JP5511180B2 - 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 - Google Patents
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Description
本発明は、固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置に関し、特に固体撮像素子の受光側表面にカバー部材が固定された固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置に関する。
近年、デジタルカメラや携帯電話の小型化、薄型化に伴い、固体撮像装置において、更なる小型化、薄型化が要求されている。
そこで、下面縁部に枠部を一体的に形成した透明材料からなるカバー部材を固体撮像素子チップに気密封止した固体撮像装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、固体撮像素子にシール剤で透明基板をマウントした固体撮像装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平０７−２０２１５２号公報
特開２００４−１３４６７２号公報
上記のような装置においては、固体撮像素子の受光部の表面に、各画素に対応して形成された数μｍ程度の高さの凸部を有するマイクロレンズが形成されている。近年では、固体撮像素子のチップサイズやパッケージサイズをより小型化する上で、固体撮像素子の画素領域の外側の領域をできるだけ小さくすることが求められている。しかし、マイクロレンズを受光部の表面に有する固体撮像素子にシール剤を用いて透明基板をマウントする際には、シール剤がマイクロレンズと接触する可能性がある。シール剤がマイクロレンズに接触した場合には、シール剤がマイクロレンズの凸部間の隙間を毛細管現象によって浸透して画素領域に達し、光学特性が低下するという問題があった。
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、より小型にできる固体撮像装置の製造方法及び小型の固体撮像装置を提供することを目的とする。
本発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、カバー部材を準備する工程と、複数の受光部を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部を囲む複数の凸部を含む第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に、前記カバー部材を固定部材により固定する工程と、を有し、前記撮像素子を準備する工程は、前記主面に対する垂直方向の断面で、第１の凹凸部の凹部の最小断面積の平均より第２の凹凸部の凹部の最小断面積の平均の方が小さい撮像素子を準備する工程であることを特徴とする。
また、本発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、カバー部材を準備する工程と、複数の受光部を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部の周囲に配置され、塗布された接着剤が毛細管現象により浸透する力が前記第１の凹凸部以上である第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に接着剤を介して前記カバー部材を載置して、前記接着剤の一部を前記第２の凹凸部に浸透させてから前記接着剤を硬化させる、前記撮像素子と前記カバー部材とを固定する工程と、を有することを特徴とする。
また、本発明にかかる固体撮像装置の製造方法は、カバー部材を準備する工程と、複数の受光部を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部の周囲に配置され、塗布された接着剤が毛細管現象により浸透する力が前記第１の凹凸部以上である第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に接着剤を介して前記カバー部材を載置して、前記接着剤の一部を前記第２の凹凸部に浸透させてから前記接着剤を硬化させる、前記撮像素子と前記カバー部材とを固定する工程と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、より小型にできる固体撮像装置の製造方法及び小型の固体撮像装置を提供することができる。
以下に本発明の固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置の実施形態を図面に基づいて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施の形態を示す固体撮像装置の製造方法を図１を用いて説明する。
本発明の第１の実施の形態を示す固体撮像装置の製造方法を図１を用いて説明する。
図１（ａ）は、第１の実施の形態を示す固体撮像装置１の製造方法のうち固体撮像素子２を準備する工程を示す工程断面図である。図１（ａ）の固体撮像素子２は、基板１１と、基板１１の主面に配置された複数の受光部を有する画素領域１２と、端子部１３と、を有する。さらに固体撮像素子２は、画素領域上に配置されたカラーフィルタ１４と、カラーフィルタ上に配置された平坦化膜１５と、平坦化膜上に配置されたマイクロレンズ１６となる凸部と、を有する。基板１１は、シリコン基板などが用いられ、基板１１の主面には、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの複数の受光部やスイッチなどを有する複数の画素からなる画素領域１２が構成されている。ここでは、画像の形成に用いられる画素群を画素領域１２という。画素領域１２を含む基板１１の主面上には、フォトリソグラフィー技術を利用して、各画素に対応した位置に赤、緑、青（ＲＧＢ）のいずれかの色が配されたカラーフィルタ１４が配置されている。カラーフィルタ上には、マイクロレンズ１６を均一に形成するために平坦化膜１５が配置されている。平坦化膜上には、フォトリソグラフィー技術を利用して透明な膜を形成し、エッチングにより各画素に対応したパターニング後に、リフローなどの方法で加熱熔融させ、表面張力の作用によってレンズ形状としたマイクロレンズ１６が配置されている。マイクロレンズは受光部に入射光を集光する役割を有する。マイクロレンズ１６は、樹脂材料の膜に金型でレンズ形状を転写するナノインプリントによって形成したマイクロレンズアレイを基板１１に貼り合わせたものでもよい。ナノインプリント技術によれば、凸部の形状を比較的自由に形成できるため、アスペクト比の大きい凸部が形成できる。
図１（ｂ）は、同固体撮像装置１の製造方法のうちカバー部材３を準備する工程を示す工程断面図である。図１（ｂ）のカバー部材３は、一体構造の平板部２１と枠部２２とから凹部を有する構成を有している。カバー部材３はガラスの他に樹脂や水晶が用いられる。そして、カバー部材３は、ガラスや樹脂の板を研磨、エッチング、金型による成形などによって凹部を形成した平板部２１と枠部２２の一体構造や、ガラスや樹脂などの透明な平板に別部材の枠を固定した組み立て構造のいずれでも良い。組み立て構造の場合、枠部は金属も使用できる。平板部２１の表面や裏面に反射防止コートやＩＲコートを有していれば光学特性がより良好となる。また、良好な画像を得るためには、枠部２２からの反射光が画素領域１２に入射することを抑制する必要がある。そのため、枠部２２は空気の屈折率（１）により近い材料、又は光の吸収率が高い材料を用いることが好適である。枠部２２の内壁や外壁に、平板部２１と同様な反射防止コートやＩＲコートを設けることも好適である。
図１（ｃ）は、同固体撮像装置１の製造方法のうち固体撮像素子２に未硬化の固定部材２３を介してカバー部材３を接着する工程を示す工程断面図である。まず、固定部材２３である未硬化の接着剤をカバー部材３の枠部の固体撮像素子側に塗布し、カバー部材３を固体撮像素子２に押し当てる。
図１（ｄ）は、図１（ｃ）で示した接着工程において、固定部材２３としての接着剤が固体撮像素子上に広がった状態を示す工程断面図である。固体撮像素子２とカバー部材３との間には空間部２５が構成されている。その後、接着剤は硬化される。
図２（ａ）は、図１で示した固体撮像装置１の製造方法による固体撮像装置１の図１（ｄ）のＡ線内の拡大断面図であり、図２（ｂ）は、同じく図１（ｄ）の平面図である。
図２（ａ）、（ｂ）の固体撮像装置１において、カバー部材３の枠部２２に対向する固体撮像素子２の領域が固定領域Ｂである。固定領域Ｂの内側には、固体撮像素子２の画素領域１２が配置されており、固体撮像素子２の表面にマイクロレンズ１６が配置されている。固定領域Ｂの内側の少なくとも画素領域１２に対向するマイクロレンズ１６による複数の凸部は第１の凹凸部１６と称する。そして、固定領域Ｂの外側の領域Ｃにも同様に、固体撮像素子２の表面にマイクロレンズ１６と同様な部材が配置されている。領域Ｃのマイクロレンズ形状の部材による複数の凸部を第２の凹凸部１７と称する。すなわち、固定領域Ｂは、第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域である。そして、固定領域Ｂは、固体撮像素子に接着剤を介してカバー部材を載置する領域である。また、本実施形態においては、固定領域Ｂにも同様にマイクロレンズ形状の部材が固定領域Ｂの内側と外側とに連続性を有して一体構成で配置されている。固定領域のマイクロレンズによる複数の凸部を第３の凹凸部１８と称する。ここで、例えば、マイクロレンズが固定領域の内側だけに配置されている場合、固定部材２３が第１の凹凸部１６に接触して画素領域１２に浸透する可能性がある。固定部材２３を第１の凹凸部１６に接触しないようにするには、第１の凹凸部１６と枠部２２との距離を長くする必要がある。すなわち、固定部材２３が第１の凹凸部１６に接触する可能性が無いように第１の凹凸部１６から枠部２２を離して配置するのである。ただし、そのような構成では固体撮像装置を小型化することができない。
しかしながら、本実施形態の構成は、固定領域の内側の領域（画素領域側）と外側の領域Ｃの両方に固定部材２３である接着剤を浸透させることによって、画素領域１２上への固定部材２３の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。すなわち、第２の凹凸部及び第３の凹凸部での毛細管現象によって、固定部材が第１の凹凸部へ浸透することを低減する。なお、塗布された接着剤が毛細管現象により浸透する力は、第１の凹凸部以上とした第２の凹凸部であればよい。本実施形態において、第２の凹凸部及び第３の凹凸部は、第１の凹凸部と同様のマイクロレンズ形状の部材を用いたが、毛細管現象が発生する構成であればどのような形状の凹凸でも良い。
また、マイクロレンズを加熱溶融して形成する場合、マイクロレンズを画素領域上から枠部が固定される領域より外側の領域まで配置したことから、画素領域内のマイクロレンズが均一な状況で形成できるため良好な形状となる。
また、マイクロレンズを画素領域上から枠部が固定される領域より外側の領域まで一体構成で配置したことから、マイクロレンズの周辺部で剥離が発生しても画素領域まで距離があるため、画素領域内での光学特性の低下が抑制される。
図３は、図１（ｄ）で示した固体撮像装置１をパッケージングした固体撮像装置１の断面図を示す図３（ａ）と、平面図を示す図３（ｂ）である。図の固体撮像装置１の固体撮像素子は、一体化されているカバー部材側とは反対側に固定部材３３を介して配線基板４に固定されている。そして、固体撮像素子２の端子部１３と配線基板４の端子部３２間が金属ワイヤなどの導電部で接続されている。更に、固体撮像装置１は、配線基板４、固体撮像素子２、カバー部材３の周囲が封止部材３５によって封止されている。配線基板４は、リードフレーム、プリント配線板、フレキシブル配線板、およびメタルベース配線板などが用いられる。配線基板４がリードフレームの場合、リードフレーム上に固定部材を介して固体撮像素子が固定される。図の配線基板４は、プリント配線板であり、セラミックやガラスエポキシなどの材料が用いられた基板３１と、基板３１の表面に配置された端子部３２と、を有する。更に、配線基板４としてのプリント配線板は、基板３１の表面又は内部に配置された配線を有している。また、導電部である金属ワイヤ３４は、固体撮像素子２と配線基板４との間で信号の転送のために用いられる。このような構成により、固体撮像装置は、空間部への水分の侵入を更に低減することができる。
（第２の実施形態）
次に第２の実施の形態を説明する。図４は、第２の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
次に第２の実施の形態を説明する。図４は、第２の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
図４の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置と異なる点は、枠部に対向する固体撮像素子２の表面の第３の凹凸部が平坦化されていることである。すなわち、枠部２２に対向する固体撮像素子２の固定領域を除いて、固定領域Ｂの内側（画素領域側）と外側にマイクロレンズが配置されている。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子２を準備する工程において、第１の凹凸部１６、第２の凹凸部１７、平坦部１９の構成が上記の構成の固体撮像素子２を準備する。このような構成は、固定領域Ｂの内側の領域（画素領域側）と外側の領域の両方に固定部材である接着剤を浸透させることによって、画素領域１２上への固定部材２３の浸透を抑制できるため、固体撮像装置１の小型化を実現することができる。
また、図１（ｄ）の固体撮像装置１の第３の凹凸部１８の凹部分から枠部２２までの距離と、図４の固体撮像装置１の平坦部１９から枠部２２の下部までの距離とを同じにした場合、固定部材２３のはみ出しを抑制できるため、より好適である。なぜなら、第３の凹凸部１８の凸部の体積分の固定部材２３を固定領域Ｂに溜め込むことができるからである。
また、枠部の下部の領域が平坦部である場合には、枠部の下部が球面である場合に比べて摩擦力が増えることによって枠部のズレが低減できるため、枠部の平面方向の位置が安定しやすいという効果も有する。
また、画素領域１２に対応する第１の凹凸部１６と、枠部が固定される領域に対応する平坦部１９と、枠部の外側の領域に対応する第２の凹凸部１７とは、同一の工程で形成できる。そのため、本実施の形態の固体撮像装置の構成は、製造工程が増えないため、コストは変わらないため好適である。
（第３の実施形態）
次に第３の実施の形態を説明する。図５は、第３の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
次に第３の実施の形態を説明する。図５は、第３の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
図５の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置１と異なる点は、枠部に対向する固体撮像素子の表面の平坦化膜、カラーフィルタが除去されていることである。すなわち、枠部２２に対向する固体撮像素子２の領域とその領域に隣接する部分を含む固定領域Ｂ’を除いて、固定領域Ｂ’の内側（画素領域側）にマイクロレンズとなる第１の凹凸部１６が、外側に第２の凹凸部１７が配置されている。より具体的には、図５（ａ）の固体撮像装置１は、固体撮像素子表面の、固定領域Ｂ’部分の平坦化膜１５、カラーフィルタ１４が除去され、マイクロレンズである第１の凹凸部１６と同一材料で形成された平坦部をＢ’部分に有する。そして、図５（ｂ）は、図５（ａ）から更に固体撮像素子表面の、固定領域Ｂ’部分のマイクロレンズと同一材料で形成された平坦部が除去された構成を有する。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子２を準備する工程において、第１の凹凸部１６、第２の凹凸部１７、固定領域Ｂ’の構成が上記の構成の固体撮像素子２を準備する。具体的には、図５（ａ）においては、基板上にカラーフィルタ１４と平坦化膜１５を形成した後、固定領域Ｂ’部分をエッチング又は円形回転刃などの切削加工により除去されて溝を形成し、マイクロレンズを形成する。更にはマイクロレンズを形成する際に、固定領域Ｂ’部分は平坦にする。図５（ｂ）においては、マイクロレンズを形成した後、固体撮像素子２の枠部２２が固定される領域付近のマイクロレンズ、カラーフィルタ１４、平坦化膜１５は、エッチング又は円形回転刃などの切削加工により除去されて溝が形成される。このような構成は、固定領域Ｂの内側の領域（画素領域側）と外側の領域の両方に固定部材を浸透させることによって、画素領域１２への固定部材の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。また、図５（ａ）は、マイクロレンズ材料が画素領域１２からアンカー効果のある溝部を介してカバー部材３の外側まで延伸して一体構成で配置されていることから、画素領域１２でのマイクロレンズ１６の剥離が低減できる。
また、固体撮像素子に載置する枠部の位置制御が、固体撮像素子の溝部によって容易となる。
また、図１（ｄ）、図４の固体撮像装置１に比べて固定部材のはみ出しを抑制できるため、より好適である。マイクロレンズ、平坦化膜、カラーフィルタの体積分の固定部材を固定領域Ｂ’に溜め込むことができるからである。
（第４の実施形態）
次に第４の実施の形態を説明する。図６は、第４の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
次に第４の実施の形態を説明する。図６は、第４の実施の形態における固体撮像装置の断面図である。
図６の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置１と異なる点は、枠部より内側（画素領域側）の第１の凹凸部の表面に撥水部を有することである。従って、画素領域１２に対向するマイクロレンズとなる第１の凹凸部１６の表面には撥水材料が塗布され、固定領域Ｂから外側の領域の第２、第３の凹凸部の表面には撥水材料が塗布されない。この場合、画素領域１２上への固定部材２３の浸透は抑制できる。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子２を準備する工程において、第１の凹凸部１６の構成が上記の構成の固体撮像素子２を準備する。このような構成は、固定領域Ｂの外側の領域に固定部材を浸透させることによって、画素領域上への固定部材の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。
（第５の実施形態）
次に第５の実施の形態を説明する。図７は、第５の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図７（ａ）と、平面図を示す図７（ｂ）である。
次に第５の実施の形態を説明する。図７は、第５の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図７（ａ）と、平面図を示す図７（ｂ）である。
図７（ａ）、（ｂ）の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置１と異なる点は、枠部より内側（画素領域側）に画素領域を囲む連続した凸部からなる土手部を有することである。従って、毛細管現象が発生する画素領域１２のマイクロレンズとなる第１の凹凸部１６には固定部材２３が接触しないため、画素領域１２上への固定部材２３の浸透は抑制できる。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子を準備する工程において、土手部２０の構成が上記の構成の固体撮像素子を準備する。このような構成は、固定領域Ｂの外側の領域に固定部材２３を浸透させることによって、画素領域１２への固定部材２３の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。
また、画素領域１２に対応する第１の凹凸部１６と、画素領域１２を囲む土手部２０と、枠部２２が固定される固定領域Ｂに対応する第３の凹凸部１８と、枠部２２の外側の領域に対応する第２の凹凸部１７とは、同一の工程で形成できる。そのため、本実施の形態の固体撮像装置の構成は、製造工程が増えないため、コストは変わらないため好適である。
（第６の実施形態）
次に第６の実施の形態を説明する。図８は、第６の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図８（ａ）と、図８（ａ）の一部を拡大した断面図を示す図８（ｂ）と、平面図を示す図８（ｂ）である。
次に第６の実施の形態を説明する。図８は、第６の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図８（ａ）と、図８（ａ）の一部を拡大した断面図を示す図８（ｂ）と、平面図を示す図８（ｂ）である。
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置１と異なる点は、画素領域１２に対応した第１の凹凸部１６より、固定領域Ｂから外側に対応した第２、第３の凹凸部の方が、ピッチが小さいことである。すなわち、第１の凹凸部より第２、第３の凹凸部の方が、凸部の径及び隣り合う凸部間の距離が小さいため、凸部間の面積が小さい。言い換えれば、基板の主面に対して垂直方向の断面で、第１の凹凸部の凹部の最小断面積の平均より第２、第３の凹凸部の凹部の最小断面積の平均の方が小さい、ということである。最小断面積とは、図８（ｂ）において、隣り合う凸部の頂点を結ぶ線で基板の側方から見た縦断面の凹部と二点鎖線で囲まれた面積を言う。凸部の頂点からずれた位置での縦断面は、凸部の頂点での縦断面より断面積が大きくなってしまう。なお、第１の凹凸部の凹部の最小断面積の平均より第２の凹凸部の凹部の最小断面積の平均の方が小さければ、第３の凹凸部が第１の凹凸部と同等でも固定部材は第２の凹凸部に浸透しやすい構成となっている。これは、前述の凸部の径及び隣り合う凸部間の距離の関係においても同様である。従って、画素領域１２より外側に固定部材２３が浸透しやすいため、画素領域１２上への固定部材２３の浸透は抑制できる。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子を準備する工程において、マイクロレンズの構成が上記の構成の固体撮像素子を準備する。このような構成は、画素領域以外の領域に固定部材２３が浸透しやすくなることによって、画素領域１２上への固定部材２３の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。
また、画素領域１２に対応するマイクロレンズ１６と、画素領域以外の領域に対応するマイクロレンズとは、同一の工程で形成できる。そのため、本実施の形態の固体撮像装置の構成は、製造工程が増えないため、コストは変わらないため好適である。
また、マイクロレンズを加熱溶融して形成した場合、画素領域から枠部に対向する領域までのマイクロレンズを同じ構造とすることで画素領域内のマイクロレンズが均一な状況で形成できるため良好な形状となる。
（第７の実施形態）
次に第７の実施の形態を説明する。図９は、第７の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図９（ａ）と平面図を示す図９（ｂ）である。
次に第７の実施の形態を説明する。図９は、第７の実施の形態における固体撮像装置の断面図を示す図９（ａ）と平面図を示す図９（ｂ）である。
図９の固体撮像装置１が第１の実施形態の固体撮像装置１と異なる点は、画素領域以外の領域にストライプ状の凸部を配置したことである。ストライプ状の凸部の場合も前述のように最小断面積の平均が第１の凹凸部より第２の凹凸部の方が小さいことが好ましい形態である。ストライプ状の凸部の場合の第２の凹凸部の最小断面積は、凹部（溝）に直交する線の位置での縦断面において、凹部で囲まれる面積である。このように、画素領域１２上への固定部材２３の浸透は抑制するために、画素領域以外の領域で毛細管現象を発生させるためには、マイクロレンズ形状のみならず、他のいずれの形状を用いても良い。固体撮像装置１の製造方法においては、固体撮像素子を準備する工程において、第２、第３の凹凸部の構成が上記の構成の固体撮像素子を準備する。このような構成は、画素領域以外の領域に固定部材２３が浸透しやすくなることによって、画素領域１２上への固定部材２３の浸透を抑制できるため、固体撮像装置の小型化を実現することができる。
また、画素領域１２に対応するマイクロレンズとなる第１の凹凸部１６と、画素領域以外の領域に対応するストライプ状の凹凸部とは、同一の工程で形成できる。そのため、本実施の形態の固体撮像装置の構成は、製造工程が増えないため、コストは変わらないため好適である。
また、マイクロレンズを加熱溶融して形成した場合、画素領域から枠部に対向する領域までのマイクロレンズを同じ構造とすることで画素領域内のマイクロレンズが均一な状況で形成できるため良好な形状となる。
１ 固体撮像装置
２ 個体撮像素子
３ カバー部材
４ 配線基板
１１ 基板
１２ 画素領域
１３ 端子部
１４ カラーフィルタ
１５ 平坦化膜
１６ マイクロレンズ（第１の凹凸部）
１７ 第２の凹凸部
２１ 平板部
２２ 枠部
２３ 固定部材
２５ 空間部
２ 個体撮像素子
３ カバー部材
４ 配線基板
１１ 基板
１２ 画素領域
１３ 端子部
１４ カラーフィルタ
１５ 平坦化膜
１６ マイクロレンズ（第１の凹凸部）
１７ 第２の凹凸部
２１ 平板部
２２ 枠部
２３ 固定部材
２５ 空間部
Claims (8)
- カバー部材を準備する工程と、
複数の受光部を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部を囲む複数の凸部を含む第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、
前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に、前記カバー部材を固定部材により固定する工程と、
を有し、
前記撮像素子を準備する工程は、前記主面に対する垂直方向の断面で、第１の凹凸部の凹部の最小断面積の平均より第２の凹凸部の凹部の最小断面積の平均の方が小さい撮像素子を準備する工程である固体撮像装置の製造方法。 - カバー部材を準備する工程と、
複数の受光部を主面に有する基板と、前記複数の受光部の各々に集光するためのレンズ形状を有する第１の凹凸部と、前記第１の凹凸部の周囲に配置され、塗布された接着剤が毛細管現象により浸透する力が前記第１の凹凸部以上である第２の凹凸部と、を有する撮像素子を準備する工程と、
前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の領域に接着剤を介して前記カバー部材を載置して、前記接着剤の一部を前記第２の凹凸部に浸透させてから前記接着剤を硬化させる、前記撮像素子と前記カバー部材とを固定する工程と、
を有する固体撮像装置の製造方法。 - 前記撮像素子を準備する工程は、前記撮像素子の前記第１の凹凸部と前記第２の凹凸部との間の前記領域に平坦部が形成された撮像素子を準備する工程であることを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記撮像素子を準備する工程は、前記第２の凹凸部の複数の凸部がレンズ形状またはストライプ状の撮像素子を準備する工程であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記撮像素子を準備する工程は、前記第１の凹凸部と前記基板との間にはカラーフィルタを有し、前記カバー部材が固定された前記領域にはカラーフィルタを有さない撮像素子を準備する工程であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記撮像素子を準備する工程は、前記第１の凹凸部の周囲を囲む土手部が形成された撮像素子を準備する工程であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記撮像素子を準備する工程は、前記第１の凹凸部の表面に撥水部が形成された撮像素子を準備する工程であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
- 前記固定する工程において、接着剤を前記カバー部材に塗布した後、前記撮像素子に前記接着剤を介して前記カバー部材を載置する請求項１から７のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。
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