昇降機構２６ａと称し、後方の基板搬送路１３ｂが備える昇降機構２６を後方昇降機構２６ｂと称する。

図４（ａ），（ｂ）において、下受けユニット２４が昇降シリンダ２７によって上昇されると、台座部２４ａに設けられた複数の下受けピン２４ｂそれぞれの上端部が基板２の下面に下方から当接し、基板２は一対の基板端部保持部２３の張り出し部２３ａと複数の下受けピン２４ｂとによって両端部が上下方向に挟持されて基板搬送路１３に固定され、かつ、下受けピン２４ｂによって下面が支持された状態となる（図５（ａ），（ｂ））。

図２及び図３において、ヘッド移動機構１７は、前後２つの基板搬送路１３を跨ぐようにＹ軸方向に延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル１７ａ、Ｙ軸テーブル１７ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸方向に延びる前後２つのビーム状のＸ軸テーブル１７ｂ及び各Ｘ軸テーブル１７ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた前後２つのプレート状の移動ステージ１７ｃから成る。各移動ステージ１７ｃにはそれぞれ、下方に延びた複数の吸着ノズル１６Ｎが昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられた前述の装着ヘッド１６がひとつずつ取り付けられている。

図２及び図３において、ヘッド移動機構１７が備える前後２つの移動ステージ１７ｃのそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ１８が設けられており、基台１２上の基板搬送路１３を挟んで対向する基台１２上の両領域のそれぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１９が設けられている。

図１、図２及び図３において、複数のテープフィーダ１４はＹ軸方向に前後２つの基板搬送路１３を挟んで対向する基台１２の両端部のうちの前方の領域（オペレータＯＰが作業する側の領域）にＸ軸方向に並んで設置されており、それぞれ基台１２の中央部側（基板搬送路１３側）の端部に設けられた部品供給口１４ａに部品４を連続的に供給する。これら複数のテープフィーダ１４はオペレータＯＰが一対のハンドル部ＨＤを操作することによって床面上を走行させることができる台車Ｃｇに保持されており、オペレータＯＰは台車Ｃｇを基台１２に結合させることによって、複数のテープフィーダ１４を一括して基台１２に装着することができる。

図１、図２及び図３において、トレイフィーダ１５は、前後２つの基板搬送路１３を挟んでＹ軸方向に対向する基台１２の両端部領域のうちの他方側（テープフィーダ１４と対向する側）に装着される。トレイフィーダ１５は、底部に複数のキャスター３１ａを備えた基部３１と、基部３１の上面の後部に設けられたマガジンラック部３２と、基部３１の上方の基台１２と対向する側の領域を昇降自在に設けられたテーブル状の昇降部材３３と、昇降部材３３上を水平方向にスライド自在に設けられたパレット移動部材３４（図３）を備えている。マガジンラック部３２の上部には一対のハンドル３５が立設されており、オペレータＯＰはこれら一対のハンドル３５を操作することによってトレイフィーダ１５を床面上で移動させて電子部品実装装置１の基台１２に結合させることができる。

図３において、マガジンラック部３２内には上下方向に並んで配置された複数のトレイ載置パレット３６がそれぞれ水平方向に挿抜自在に収容されており、図２に示すように、各トレイ載置パレット３６には一又は複数のトレイ３７が載置されている。各トレイ３７には多数の部品４が収容されている。

トレイフィーダ１５による部品４の供給は、供給対象となっている部品４を収容したトレイ３７が載置されたトレイ載置パレット３６の位置（高さ）に昇降部材３３を位置させたうえで、そのトレイ載置パレット３６をパレット移動部材３４によって昇降部材３３上に引き出し、昇降部材３３を所定の部品供給高さまで上昇させることによって行う。また、部品４の供給が終了したトレイ３７（トレイ載置パレット３６）のマガジンラック部３２内への返却は、トレイ載置パレット３６がもともと入っていたマガジンラック部３２の位置（高さ）に昇降部材３３を下降させたうえで、パレット移動部材３４によってトレイ載置パレット３６を昇降部材３３からマガジンラック部３２内に押し出すことによって行う。

各基板搬送路１３による基板２の搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置４０の作業実行制御部４０ａ（図６）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部４１（図６）の作動制御を行うことによってなされ、下受けユニット２４の昇降動作による基板２の基板搬送路１３への固定及びその解除動作は、制御装置４０が昇降機構２６（昇降シリンダ２７）を駆動する図示しないアクチュエータ等から成る昇降シリンダ駆動部４２の作動制御を行うことによってなされる。

各テープフィーダ１４による部品供給口１４ａへの部品４の供給動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部４３（図６）の作動制御を行うことによってなされる。なお、各テープフィーダ１４は台車Ｃｇが基台１２に結合された状態で制御装置４０と電気的に繋がり、制御装置４０による各テープフィーダ１４の作動制御が可能となる。

トレイフィーダ１５の昇降部材３３の昇降動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテーブル部材昇降駆動部４４（図６）の作動制御を行うことによってなされる。なお、トレイフィーダ１５は、基台１２と結合された状態で制御装置４０と電気的に繋がり、制御装置４０によるトレイフィーダ１５の作動制御が可能となる。

昇降部材３３上でのパレット移動部材３４の移動動作（パレット移動部材３４によるトレイ載置パレット３６の昇降部材３３上への引き出し動作及びパレット移動部材３４によるトレイ載置パレット３６の昇降部材３３からの押し出し動作）は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るパレット移動部材駆動部４５（図６）の作動制御を行うことによってなされる。

ヘッド移動機構１７による各装着ヘッド１６の水平面内方向への移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部４６（図６）の作動制御（Ｙ軸テーブル１７ａに対する各Ｘ軸テーブル１７ｂのＹ軸方向への移動制御及び各Ｘ軸テーブル１７ｂに対する各移動ステージ１７ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１６Ｎの装着ヘッド１６に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部４７（図６）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１６Ｎによる部品４の吸着及び離脱動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部４８（図６）の作動制御を行って吸着ノズル１６Ｎ内に真空圧を供給し、また吸着ノズル１６Ｎ内への真空圧の供給を解除することによってなされる。

基板カメラ１８及び部品カメラ１９による撮像動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが基板カメラ１８及び部品カメラ１９の作動制御を行うことによってなされる（図６）。基板カメラ１８及び部品カメラ１９の撮像動作によって得られた画像のデータは画像記憶部４９（図６）に取り込まれて記憶され、制御装置４０が備える画像認識部４０ｂ（図６）において画像認識される。

図６に示すように、電子部品実装装置１は、制御装置４０に繋がる前方下受けユニット交換スイッチ５１と、後方下受けユニット交換スイッチ５２を備えており、制御装置４０は、前方下受けユニット交換スイッチ５１が操作されると、前方昇降機構２６ａを作動させて、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４を、基板２を支持するときの高さＨ０（図７（ａ））よりも高い第１の高さＨ１（図７（ｂ））まで上昇させる。

一方、制御装置４０は、後方下受けユニット交換スイッチ５２が操作されると、後方昇降機構２６ｂを作動させて、後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４を、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換を行うときの下受けユニット２４の高さ（第１の高さＨ１）よりも高い第２の高さＨ２（図７（ｂ））まで上昇させる。

次に、本実施の形態における電子部品実装装置１が実行する基板２への部品実装工程の手順を説明する。電子部品実装装置１の制御装置４０は、上流側の他の部品実装用装置（例えばスクリーン印刷機）から送られてきた基板２が基板搬送路１３に投入されたことを検知したら、その基板搬送路１３を作動させて基板２を搬入し（図８に示すステップＳＴ１の基板搬入工程）、その基板２の作業位置への位置決めを行った後、下受けユニット２４を上昇させて、基板２の両端部を一対の基板端部保持部２３の張り出し部２３ａとの間に挟持し、かつ、下受けピン２４ｂによって基板２の下面を支持した保持状態にする（図８に示すステップＳＴ２の基板保持工程）。

制御装置４０は、基板２を保持状態にしたら、基板カメラ１８を（装着ヘッド１６を）基板２の上方に移動させ、基板２に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部４０ｂに画像認識させることによって、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを求める。

制御装置４０は、基板２の位置決めを行ったら、装着ヘッド１６をテープフィーダ１４の上方に移動させ、装着ヘッド１６の吸着ノズル１６Ｎをテープフィーダ１４の部品供給口１４ａに供給された部品４に接触させるとともに、真空圧供給部４８の作動制御を行うことによって吸着ノズル１６Ｎへの真空圧の供給を行い、吸着ノズル１６Ｎにより部品４をピックアップ（吸着）する（図８に示すステップＳＴ３のピックアップ工程）。

制御装置４０は、吸着ノズル１６Ｎにより部品４をピックアップしたら、そのピックアップした部品４が部品カメラ１９の上方を通過するように装着ヘッド１６を移動させ、部品カメラ１９によって部品４の撮像を行う。そして、得られた画像を画像認識部４０ｂによって画像認識し、部品４の異常（変形や欠損など）の有無の検査を行うとともに、部品４の吸着ノズル１６Ｎに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める（図８に示すステップＳＴ４の画像認識工程）。

制御装置４０はステップＳＴ４の画像認識工程が終了したら、ヘッド移動機構駆動部４６の作動制御を行って、吸着ノズル１６Ｎによりピックアップした部品４が基板２の上方に移動するように装着ヘッド１６を移動させる。そして、制御装置４０は、ノズル駆動部４７の作動制御を行って、ピックアップした部品４を基板２上の目標装着位置（この目標装着位置にある電極３上には、電子部品実装装置１の上流側に配置されたスクリーン印刷機によって半田が印刷されている）に接触させるとともに、真空圧供給部４８の作動制御を行うことによって吸着ノズル１６Ｎへの真空圧の供給を解除し、部品４を基板２に装着する（図８に示すステップＳＴ５の部品装着工程）。

ここで、制御装置４０は、部品４を基板２に装着するときは、ステップＳＴ２の基板２の位置決め時に求めた基板２の位置ずれと、ステップＳＴ４の部品４の画像認識時に求めた部品４の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル１６Ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

制御装置４０は、上記基板２への部品４の装着が終了したら、装着ヘッド１６により基板２に装着すべき全ての部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図８に示すステップＳＴ６の装着終了判断工程）。その結果、制御装置４０は、装着ヘッド１６により装着すべき全ての部品４の基板２への装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ３〜ステップＳＴ５の工程を繰り返し、装着ヘッド１６により装着すべき全ての部品４の基板２への装着が全て終了していた場合には、基板搬送路１３を作動させて基板２を電子部品実装装置１の外部に搬出する（図８に示すステップＳＴ７の基板搬出工程）。

制御装置４０は、ステップＳＴ７の基板搬出工程が終了したら、部品４の装着を行う基板２がまだあるか否かの判断を行う（図８に示すステップＳＴ８の基板有無判断工程）。その結果、制御装置４０は、部品４の装着を行う基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな基板２の搬入を行い、部品４の装着を行う基板２がなかった場合には一連の電子部品実装工程を終了する。

このような構成の電子部品実装装置１では、部品４の装着を終えた基板２を表裏反対にした状態で（すなわち、既に部品４が装着されている基板２の面が下方になるようにして裏返した状態で）基板搬送路１３より搬入し、その基板２の上側となっている面を新たな部品４の装着面として部品４の装着を行う場合がある。このような場合には、下受けユニット２４が備える下受けピン２４ｂが基板２の下側の面に装着されている部品４と接触することがないよう、下受けユニット２４を昇降機構２６の下受けユニット取り付け部材２８から取り外し、台座部２４ａにおける下受けピン２４ｂの配置を変更したうえで、下受けユニット２４を改めて下受けユニット取り付け部材２８に取り付ける下受けユニット２４の交換作業を行う必要がある。

この下受けユニット２４の交換作業では、オペレータＯＰは、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ）に備えられた下受けユニット２４の交換を行うときには、前述の前方下受けユニット交換スイッチ５１の操作を行う。制御装置４０は、オペレータＯＰにより前方下受けユニット交換スイッチ５１が操作されたことを検知したら、前方昇降機構２６ａを作動させて、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４を、基板２を支持するときの高さＨ０よりも高い第１の高さＨ１まで上昇させる（図７（ｂ）。前方下受けユニット上昇工程）。このように、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４が、基板２を支持するときの高さＨ０よりも高い高さ（第１の高さＨ１）まで上昇されることにより、オペレータＯＰは、手前側（オペレータＯＰに近い側）の前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の取り外しと再取り付けとを容易に行うことができる。

一方、オペレータＯＰは、オペレータＯＰに遠い側の基板搬送路１３（後方の基板搬送路１３ｂ）に備えられた下受けユニット２４の交換を行うときには、前述の後方下受けユニット交換スイッチ５２の操作を行う。制御装置４０は、オペレータＯＰにより後方下受けユニット交換スイッチ５２が操作されたことを検知したら、後方昇降機構２６ｂを作動させて、後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４を、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換を行うときの下受けユニット２４の高さ（第１の高さＨ１）よりも高い第２の高さＨ２まで上昇させる（図７（ｂ）。後方下受けユニット上昇工程）。このように、後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４が、基板２を支持するときの高さＨ０よりも高く、更には、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換を行うときの下受けユニット２４の高さ（第１の高さＨ１）よりも高い第２の高さＨ２まで上昇されることにより、オペレータＯＰは、奥側（オペレータＯＰから遠い側）の後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４の取り外しと再取り付けとを容易に行うことができる。

図９は、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換と後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４の交換を同時に行う場合に、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４を第１の高さＨ１まで上昇させるとともに、後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４を第２の高さＨ２まで上昇させた状態を示している。なお、前方の基板搬送路１３ａが備える下受けユニット２４の交換と後方の基板搬送路１３ｂが備える下受けユニット２４の交換は、必ずしも同時に行う必要はない。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、２つの基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ及び後方の基板搬送路１３ｂ）のうち、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路（前方の基板搬送路１３ａ）が備える下受けユニット２４の交換を行うときに操作される前方下受けユニット交換スイッチ５１（第１の操作手段）と、２つの基板搬送路１３のうち、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路（後方の基板搬送路１３ｂ）が備える下受けユニット２４の交換を行うときに操作される後方下受けユニット交換スイッチ５２（第２の操作手段）と、前方下受けユニット交換スイッチ５１が操作されたとき、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ）が備える下受けユニット２４を、基板２を支持するときの高さＨ０よりも高い第１の高さＨ１まで上昇させる前方昇降機構２６ａ（第１の下受けユニット昇降手段）と、後方下受けユニット交換スイッチ５２が操作されたとき、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路１３（後方の基板搬送路１３ｂ）が備える下受けユニット２４を、第１の高さＨ１よりも高い第２の高さＨ２まで上昇させる後方昇降機構２６ｂ（第２の下受けユニット昇降手段）を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における下受けユニット交換方法は、上記本実施の形態における電子部品実装装置１における下受けユニット交換方法であり、２つの基板搬送路のうち、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ）が備える下受けユニット２４の交換を行うとき、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ）が備える下受けユニット２４を、基板２を支持するときの高さＨ０よりも高い第１の高さＨ１まで上昇させる工程（前方下受けユニット上昇工程）と、２つの基板搬送路１３のうち、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路１３（後方の基板搬送路１３ｂ）が備える下受けユニット２４の交換を行うとき、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路１３（後方の基板搬送路１３ｂ）が備える下受けユニット２４を、第１の高さＨ１よりも高い第２の高さＨ２まで上昇させる工程（後方下受けユニット上昇工程）を含むものとなっている。

本実施の形態における電子部品実装装置１及び電子部品実装装置１における下受けユニット交換方法によれば、オペレータＯＰは、オペレータＯＰに近い側の基板搬送路１３（前方の基板搬送路１３ａ）が備える下受けユニット２４だけでなく、オペレータＯＰから遠い側の基板搬送路１３（後方の基板搬送路１３ｂ）が備える下受けユニット２４の交換も容易に行うことができるので、オペレータＯＰから遠い側（奥側）の下受けユニット２４を取り出すときにオペレータＯＰに近い側（手前側）の下受けユニット２４に干渉するなどの事態が起きにくく、作業性を向上させることができる。

特に、本実施の形態の場合のように、基台１２の後方に設置される部品供給部が大型で容易に移動させることができないトレイフィーダ１５の場合には、オペレータＯＰは基台１２の正面側から作業を行わざるを得ないので、その効果は非常に大きい。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限られない。例えば、上述の実施の形態では、２つの基板搬送路１３を挟んで対向する基台１２の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部がテープフィーダ１４とトレイフィーダ１５の組み合わせであったが、部品供給部を構成する装置はテープフィーダ１４とトレイフィーダ１５に限られない。また、上述の実施の形態では、装着ヘッド１６が２つであったが、装着ヘッド１６の数は特に限定されない。

基板搬送路の下受けユニットの交換を容易に行うことができるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法を提供する。

１ 電子部品実装装置
２ 基板
４ 部品（電子部品）
１２ 基台
１３ 基板搬送路
１３ａ 前方の基板搬送路（オペレータに近い側の基板搬送路）
１３ｂ 後方の基板搬送路（オペレータから遠い側の基板搬送路）
１４ テープフィーダ（部品供給部）
１５ トレイフィーダ（部品供給部）
１６ 装着ヘッド
２２ 搬送コンベア
２４ 下受けユニット
２６ａ 前方昇降機構（第１の下受けユニット昇降手段）
２６ｂ 後方昇降機構（第２の下受けユニット昇降手段）
５１ 前方下受けユニット交換スイッチ（第１の操作手段）
５２ 後方下受けユニット交換スイッチ（第２の操作手段）
Ｈ０ 基板を支持するときの高さ
Ｈ１ 第１の高さ
Ｈ２ 第２の高さ

Claims (2)

1. 基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする２つの基板搬送路と、２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成り、
   ２つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第１の操作手段と、
   ２つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うときに操作される第２の操作手段と、
   第１の操作手段が操作されたとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第１の高さまで上昇させる第１の下受けユニット昇降手段と、
   第２の操作手段が操作されたとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第１の高さよりも高い第２の高さまで上昇させる第２の下受けユニット昇降手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 基台と、基台上に水平かつ互いに平行に設けられ、それぞれ基板を搬送して所定位置に位置決めする２つの基板搬送路と、２つの基板搬送路を挟んで対向する基台の両側位置のそれぞれに設けられた部品供給部と、部品供給部から供給される電子部品をピックアップして各基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備え、各基板搬送路は、基板を搬送する搬送コンベア及び搬送コンベアにより位置決めされた基板を下方から支持する交換自在な下受けユニットを有して成る電子部品実装装置における下受けユニット交換方法であって、
   ２つの基板搬送路のうち、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータに近い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、基板を支持するときの高さよりも高い第１の高さまで上昇させる工程と、
   ２つの基板搬送路のうち、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットの交換を行うとき、オペレータから遠い側の基板搬送路が備える下受けユニットを、前記第１の高さよりも高い第２の高さまで上昇させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における下受けユニット交換方法。

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