TWI434570B - 固態攝影裝置及電子機器 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 62
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
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- H01L27/146—Imager structures
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
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Description
本發明係關於固態攝影裝置以及納入此固態攝影裝置之行動電話等的電子機器。
近年來,使用包含CCD、CMOS等之固態攝影元件的固態攝影裝置的數位相機和攝影機正在普及化,但正開發著採用CSP(晶片尺寸封裝)方式來進一步使此固態攝影裝置小型化的技術(例如,參照日本特開2005-167243號公報以及日本特開2005-229609號公報)。這種小型固態攝影裝置適合內建於行動電話等期望能小型、輕量、薄型化的電子機器。
如第1圖所示,這種小型固態攝影裝置10之構成為:在安裝於外圍容器11內之底部的配線基板12上配置固態攝影元件13,且在其上方設置紅外線阻隔濾波器14以及具備透鏡15的透鏡鏡筒16。
在固態攝影元件13之受光面的周邊設置的電極襯墊(未圖示)係藉由線絲17而在外圍容器11之底面中連接於外部連接用凸部18。
具有第1圖所示之構造的小型固態攝影裝置10的厚度係大約7~12mm左右。
在將這種構造的小型固態攝影裝置10納入行動電話的情況下,如第2圖所示,因為在行動電話之外部框體21內安裝的印刷電路基板22上配置第1圖所示之小型固態攝影裝置10,所以全體的厚度會變得更厚。
因此,為了將小型固態攝影裝置納入行動電話等的小型電子機器,故進一步要求小型、輕量、薄型化。
本發明之目的在於提供一種即使在納入於電子機器的情況下,也能構成薄型構造之電子機器的薄型固態攝影裝置。
本發明之其他目的在於提供一種納入此種固態攝影裝置的電子機器。
根據本發明之第1態樣,其提供一種固態攝影裝置,其具備:配線基板,其具有在上方有開口的空孔部,並且在上面具有配線層;固態攝影元件,其收容在前述空孔部內,以上面作為受光面,且在其周邊部上具有電極;以及玻璃板,其配置在前述固態攝影元件之受光面的上方,且形成有從內面通過側面到達表面的連接配線層,其中使在前述固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電極及前述玻璃板之內面的連接配線層進行電氣連接,使前述玻璃板之表面的連接配線層及前述配線基板之上面的配線層進行電氣連接。
根據本發明之第2態樣,其提供一種電子機器,其具備:外部框體,其具有開口部;如上述之固態攝影裝置,其納入於該外部框體內;以及透鏡構件,其面對此固態攝影裝置的受光面,且設置在前述外部框體的開口部上。
藉由本發明,因為固態攝影元件被收容在配線之空孔部內,所以能減少裝置的厚度,同時因為介由在玻璃板之側面上形成的連接配線層來進行固態攝影元件和配線基板的電氣連接,所以不再需要像以前一樣在固態攝影元件上形成側壁周圍配線層並使配線從上面繞至下面,而能夠謀求構造的簡化以及低成本化。
以下,說明本發明的實施形態。
第3圖係表示本發明之一實施形態之在行動電話上裝載的固態攝影裝置之截面圖。在第3圖中,在行動電話之外部框體31內,配置有形成於上面以及下面的配線層32a、32b的印刷電路基板33。在此印刷電路基板33上,在上面產生開口的凹部34係形成為配線層32a之一部分成為懸凸狀。在此凹部34內收容固態攝影元件35,且在其受光面上以既定的間隔來配置兼作為紅外線阻隔濾波器的玻璃板36。在固態攝影元件35的受光面上形成複數個微透鏡37。
此外,在印刷電路基板33上不一定是凹部34,也可以形成貫通孔。只要是能夠收容固態攝影元件35的空孔,其形狀就無所謂。
介由在玻璃板36側面上形成的側壁周圍配線層38,來進行固態攝影元件35與印刷電路基板33的電氣連接。亦即,側壁周圍配線層38的上部係連接於印刷電路基板33之配線層32a,其下部係如第4圖所示,介由凸部39而連接至位於固態攝影元件35之受光面之周邊部的電極襯墊40。此外,藉由金屬電鍍面彼此的熱壓接接合來進行側壁周圍配線層38之上部和印刷電路基板33之配線層32a的連接。
在印刷電路基板33之凹部34上方,係以塞住在凹部34以及外部框體31上所設置之開口部的方式,來設置安裝有透鏡41的透鏡鏡筒42。透鏡鏡筒42之下端部係安裝於印刷電路基板33,上端部係安裝於外部框體31之開口部的邊緣部。
在如同以上構造的固態攝影裝置中,因為於在印刷電路基板33上設置之凹部34內收容固態攝影元件35,所以能夠儘可能地以印刷電路基板33的厚度量來薄化裝置的厚度。因此,能夠合適地應用於要求薄型化之行動電話等的電子機器。
另外,因為介由在玻璃板36側面上形成的側壁周圍配線層38,來進行固態攝影元件35與印刷電路基板33的電氣連接,所以不再需要像以前一樣在固態攝影元件上形成側壁周圍配線層並使配線從上面繞至下面,而能夠謀求構造的簡化以及低成本化。
此外,由於使晶片搭載玻璃(chip-on-glass)之構成的玻璃板本身具有紅外線阻隔濾波器之功能,不需要再另外設置紅外線阻隔濾波器,而能夠謀求裝置的薄膜化以及構造的簡化。
第5圖係表示本發明之其他實施形態之在行動電話上裝載的固態攝影裝置之截面圖。第5圖所示之固態攝影裝置的構造方面,在印刷電路基板33上,並非形成凹部34,而是形成貫通孔54,除了固態攝影元件35設置在貫通孔54內,還有將已安裝透鏡41的透鏡鏡筒52僅安裝於外部框體31之開口部的緣部,而非安裝於印刷電路基板33以外,其他都和第3圖所示之固態攝影裝置的構造相同。但為了強度的補強並遮蔽周邊光,在內面附加黑色的圓筒狀支柱53也很切合實際。
此外,貫通孔54內的固態攝影元件35係藉由黏著層50而安裝於行動電話之外部框體31的內部底面。
在第5圖所示之構造的固態攝影裝置中,也因為於在印刷電路基板33上設置之貫通孔54內收容固態攝影元件35,所以能夠儘可能地以印刷電路基板33的厚度量來薄化裝置的厚度。因此,能夠合適地應用於要求薄型化之行動電話等的電子機器。
10...固態攝影裝置
11...外圍容器
12...配線基板
13...固態攝影元件
14...紅外線阻隔濾波器
15...透鏡
16...透鏡鏡筒
17...線絲
18...外部連接用凸部
21...外部框體
22...印刷電路基板
31...外部框體
32a...配線層
32b...配線層
33...印刷電路基板
34...凹部
35...固態攝影元件
36...玻璃板
37...微透鏡
38...側壁周圍配線層
39...凸部
40...電極襯墊
41...透鏡
42...透鏡鏡筒
50...黏著層
52...透鏡鏡筒
53...圓筒狀支柱
54...貫通孔
第1圖係表示習知之固態攝影裝置的截面圖。
第2圖係表示納入第1圖所示之固態攝影裝置的行動電話之一部分的截面圖。
第3圖係表示納入本發明之一實施形態的固態攝影裝置的行動電話之一部分的截面圖。
第4圖係表示第3圖所示之固態攝影裝置的連接部的截面圖。
第5圖係表示納入本發明之其他實施形態的固態攝影裝置的行動電話之一部分的截面圖。
31...外部框體
32a...配線層
32b...配線層
33...印刷電路基板
34...凹部
35...固態攝影元件
36...玻璃板
37...微透鏡
38...側壁周圍配線層
41...透鏡
42...透鏡鏡筒
Claims (10)
- 一種固態攝影裝置,其具備:配線基板,其具有在上方有開口的空孔部,並且在上面具有一部分在前述空孔部形成懸凸狀的配線層;固態攝影元件,其收容在前述空孔部內,以上面作為受光面,且在其周邊部上具有電極;以及玻璃板,其配置在前述固態攝影元件之受光面的上方,且形成有從內面通過側面到達表面的連接配線層,該固態攝影裝置之特徵為:使在前述固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電極及前述玻璃板之內面的連接配線層進行電氣連接,使前述玻璃板之表面的連接配線層及前述配線基板之上面的在前述空孔部形成懸凸狀之配線層進行電氣連接。
- 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前述空孔部係凹部。
- 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前述空孔部係貫通孔。
- 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前述玻璃板具有紅外線阻隔濾波器的功能。
- 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,在前述固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電極和前述玻璃板之內面的連接配線層係介由凸部而進行電氣連接。
- 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,在前述 固態攝影元件的受光面上設有複數個微透鏡。
- 一種電子機器,其具備:外部框體,其具有開口部;如申請專利範圍第1至5項中任一項之固態攝影裝置,其納入於該外部框體內;以及透鏡構件,其面對此固態攝影裝置的受光面,且設置在前述外部框體的開口部上。
- 如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,前述透鏡構件係安裝於在前述外部框體之開口部上安裝的透鏡鏡筒。
- 如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,前述透鏡構件係安裝於透鏡鏡筒上,而該透鏡鏡筒係安裝在前述外部框體之開口部及前述固態攝影裝置之配線基板上。
- 如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,該電子機器是行動電話。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308213A JP4923967B2 (ja) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | 固体撮像装置及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200830872A TW200830872A (en) | 2008-07-16 |
TWI434570B true TWI434570B (zh) | 2014-04-11 |
Family
ID=39401550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096142940A TWI434570B (zh) | 2006-11-14 | 2007-11-14 | 固態攝影裝置及電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8049809B2 (zh) |
JP (1) | JP4923967B2 (zh) |
KR (1) | KR101025379B1 (zh) |
CN (1) | CN101536489B (zh) |
TW (1) | TWI434570B (zh) |
WO (1) | WO2008059743A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5324667B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2013-10-23 | 京セラ株式会社 | 撮像装置 |
JPWO2016166891A1 (ja) * | 2015-04-17 | 2018-02-15 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
CN108933151B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-02-13 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58140156A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
US5040069A (en) * | 1989-06-16 | 1991-08-13 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device |
JP3607160B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2005-01-05 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
TW523924B (en) * | 2001-01-12 | 2003-03-11 | Konishiroku Photo Ind | Image pickup device and image pickup lens |
JP2002299592A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2003347529A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP4174664B2 (ja) * | 2003-01-14 | 2008-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
KR100541654B1 (ko) | 2003-12-02 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치 |
KR100609012B1 (ko) | 2004-02-11 | 2006-08-03 | 삼성전자주식회사 | 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치 |
JP2005286888A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
CN100479173C (zh) * | 2004-05-21 | 2009-04-15 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像器件及其制造方法 |
JP2006237134A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sharp Corp | 固体撮像装置 |
-
2006
- 2006-11-14 JP JP2006308213A patent/JP4923967B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-08 WO PCT/JP2007/071678 patent/WO2008059743A1/ja active Application Filing
- 2007-11-08 KR KR1020097009770A patent/KR101025379B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-08 CN CN2007800423396A patent/CN101536489B/zh active Active
- 2007-11-14 TW TW096142940A patent/TWI434570B/zh active
-
2009
- 2009-04-29 US US12/453,113 patent/US8049809B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008059743A1 (fr) | 2008-05-22 |
US20090213254A1 (en) | 2009-08-27 |
JP2008124919A (ja) | 2008-05-29 |
KR20090066325A (ko) | 2009-06-23 |
TW200830872A (en) | 2008-07-16 |
US8049809B2 (en) | 2011-11-01 |
CN101536489A (zh) | 2009-09-16 |
JP4923967B2 (ja) | 2012-04-25 |
KR101025379B1 (ko) | 2011-03-28 |
CN101536489B (zh) | 2011-03-30 |
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