JP5356793B2 - 磁気検出装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、磁気センサ部と磁石とが間隔を空けて配置され、前記磁石から作用する外部磁界の変化を検出するための磁気検出装置に関する。

磁気検出装置は、磁気センサ部と磁石とを有して構成される。従来、磁気センサ部は、プリント基板上に磁気検出素子を実装し、樹脂封止し、さらにプリント基板に外部接続端子をかしめて形成していた。

上記の構成では、磁気センサ部の製造作業性が悪いという問題があった。
特開２００４−３９６６６号公報 特開２００５−５３６０号公報 特開２００５−２３５５０７号公報

特許文献１には、金属板フレーム１００に対して、本体部１１をアウトサート成形している構成が開示されている（特許文献１の［００２９］欄、図５（Ｂ））。

また、前記本体部１１にはリード挿入用スリット１５が形成され、リード３０をリード挿入用スリット１５に挿入している（特許文献１の［００３１］欄、図５（Ｃ））。

そして、ＩＣベアチップ６０を金属板２０の上面に接着剤によりボンディングし（特許文献１の［００３６］欄、図８（Ａ））、次いで、ワイヤボンディング、樹脂封止を行っている（特許文献１の［００３７］欄、［００３８］欄、図８、図９）。

しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、リードを、本体部に形成したリード挿入用スリットに挿入しなければならず、依然、作業性が悪く、また、特許文献１，２の構成では、薄型化を効果的に促進できなかった。

また、特許文献１ないし３に記載の発明はいずれも、磁石と磁気センサ部とを有する磁気検出装置の構成が開示されていない。

特に、磁気検出装置では、磁気センサ部に搭載されるセンサチップの磁石に対する位置決め精度が検出精度を向上させる上で重要である。

磁気検出装置では、磁気センサ部を構成するセンサチップが樹脂封止されており、従来の構成であると、磁気センサ部を構成するパッケージそのものの外形を位置合わせに利用することが必要であった。しかしながら、パッケージとセンサチップ間の位置精度のばらつきや、パッケージ外形のばらつきにより、センサチップの磁石に対する位置決め精度が悪化するといった問題があった。

そこで本発明は上記従来課題を解決するためのものであり、特に、作業性良く形成でき、さらにセンサチップを高精度に位置合わせ可能な磁気検出装置及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部と、前記磁気センサ部を設置するためのケースと、を有する磁気検出装置において、
前記磁気センサ部が、前記磁気検出素子を備えたセンサチップと、複数のリード部を備え、前記磁気検出素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記センサチップを設置するためのベース部と、前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び前記磁気検出素子との接続領域が露出するように前記リードフレームに成形された樹脂体と、前記センサチップを封止する封止材と、を有して構成されており、
前記樹脂体には、前記センサチップの前記ベース部に対する、及び、前記磁気センサ部の前記ケースに対する共通の位置決め部が設けられていることを特徴とするものである。

これにより、従来に比べて磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることが可能である。また薄型化にも貢献できる。

本発明では、前記樹脂体には、前記センサチップ及び、前記磁気センサ部を設置するケースに対する共通の位置決め部が設けられている。これにより、前記センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置にできる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。

また本発明では、前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が、共通の前記ケースに設けられることが好ましい。これにより、部品点数を少なく出来、且つ、センサチップの磁石に対する位置決め精度をより効果的に向上させることができる。

また本発明では、前記樹脂体は、前記リードフレームの同一平面領域に形成され、前記樹脂体の側面から前記外部接続端子が突出していることが好ましい。これにより効果的に薄型化を促進できる。

また本発明は、磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部と、前記磁気センサ部を設置するためのケースと、を有する磁気検出装置の製造方法において、
（ａ） 金属板を加工して、前記磁気検出素子を備えたセンサチップを設置するためのベース部及び複数のリード部を有して成るリードフレームを形成する工程、
（ｂ） 前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び、前記磁気検出素子と電気的に接続される接続領域が露出するように前記リードフレームに、樹脂体を成形し、このとき、前記樹脂体に位置決め部を形成する工程、
（ｃ） 前記位置決め部を基準として前記センサチップを前記ベース部に設置し、前記磁気検出素子と前記接続領域間を電気的に接続する工程、
（ｄ） 前記センサチップ上を、封止材にて封止する工程、
を有して、前記磁気センサ部を形成し、その後、
（ｅ） 前記（ｃ）工程時と共通の前記位置決め部を基準として前記磁気センサ部を前記ケースに設置する工程、を有することを特徴とするものである。

上記により、従来に比べて、磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることができ、また薄型化を促進できる。

本発明では、前記（ｂ）工程にて、前記樹脂体に位置決め部を形成し、
前記（ｃ）工程にて、前記位置決め部を基準として前記センサチップを前記ベース部に設置し、さらに、
前記（ｅ）工程では、前記（ｃ）工程時と共通の前記位置決め部を基準として前記磁気センサ部をケースに設置する。これにより、前記センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置を製造できる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。

また本発明では、前記ケースには前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が設けられており、共通の前記ケースに前記磁気センサ部及び前記磁石を設置することが好ましい。これにより、部品点数を少なく出来、且つ、センサチップの磁石に対する位置決め精度をより効果的に向上させることができる。

また本発明では、前記（ｂ）工程では、前記樹脂体を、前記リードフレームの同一平面領域に成形し、前記外部接続端子を前記樹脂体の側面から突出させることが好ましい。これにより、効果的に薄型化を促進できる。

また本発明では、前記（ａ）工程では、前記金属板から複数の前記リードフレームが連設されたフープ材を形成し、前記（ｂ）工程では、各リードフレームに対して前記樹脂体を成形し、さらに前記（ｄ）工程と前記（ｅ）工程との間に、各リードフレームごとに分離する工程を有することが好ましい。一度に、多くの磁気センサ部の形成が可能であり、製造効率を向上させることができる。

また本発明では、前記（ａ）工程では、隣り合うリード部間を連結する連結部を形成し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断することが好ましい。

樹脂体の成形の際に、各リード部のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体をリードフレームに成形することが可能になる。

また前記（ａ）工程では、各リード部の先端を連結部を介して前記金属板の枠体に連結し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断し、各リード部を、前記金属板の枠体から分断することが好ましい。樹脂体の成形の際に、各リード部のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体をリードフレームに成形することが可能になる。

本発明によれば、従来に比べて磁気センサ部を簡単な構成で形成でき、磁気センサ部の製造作業性を向上させることが可能である。また薄型化に貢献できる。

さらに、センサチップのケースに対する位置決め精度、ひいては磁石に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置を製造できる。また、磁気センサ部のケースに対する組立作業性を向上させることができる。

図１は、本実施形態の磁気検出装置の部分分解斜視図、図２は、本実施形態の磁気センサ部の平面図、図３は、図２に示すＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た磁気センサ部の断面図、図４は、磁気センサ部の部分拡大平面図（ただし封止樹脂を除去した図である）、図５は、磁気センサ部を構成するリードフレームの部分平面図、である。

図１に示す磁気検出装置１は、磁石２と、ケース３と、磁気センサ部４とを有して構成される。この実施形態では磁石２はリング状で形成され、図示しない軸受に固定され、回転可能に支持されている。なお磁石２はリング状以外の形状であってもよくまた、磁石２の動きも回転だけに限定されない。

ケース３の表面３ａには磁石２を収納するための凹部５が形成されている。また、ケース３の裏面は、磁気センサ部４の設置部３ｂとなっている。すなわち図１の実施形態では共通のケース３に磁石２及び磁気センサ部４の設置部が設けられている。前記磁石２と磁気センサ部４間には間隔が空いており、前記磁石２と磁気センサ部４は非接触である。

磁気センサ４は、センサチップ、リードフレーム、樹脂体、及び封止材とを有して構成される。

前記センサチップは、図４に示すように、磁気検出素子６，７を備えた第１センサチップ１０と、磁気検出素子８，９を備えた第２センサチップ１１とで構成される。

各磁気検出素子６〜９は、磁石２からの外部磁界の変化により電気特性が変化する素子である。磁気検出素子６〜９は、ＧＭＲ素子、ＡＭＲ素子、あるいはＴＭＲ素子の磁気抵抗効果（ＭＲ効果）を利用した磁気抵抗効果素子であることが好適である。ただし、磁石２との位置関係によっては、磁気検出素子６〜９をホール素子等で形成することも出来る。

磁気検出素子６〜９が、ＧＭＲ素子やＴＭＲ素子であるとき、積層膜中に磁化が固定された固定磁性層を備えるが、その固定磁性層の固定磁化方向は、第１センサチップ１０に搭載される磁気検出素子６，７と、第２センサチップ１１に搭載される磁気検出素子８，９とで反平行となっている。

また、磁気検出素子６，７の平面形状は特に限定しないが、上記したＧＭＲ素子である場合、電気抵抗値を高めるべくミアンダ形状で形成されることが好適である。

磁石２が回転することで、各磁気検出素子６〜９に作用する外部磁界が変動するため、各磁気検出素子６〜９が磁気抵抗効果素子であるとき、各磁気検出素子６〜９の電気抵抗値が変化する。なお、磁気検出素子６，７同士は、同じ電気抵抗変化となり、磁気検出素子８，９同士は、同じ電気抵抗変化となるが、磁気検出素子６，７と、磁気検出素子８，９とでは、逆の電気抵抗変化となる。すなわち、例えば磁気検出素子６，７が最小抵抗値であるとき、磁気検出素子８，９は最大抵抗値であり、磁気検出素子６，７が最大抵抗値であるとき、磁気検出素子８，９は最小抵抗値である。

図４に示すように、各磁気検出素子６〜９の両側に電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂが形成されている。

リードフレーム１２は、金属板を加工して形成されたものであり、図５に示すように複数のリード部１３〜１６を備えて構成される。各リード部１３〜１６は外部接続端子の部分を除き、全て同一平面で形成されている。図４，図５に示すように、第１リード部１３には、前記第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を設置するためのベース部１７が一体に形成されている。すなわちベース部１７も金属で形成されている。第１リード部１３の先端の外部接続端子１３ａは、グランド端子である（図１、図２、図５参照）。よってベース部１７もグランド電位である。

第２リード部１４の先端の外部接続端子１４ａは入力端子（電源端子）、第３リード部１５の先端及び第４リード部１６の先端の各外部接続端子１５ａ，１６ａは夫々、出力端子である。

なお、各リード部１３〜１６の外部接続端子１３ａ〜１６ａの種別は上記以外であってもよい。例えば、第１リード部１３の外部接続端子１３ａが入力端子、第２リード部１４の外部接続端子１４ａがグランド端子であってもよい。

第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１は、ベース部１７に接着剤を介して固定されている。そして、図４に示すように、各磁気検出素子６〜９と各リード部１３〜１６及びベース部１７間がワイヤボンディングによって電気的に接続されている。図４に示すように、磁気検出素子６の電極パッド６ａとベース部１７とがワイヤ１８を介して電気的に接続される。上記のようにベース部１７はグランド電位であるため、ベース部１７を第１リード部１３として使用でき、ベース部１７に接続することが可能である。また、図４に示すように、磁気検出素子６の電極パッド６ｂと、第３リード部１５間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子７の電極パッド７ａと第２リード部１４間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子７の電極パッド７ｂと第４リード部１６間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子８の電極パッド８ａと第１リード部１３間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また図４に示すように、磁気検出素子８の電極パッド８ｂと第４リード部１６間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また、図４に示すように、磁気検出素子９の電極パッド９ａと第２リード部１４間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。また図４に示すように、磁気検出素子９の電極パッド９ｂと第３リード部１５間がワイヤ１８を介して電気的に接続されている。

上記の電気配線により、磁気検出素子６〜９によるフルブリッジ回路を構成でき、大きな差動出力を得ることが出来る。

図１〜図３に示すように、リードフレーム１２に樹脂体２０が成形され、各リード部間、及び各リード部の上下面が樹脂体２０により埋められている。

樹脂体２０は熱可塑性樹脂であることが射出成形により外形精度を出しやすく好適である。

樹脂体２０は、図１〜図４に示すように、各外部接続端子１３ａ〜１６ａ、ベース部１７及び、各リード部１３〜１６における磁気検出素子６〜９との接続領域が露出するように、リードフレーム１２に成形されている。

前記樹脂体２０は、ちょうど、リードフレーム１２の同一平面領域に形成されており、各外部接続端子１３ａ〜１６ａが、樹脂体２０の側面から外方へ突出している（図２、図３参照）。

図４に示すように、樹脂体２０の略中央領域には、略円形状の空間部２０ａが形成され、この空間部２０ａに、ベース部１７及び、各リード部１３〜１６における磁気検出素子６〜９との接続領域が露出している。そのため、図４のように、樹脂体２０の空間部２０ａ内に露出するベース部１７上に第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を設置でき、且つ、各電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂと各リード部１３〜１６間及びベース部１７間を電気的に接続できる。

なお樹脂体２０を成形するときに、同時に、各リード部１３〜１６間を樹脂層１９で埋めて、樹脂層１９の表面とリード部１３〜１６の表面とがほぼ同一平面となるように成形する（図４参照）。

図１〜図３に示すように、前記空間部２０ａ内は樹脂（封止材）２２により封止される。樹脂２２は、例えばエポキシ樹脂である。なお樹脂２２は熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の別を問わない。

前記センサチップ１０，１１をベース部１７へ設置する際、樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準にして行う。図１，図２に示すように位置決め部２１を４つとしているが、全てを位置決め部２１として使用する必要はなく、また位置決め部２１の個数も任意に設定できる。この実施形態では、前記位置決め部２１は穴で形成されている。

前記位置決め部２１は、磁気センサ部４をケース３の設置部３ｂへ設置する際の位置決め手段としても用いられる。すなわち、樹脂体２０には、センサチップ１０，１１及び磁気センサ部４を設置するケース３に対する共通の位置決め部２１が設けられている。

図６ないし図１１の各図を用いて本実施形態における磁気センサ部４の製造方法を説明する。各図は全て平面図である。

図６に示す工程では、金属板３０から複数のリードフレーム１２が連なったフープ材３１を形成する。

図７は図６の一つのリードフレーム１２を拡大して示した拡大平面図である。図７に示すように、リードフレーム１２を構成する４つのリード部１３〜１６を夫々、間隔を空けて形成しており、センサチップ１０，１１を設置するためのベース部１７を、第１リード部１３と一体に形成している。また、図７に示すように、隣り合う第１リード部１３と第２リード部１４間を連結する連結部３２及び、第３リード部１５と第４リード部１６間を連結する連結部３３を形成している。また、図７に示すように、金属板３０の枠体３０ａに、リードフレーム１２を支持するための支持部３４を形成している。また図７に示すように、金属板３０の枠体３０ａに、各リード部１３〜１６の先端（後に外部接続端子となる部分）１３ａ〜１６ａを連結部１３ｂ〜１６ｂを介して連結している。

次に図８に示す工程では、各リードフレーム１２ごとに樹脂体２０を成形する。このとき、樹脂体２０を熱可塑性樹脂で形成することが好適である。樹脂体２０をリードフレーム１２の同一平面領域に形成する。図８に示す工程では、樹脂体２０の略中央位置に空間部２０ａを形成して、前記空間部２０ａに、ベース部１７及び磁気検出素子６〜９と電気的に接続される各リード部１３〜１６の接続領域を露出させる。なお、樹脂体２０の成形時に同時に、各リード部１３〜１６間を樹脂層１９で埋めて、樹脂層１９の表面とリード部１３〜１６の表面とがほぼ同一平面となるように成形する（図４も参照）。また図８の工程では、樹脂体２０の側面から各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを突出させる。

また図８に示すように樹脂体２０に穴形状の位置決め部２１を形成する。また、ちょうどリード部の連結部３２，３３の位置が露出する位置に穴３５，３６を形成する。

上記したように、第１リード部１３と第２リード部１４間、及び第３リード部１５と第４リード部１６間を夫々、連結部３２，３３で連結し、さらに、各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを金属板３０の枠体３０ａに連結部１３ｂ〜１６ｂを介して連結しているが、これにより、樹脂体２０の成形の際に、各リード部１３〜１６のばたつきを抑制でき、適切に樹脂体２０をリードフレーム１２に成形することが出来る。

次に図９に示す工程では、各連結部１３ｂ〜１６ｂを金属板３０の枠体３０ａから切断し、各リード部１３〜１６の先端１３ｃ〜１６ｃを金属板３０の枠体３０ａから分離する。分離された各リード部１３〜１６の先端は外部接続端子１３ａ〜１６ａとなる。

続いて、各外部接続端子１３ａ〜１６ａを折り曲げ加工する。また図９の工程では、穴３５，３６から露出する連結部３２，３３を切断し、各リード部１３〜１６を電気的に分断する。なお、図９の工程は、センサチップ実装後に行う電気的試験の前までに終わらせればよいが、センサチップ実装後に、リードフレームの切断処理を行うと、その切断の際の応力の影響をセンサチップが受ける可能性があるため、図９の工程は、センサチップ実装前に行うことが好適である。

次に図１０の工程ではセンサチップ１０，１１を実装する。図１０は、樹脂体２０に形成した空間部２０ａを拡大して示した部分拡大平面図である。図１０に示すように、第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１を、ベース部１７上に接着剤を介して固定する（ダイボンディング）。このとき、第１センサチップ１０及び第２センサチップ１１の設置を、図８に示す樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準に行う。さらに、センサチップ１０，１１に搭載された各磁気検出素子６〜９の電極パッド６ａ，６ｂ〜９ａ，９ｂ（図４を参照）間と空間部２０ａ内に露出する各リード部１３〜１６及びベース部１７をワイヤボンディングにより電気的に接続する。

次に図１１の工程では、各樹脂体２０に形成された空間部２０ａ内を樹脂２２で封止し、続いて、金属板３０の枠体３０ａに接続している各リードフレーム１２の支持部３４を切断する。これにより、同時に、複数個の磁気センサ部４を製造することができる。

磁気センサ部４に対する電気的試験は、図１１のように、個々の磁気センサ１に分離した後、行うことができるし、あるいは、支持部３４を切断する前の多数の磁気センサ部が連なった状態（多連状態）で連続して行うこともできる。多連状態で行うことで、試験効率を向上させることができる。

続いて、図１１に示す磁気センサ部４を、図１に示すケース３の設置部３ｂに設置する。このとき、樹脂体２０に形成された位置決め部２１を基準にして、磁気センサ部４をケース３に設置する。前記ケース３には、磁石２を収納するための凹部５が形成されており、ケース３の凹部５に磁石２を設置する。磁石２の設置のタイミングは特に限定されない。

上記により本実施形態では、リードフレーム１２の形成、樹脂体２０の成形、センサチップ１０，１１の設置及び電気的接続、樹脂２２による封止といった簡単な工程を経て、簡単な構成で、磁気センサ部４を製造できる。特に本実施形態の構成を用いることで、フープ材３１の形成から部品組み立てまで直結した工程にて行うことができる。したがって、従来に比べて製造作業性を向上させることが可能である。

また、本実施形態では、リードフレーム１２の同一平面領域に樹脂体２０を成形し、樹脂体２０の側面から各リード部１３〜１６の先端を外部接続端子１３ａ〜１６ａとして突出させた構造であるので、図３に示すように、樹脂体２０の厚さを非常に薄く形成することが可能であり、効果的に薄型化を促進できる。

特に、図１に示す磁気検出装置１では、センサチップ１０，１１のケース３、ひいては磁石２に対する位置合わせが良好な検出精度を得るために極めて重要である。センサチップ１０，１１は樹脂２２により封止されているので、センサチップ１０，１１を直接、ケース３に位置合わせして、磁気センサ部４をケース３に設置することは出来ない。これに対して、本実施形態では、樹脂体２０に、センサチップ１０，１１をベース部１７に設置する際、及び、磁気センサ部４をケース３に設置する際の、共通の位置決め部２１が形成されている。これにより、前記センサチップ１０，１１のケース３に対する位置決め精度、ひいては磁石２に対する位置決め精度を向上させることができ、検出精度に優れた磁気検出装置１を製造できる。また、磁気センサ部４のケース３に対する組立作業性を向上させることができる。また、リードフレーム１２の同一平面領域の一部としてベース部１７を形成し、このベース部１７を基準面として、センサチップ１０，１１を設置するため、センサチップ１０，１１と磁石２間の高さ方向への寸法精度も出しやすい。また、ベース部１７は、一つのリード部と一体的に形成されているので、ベース部１７をリード部として使用でき、ベース部１７を磁気検出素子との電気的接続領域として使用できる。

また図１に示すように、磁気センサ部４及び磁石２の設置部が共通のケース３に設けられている。これにより、部品点数を少なく出来、且つセンサチップ１０，１１の磁石２に対する位置決め精度を効果的に向上させることが可能である。

本実施形態の磁気検出装置の部分分解斜視図、 本実施形態の磁気センサ部の平面図、 図２に示すＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た磁気センサ部の断面図、 磁気センサ部の部分拡大平面図（ただし封止樹脂を除去した図である）、 磁気センサ部を構成するリードフレームの部分平面図、 本実施形態の磁気センサ部の製造方法を示す一工程図（平面図）、 図６に示す一つのリードフレームの拡大平面図、 図６の次に行われる一工程図（平面図）、 図８の次に行われる一工程図（平面図）、 図８の次に行われる一工程図（部分拡大平面図）、 図１０の次に行われる一工程図（平面図）、

符号の説明

１ 磁気検出装置
２ 磁石
３ ケース
４ 磁気センサ部
６〜９ 磁気検出素子
１０、１１ センサチップ
１２ リードフレーム
１３〜１６ リード部
１３ａ〜１６ａ 外部接続端子
１３ｂ〜１６ｂ、３２、３３ 連結部
１７ ベース部
２０ 樹脂体
２０ａ 空間部
２１ 位置決め分
２２ 樹脂
３０ 金属板
３０ａ 枠体
３１ フープ材
３４ 支持部
３５、３６ 穴

Claims (9)

1. 磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部と、前記磁気センサ部を設置するためのケースと、を有する磁気検出装置において、
   前記磁気センサ部が、前記磁気検出素子を備えたセンサチップと、複数のリード部を備え、前記磁気検出素子と電気的に接続されるリードフレームと、前記センサチップを設置するためのベース部と、前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び前記磁気検出素子との接続領域が露出するように前記リードフレームに成形された樹脂体と、前記センサチップを封止する封止材と、を有して構成されており、
   前記樹脂体には、前記センサチップの前記ベース部に対する、及び、前記磁気センサ部の前記ケースに対する共通の位置決め部が設けられていることを特徴とする磁気検出装置。
2. 前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が、共通の前記ケースに設けられる請求項１記載の磁気検出装置。
3. 前記樹脂体は、前記リードフレームの同一平面領域に形成され、前記樹脂体の側面から前記外部接続端子が突出している請求項１又は２に記載の磁気検出装置。
4. 磁石と、前記磁石に間隔を空けて配置され、前記磁石からの外部磁界の変化により電気特性が変化する磁気検出素子を備えた磁気センサ部と、前記磁気センサ部を設置するためのケースと、を有する磁気検出装置の製造方法において、
   （ａ） 金属板を加工して、前記磁気検出素子を備えたセンサチップを設置するためのベース部及び複数のリード部を有して成るリードフレームを形成する工程、
   （ｂ） 前記ベース部、各リード部の先端の外部接続端子及び、前記磁気検出素子と電気的に接続される接続領域が露出するように前記リードフレームに、樹脂体を成形し、このとき、前記樹脂体に位置決め部を形成する工程、
   （ｃ） 前記位置決め部を基準として前記センサチップを前記ベース部に設置し、前記磁気検出素子と前記接続領域間を電気的に接続する工程、
   （ｄ） 前記センサチップ上を、封止材にて封止する工程、
   を有して、前記磁気センサ部を形成し、その後、
   （ｅ） 前記（ｃ）工程時と共通の前記位置決め部を基準として前記磁気センサ部を前記ケースに設置する工程、を有することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。
5. 前記ケースには前記磁気センサ部及び前記磁石の設置部が設けられており、共通の前記ケースに前記磁気センサ部及び前記磁石を設置する請求項４記載の磁気検出装置の製造方法。
6. 前記（ｂ）工程では、前記樹脂体を、前記リードフレームの同一平面領域に成形し、前記外部接続端子を前記樹脂体の側面から突出させる請求項４又は５に記載の磁気検出装置の製造方法。
7. 前記（ａ）工程では、前記金属板から複数の前記リードフレームが連設されたフープ材を形成し、前記（ｂ）工程では、各リードフレームに対して前記樹脂体を成形し、さらに前記（ｄ）工程と前記（ｅ）工程との間に、各リードフレームごとに分離する工程を有する請求項４ないし６のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。
8. 前記（ａ）工程では、隣り合うリード部間を連結する連結部を形成し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断する請求項４ないし７のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。
9. 前記（ａ）工程では、各リード部の先端を連結部を介して前記金属板の枠体に連結し、前記（ｂ）工程と前記（ｃ）工程の間に、前記連結部を切断し、各リード部を、前記金属板の枠体から分断する請求項４ないし８のいずれか１項に記載の磁気検出装置の製造方法。

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