201027817 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種隔著間隔配置有磁性感測部與磁鐵， 且用以檢測受到上述磁鐵作用之外部磁場之變化的磁性檢 測裝置。 【先前技術】 磁性檢測裝置係包含磁性感測部以及磁鐵而構成。先 則，磁性感測部係於印刷基板上安裝磁性檢測元件，並進 ® 行樹脂密封，進而將外部連接端子鉚接於印刷基板上而形 成。 於上述構成中，存在磁性感測部之製造作業性差之問 題。 [專利文獻1]曰本專利特開2004-39666號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2005-5360號公報 [專利文獻3]曰本專利特開2005-235507號公報 ’ ^ 【發明内容】 ❹ [發明所欲解決之問題] 於專利文獻1中揭示有對金屬板框架1〇〇注塑成形有本體 部11之構成（專利文獻1之[0029]攔，圖5(B))。 又’於上述本體部11上形成有導線***用槽15，並將導 線30***至導線***用槽15中（專利文獻1之[〇〇31]攔，圖 5(C))。 繼而’藉由接著劑而使IC(Integrated Circuit，積體電路） 裸晶片60接合於金屬板20之上面（專利文獻1之[0036]攔， 144335.doc 201027817 圖8(A))，接著，進行打線接合及樹脂密封（專利文獻i之 [0037]欄 ’ [〇〇38]攔，圖 8、圖 9)。 然而’於上述專利文獻1所揭示之發明中，必須將導線 ***至形成於本體部之導線***用槽中，其作業性依然較 差，又，於專利文獻！、2之構成中，無法有效地促進薄型 化。 又，專利文獻1至3所揭示之發明均未揭示具有磁鐵及磁 性感測部之磁性檢測裝置之構成。 尤其，磁性檢測裝置中，搭載於磁性感測部中之感測器 晶片之相對於磁鐵之定位精度，對於提高檢測精度而言較 為重要。 於磁性檢測裝置中，構成磁性感測部之感測器晶片為樹 脂密封，而先前之構《，則必須將構成磁性感㈣之封褒 體（package)自身之外形用於對準。然而，存在由於封裝體 與感測器晶片之間之位置精度之不均、及封裝體外形之不 均’而導致感測器晶片之相對磁鐵之定位精度劣化之問 題。 因此，本發明係為冑決上述先前課題研究而成者，其 的尤其在於提供-種可作業性良好地形成且進而可使感 裔晶片高精度對準之磁性檢測裝置及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明係-種磁性檢測裝置，其包括磁鐵、及磁性感 部’該磁性感測部係與上述磁鐵相對向而配置，且包含 乳特性會因來自上述磁鐵之外部磁場之變化而產生變化 144335.doc 201027817 磁性檢測it件’上述磁性檢測裝置之特徵在於： 上述磁性感測部構成為包括：感測H晶 磁性檢測元件；導線架，其包含複數個導線部，並且與上 述磁性檢測元件電性連接；基座部，其用以設置上述感測 益晶片·’樹脂體’其以露出上述基座部、各導線部之外部 連接端子、及與上述磁性檢測元件連接之連接區域之方 t成形於上料線架上；以及密封材，其密封上述感測 1§晶片。 藉此’與先前相比’可藉由簡單之構成而形成磁性感測 部，從而可提高磁性感測部之製造作業性。又，亦可有助 於薄型化。 此處，較好的是上述基座部包含於上述導線架中 成。 又，於本發明中，較好的是使將上述感測器晶片設置於 上述基座部時之定位部、與將上述磁性感測部設置於外殼 參（case)時之定位部共用，且該共用之定位部係設置於上述 樹脂體或者上述導線架上。藉此，可提高上述感測器晶片 對外殼之定位精度，進而可提高上述感測器晶片對磁鐵之 定位精度’從而可形成檢測精度優異的磁性檢測裝置。 又，可提高磁性感測部相對外殼之組裝作業性。此時，若 共用之上述定位部設置於上述樹脂體上，則可容易地形成 定位部。 又’於本發明巾’較好的是上述磁性❹彳部及上述磁鐵 之設置部均設置於上述外殼上。藉此，可減少零件件數， 144335.doc 201027817 且可更有效地提高感測器晶片對磁鐵之定位精度。 又’於本發明中，較好的是上述樹脂體形成於上述導線 架之同-平面區域内，並且上述外部連接端子自上述樹脂 體之側面突出。藉此，可更有效地促進薄型化。 又’本發明係—種磁性檢測裝置之製造方法，上述磁性 檢測裝置包括磁鐵、及磁性感測部，該磁性感測部係與上 述磁鐵相對向而配置’ i包含電氣特性會因來自上述磁鐵 之外部磁場之變化而產生變化的磁性檢測元件，且該磁性 檢測裝置之製造方法之特徵在於：具有以下步驟， (a) 加工金屬板，形成用以設置包含磁性檢測元件之感 測器晶片之基座部、及包含複數個導線部而成之導線架； (b) 以露出上述基座部、各導線部之外部連接端子、及 與上述磁性檢測元件電性連接之連接區域的方式，使樹脂 體成形於上述導線架上； (c) 於上述基座部上設置上述感測器晶片，並電性連接 上述磁性檢測元件與上述連接區域之間；以及 (d) 於上述感測器晶片上藉由密封材來進行密封； 形成上述磁性感測部。 如上所述，與先前相比，可藉由簡單之構成而形成磁性 感測部，且可提高磁性感測部之製造作業性，故可促進薄 型化。 又，於本發明中，較好的是，於上述（b)步驟中在上述 樹脂體上形成定位部； 於上述（c)步驟中將上述定位部作為基準，將上述感測器 】44335.doc -6 - 201027817 晶片設置於上述基座部上；進而， 於上述⑷步弊之後，將與實施上述⑷步驟時共用之上 述定位部作為基準，將上述磁性感測部設置於外殼上。藉 二匕，可提高上述感測器晶片對外殼之定位精度，進而可提 高上述感測器晶片對磁鐵之定位精度，從而可製造檢測精 度優異之磁性檢測裝置。又，可提高磁性感測部相對外殼 之組裝作業性。 ❹ 又’於本發明巾，較好的是於上料殼上設置上述磁性 感測部及上述磁鐵之設置部，且於共用之上述外殼上設置 上述磁性感測部及上述磁鐵。藉此，可減少零件件數，且 可更有效地提高感測器晶片對磁鐵之定位精度。 又，於本發明中，較好的是於上述⑻步称中，將上述 樹脂體成形於上述導線架之同一平面區域内，並使上述外 部連接端子自上述樹脂體之側面突出。藉此，可有效地促 進薄型化。 又’於本發明中，較好的是於上述⑷步驟中，由上述金 屬板形成複數個上述導線架相連而成之環箍材，並於上述 (b)步驟中’將上述樹脂體成形於各導線架上，進而於上述 ⑷步驟之後具有分離每—導線架之步驟。藉此，可一次性 形成多個磁性感測部，從而可提高製造效率。 又，於本發明中，較好的是於上述⑷步驟中， 相鄰導線部間之連結部，並於上述⑻步驟與上述: 之間’切斷上述連結部。 ’ 藉此，可於樹脂體之成形時，抑制各導線邹之不均，從 144335.doc 201027817 而可使樹脂體適當地成形於導線架上。 又，於本發明中，較好的是於上述（a)步驟中，使各導線 部之前端經由連結部而連結於上述金屬板之框體上，並於 上述（b)步驟與上述（(〇步驟之間，切斷上述連結部，使各 導線部自上述金屬板之框體中切斷。藉此，便可於樹脂體 之成形時’抑制各導線部之不均，從而可使樹脂體適當地 成形於導線架上。 [發明之效果] 根據本發明’與先前相比，可藉由簡單之構成而形成磁 性感測部，從而可提高磁性感測部之製造作業性。又，可 有助於薄型化。 ▲進而，可提高感測器晶片對外殼之定位精度，進而可提 高感測器“對磁鐵之定位精度，故可製造檢測精度優異 之磁性檢測裝置。X ’可提高磁性感測部對外殼之組裝作 業性。 【實施方式】 圖1係本實施形態之磁性檢測裝置之局部分解立體圖， 圖2係本實施形態之磁性感測部之平面圖，圖3係沿圖2所 不之A-A線切斷後自箭頭方向觀察之磁性感測部之剖面 圖，圖4係除去密封材之狀態下之磁性感測部之局部放大 平面圖’圖5係構成磁性感測部之導線架之局部平面圖。 再者，於圖3中，省略了感測器晶片之圖示。 圖1所示之磁性檢測裝置丨係包括磁鐵2、外殼3、以及磁 性感測部4而構成。於本實施形態中，磁鐵2形成為環狀， 144335.doc 201027817 1並以可旋轉之方式得到支撐。 外之形狀，且磁鐵2之動作亦並 其固定於未圖示之軸承上 再者’磁鐵2亦可為環狀以 非僅限於旋轉。 於外殼3之表面3a±，形成有用以收納磁鐵二之凹部$。 該凹部5構成磁鐵2之設置部。又，外殼仏背面成為磁性 感測部4之設置部3be即’於圖i之實施形態中，磁鐵2及 磁性感測部4之設置部係設置於共用之外殼3上。於上述磁
❷ 鐵2與磁性感測部4之間隔著間隔，4 、+、a尬1 t 』阳有间Μ 使上述磁鐵2與磁性感 測部4於非接觸之狀態下對向配置。 磁性感測部4係包含感測器晶片、導線架、樹脂體、及 密封材而構成。 如圖4所示，上述感測器晶片構成為包括包含磁性檢測 元件6、7之第i感測器晶片1〇、以及包含磁性檢測元件8、 9之第2感測器晶片u。 各磁性檢測元件6〜9係電氣特性會因來自磁鐵2之外部磁 場之變化而產生變化之元件。磁性檢測元件6〜9較好的是 GMR(Giant magnetoresistance，巨磁阻）元件、 (Anisotropic magnetoresistance’ 各向異性磁阻）元件、咬 者TMR(Tunneling magnetoresistance，穿隧磁阻）元件等之 利用磁阻效應（MR(magnetoresistive，磁阻）效應）之磁阻效 應元件。其中，根據與磁鐵2之位置關係，亦可藉由霍耳 元件等而形成磁性檢測元件6〜9。 當磁性檢測元件6〜9為GMR元件或TMR元件時，於積層 膜中包括磁化被固定之固定磁性層，而該固定磁性層之固 144335.doc 201027817 定磁化方向於搭載於第1感 0、7與搭載於第2感測器晶 係為反向平行。 測器晶片10上之磁性檢测元件 片Η上之磁性檢測元件8、9中 又，磁性檢測元件6、7之平面形狀並無特別限定，但為 上述GMR元件時，較好的是形成為可提高電阻值之曲折 狀。 由於因磁鐵2旋轉，作用於各磁性檢測元件㈠之外部磁 場會產生變動’因此當各磁性檢測元件6〜9為磁阻效應元 件時，各磁性檢測元件6〜9之電阻值會產生變化。再者， 磁性檢測元件6、7彼此為相同之電阻變化，且磁性檢測元 件8、9彼此為相同之電阻變化，但磁性檢測元件6、7與磁 性檢測元件8、9為相反之電阻變化。即，例如當磁性檢測 元件6、7為最小電阻值時，磁性檢測元件8、9則 阻值，當磁性檢測元件6、7為最大電阻值時，磁性檢測元 件8、9則為最小電阻值。 如圖4所示，於各磁性檢測元件6〜9之兩側形成有電極墊 6a、6b〜9a、9b ° 導線架12係對金屬板加工而形成者，如圖5所示，其係 包含複數個導線部13〜16而構成。各導線部13〜16除了外部 連接端子之部分以外，均形成於同一平面内。如圖4、圖5 所示，於第1導線部13上一體形成有用以設置上述第丨感測 器晶片1 0及第2感測器晶片11之基座部丨7。即，基座部i 7 亦由金屬形成，且包含於導線架12中。第i導線部13之前 端之外部連接端子13 a係接地端子（參照圖i、圖2、及圖 144335.doc -10- 201027817 5)。由此，基座部17亦成為接地電位。 第2導線部14之前端之外部連接端子Ma係輸入端子（電 源子），第3導線部15之前端及第4導線部16之前端之各 外部連接端子15a、16a分別係輸出端子。 再者’各導線部13〜16之外部連接端子13a〜16a之分類亦 可為上述以外者。例如，亦可使第1導線部13之外部連接 端子Ua為輸入端子，使第2導線部14之外部連接端子14a
為接地端子D 第1感測器晶片10及第2感測器晶片n係介隔接著劑而固 疋於基座部17上。並且，如圖4所示，各磁性檢測元件6〜9 ”各導線邛13〜16及基座部丨7之間係藉由打線接合而電性 連接如圖4所不，磁性檢測元件6之電極墊以與基座部17 係.，主由金屬線i 8而電性連接。如上所述，基座部口係接地 電位，故可將基座部17用作第丨導線部丨3，且可連接於基 座部17。又，如圖4所示，磁性檢測元件6之電極墊补、與 第3導線部15之間係經由金屬線18而電性連接。又，如^ 所示’磁性檢測元件7之電極墊〜與第2導線部14之間係經 由金屬線18而電性連接。又，如圖情示，磁性檢測元件7 之電極墊7b與第4導線部16之間係經由金屬線以而電性連 接。又’如圖4所示，磁性檢測元件8之電極㈣與第！導 線部13之間係經由金屬線18而電性連接。又，如圖4所 不’磁性檢測元件8之電極㈣與請線部16之間係經由 金屬線18而電性連接。又，如圖4所示，磁性檢測元件9之 電極㈣與第2導線部14之間係經由金屬線η 144335.doc 201027817 接。又，如圖4所示，磁性檢測元件9之電極墊处與第3導 線部1 5之間係經由金屬線丨8而電性連接。 此處，經由金屬線18而與各磁性檢測元件6〜9(電極墊 6b 9a 9b)連接之各導線部13〜16及基座部I?之各部 分成為導線架12之連接區域。 再者，基座部17並非必須與導線架12所包含之導線部13 體形成’亦可與導線部分離。於該情形時，經由金屬線 18電性連接磁性檢測元件6之電極墊以與第丨導線部η之間 即可。其中，若使用導線架12之一部分來構成基座部17， 則可使金屬板之材料良率良好，並且可提高生產率。 可藉由上述電性配線，來構成磁性檢測元件6〜9之全橋 電路’從而可獲得較大之差動輸出。 如圖1〜圖3所示，於導線架12上成形有絕緣性之樹脂體 2〇，並藉由樹脂體2〇來填充各導線部之間、以及各導線部 之上下面。 樹脂體20為熱塑性樹脂則易於藉由射出成形來實現外形 精度故而較佳。 如圖1〜圖4所示’樹脂體20係以露出各外部連接端子 13a〜16a、基座部17、及各導線部13〜16之與磁性檢測元件 6〜9連接之連接區域之方式’成形於導線架丨2上。 上述樹脂體20正好形成於導線架之同一平面區域内， 且各外部連接端子13a〜16a自樹脂體20之側面而向外側突 出（參照圖2、圖3)。 如圖4所示’於樹脂體2〇之大致中央區域，形成有包含 144335.doc -12- 201027817 近似圓形之凹部之空間部20a，且於該空間部2〇a露出有基 座邛17、及各導線部丨3〜丨6之與磁性檢測元件6〜9連接之連 接區域。因此，可如圖4所示於露出於樹脂體2〇之空間部 2〇a内之基座部17上，設置第i感測器晶片ι〇及第2感測器 η曰片11，且可將各電極墊以、6b〜9a、9b與各導線部 之間及與基座部17之間電性連接。 再者，當使樹脂體20成形時，係以利用樹脂層丨9同時填 φ 充各導線部13〜16之間，且使樹脂層19之表面與導線部 13〜16之表面達到大致同一平面的方式而成形（參照圖4)。 如圖1〜圖3所示，上述空間部2〇3内係藉由絕緣性之樹脂 (松、封材）22而密封。作為密封材之樹脂22例如為環氡樹 脂。再者，樹脂22亦可為熱塑性樹脂、熱固性樹脂中之任 一者。 將上述感測器晶片1 〇、11設置於基座部丨7時，係以形成 於樹脂體20上之定位部21為基準而璲行。如圖i、圖2所 ❹ 示，使定位部2 1為4個，但並非必須全部用作定位部2玉， 亦可任意設定定位部21之個數。於本實施形態中，上述定 位部21係由孔所形成。該孔可為貫通孔，又，亦可為未貫 通之具有底部之孔。 上述定位部21亦可用作將磁性感測部4設置於外殼3之設 置部3 b時之定位機構。具體而言，於外殼3之設置部儿側 之面上，形成有與定位部21相對應之未圖示之複數個（例 如4個）突起部《而且，藉由壓入等方法而使該等突起部嵌 合於構成相應之定位部21之孔内’藉此，將磁性感測部4 144335.doc -13- 201027817 安裝於外殼3上。即，於樹脂體20上設置有將感測器晶片 10、11設置於基座部17時以及將磁性感測部4設置於外殼3 時之共用之定位部21。 再者’於本實施形態中，係藉由設置於磁性感測部4之 樹脂體20上之孔來構成共用之定位部2丨，但亦可設置突起 部來代替孔’並將該突起部壓入外殼3上所設置之相應的 凹部内’從而使兩者凹凸嵌合。進而，亦可使用導線架U 之未被樹脂體20覆蓋之一部分來構成共用之定位部。 使用圖6〜圖1 1之各圖，對本實施形態之磁性感測部斗之 製造方法進行說明。各圖均為平面圖。 於圖ό所示之步驟中，由金屬板3〇形成複數個導線架q 相連而成之環箍材31。 圖7係放大表示圖6之一個導線架12之放大平面圖。如圖 7所示’分別隔著間隔而形成構成導線架丨2之*個導線部 13〜16，且使用以設置感測器晶片10、11之基座部17與第又 導線部13 —體形成。又，如圖7所示，形成有連接相鄰之 第1導線部13與第2導線部14之間的連結部32、以及連接第 _ 3導線部15與第4導線部16之間的連結部33。又，如圖7所 示，於金屬板30之框體3如上，形成有用以支撐導線架12 之支撐部34。又，如圖7所示，各導線部13〜16之前端（之 、 後作為外σ卩連接端子之部分）13c〜i6c係經由連結部 · 13b〜16b，而連結於金屬板3〇之框體3〇a上。 其次，於圖8所示之步驟中，使樹脂體20成形於每一個 導線架12上。此時，較好的是利用熱塑性樹脂來形成樹脂 144335.doc • 14· 201027817 體20。樹脂體20係形成於導線架12之同一平面區域内。於 圖8所示之步驟中，於樹脂體2〇之大致中央位置處形成包 含凹部之空間部2〇a，且於上述空間部2〇a内露出著基座部 17及各導線部13〜16之與磁性檢測元件6〜9電性連接之連接 區域。再者，於樹脂體20之成形時，係以利用樹脂層19同 時填充各導線部13〜16之間，且使樹脂層19之表面與基座 部17及導線部13〜16之表面達到大致同一平面的方式而成 _ 形（參照圖4)。又，於圖8之步驟中，使各導線部13〜16之 前端13c〜16c自樹脂體20之側面突出。 又，當使樹脂體20成形時，如圖8所示，於樹脂體2〇上 形成孔狀之定位部21。又，於正好露出導線部之連結部 32、33之位置上形成貫通之孔35、36。 如上所述，第1導線部13與第2導線部14之間、以及第3 導線部15與第4導線部16之間分別係藉由連結部32、33而 連結，進而各導線部13〜16之前端13c〜16c係經由連結部 • Ub〜161)而連結於金屬板3〇之框體30a上，藉此，可於樹脂 體20之成形時’抑制各導線部13〜16之不均，從而可使樹 脂體20適當地成形於導線架12上。 其次’於圖9所示之步驟中’將各連結部丨3b〜丨6b自金屬 板30之框體30a上切斷，並使各導線部13〜16之前端 13c〜16c自金屬板30之框體30a上分離。分離後之各導線部 13〜16之前端將成為外部連接端子13a〜16a。 繼而’對各外部連接端子13a〜16a進行彎折加工。又， 於圖9之步驟中’切斷自孔35、36中所露出之連結部32、 144335.doc -15· 201027817 33 ’使各導線部13〜16電性切離。再者’使圖9之步驟於感 測器晶片安裝之後進行電性測試之前結束即可，但若於感 測器晶片安裝之後進行導線架之切斷處理，則感測器晶片 有可能會受到上述切斷時之應力之影響，故較好的是於感 測器晶片安裝之前進行圖9之步锁。
接下來’於圖ίο之步驟中安裝感測器晶片1〇、η。圖1〇 係放大表示形成於樹脂體20上之空間部20a之局部放大平 面圖。如圖10所示，第i感測器晶片10及第2感測器晶片U
係介隔接著劑而固定（晶片接合）於基座部17上。此時，第i 感測器晶片10及第2感測器晶片u之設置，係以圖8所示之 樹脂體20上所形成之定位部21為基準而進行。進而，搭載 於感測器晶片10、11上之各磁性檢測元件6〜9之電極墊 6a、6b〜9a、9b(參照圖4)之間與空間部2〇a内所露出之各導 線部13〜16及基座部17，係藉由打線接合而電性連接。
其次，於圖11之步驟中，藉由樹脂22而將形成於各樹脂 體20上之空間部2〇a内密封，並藉由樹脂22而覆蓋空間部 族内所露出之感測器晶片1〇、u、基座部17、各導線部 13 1 6及用於電性連接之各金屬線丄8(參照圖4)等。繼 而’切斷與金屬板30之框體3〇a連接之各導線㈣之支揮 部34。藉此，可同時製造複數個磁性感測部4。 針對磁性感測部4之電性測試，可如_所示，於分離 成一個個磁性感測以之後進行，或者亦可於切斷支 34之則之多個磁性感測部相連的狀態（多個相連之狀能 連續進行。可藉由於多個相連之狀態下進行，來提高測試 144335.doc -16- 201027817 效率。 繼而’將圖11所示之磁性感測部4設置於圖1所示的外殼 3之設置部3b。此時，係以形成於樹脂體2〇上之定位部21 為基準，將磁性感測部4設置於外殼3上。於上述外殼3上 形成有用以收納磁鐵2之凹部5，並且於外殼3之凹部5内設 置磁鐵2。設置磁鐵2之時序並無特別限定。 根據上述說明’於本實施形態中，可經由導線架12之形 Φ 成、樹脂體20之成形、感測器晶片10、11之設置及電性連 接、以及樹脂22之密封之簡單步驟，而以簡單之構成製造 磁性感測部4。尤其可藉由使用本實施形態之構成，而由 環箱材31之形成起至零件組裝為止直接相連之步驟製造磁 性感.測部4 ^因此，與先前相比，可提高製造作業性。 又’本實施形態之構造係使樹脂體20成形於導線架丨2之 同一平面區域内，並使各導線部13〜16之前端自樹脂體20 之側面突出而成為外部連接端子13a〜16a，因此如圖3所 ❹ 示’可極薄地形成樹脂體20之厚度，故可有效地促進薄型 化。 尤其於圖1所示之磁性檢測裝置1中，為獲得良好之檢測 精度，感測器晶片10、11對外殼3、進而對磁鐵2之位置對 準極為重要。由於感測器晶片1 〇、11係藉由樹脂22而密 封’故無法使感測器晶片10、11直接與外殼3位置對準後 將磁性感測部4設置於外殼3上。相對於此，於本實施形態 中，係於樹脂體20上形成有將感測器晶片1 〇、〗丨設置於基 座部17時、以及將磁性感測部4設置於外殼3時之共用之定 144335.doc 17 201027817 位21。藉此’可提高上述感測器晶片10、11對外殼3之 疋位精度，進而可提高上述感測器晶片1 〇、11對磁鐵2之 疋位精度’故可製造檢測精度優異之磁性檢測裝置1。 又，可提高磁性感測部4對於外殼3之組裝作業性。又，形 成基座部17作為導線架12之同一平面區域内之一部分，並 以該基座部17為基準面來設置感測器晶片10、11，因此感 測器晶片10、11與磁鐵2之間之高度方向上之尺寸精度亦 容易實現。又，由於基座部17係與一個導線部一體形成， 故可將基座部17用作導線部，從而可將基座部17用作與磁 性檢測元件電性連接之連接區域。 又，如圖1所示，磁性感測部4及磁鐵2之設置部係設置 於共用之外殼3上。藉此，可減少零件件數，故可有效地 k尚感測器晶片1 〇、i i對磁鐵2之定位精度。 【圖式簡單說明】 圖1係本實施形態之磁性檢測裝置之局部分解立體圖； 圖2係本實施形態之磁性感測部之平面圖； 圖3係沿圖2所示之A_A線切斷後自箭頭方向觀察之磁性 感測部之剖面圖； 圖4係除去密封材之狀態下之磁性感測部之局部放大平 面圖； 圖5係構成磁性感測部之導線架之局部平面圖； 圖6係表示本實施形態之磁性感測部之製造方法之一步 驟圖（平面圖）； 圖7係圖6所示之一個導線架之放大平面圖； 144335.doc •18· 201027817 :8:接者圖6所進行之-步驟圖(平面圈). 圖9係接著圖8所進行之-步驟圖(平面；)： );及 圖係接著圖9所進行之-步驟圖（局部放大平面 圖11係接著圖ίο所進行之一步驟圖（平面圖）面 【主要元件符號說明】
1 磁性檢測裝置 2 磁鐵 3 外殼 4 磁性感測部 6~9 磁性檢測元件 10、11 感測器晶片 12 導線架 13 〜16 導線部 13 a〜16a 外部連接端子 13b〜16b 、 32 、 33 連結部 17 基座部 20 樹脂體 20a 空間部 21 定位部 22 樹脂（密封材） 30 金屬板 30a 框體 31 環箍材 34 支撐部 35 > 36 孔 144335.doc -19-