JP5341266B2 - カメラモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ又はセキュリティカメラ等において撮像を行うカメラモジュールに関するものであり、詳細には、撮像素子、配線基板、レンズ及びガラス基板からなる撮像パッケージの内部空間の通気に関する。
カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ又はセキュリティカメラ等に使用されているカメラモジュールは、CCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)及びCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補形金属酸化膜半導体)等の固体撮像素子、ガ
ラス基板及び端子を有する配線基板、それらを保持するセンサーカバー、レンズ並びにレンズホルダが一体となった構造となっている。
これらカメラモジュールの構造の一例を図13に示す。このカメラモジュール100は、図13に示すように、レンズ121とレンズホルダ122とで構成されているレンズユニット120と、ガラス基板117とセンサーカバー114と配線基板111とで囲まれた内部空間118に固体撮像素子113が配置されている撮像パッケージ110とを備えている。
上記構成のカメラモジュール100は、その固体撮像素子113上に異物が付着すると撮影時の画像不良となるため、撮像パッケージ110の内部空間118に異物が混入しないことが理想とされている。しかし、異物混入を防ぐために、この内部空間118を完全に密閉してしまうと、温度上昇によって内部空間118の気体が熱膨張することによって、接合部を基点に破裂に至る危険がある。また、温度変化や気圧変化により接着剤112・116等から発生するガス・イオンの影響によってガラス基板117に曇りが生じる恐れがある。
これらの課題を解決するために、例えば特許文献1に開示された固体撮像装置200では、図14に示すように、撮像パッケージ210の内部壁に粘着剤層219を形成して固体撮像素子213上に異物が付着することを防いでいる。また、撮像パッケージ210の内部と外部とを繋ぐ貫通孔211aを、固体撮像素子213の直下の配線基板211に設けることによって、外気の循環を可能とし、温度変化や気圧変化により粘着剤層219から発生するガス・イオンを排出している。
また、例えば特許文献2に開示された画像センサユニット300では、図15(a)(b)(c)に示すように、センサーカバー314の平面上に、撮像パッケージ310の内部と外部とを連通する通気部分を形成した構造を提案している。この画像センサユニット300では、センサーカバー314とガラス基板317とを接着するときに、接着剤316を塗布しない領域を設けることによって、内部空間318と外部とを連通する通気部Vを形成している。また、撮像パッケージ310の内部側における通気部Vの開口部分が撮像素子313の受光面の対向する領域の外側に設けられていることによって、通気部Vから撮像パッケージ310の内部空間318に侵入した異物が落ちて受光面上に付着し難い構造となっている。
特開2008−251712号公報(2008年10月16日公開) 特開2012−009920号公報(2012年01月12日公開)
しかしながら、上記従来の特許文献1に開示されたカメラモジュールとしての固体撮像装置200では、以下の問題点を有している。
すなわち、温度変化又は気圧変化による粘着剤層219から発生するガス・イオンを排出するために設けた、撮像パッケージ210の内部と外部とを連通する貫通孔211aはカメラモジュールの底部である配線基板211に形成されている。また、貫通孔211aが固体撮像素子213の真下に来るように形成し、固体撮像素子213と配線基板211との間を局部的に接着し、接着剤層212の膜厚を最適化している。これによって、撮像パッケージ210の内部から発生したガス・イオンの排出を可能にしつつも、外部からの異物は接着剤層212の膜厚より大きいため、異物混入を阻止できるように構成されている。
しかし、接着剤層212を局部的に塗布するということは、局部的に塗布した接着剤層212のみで固体撮像素子213の傾きを管理する必要がある。このため、接着剤塗布部毎の塗布量が一定でない場合に、部分的に膜厚がバラつくことによって、固体撮像素子213が配線基板211に傾いた状態で搭載される可能性がある。
また、固体撮像素子213と配線基板211との間を部分的に接着して空隙を形成するということは、空隙を形成せず全面を接着する場合に比べて、接着強度が弱くなる恐れがあり、同等の接着強度を保つためには、接着剤の塗布量を多くする必要がある。そして、接着剤の塗布量が多くなると、固体撮像素子213を接着剤層212に押圧するときに、接着剤層212の面積が広がることによって部分的に塗布した接着剤層212同士が結合してしまい、貫通孔211aが塞がって機能しない恐れがある。
また、特許文献2では、センサーカバー314とガラス基板317との貼り合わせ部に、接着剤316を塗布しない領域を設けて通気部Vとしている。しかし、この構成においても、特許文献1の課題と同様に、ガラス基板317をセンサーカバー314に貼りつけるときに、接着剤316が押圧されて該接着剤316の塗布面積が濡れ広がり、接着剤316を塗布しない領域にまで接着剤316が侵入することによって通気部が塞がってしまう恐れがある。また、この通気部Vにおける接着剤316の詰まりを防止するために、接着剤316を塗布しない領域を広げると、撮像パッケージ310の内部に異物が侵入する確率が増加してしまう。したがって、通気性と異物侵入防止とを両立する適切な通気部Vを空けるためには、接着剤316の塗布量、塗布範囲及び押圧量を管理する必要があり決して容易ではない。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、撮像素子の傾きに影響せず、かつ撮像パッケージの内部空間と外気との通気性を確保し得るカメラモジュールを提供することにある。
本発明の一態様におけるカメラモジュールは、上記課題を解決するために、基板に搭載された撮像素子を覆うカバー体における該撮像素子の上方に設けられた開口を覆うように透明板を該カバー体に接着して設けることにより、上記基板、カバー体及び透明板にて内部空間を形成した撮像パッケージと、上記撮像パッケージにおける透明板の上側に設けられた撮像レンズとを備えたカメラモジュールにおいて、上記カバー体における上記透明板の接着面には、上記内部空間と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝が形成されていると共に、上記通気溝の両側には、該通気溝に沿って、該通気溝への接着剤の流入を防止する逃げ溝が形成されていることを特徴としている。
本発明の一態様におけるカメラモジュールによれば、撮像素子の傾きに影響せず、かつ撮像パッケージの内部空間と外気との通気性を確保し得るカメラモジュールを提供するという効果を奏する。
本発明の実施形態1におけるカメラモジュールを示すものであって、カメラモジュールの構成を示す断面図である。 (a)は上記カメラモジュールのおける撮像パッケージの構成を、ガラス基板を除いて示す平面図であり、(b)は(a)のX−X線矢視断面図である。 (a)は上記カメラモジュールのおける撮像パッケージの構成を示す平面図であり、(b)は(a)のX−X線矢視断面図である。 (a)〜(d)は上記撮像パッケージのセンサーカバーに形成された通気溝の平面形状を示す平面図である。 (a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージの変形例の構成を、ガラス基板を除いて示す平面図であり、(b)は(a)のX−X線矢視断面図である。 (a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージの変形例の構成を示す平面図であり、(b)は(a)のX−X線矢視断面図である。 (a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージの他の変形例の構成を示す平面図であり、(b)は(a)のY−Y線矢視断面図である。 (a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージのさらに他の変形例の構成を示す平面図であり、(b)は(a)のY−Y線矢視断面図である。 上記カメラモジュールにおける変形例の構成を示す断面図である。 本発明の実施形態2におけるカメラモジュールを示すものであって、カメラモジュールにおける撮像パッケージの構成を示す平面図である。 (a)は本発明の実施形態3におけるカメラモジュールを示すものであって、カメラモジュールにおける撮像パッケージの構成を示す平面図であり、(b)は(a)のY−Y線矢視断面図である。 (a)は本発明の実施形態4におけるカメラモジュールを示すものであって、カメラモジュールにおける撮像パッケージの構成を示す平面図であり、(b)は(a)のY−Y線矢視断面図である。 従来のカメラモジュールの構成を示断面図である。 従来の他のカメラモジュールの構成を示断面図である。 (a)は従来のさらに他のカメラモジュールにおける画像センサユニットの構成を示す平面図であり、(b)は(a)のA−A線矢視断面図であり、(c)は(a)のB−B線矢視断面図である。
〔実施の形態1〕
本発明の一実施形態について図1〜図9に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
(カメラモジュールの基本的構成)
本実施の形態のカメラモジュールの構成について、図1に基づいて説明する。図1は本実施の形態のカメラモジュールの構成を示す断面図である。
本実施の形態のカメラモジュール1は、図1に示すように、撮像パッケージ10と、この撮像パッケージ10の上に搭載された光学部であるレンズユニット20とからなっている。
上記撮像パッケージ10は、基板としての配線基板11に接着剤12を介して搭載された固体撮像素子13と、これら配線基板11及び固体撮像素子13を覆うカバー体としてのセンサーカバー14とで構成されている。上記固体撮像素子13は、ワイヤ15にて配線基板11に接続されている。
上記センサーカバー14の中央位置には開口14aが設けられており、開口14aには、接着剤16にて端部を接着された透明板としてのガラス基板17が設けられている。この結果、撮像パッケージ10には、ガラス基板17と、センサーカバー14と配線基板11とで囲まれた内部空間18が形成されている。尚、透明板は、必ずしもガラスに限らず、他の透明な平板であれば足りる。
一方、レンズユニット20は、撮像レンズ21とこの撮像レンズ21を保持するレンズホルダ22とから構成されている。レンズユニット20は、撮像パッケージ10における固体撮像素子13及びガラス基板17の上方に設けられている。
尚、本実施の形態では、レンズユニット20は、撮像レンズ21とレンズホルダ22とから構成される固定焦点式の最も単純なレンズユニットである。しかし、必ずしもこれに限らず、このレンズユニット20に、オートフォーカス機構、ズーム機構又はマクロ撮影機構等のレンズ駆動装置を搭載していても、本発明の効果は変わらない。
(カメラモジュールの通気溝)
本実施の形態のカメラモジュール1では、温度上昇によって内部空間18の気体が熱膨張することにより、接着剤16が剥がれる危険性がある。このため、撮像パッケージ10の内部空間18と外部とを連通する通気孔を設ける必要がある。この場合、特許文献1に開示されたカメラモジュールのように、通気孔を撮像素子の真下に来るように形成し、撮像素子と配線基板との間を局部的に接着したのでは、接着剤層の厚みにより撮像素子が傾く可能性がある。
そこで、本実施の形態のカメラモジュール1では、以下のようにして、内部空間18と外気との通気性を確保している。
本実施の形態の通気性を確保するための構造を図1、図2(a)(b)、及び図3(a)(b)に基づいて説明する。図2(a)はカメラモジュール1のおける撮像パッケージ10の構成を、ガラス基板17を除いて示す平面図であり、図2(b)は図2(a)のX−X線矢視断面図である。また、図3(a)は上記カメラモジュールのおける撮像パッケージの構成、つまりガラス基板17を搭載した構成を示す平面図であり、図3(b)は(a)のX−X線矢視断面図である。さらに、図4(a)〜(d)は、撮像パッケージ10のセンサーカバー14に形成された通気溝の平面形状を示す平面図である。
図1及び図2(a)(b)に示すように、本実施の形態のカメラモジュール1では、センサーカバー14におけるガラス基板17の接着面には、内部空間18とセンサーカバー14の外部とを連通する1本の通気溝Gが形成されている。詳細には、センサーカバー14の内側縁、つまり中央に形成された開口14aの近傍は段差部14bとなっており、この段差部14bの上面に、内側から外側に直線状に向かう通気溝Gが1本形成されている。そして、この段差部14bに上記ガラス基板17が、段差部14bの立ち上がり壁面14cとの間に隙間19を有して、接着剤16を介して接着されている。この結果、ガラス基板17がセンサーカバー14の段差部14bに搭載された状態において、内部空間18は、通気溝G及び隙間19を通して、センサーカバー14の外部つまり外気に連通している。ここで、センサーカバー14の上側には撮像レンズ21を有するレンズユニット20が設けられている。この撮像レンズ21を有するレンズユニット20は、密閉ではなく、微小な空隙にてカメラモジュール1の外部つまり外気と連通している。このため、内部空間18がセンサーカバー14の外部に連通するということは、内部空間18がカメラモジュール1の外部つまり外気と連通するのと等価になる。また、レンズユニット20の通気性は、微小な空隙にて確保される。したがって、カメラモジュール1の外部からレンズユニット20を介して通気溝Gに侵入することは殆どない。
尚、本実施の形態では、通気溝Gは1本となっているが、必ずしもこれに限らず、2本以上でもよい。すなわち、少なくとも1本の通気溝Gが形成されていればよい。
この通気溝Gは、撮像パッケージ10の内部空間18における接着剤12・16から発生したガス・イオンを外部へ逃がすための溝である。通気溝Gは、ガラス基板17をセンサーカバー14に搭載するときに、押圧による広がった接着剤16と適切に逃がす深さを有することにより、接着剤16による通気溝Gの詰まりを防止している。
すなわち、接着剤16は、図2(a)において2点鎖線で示すように、開口14aを囲むように一筋に塗布されるが、通気溝Gの手前までしか塗布されない。
このように、開口14aを囲むように段差部14bの上面に接着剤16を一筋に塗布して、ガラス基板17を搭載すると、図3(a)(b)に示すように、段差部14bの上面に塗布した接着剤16の面積が広がり、余分な接着剤16は通気溝Gに流れ込む。しかし、通気溝Gの深さを適切に管理することによって、通気溝Gは接着剤16では完全には詰まらず、空隙16aにて通気性を確保することができる。
ここで、上記通気溝Gにおける深さは、接着剤16の詰まりを考慮しない場合には、その設置目的、つまり、内部空間18に存在する気体の排出及び外部からの異物の侵入阻止という2つの設置目的を両立できる最小値である例えば0.01〜0.1mmが理想である。しかし、通気溝Gに流入した接着剤16による詰まりを防止するために深さに余裕を持たせるためには、例えば、0.015mm〜0.040mm程度が適切である。このとき、通気溝Gの長さと幅に関しては、長さが例えば0.2〜1.0mm、幅が例えば0.1mm〜0.5mmとするのが好ましい。
ここで、通気溝Gの平面形状は、必ずしも直線状に限らず、例えば、円弧状とすることができる。また、図4(a)(b)(c)に示すように、角型又は丸型に屈曲した形状でもよい。さらに、図4(d)に示すように、通気溝Gに侵入した異物をトラップするための円形の凹部Gを設けることも可能である。これにより、通気溝Gに侵入した異物が内部空間18まで到達するのが困難となる。
このように、本実施の形態では、撮像パッケージ10における内部空間18の密閉を防止することによって、内部空間18の気体の熱膨張によるカメラモジュール1の破損、又は内部から発生するガスやイオンによるガラス基板17の曇りを防ぐことができる。さらに、固体撮像素子13の設置領域には通気用の貫通孔を形成せず、ガラス基板17を貼り付けるセンサーカバー14の平面上に通気溝Gを形成することによって、上記貫通孔の形成による固体撮像素子13の傾きを防ぎ、カメラモジュール1の不良率低減に効果を発揮する。さらに、接着剤16の塗布を自動機にて行う場合、画像認識機能を用いて通気溝Gのラインを指定することによって、塗布範囲を容易に設定することが可能となる。
(カメラモジュールの通気溝における変形例)
上記カメラモジュール1における通気溝Gの変形例について、図5(a)(b)〜図8(a)(b)に基づいて説明する。図5(a)はカメラモジュール1における撮像パッケージ10の変形例の構成を、ガラス基板17を除いて示す平面図であり、図5(b)は図5(a)のX−X線矢視断面図である。また、図6(a)はカメラモジュール1における撮像パッケージ10の変形例の構成、つまりガラス基板17を搭載した構成を示す平面図であり、図6(b)は図6(a)のX−X線矢視断面図である。図7(a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージの他の変形例の構成を示す平面図であり、図7(b)は図7(a)のY−Y線矢視断面図である。図8(a)は上記カメラモジュールにおける撮像パッケージのさらに他の変形例の構成を示す平面図であり、図8(b)は図8(a)のY−Y線矢視断面図である。
上記図2(a)(b)及び図3(a)(b)においては、一本の通気溝Gのみが形成されていた。しかしながら、本実施の形態のカメラモジュール1では、図5(a)(b)に示すように、一本の通気溝Gの両側に、該通気溝Gに沿って、逃げ溝S・Sを形成しておくことが可能である。
すなわち、この変形例の構成では、センサーカバー14における段差部14bの平面上には、3本の直線状の溝を設けている。中心の溝は、撮像パッケージ10の内部空間18における接着剤12・16から発生したガス・イオンを外部へ逃がすための通気溝Gである。そして、通気溝Gを挟む2本の溝は、接着剤16が通気溝Gまで流れ込まないように設けた逃げ溝S・Sである。この逃げ溝S・Sにおいても、通気溝Gと同様に、内部空間18とセンサーカバー14の外部とを連通する構造となっている。
そして、この変形例においても、接着剤16の塗布は、図5(a)に示すように、開口14aを囲む形で行われるが、逃げ溝S・Sの手前までしか塗布されない。
この変形例の構成において、通気溝Gの深さは、通気溝Gの設置目的から考えて、撮像パッケージ10の内部空間18に存在する気体の排出と外部からの異物の侵入阻止を両立できる最小値が理想である。
このため、通気溝Gの成形精度を考慮すると0.015mm〜0.030mm程度が適切である。また、逃げ溝S・Sの深さは、深すぎると異物が混入するため通気溝Gと同じ0.015mm〜0.030mmとする。
さらに、通気溝G及び逃げ溝S・Sの長さと幅に関しては、いずれも長さが0.2〜1.0mm、幅が0.1mm〜0.5mmとしている。
上記の構成において、センサーカバー14にガラス基板17を搭載すると、図6(a)(b)に示すように、センサーカバー14における段差部14bの平面上に塗布した接着剤16の面積が広がる。しかし、余分な接着剤16は、逃げ溝S・Sに流れ込み、通気溝Gには接着剤16が流れ込まない構造となっている。
ここで、上述した変形例では、逃げ溝S・Sは、通気溝Gと同様に、内部空間18とセンサーカバー14の外部とを連通する構造となっていた。しかし、必ずしもこれに限らず、例えば、逃げ溝S・Sにおける一方の端部を閉塞して、逃げ溝S・Sの長さを短くすることも可能である。
すなわち、逃げ溝S・Sを設置する目的は、上述したように、ガラス基板17を搭載した接着剤16が通気溝Gに流出することを防ぐためであり、逃げ溝S・Sが深いほど、接着剤16の流出を妨げる効果が高まる。しかし、図6(a)(b)に示すように、逃げ溝S・Sが、通気溝Gと同様に、内部空間18とセンサーカバー14の外部とを通気的に連通している状態では、逃げ溝S・Sが深くなることによって、内部空間18への異物の混入確率が増加する。
そこで、例えば、図7(a)(b)に示すように、逃げ溝S1・S1は、センサーカバー14における、ガラス基板17の外周縁よりも内側に形成されて内部空間18と連通しているとすることができる。本構成例では、逃げ溝S・Sの長さを短くし、かつ逃げ溝S1・S1をガラス基板17にて完全に覆っている。
このような構成とすることによって、仮に逃げ溝S1を深くしたとしても、逃げ溝S1・S1から異物が混入する確率を非常に低くすることができる。この場合、逃げ溝S1・S1の長さは、0.1mm〜0.3mmとする。また、逃げ溝23の深さを0.015mm〜0.1mmとし、幅を0.1mm〜0.5mmとする。逃げ溝S1・S1の長さを0.1mm〜0.3mmと短くする理由は、ガラス基板17を搭載するセンサーカバー14の段差部14bにおけるガラス基板17と平面のクリアランスを考慮した上で、逃げ溝S1・S1がガラス基板17に完全覆われるようにするためである。すなわち、逃げ溝S1・S1の閉塞部における段差部14bの平面とガラス基板17の裏面との間に、接着剤16が充填されない空隙ができると、逃げ溝S1・S1を閉塞したことにならない。この状態で、センサーカバー14上にガラス基板17を搭載する際、ガラス基板17の搭載位置が若干ずれて、逃げ溝S1・S1の端部がガラス基板17に覆われず露出した場合、逃げ溝S1・S1から異物が混入する確率が増加する。このため、逃げ溝S1・S1の長さを短くして確実に逃げ溝S1・S1がガラス基板17に覆われるようにする必要がある。
一方、図8(a)(b)に示すように、逃げ溝S2・S2は、センサーカバー14における開口14aよりも外側に形成されてセンサーカバー14の外部と連通しているとすることも可能である。
この場合、逃げ溝S2・S2が内部空間18側に閉塞部を設けて長さを短くした構成となる。この結果、逃げ溝S2・S2は通気性がないので、逃げ溝S2・S2を経由した外部からの異物の侵入を防ぐことができる。また、逃げ溝S2・S2の深さを深くすることによって、接着剤16の流出を妨げる効果が高まる。また、図7(a)(b)の構成では、確実に逃げ溝S1・S1がガラス基板17に覆われるようにする必要があるために逃げ溝S1・S1の長さを短くしなければならなかった。しかし、図8(a)(b)に示す構成では、逃げ溝S2・S2がガラス基板17によって完全に覆われている必要はないため、逃げ溝S2・S2の長さを図7(a)(b)に示す構成例よりも長くしても問題は無い。このため、逃げ溝S2・S2の長さは0.2mm〜0.9mmと長くする。また、逃げ溝S2・S2の深さは0.015mm〜0.1mmとし、逃げ溝S2・S2の幅は0.1mm〜0.5mmとする。
この結果、逃げ溝S2・S2をより効果的に機能させることができる。
したがって、本実施の形態では、撮像パッケージ10のセンサーカバー14の平面上におけるガラス基板17を貼り合わせする部位に、複数の溝を付けることによって、撮像パッケージ10の内部と外気との通気性を可能とする通気溝Gを形成し、気圧や温度変化によるカメラモジュール1の内部の曇りを防止する。また、通気溝Gを挟む形で逃げ溝S・S、逃げ溝S1・S1又は逃げ溝S2・S2を設けることによって、接着剤16の流入による通気溝Gの詰まりを防止する。また、通気溝Gの接着剤16の詰まりを防止する逃げ溝S・S、逃げ溝S1・S1又は逃げ溝S2・S2を効果的に配置することによって、カメラモジュール1の信頼性向上に繋がる。
以上のように、本実施の形態のカメラモジュール1は、配線基板11に搭載された固体撮像素子13を覆うセンサーカバー14における固体撮像素子13の上方に設けられた開口14aを覆うようにガラス基板17をセンサーカバー14に接着して設けることにより、配線基板11、センサーカバー14及びガラス基板17にて内部空間18を形成した撮像パッケージ10と、撮像パッケージ10におけるガラス基板17の上側に設けられた、撮像レンズ21とを備えている。そして、センサーカバー14におけるガラス基板17の接着面には、内部空間18と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝Gが形成されている。
この結果、通気溝Gは、固体撮像素子13の真下の配線基板11に設けられるのではなく、センサーカバー14とガラス基板17との間、つまりガラス基板17を接着するセンサーカバー14における段差部14bの平面上に設けられている。このため、固体撮像素子13の傾き要因となる、固体撮像素子13の底部の局所的な接着剤層の形成が必要なくなる。すなわち、本実施の形態では、接着剤12は、固体撮像素子13の底面の全面に塗布されている。
また、ガラス基板17を接着するセンサーカバー14における段差部14bの平面上に設けた少なくとも1本の通気溝Gは、固体撮像素子13を内包する内部空間18と外気とを連通する通気溝Gの機能を持つだけでなく、ガラス基板17をセンサーカバー14に押圧したときに、接着剤16が広がることによって起き得る通気溝Gの接着剤16の詰りを防止する逃げ溝としての機能も有している。すなわち、例えば、通気溝Gに接着剤16が侵入したとしても通気溝Gは凹部となっているので、接着剤16の量を適切に管理すれば、凹部全体に接着剤16が充填されることはなく、毛管現象により、凹部の上面には、僅かに空隙16aが存在する。その結果、通気溝Gが接着剤16の逃げ溝となる。そして、空隙16aにより通気性は確保される。
したがって、固体撮像素子13の傾きに影響せず、かつ撮像パッケージ10の内部空間18と外気との通気性を確保し得るカメラモジュール1を提供することができる。
本実施の形態のカメラモジュール1は、通気溝Gの両側には、通気溝Gに沿って、通気溝Gへの接着剤16の流入を防止する逃げ溝S・S、逃げ溝S1・S1又は逃げ溝S2・S2が形成されていることが好ましい。
これにより、ガラス基板17をセンサーカバー14に接着したときに、接着剤16が通気溝Gの両側に沿って設けられた逃げ溝S・S、逃げ溝S1・S1又は逃げ溝S2・S2に流入し、逃げ溝S・S、逃げ溝S1・S1又は逃げ溝S2・S2に挟まれた通気溝Gへの接着剤16の流入が防止される。このため、通気溝Gが接着剤16にて閉塞されるのをさらに抑制することができる。
本実施の形態のカメラモジュール1では、通気溝Gの深さは、0.01〜0.1mmである。これにより、内部空間18と外気とを連通することができ、通気性を確保することができる。
本実施の形態のカメラモジュール1では、通気溝Gの平面形状は、直線状、円弧状又は屈曲状となっている。これにより、通気溝Gの平面形状を直線状とした場合には、内部空間18とセンサーカバー14の外部との通気性を充分に確保することができる。また、通気溝Gの平面形状を円弧状又は屈曲状とした場合には、通気溝Gに侵入した異物が内部空間18まで到達するのが困難となる。
本実施の形態のカメラモジュール1では、通気溝Gには、通気溝Gの内部に侵入した異物をトラップする凹部Gが形成されていることが好ましい。
これにより、通気溝Gには、通気溝Gよりも深い凹部Gが形成されているので、通気溝Gに異物が侵入しても、異物は凹部Gにトラップされる。したがって、異物が内部空間18まで到達するのをさらに防止することができる。
本実施の形態のカメラモジュール1では、逃げ溝S・Sは、内部空間18と外気とを連通するように形成されているとすることができる。これにより、逃げ溝S・Sも通気溝Gとしての機能を有している。したがって、少なくとも3本の通気溝Gが存在することになるので、一部の通気溝Gに接着剤16が流入したとしても、内部空間18とセンサーカバー14の外部との通気性は充分に確保される。
本実施の形態のカメラモジュール1では、逃げ溝S1・S1は、センサーカバー14における、ガラス基板17の外周縁よりも内側に形成されて内部空間18と連通しているとすることができる。
これにより、逃げ溝S・Sの外部側を閉塞することにより、逃げ溝S1・S1からの異物の侵入を防止することができる。
本実施の形態のカメラモジュール1では、逃げ溝S2・S2は、センサーカバー14おける開口よりも外側に形成されて外気と連通しているとすることができる。これにより、逃げ溝S・Sの内部空間18側を閉塞することにより、逃げ溝S2・S2からの異物の侵入を防止することができる。
尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、図9に示すように、レンズホルダとセンサーカバーとの両方の機能を持つように一体成型されたカバー体を持つカメラモジュール、又は図示しないが、撮像レンズ21を含むレンズ駆動機構を直接配線基板11上に搭載することによりカバー体を構成するカメラモジュールにおいても、透明板の貼り付け面に前述した通気溝を設けることによって、本発明を適用することが可能である。
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態について図10に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態のカメラモジュール1Aは、前記実施の形態1の図6において説明した通気溝G及び逃げ溝S・Sを有するカメラモジュール1において、図10に示すように、通気溝Gが屈曲している点が異なっている。
すなわち、本実施の形態のカメラモジュール1Aは、図10に示すように、基板としての前記配線基板11に搭載された撮像素子としての前記固体撮像素子13を覆うカバー体としてのセンサーカバー14における該固体撮像素子13の上方に設けられた開口14aを覆うように透明板としてのガラス基板17を該センサーカバー14に接着して設けることにより、上記配線基板11、センサーカバー14及びガラス基板17にて前記内部空間18を形成した撮像パッケージ10と、上記撮像パッケージ10におけるガラス基板17の上側に設けられた前記撮像レンズ21とを備えている。そして、上記センサーカバー14における上記ガラス基板17の接着面には、上記内部空間18と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝G1が形成されており、上記通気溝G1の両側には、該通気溝G1に沿って、該通気溝G1への接着剤16の流入を防止する逃げ溝S・Sが形成されている。
そして、上記通気溝G1の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、上記内部空間18と外気とを連通するように形成されている。尚、図10に示す通気溝G1は、屈曲状となっているが、必ずしもこれに限らず、円弧状であってもよい。
この構成により、通気溝G1の平面形状が、円弧状又は屈曲状となっているので、通気溝G1に侵入した異物が内部空間18まで到達するのが困難となるという効果を奏する。
また、逃げ溝S・Sが内部空間18と外気とを連通するように形成されていることによって、逃げ溝S・Sも通気溝としての機能を有している。したがって、少なくとも3本の通気溝が存在することになるので、一部の通気溝に接着剤16が流入したとしても、内部空間18とセンサーカバー14の外部との通気性は充分に確保される。
〔実施の形態3〕
本発明のさらに他の実施の形態について図11に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1及び実施の形態2と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1及び実施の形態2の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態のカメラモジュール1Bは、前記実施の形態1の図7において説明した通気溝G及び逃げ溝S1・S1を有するカメラモジュール1において、図11に示すように、通気溝Gが屈曲している点が異なっている。
換言すれば、本実施の形態のカメラモジュール1Bは、前記実施の形態2の図10において説明した屈曲した通気溝G1及び逃げ溝S・Sを有するカメラモジュール1Aにおいて、図11に示すように、逃げ溝S・Sの長さを短くした逃げ溝S1・S1とし、かつ逃げ溝S1・S1をガラス基板17にて完全に覆っている。したがって、逃げ溝S1・S1は、センサーカバー14における、ガラス基板17の外周縁よりも内側に形成されて内部空間18と連通している点が異なっている。
すなわち、本実施の形態のカメラモジュール1Bは、図11に示すように、基板としての前記配線基板11に搭載された撮像素子としての前記固体撮像素子13を覆うカバー体としてのセンサーカバー14における該固体撮像素子13の上方に設けられた開口14aを覆うように透明板としてのガラス基板17を該センサーカバー14に接着して設けることにより、上記配線基板11、センサーカバー14及びガラス基板17にて前記内部空間18を形成した撮像パッケージ10と、上記撮像パッケージ10におけるガラス基板17の上側に設けられた前記撮像レンズ21とを備えている。また、上記センサーカバー14における上記ガラス基板17の接着面には、上記内部空間18と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝G1が形成されており、上記通気溝G1の両側には、該通気溝G1に沿って、該通気溝G1への接着剤16の流入を防止する逃げ溝S1・S1が形成されている。
そして、上記通気溝G1の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、上記内部空間18と外気とを連通するように形成されていると共に、逃げ溝S1・S1はセンサーカバー14における、ガラス基板17の外周縁よりも内側に形成されて内部空間18と連通している。
したがって、通気溝G1の平面形状が、円弧状又は屈曲状となっているので、通気溝G1に侵入した異物が内部空間18まで到達するのが困難となるという効果を奏する。
また、本実施の形態のカメラモジュール1Bでは、逃げ溝S1・S1はセンサーカバー14における、ガラス基板17の外周縁よりも内側に形成されて内部空間18と連通している。
このような構成とすることによって、仮に逃げ溝S1を深くしたとしても、逃げ溝S1・S1から異物が混入する確率を非常に低くすることができる。この場合、逃げ溝S1・S1の長さは、0.1mm〜0.3mmとする。また、逃げ溝S1の深さを0.015mm〜0.1mmとし、幅を0.1mm〜0.5mmとする。逃げ溝S1・S1の長さを0.1mm〜0.3mmと短くする理由は、ガラス基板17を搭載するセンサーカバー14の段差部14bにおけるガラス基板17と平面のクリアランスを考慮した上で、逃げ溝S1・S1がガラス基板17に完全覆われるようにするためである。すなわち、逃げ溝S1・S1の閉塞部における段差部14bの平面とガラス基板17の裏面との間に、接着剤16が充填されない空隙ができると、逃げ溝S1・S1を閉塞したことにならない。この状態で、センサーカバー14上にガラス基板17を搭載する際、ガラス基板17の搭載位置が若干ずれて、逃げ溝S1・S1の端部がガラス基板17に覆われず露出した場合、逃げ溝S1・S1から異物が混入する確率が増加する。このため、逃げ溝S1・S1の長さを短くして確実に逃げ溝S1・S1がガラス基板17に覆われるようにする必要がある。
〔実施の形態4〕
本発明のさらに他の実施の形態について図12に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1〜実施の形態3と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1〜実施の形態3の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態のカメラモジュール1Cは、前記実施の形態1の図8において説明した通気溝G及び逃げ溝S2・S2を有するカメラモジュール1において、図12に示すように、通気溝Gが屈曲している点が異なっている。
換言すれば、本実施の形態のカメラモジュール1Cは、前記実施の形態2の図10において説明した屈曲した通気溝G1及び逃げ溝S・Sを有するカメラモジュール1Aにおいて、図12に示すように、逃げ溝S・Sの長さを短くした逃げ溝S2・S2とし、かつ逃げ溝S2・S2はセンサーカバー14における開口14aよりも外側に形成されて外気と連通している点が異なっている。
すなわち、本実施の形態のカメラモジュール1Cは、図12に示すように、基板としての前記配線基板11に搭載された撮像素子としての前記固体撮像素子13を覆うカバー体としてのセンサーカバー14における該固体撮像素子13の上方に設けられた開口14aを覆うように透明板としてのガラス基板17を該センサーカバー14に接着して設けることにより、上記配線基板11、センサーカバー14及びガラス基板17にて前記内部空間18を形成した撮像パッケージ10と、上記撮像パッケージ10におけるガラス基板17の上側に設けられた前記撮像レンズ21とを備えている。また、上記センサーカバー14における上記ガラス基板17の接着面には、上記内部空間18と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝G1が形成されており、上記通気溝G1の両側には、該通気溝G1に沿って、該通気溝G1への接着剤16の流入を防止する逃げ溝S2・S2が形成されている。
そして、上記通気溝G1の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、上記内部空間18と外気とを連通するように形成されていると共に、逃げ溝S2・S2はセンサーカバー14における開口14aよりも外側に形成されて外気と連通している。
したがって、通気溝G1の平面形状が、円弧状又は屈曲状となっているので、通気溝G1に侵入した異物が内部空間18まで到達するのが困難となるという効果を奏する。
また、本実施の形態のカメラモジュール1Cでは、逃げ溝S2・S2はセンサーカバー14における開口14aよりも外側に形成されて外気と連通している。
このような構成とすることによって、逃げ溝S2・S2は内部空間18側に閉塞部を設けて長さを短くした構成となる。この結果、逃げ溝S2・S2は通気性がないので、逃げ溝S2・S2を経由した外部からの異物の侵入を防ぐことができる。また、逃げ溝S2・S2の深さを深くすることによって、接着剤16の流出を妨げる効果が高まる。また、図11(a)(b)の構成では、確実に逃げ溝S1・S1がガラス基板17に覆われるようにする必要があるために逃げ溝S1・S1の長さを短くしなければならなかった。しかし、図12(a)(b)に示す構成では、逃げ溝S2・S2がガラス基板17によって完全に覆われている必要はないため、逃げ溝S2・S2の長さを図11(a)(b)に示す構成例よりも長くしても問題は無い。このため、逃げ溝S2・S2の長さは0.2mm〜0.9mmと長くする。また、逃げ溝S2・S2の深さは0.015mm〜0.1mmとし、逃げ溝S2・S2の幅は0.1mm〜0.5mmとする。
この結果、逃げ溝S2・S2をより効果的に機能させることができる。
(まとめ)
本発明の態様1のカメラモジュールは、基板に搭載された撮像素子を覆うカバー体における該撮像素子の上方に設けられた開口を覆うように透明板を該カバー体に接着して設けることにより、上記基板、カバー体及び透明板にて内部空間を形成した撮像パッケージと、上記撮像パッケージにおける透明板の上側に設けられた撮像レンズとを備えたカメラモジュールにおいて、上記カバー体における上記透明板の接着面には、上記内部空間と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝が形成されていることを特徴としている。
上記の発明によれば、カメラモジュールは、基板に搭載された撮像素子を覆うカバー体における該撮像素子の上方に設けられた開口を覆うように透明板を該カバー体に接着して設けることにより、上記基板、カバー体及び透明板にて内部空間を形成した撮像パッケージと、上記撮像パッケージにおける透明板の上側に設けられた撮像レンズとを備えている。
上記構成のカメラモジュールでは、温度上昇によって内部空間の気体が熱膨張することにより、接着剤が剥がれる危険性がある。このため、撮像パッケージの内部空間と外気とを連通する通気孔を設ける必要がある。この場合、特許文献1に開示されたカメラモジュールのように、通気孔を撮像素子の真下に来るように形成し、撮像素子と配線基板との間を局部的に接着したのでは、接着剤層の厚みにより撮像素子が傾く可能性がある。
そこで、本発明では、カバー体における透明板の接着面には、内部空間と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝が形成されている。
この結果、通気溝は、撮像素子の真下の配線基板に設けられるのではなく、カバー体と透明板との間、つまり透明板を接着するカバー体の平面部の上に設けられている。このため、撮像素子の傾き要因となる、撮像素子の底部の局所的な接着剤層の形成が必要なくなる。
また、透明板を接着するカバー体の平面上に設けた少なくとも1本の通気溝は、撮像素子を内包する内部空間と外気とを連通する通気溝の機能を持つだけでなく、透明板をカバー体に押圧したときに、接着剤が広がることによって起き得る通気溝の接着剤詰りを防止する逃げ溝としての機能も有している。すなわち、例えば、通気溝に接着剤が侵入したとしても通気溝は凹部となっているので、接着剤の量を適切に管理すれば、凹部全体に接着剤が充填されることはなく、毛管現象により、凹部の上面には、僅かに空隙が存在する。その結果、通気溝が接着剤の逃げ溝となる。そして、空隙により通気性は確保される。
したがって、撮像素子の傾きに影響せず、かつ撮像パッケージの内部空間と外気との通気性を確保し得るカメラモジュールを提供することができる。
本発明の態様2のカメラモジュールは、態様1のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の両側には、該通気溝に沿って、該通気溝への接着剤の流入を防止する逃げ溝が形成されていることを特徴としている。
これにより、透明板をセンサーカバーに接着したときに、接着剤が通気溝の両側に沿って設けられた逃げ溝に流入し、逃げ溝に挟まれた通気溝への接着剤の流入が防止される。このため、通気溝が接着剤にて閉塞されるのをさらに抑制することができる。
本発明の態様3のカメラモジュールは、態様1又は2のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の深さは、0.01〜0.1mmであることを特徴としている。
これにより、内部空間とセンサーカバーの外部とを連通することができ、通気性を確保することができる。
本発明の態様4のカメラモジュールは、態様1,2又は3のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の平面形状は、直線状、円弧状又は屈曲状となっていることを特徴としている。
これにより、通気溝の平面形状を直線状とした場合には、内部空間とセンサーカバーの外部との通気性を充分に確保することができる。また、通気溝の平面形状を円弧状又は屈曲状とした場合には、通気溝に侵入した異物が内部空間まで到達するのが困難となる。
本発明の態様5のカメラモジュールは、態様1〜4のいずれか1のカメラモジュールにおいて、前記通気溝には、該通気溝の内部に侵入した異物をトラップする凹部が形成されていることを特徴としている。
これにより、通気溝には、該通気溝よりも深い凹部が形成されているので、通気溝に異物が侵入しても、異物は凹部にトラップされる。したがって、異物が内部空間まで到達するのをさらに防止することができる。
本発明の態様6のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記逃げ溝は、前記内部空間と外気とを連通するように形成されていることを特徴としている。
これにより、逃げ溝も通気溝としての機能を有している。したがって、少なくとも3本の通気溝が存在することになるので、一部の通気溝に接着剤が流入したとしても、内部空間とセンサーカバーの外部との通気性は充分に確保される。
本発明の態様7のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記逃げ溝は、前記カバー体における、透明板の外周縁よりも内側に形成されて前記内部空間と連通していることを特徴としている。
これにより、逃げ溝の外部側を閉塞することにより、逃げ溝からの異物の侵入を防止することができる。
本発明の態様8のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記逃げ溝は、前記カバー体における開口よりも外側に形成されて外気と連通していることを特徴としている。
これにより、逃げ溝の内部空間側を閉塞することにより、逃げ溝からの異物の侵入を防止することができる。
本発明の態様9のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、前記逃げ溝は、前記内部空間と外気とを連通するように形成されていることを特徴としている。
これにより、通気溝の平面形状を円弧状又は屈曲状とすることによって、通気溝に侵入した異物が内部空間まで到達するのが困難となる。
また、逃げ溝が内部空間と外気とを連通するように形成されていることによって、逃げ溝も通気溝としての機能を有している。したがって、少なくとも3本の通気溝が存在することになるので、一部の通気溝に接着剤が流入したとしても、内部空間とセンサーカバーの外部との通気性は充分に確保される。
本発明の態様10のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、前記逃げ溝は、前記カバー体における、透明板の外周縁よりも内側に形成されて前記内部空間と連通していることを特徴としている。
これにより、通気溝の平面形状を円弧状又は屈曲状とすることによって、通気溝に侵入した異物が内部空間まで到達するのが困難となる。
また、逃げ溝がカバー体における、透明板の外周縁よりも内側に形成されて内部空間と連通していることによって、逃げ溝の外部側を閉塞している。したがって、逃げ溝からの異物の侵入を防止することができる。
本発明の態様11のカメラモジュールは、態様2のカメラモジュールにおいて、前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、上記逃げ溝は、上記カバー体における開口よりも外側に形成されて外気と連通していることを特徴としている。
これにより、通気溝の平面形状を円弧状又は屈曲状とすることによって、通気溝に侵入した異物が内部空間まで到達するのが困難となる。
また、逃げ溝がカバー体における開口よりも外側に形成されて外気と連通していることによって、逃げ溝の内部空間側を閉塞している。したがって、逃げ溝からの異物の侵入を防止することができる。
尚、本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、各実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、カメラ付き携帯電話やデジタルカメラ、セキュリティカメラ、テレビジョンカメラ等において撮像を行うカメラモジュールに適用することが可能である。
1 カメラモジュール
1A カメラモジュール
1B カメラモジュール
1C カメラモジュール
10 撮像パッケージ
11 配線基板(基板)
12 接着剤
13 固体撮像素子(撮像素子)
14 センサーカバー(カバー体)
14a 開口
14b 段差部
14c 立ち上がり壁面
16 接着剤
16a 空隙
17 ガラス基板(透明板)
18 内部空間
19 隙間
20 レンズユニット
21 撮像レンズ
22 レンズホルダ
G 通気溝
G1 通気溝
凹部
S 逃げ溝
S1 逃げ溝
S2 逃げ溝

Claims (11)

  1. 基板に搭載された撮像素子を覆うカバー体における該撮像素子の上方に設けられた開口を覆うように透明板を該カバー体に接着して設けることにより、上記基板、カバー体及び透明板にて内部空間を形成した撮像パッケージと、上記撮像パッケージにおける透明板の上側に設けられた撮像レンズとを備えたカメラモジュールにおいて、
    上記カバー体における上記透明板の接着面には、上記内部空間と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝が形成されていると共に、
    上記通気溝の両側には、該通気溝に沿って、該通気溝への接着剤の流入を防止する逃げ溝が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
  2. 前記通気溝の深さは、0.01〜0.1mmであることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  3. 前記通気溝の平面形状は、直線状、円弧状又は屈曲状となっていることを特徴とする請求項1又は2記載のカメラモジュール。
  4. 前記通気溝には、該通気溝の内部に侵入した異物をトラップする凹部が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のカメラモジュール。
  5. 前記逃げ溝は、前記内部空間と外気とを連通するように形成されていることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  6. 前記逃げ溝は、前記カバー体における、透明板の外周縁よりも内側に形成されて前記内部空間と連通していることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  7. 前記逃げ溝は、前記カバー体における開口よりも外側に形成されて外気と連通していることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  8. 前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、
    前記逃げ溝は、前記内部空間と外気とを連通するように形成されていることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  9. 前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、
    前記逃げ溝は、前記カバー体における、透明板の外周縁よりも内側に形成されて前記内部空間と連通していることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  10. 前記通気溝の平面形状は、円弧状又は屈曲状となっており、
    前記逃げ溝は、前記カバー体における開口よりも外側に形成されて外気と連通していることを特徴とする請求項記載のカメラモジュール。
  11. 基板に搭載された撮像素子を覆うカバー体における該撮像素子の上方に設けられた開口を覆うように透明板を該カバー体に接着して設けることにより、上記基板、カバー体及び透明板にて内部空間を形成した撮像パッケージと、上記撮像パッケージにおける透明板の上側に設けられた撮像レンズとを備えたカメラモジュールにおいて、
    上記カバー体における上記透明板の接着面には、上記内部空間と外気とを連通する少なくとも1本の通気溝が形成されていると共に、
    上記通気溝には、該通気溝の内部に侵入した異物をトラップする凹部が形成されていることを特徴とするカメラモジュール
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9980372B2 (en) 2014-08-26 2018-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
US9998640B2 (en) 2014-04-18 2018-06-12 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module including ventilation groove and recess portion
US11942494B2 (en) 2018-04-04 2024-03-26 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017156627A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社デンソー カメラモジュール
CN109714504B (zh) 2017-10-25 2021-03-05 佳能株式会社 摄像设备
JP7146515B2 (ja) * 2017-10-25 2022-10-04 キヤノン株式会社 撮像装置
US11515220B2 (en) * 2019-12-04 2022-11-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structures and methods of manufacturing the same
KR20210158012A (ko) 2020-06-23 2021-12-30 삼성전자주식회사 시모스 이미지 센서 패키지
US11894499B2 (en) * 2020-07-01 2024-02-06 Creeled, Inc. Lens arrangements for light-emitting diode packages

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2594813Y2 (ja) * 1991-09-13 1999-05-10 旭光学工業株式会社 接着部材
JP2004342992A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Seiko Epson Corp 光デバイス及びその製造方法、光モジュール並びに電子機器
KR100506035B1 (ko) * 2003-08-22 2005-08-03 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조방법
JP5082542B2 (ja) 2007-03-29 2012-11-28 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP2010141123A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品装置
JP2012009920A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 画像センサユニット及びカメラモジュール
KR101123159B1 (ko) * 2010-07-06 2012-03-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US8779535B2 (en) * 2012-03-14 2014-07-15 Analog Devices, Inc. Packaged integrated device die between an external and internal housing
KR102076339B1 (ko) * 2013-03-13 2020-02-11 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9998640B2 (en) 2014-04-18 2018-06-12 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module including ventilation groove and recess portion
US9980372B2 (en) 2014-08-26 2018-05-22 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
US11942494B2 (en) 2018-04-04 2024-03-26 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device

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