JP2005353810A - 受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 受光素子が密封された凹部内に収容された受光装置、このような受光装置を用いた測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 受光装置(1)は、基板(2)と外周壁を有するホルダ(3)とを備え、内側に凹部(5)が形成された箱体(6)を有する。凹部(5)にはラインセンサ等の受光素子(8)が収容されている。ホルダ(3)の外周壁の上縁部には凹部(5)の開口部(5a)を閉塞するカバーガラス(4)が取り付けられる。このとき、ホルダ(3)に設けた空気穴(9)の作用により凹部(5)内部の気圧の上昇が回避される。カバーバラス(4)の周側壁(4a)を遮光テープ(10)で被覆することにより不必要な光の浸入が遮断され、空気穴(9)を遮光テープ(10)で閉塞することにより凹部(5)が気密に保たれる。
【選択図】 図5
【解決手段】 受光装置(1)は、基板(2)と外周壁を有するホルダ(3)とを備え、内側に凹部(5)が形成された箱体(6)を有する。凹部(5)にはラインセンサ等の受光素子(8)が収容されている。ホルダ(3)の外周壁の上縁部には凹部(5)の開口部(5a)を閉塞するカバーガラス(4)が取り付けられる。このとき、ホルダ(3)に設けた空気穴(9)の作用により凹部(5)内部の気圧の上昇が回避される。カバーバラス(4)の周側壁(4a)を遮光テープ(10)で被覆することにより不必要な光の浸入が遮断され、空気穴(9)を遮光テープ(10)で閉塞することにより凹部(5)が気密に保たれる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、受光素子をパッケージで覆った受光装置、このような受光装置を用いた測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法に関する。
従来、ラインセンサやエリアセンサを組み込んだ種々の受光装置が測距装置やカメラモジュールに組み込まれている。このような受光装置はラインセンサやエリアセンサといった受光素子を保護すべく、一般的にこれらの受光素子をパッケージ内に収めた構成としている。
図1は、特許文献1に開示された固体撮像装置57の縦断面図であるが、外囲器50に形成された凹部51の底面を貫通する長孔52に外部リード53aを外底面から延出させるようリードフレーム53を気密に固定し、このリードフレーム53の内部リード53bとボンディングワイヤ56で接続された固体撮像素子54を凹部51に収納し、さらに、凹部51を閉塞するように外囲器50に光学窓板55が気密に固着された構成となっている。このように固体撮像素子54等の受光素子は凹部51に収納され、その後、凹部51は透明板体(光学窓板55)で閉塞される。
ここで、凹部51を閉塞するための透明板体55を取り付ける際に、何らの措置も施すことなく透明板体55を凹部51の上側に載置して凹部51を閉塞すると、凹部51の内圧が上昇してしまうことがあった。
このような、凹部51の内圧上昇を回避することを目的とした固体撮像装置の製造方法が特許文献2に開示されている。図2は、特許文献2記載の方法により製造された固体撮像装置60の一部を破断させた説明図であるが、パッケージ61の凹部62底面に固体撮像素子63の搭載領域を避けて貫通穴64が形成されており、この状態で樹脂65を塗布したパッケージ61の上面に透明板体(シールガラス)66を載置し、接合している。このような製造方法とすることにより、透明板体(シールガラス)66を載置するときに、凹部62内の空気は貫通穴64から排気されるので凹部62内の気圧上昇は回避される。
凹部62内の気圧上昇を回避して、透明板体(シールガラス)66を接合した後は、凹部62内を気密状態に保持すべく、貫通穴64は樹脂が注入されて塞がれる。図1に示す特許文献1記載の固体撮像装置57の外囲器50もリードフレーム53の外部リード53aを外底面から延出させる長孔52が設けられているが、この長孔52も接着剤67を充填して凹部51の気密状態が保持されるようになっている。
しかしながら、特許文献1、特許文献2に記載されたような固体撮像装置57、60には以下のような不都合があった。すなわち、両者とも、製造工程において凹部に通じる穴を樹脂(接着剤)で塞ぐ専用の工程を経ることになるが、この樹脂の注入量の調節が非常に困難であった。すなわち、樹脂の注入量が少なすぎれば穴を完全に塞ぐことができず、凹部内を気密に保つことができない。また、これとは逆に、樹脂の注入量が多すぎると、凹部内に樹脂が侵入してしまい問題であった。
さらに、従来の固体撮像装置では、以下のような他の問題も有していた。すなわち、凹部を閉塞する透明板体の外周側面(例えば図2の側面)から本来受光すべきでない不必要な光が侵入することがある。このような不必要な光を撮像素子等の受光素子が受光すると画像データに誤差が含まれるおそれを生じる等の問題がある。
そこで本発明は、空気穴を樹脂で埋めることなく受光装置の凹部を気密状態に保持することができるとともに、受光素子が不必要な光を受光することのない受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
かかる目的を達成するための本発明の受光装置は、凹部が形成された箱体と、前記凹部内に収容される受光素子と、前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする(請求項1)。
このように空気穴を遮光テープで覆うようにすれば凹部を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入しようとする不必要な光を遮断することができる。ここで、前記遮光テープは、前記凹部を気密状態に保つため、少なくとも前記空気穴の閉塞に用いるものについては空気を遮断する性質を有するものとする。
前記のような構成の受光装置において、前記箱体は、基板と当該基板上に取り付けられる筒状の第一ホルダとから構成されているものとすることができる(請求項2)。
このような構成とすることにより、基板に受光素子を搭載した後に第一ホルダを基板に搭載でき、基板と第一ホルダとが一体に形成される場合よりも、受光素子を基板、すなわち箱体の凹部内に容易に搭載可能となり、組立性が向上する。
このような構成とすることにより、基板に受光素子を搭載した後に第一ホルダを基板に搭載でき、基板と第一ホルダとが一体に形成される場合よりも、受光素子を基板、すなわち箱体の凹部内に容易に搭載可能となり、組立性が向上する。
さらに、前記のような構成の受光装置において、前記受光素子に接続した接続部材を、前記空気穴を通じて前記箱体の外側へ導出した構成とすることができる(請求項3)。受光装置では、前記凹部内に収容した受光素子と受光装置の外部に位置する素子、装置等とを電気的に接続するために、箱体にコンタクトホールを設けることがある。そこで、本発明では、凹部の内圧上昇防止のために設けた空気穴をコンタクトホールとしても活用することとした。ここで、前記接続部材としては、金属パターンやリードフレーム、リード線であっても良い。また、前記凹部に収容した受光素子とこれらの接続部材とはワイヤボンディングや、フリップチップ等により電気的な接続を行うことができる。
前記のような受光装置において、受光素子はラインセンサ又はエリアセンサとすることができる(請求項4)。このようにすれば、本発明の受光装置は、後述するように測距装置やカメラモジュールに利用することができるようになる。
次に、本発明の測距装置は、前記受光素子と、レンズを保持するとともに前記透明部材の上面に載置する第二ホルダとを有することを特徴とする(請求項5)。
本発明は、請求項1乃至4記載の受光装置を用いて測距装置としたものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備した測距装置とすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光を遮断することができる。
次に、本発明のカメラモジュールは、前記受光装置と、レンズを保持するとともに当該レンズを介して前記受光素子に被写体像を結像可能な位置に配置される第二ホルダとを有することを特徴とする(請求項6)。
本発明は、請求項1乃至4記載の受光装置を用いてカメラモジュールを構成したものである。このような構成することにより、前記受光装置の特徴を具備したカメラモジュールとすることができる。すなわち、このような測距装置は、凹部内を気密状態に保つことができるとともに、透明部材の外周側面から侵入する不必要な光の侵入を遮断することができる。
本発明の受光装置の製造方法は、予め空気穴を設けた箱体の凹部内に受光素子を搭載する工程と、前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程とを有ることを特徴とする(請求項7)。
本発明の製造方法によれば、効率よく受光装置を製造することができる。さらに、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了できる。
次に、本発明の測距装置の製造方法は、基板に受光素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項8)。
本発明の製造方法によれば、効率よく受光装置を製造することができる。さらに、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了できる。
次に、本発明の測距装置の製造方法は、基板に受光素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項8)。
本発明の製造方法によれば、効率よく測距装置を製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造される測距装置は、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、受光素子を基板に搭載した後に、第一ホルダを基板に接着するので、受光素子を基板に容易に搭載できる。
本発明の他の測距装置の製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に受光素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項9)。
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させる測距装置を効率よく製造することができる。
本発明のカメラモジュールの製造方法は、基板に撮像素子を搭載する工程と、予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項10)。
本発明の製造方法によれば、効率よくカメラモジュールを製造することができる。ここで、空気穴を設ける位置を透明部材に近い位置とし、透明部材の外周側面と空気穴とを覆うことができる幅の遮光テープを用い、一つの工程で透明部材の外周側面の被覆と、空気穴の閉塞とを完了するようにすることができる。このような製造方法により製造されるカメラモジュールは、受光装置の上部にレンズを保持した第二ホルダを取り付けた構成となるが、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆するときや前記空気穴を遮光テープで閉塞するときに各構成要素の接着部分を同時に遮光テープで覆うようにすれば、接着部分の補強ともなる。また、撮像素子を基板に搭載した後に第一ホルダを基板に接着するので、撮像素子を容易に基盤に搭載できる。
本発明の他のカメラモジュールの製造方法は、凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部とを連通する空気穴を穿設する工程と、前記空気穴に接続部材を設ける工程と、前記基板に撮像素子を搭載する工程と、前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、を有することを特徴とする(請求項11)。
本発明の製造方法により、空気穴を、接続部材を設けるコンタクトホールとして機能させるカメラモジュールを効率よく製造することができる。
本発明によれば、空気穴、コンタクトホールの閉塞に樹脂ではなく遮光テープを用いるので、空気穴やコンタクトホールに充填する樹脂量の調整を行う必要がない。また、透明部材の外周側面も遮光テープで被覆したので、不必要な光の浸入を防止することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。
図3は、実施例1の受光装置1の斜視図であり、図4は、受光装置1を、基板2、ホルダ3、カバーガラス4とに分解した斜視図である。また、図5は、図3中、A−A線で断面とした断面図である。
ここで、第一ホルダとしてのホルダ3は、図4に示すような環状(筒状)枠体であり、基板2と組み合わせることにより図5に示すように内側に凹部5が形成された箱体6を形成する。すなわち、ホルダ3は、箱体6の外周壁7を構成する。
基板2には、図4に示すように受光素子の一種であるラインセンサ8が搭載されており、このラインセンサ8は、前記のように基板2とホルダ3とを組み合わせることによって形成された箱体6の内側に形成された凹部5内に収容されている。
外周壁7、すなわちホルダ3の上縁部3aには、カバーガラス4が載置され、凹部5の開口部5aが閉塞されている。このカバーガラス4は、本発明における透明部材としての透明板体に相当するものである。また、外周壁7には箱体6の外側と凹部5内とを連通する空気穴9を備えている。
以上のような、基板2、ホルダ3、カバーガラス4は、図4に示す順に重ね合わされ、基板2とホルダ3、ホルダ3とカバーガラス4とがそれぞれ接着され、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆するように遮光テープ10が貼付されて、受光装置1が構成されている。ここで、受光装置1は、カバーガラス4を載置して接着するときは、空気穴9から凹部5内の空気が排出されるので凹部5内の気圧の上昇を回避することができ、また、カバーガラス4の接着後には、空気穴9を遮光テープ10で閉塞することにより凹部5内の気密状態が確保される。また、カバーガラス4の外周側面4aや空気穴9から不必要な光が浸入することもない。
ここで、遮光テープ10は、アセテートクロスやポリエステル等の基材とゴム系やアクリル系等の粘着材から構成されている。なお、遮光テープ10の材質は、遮光性と気密性を有するものであれば上記に限らず適宜変更可能である。
また、遮光テープ10の幅は、カバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1から、基板2とホルダ3との接合部分よりも下側(基板2側)までを覆うことができる幅とした。これにより、カバーガラス4の外周側面4aを完全に被覆し、空気穴9を閉塞するだけでなく、基板2とホルダ3、ホルダ3とカバーガラス4との接合部分の補強とすることができる。また、ラインセンサ8を基板2に搭載した後にホルダ3を基板2に接着できるので、基板2とホルダ3とが一体に形成された箱体よりも、ラインセンサ8を容易に凹部5内に搭載できる。
以上のように構成された受光装置1は、カバーガラス4の上側にレンズを保持した筒体である第二ホルダを取り付ける等して、測距装置等を構成することができる。また、本実施例では受光素子としてラインセンサを用いているが、他の素子、例えばエリアセンサを用いて同様の構成の受光装置を構成することができる。また、受光装置として、撮像素子を用いれば、カメラモジュールの構成要素とすることもできる。
次に受光装置についての実施例2について説明する。図6は、実施例2の受光装置11の斜視図である。また、図7(a)は、受光装置11を構成する基板12、第一ホルダとしてのホルダ13、カバーガラス4とに分解した斜視図であり、図7(b)は、基板12の底面図である。図8は、図6中、B−B線で断面とした断面図である。
実施例2の受光装置11が、実施例1の受光装置1と異なる点は、基板12にラインセンサ15とワイヤボンディング16によって接続された接続部材としての金属パターン17が施されており、また、ホルダ13の下端面に、ホルダ13と基板12とを接合したときにコンタクトホール19を形成する溝18が設けられている点である。金属パターン17は図7(b)に示すように基板12の底面側まで回り込んでいる。
このような構成とすることにより、基板12に搭載されるラインセンサ15を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール19は、空気穴としての機能を併せ持つ。従って、受光装置11は、金属パターン17、ワイヤボンディング16を備えている以外は、遮光テープ10でコンタクトホール19を閉塞し、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する点を含めて実施例1の受光装置1と同一の構成である。よって、実施例1と同様の構成についてはその説明を省略する。また、本実施例においても、ラインセンサ15をエリアセンサ等の他の素子に変更することができる。
なお、金属パターン17とラインセンサ15との接続は、本実施例では、ワイヤボンディング16を用いているが、フリップチップ等を用いた接続としても良い。さらに、金属パターン17に代えてリードフレームとしても良い。
次に、本発明の測距装置の実施例について説明する。図9は、測距装置20の斜視図であり、図10は、図9におけるC−C断面図であるが、この測距装置20は、実施例1の受光装置1の上側に一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21を取り付けた構成となっている。
但し、実施例1の受光装置1では、図5に示すように遮光テープ10の上縁をカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1と一致させているが、この実施例3ではカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1(カバーガラス4と第二ホルダ21との接合部)の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を用いている点で異なる。このような遮光テープ10´を用いれば、第二ホルダ21と受光装置1との接合部分の補強となる。
また、受光装置1は測距装置20に用いるものであるので、ラインセンサ8は、図10に示すように基線長さLだけ離間した一対のライン状の受光部8aを備えたものを採用している。さらに、これに対応して、第二ホルダ21が保持するレンズ22も、基線長さLだけ離間させて取り付けられている。
以上のように構成される測距装置20の製造方法について、図11を参照しつつ説明する。なお、実施例1の受光装置1と同一の構成要素については同一の参照番号を付して説明する。
(1) まず、基板2に受光素子、すなわち、ラインセンサ8を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図11に示すように2箇所に空気穴9を設けた環状(筒状)枠体であるホルダ3を準備しておく。このホルダ3は本発明の第一ホルダに相当する。
(2) 次に、ホルダ3をラインセンサ8を包囲するように基板2の上面に接着して、図10に示すようなラインセンサ8を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。なお、実施例1の受光装置1とする場合は、この段階で遮光テープ10を貼付すれば受光装置1が完成する。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部に一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置20が完成する。
(2) 次に、ホルダ3をラインセンサ8を包囲するように基板2の上面に接着して、図10に示すようなラインセンサ8を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。なお、実施例1の受光装置1とする場合は、この段階で遮光テープ10を貼付すれば受光装置1が完成する。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部に一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置20が完成する。
以上の工程によれば、空気穴9を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、基板2にラインセンサ8を搭載した後にホルダ3を基板2に接着するので、ラインセンサ8を容易に基板2に搭載できる。
次に、本発明の測距装置の他の実施例について説明する。図12は、測距装置23の斜視図であり、図13は、図12におけるD−D断面図である。この測距装置23が実施例3の測距装置20と異なる点は、測距装置20では、図11に示すように第二ホルダ21を取り去った状態の受光装置部分において、基板2とホルダ3とが別体となったものを組み合わせて凹部5を有する箱体を構成しているが、本実施例の測距装置23では、図14(a)に示すように基板(底面)24aと外周壁24bとが一体となって予め凹部25が形成された箱体24を用いている点である。
また、外周壁24bに複数のコンタクトホール26を設け、このコンタクトホール26を通じて箱体24の内外に亘って設けられた金属パターン27を有する点でも相違する。図14(b)は、箱体24の底面図であるが、金属パターン27は箱体24の底面側まで回り込んでいる。さらに、図15に示すように凹部25内に収納したラインセンサ15と金属パターン27とがワイヤボンディング28で接続されている点も相違する。
また、外周壁24bに複数のコンタクトホール26を設け、このコンタクトホール26を通じて箱体24の内外に亘って設けられた金属パターン27を有する点でも相違する。図14(b)は、箱体24の底面図であるが、金属パターン27は箱体24の底面側まで回り込んでいる。さらに、図15に示すように凹部25内に収納したラインセンサ15と金属パターン27とがワイヤボンディング28で接続されている点も相違する。
すなわち、本実施例の測距装置23の受光装置部分は、実施例2の組み立て後の受光装置11と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例3と同様の一対のレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21を取り付けた構成となっている。なお、実施例3と同様の構成についてはその説明を省略する。
このような構成とすることにより、箱体24の基板24aに搭載したラインセンサ15を図示しない外部回路と接続することができる。このコンタクトホール26は、空気穴としての機能を併せ持つ。
なお、ワイヤボンディング28が接続されたラインセンサ15は、実施例3のラインセンサ8と同様に基線長さLだけ離間した一対のライン状の受光部15aを備えている。
以上のように構成される測距装置23の製造方法について、図14、図15を参照しつつ説明する。
(1) まず、図14(a)に示すような基板24aと外周壁24bとを備え、内側に凹部25が形成された箱体24の外周壁24bに複数のコンタクトホール26を穿設しておく。このコンタクトホール26は、空気穴としての機能も併せ持つ。
(2) 次に、このコンタクトホール26に接続部材を設ける。本実施例では、箱体24の内外に亘る金属パターン27を施す。
(3) 金属パターン27を施した後は、凹部25内にラインセンサ15が収納されるようにラインセンサ15を基板24a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング28によりラインセンサ15と金属パターン27とを接続する。
(4) 次いで、箱体24の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部25の開口部25aを閉塞する。このとき、コンタクトホール26が空気穴として機能することにより凹部25内の空気が排気されるので、凹部25内の気圧が上昇することが回避される。また、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより本発明の受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部25の開口部25aを閉塞した後は、上部にレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール26の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置23が完成する。
(2) 次に、このコンタクトホール26に接続部材を設ける。本実施例では、箱体24の内外に亘る金属パターン27を施す。
(3) 金属パターン27を施した後は、凹部25内にラインセンサ15が収納されるようにラインセンサ15を基板24a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング28によりラインセンサ15と金属パターン27とを接続する。
(4) 次いで、箱体24の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部25の開口部25aを閉塞する。このとき、コンタクトホール26が空気穴として機能することにより凹部25内の空気が排気されるので、凹部25内の気圧が上昇することが回避される。また、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより本発明の受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部25の開口部25aを閉塞した後は、上部にレンズ22を保持した筒体である第二ホルダ21をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール26の下側からカバーガラス4と第二ホルダ21との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール26を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すれば測距装置23が完成する。
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール26を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一の工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。なお、接続部材は金属パターンに限らず、リードフレームでも良い。
次に、本発明のカメラモジュールの実施例について説明する。図16は、カメラモジュール30の斜視図であり、図17は、図16におけるE−E断面図である。このカメラモジュール30の基本的な構成は、実施例1の受光装置1の上側にレンズ32を保持するとともに、シャッタ装置33を内装した筒体である第二ホルダ31を取り付けた構成となっている。但し、実施例1の受光装置1のラインセンサ8に代えて、撮像素子となるエリアセンサ34を搭載している。また、実施例1の受光装置1では、図5に示すように遮光テープ10の上縁をカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1と一致させているが、この実施例5ではカバーガラス4の外周側面4aの上縁4a1(カバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分)の上側までを覆う遮光テープ10´を用いている点で異なる。このような遮光テープ10´を用いれば、第二ホルダ31と受光装置1との接合部分の補強となる。
以上のように構成されるカメラモジュール30の製造方法について、図18を参照しつつ説明する。なお、実施例1の受光装置1と同一の構成要素は同一の参照番号を付して説明する。
(1) まず、基板2に撮像素子、すなわち、エリアセンサ34を搭載し、必要な配線を行っておく。また、これとは別に、図18に示すように2箇所に空気穴9を設けた環状(筒状)枠体であるホルダ3を準備しておく。このホルダ3は本発明の第一ホルダに相当する。
(2) 次に、ホルダ3をエリアセンサ34を包囲するように基板2の上面に接着して、図17に示すようなエリアセンサ34を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。このとき、第二ホルダは、レンズ32を介して被写体像をエリアセンサ34に結像可能な位置に配置される。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール30が完成する。
(2) 次に、ホルダ3をエリアセンサ34を包囲するように基板2の上面に接着して、図17に示すようなエリアセンサ34を収納する凹部5を形成する。
(3) 次いで、ホルダ3の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部5の開口部5aを閉塞する。このとき、空気穴9より凹部5内の空気が排気されるので、凹部5内の気圧が上昇することが回避される。
(4) カバーガラス4で凹部5の開口部5aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。このとき、第二ホルダは、レンズ32を介して被写体像をエリアセンサ34に結像可能な位置に配置される。
(5) 次いで、基板2とホルダ3との接合部分の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´を外周面に沿って貼付し、空気穴9を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール30が完成する。
以上の工程によれば、空気穴9を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。また、エリアセンサ34を基板2に搭載した後にホルダ3を基板2に接着するので、容易にエリアセンサ34を基板2に搭載できる。なお、本実施例において、シャッタ装置33を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に搭載する構成としたが、第二ホルダ31の位置はこれに限定されるものではない。
次に、本発明のカメラモジュールの他の実施例について説明する。図19は、カメラモジュール35の斜視図であり、図20は、図19におけるF−F断面図である。このカメラモジュール35が実施例5のカメラモジュール30と異なる点は、カメラモジュール30では、図18に示すように第二ホルダ31を取り去った状態の受光装置部分において、基板2とホルダ3とが別体となったものを組み合わせて凹部5を有する箱体を構成しているが、本実施例のカメラモジュール35では、図21(a)に示すように基板(底面)36aと外周壁36bとが一体となって予め凹部37が形成された箱体36を用いている点である。
また、外周壁36bに複数のコンタクトホール38を設け、このコンタクトホール38を通じて箱体36の内外に亘って設けられた金属パターン39を有する点でも相違する。図21(b)は、箱体36の底面図であるが、金属パターン39は箱体36の底面側まで回り込んでいる。さらに、図22に示すように凹部37内に収納したエリアセンサ40と金属パターン39とがワイヤボンディング41で接続されている点も相違する。
また、外周壁36bに複数のコンタクトホール38を設け、このコンタクトホール38を通じて箱体36の内外に亘って設けられた金属パターン39を有する点でも相違する。図21(b)は、箱体36の底面図であるが、金属パターン39は箱体36の底面側まで回り込んでいる。さらに、図22に示すように凹部37内に収納したエリアセンサ40と金属パターン39とがワイヤボンディング41で接続されている点も相違する。
すなわち、本実施例のカメラモジュール35の受光装置部分は、実施例2の組み立て後の受光装置11と同様の構成をなし、そのような受光装置に実施例5と同様のレンズ32を保持するとともに、シャッタ装置33を内装した筒体である第二ホルダ31を取り付けた構成となっている。なお、実施例5と同様の構成についてはその説明を省略する。
このような構成とすることにより、箱体36の基板36aに搭載したエリアセンサ40を図示しない外部回路と接続することができる。このとき、コンタクトホール38は、空気穴としての機能を併せ持つ。
以上のように構成されるカメラモジュール35の製造方法について、図21、図22を参照しつつ説明する。
(1) まず、図21(a)に示すような基板36aと外周壁36bとを備え、内側に凹部37が形成された箱体36の外周壁36bに複数のコンタクトホール38を穿設しておく。このコンタクトホール38は、空気穴としての機能も併せ持つ。
(2) 次に、このコンタクトホール38に接続部材を設ける。本実施例では、箱体36の内外に亘る金属パターン39を施す。
(3) 金属パターン39を施した後は、凹部37にエリアセンサ40が収納されるようにエリアセンサ40を基板36a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング41によりエリアセンサ40と金属パターン39とを接続する。
(4) 次いで、箱体36の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部37の開口部37aを閉塞する。このとき、コンタクトホール38が空気穴として機能することにより凹部37内の空気が排気されるので、凹部37内の気圧が上昇することが回避される。なお、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部37の開口部37aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール38の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール35が完成する。
(2) 次に、このコンタクトホール38に接続部材を設ける。本実施例では、箱体36の内外に亘る金属パターン39を施す。
(3) 金属パターン39を施した後は、凹部37にエリアセンサ40が収納されるようにエリアセンサ40を基板36a上に搭載する。その後、ワイヤボンディング41によりエリアセンサ40と金属パターン39とを接続する。
(4) 次いで、箱体36の上縁部に透明板体(透明部材)であるカバーガラス4を載置して接着する。これにより、凹部37の開口部37aを閉塞する。このとき、コンタクトホール38が空気穴として機能することにより凹部37内の空気が排気されるので、凹部37内の気圧が上昇することが回避される。なお、この段階で遮光テープを貼付してコンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の周側壁4aを被覆することにより受光装置とすることができる。
(5) カバーガラス4で凹部37の開口部37aを閉塞した後は、上部にレンズ32を保持し、予め組み立てたシャッタ装置33が取り付けられた筒体である第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置して接着する。
(6) 次いで、コンタクトホール38の下側からカバーガラス4と第二ホルダ31との接合部分の上側までを覆う幅の遮光テープ10´´を外周面に沿って貼付し、コンタクトホール38を閉塞するとともにカバーガラス4の外周側面4aを被覆すればカメラモジュール35が完成する。
以上の工程によれば、空気穴の機能を有するコンタクトホール38を閉塞する工程、カバーガラス4の外周側面4aを被覆する工程を一つの工程で行うことができる。また、各要素の接合部分の補強も同時に行うことができる。
なお、本実施例において、シャッタ装置33を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置したが、第二ホルダ31の位置は、被写体像をレンズを介してエリアセンサ40に結像可能な位置であれば適宜変更可能である。また、接続部材は金属パターンに限らない。
なお、本実施例において、シャッタ装置33を備えた構成としたが、シャッタ装置を備えなくても良い。また、第二ホルダ31をカバーガラス4の上面に載置したが、第二ホルダ31の位置は、被写体像をレンズを介してエリアセンサ40に結像可能な位置であれば適宜変更可能である。また、接続部材は金属パターンに限らない。
上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
1、11 受光装置
2、12、24a、36a 基板
3、13 ホルダ
4 カバーガラス
4a 外周側面
5、25、37 凹部
6、24、36 箱体
7、34b、36b 外周壁
8、15 ラインセンサ
9 空気穴
10、10´、10´´ 遮光テープ
16、28、41 ワイヤボンディング
17、27、39 金属パターン
18 溝
19、26、38 コンタクトホール
20、23 測距装置
21、31 第二ホルダ
30、35 カメラモジュール
34、40 エリアセンサ
2、12、24a、36a 基板
3、13 ホルダ
4 カバーガラス
4a 外周側面
5、25、37 凹部
6、24、36 箱体
7、34b、36b 外周壁
8、15 ラインセンサ
9 空気穴
10、10´、10´´ 遮光テープ
16、28、41 ワイヤボンディング
17、27、39 金属パターン
18 溝
19、26、38 コンタクトホール
20、23 測距装置
21、31 第二ホルダ
30、35 カメラモジュール
34、40 エリアセンサ
Claims (11)
- 凹部が形成された箱体と、
前記凹部内に収容される受光素子と、
前記凹部の開口部を閉塞する透明部材とを有し、
前記箱体には、当該箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴が設けられ、
前記透明部材の外周側面と前記空気穴とが遮光テープで被覆されていることを特徴とする受光装置。 - 請求項1記載の受光装置において、前記箱体は、基板と当該基板上に取り付けられる筒状の第一ホルダとから構成されていることを特徴とする受光装置。
- 前記受光素子に接続した接続部材を、前記空気穴を通じて前記箱体の外側へ導出したことを特徴とする請求項1又は2記載の受光装置。
- 前記受光素子はラインセンサ又はエリアセンサであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項記載の受光装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項記載の受光装置と、レンズを保持するとともに前記透明部材の上面に載置する第二ホルダとを有することを特徴とする測距装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項記載の受光装置と、レンズを保持するとともに当該レンズを介して前記受光素子に被写体像を結像可能な位置に配置される第二ホルダとを有することを特徴とするカメラモジュール。
- 予め空気穴を設けた箱体の凹部内に受光素子を搭載する工程と、
前記凹部の開口部を閉じるように透明部材を前記箱体に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有ることを特徴とする受光装置の製造方法。 - 基板に受光素子を搭載する工程と、
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記受光素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。 - 凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に受光素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記受光素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを前記透明部材の上面に接着する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とする測距装置の製造方法。 - 基板に撮像素子を搭載する工程と、
予め空気穴を設けた筒状の第一ホルダを前記撮像素子を包囲するように前記基板上に接着する工程と、
前記第一ホルダの上縁部に透明部材を接着し、当該第一ホルダの開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 凹部が形成された箱体の外周壁に、前記箱体の外側と前記凹部内とを連通する空気穴を穿設する工程と、
前記空気穴に接続部材を設ける工程と、
前記基板に撮像素子を搭載する工程と、
前記接続部材と前記撮像素子とを接続する工程と、
前記外周壁の上縁部に透明部材を接着し、前記凹部の開口部を閉塞する工程と、
レンズを保持した第二ホルダを当該レンズを介して前記撮像素子に被写体像を結像可能な位置に配置する工程と、
前記透明部材の外周側面を遮光テープで被覆する工程と、
前記空気穴を遮光テープで閉塞する工程と、
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004172340A JP2005353810A (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004172340A JP2005353810A (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005353810A true JP2005353810A (ja) | 2005-12-22 |
Family
ID=35588017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004172340A Pending JP2005353810A (ja) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | 受光装置、測距装置及びカメラモジュール並びにこれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005353810A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007282195A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Chicony Electronics Co Ltd | カメラレンズモジュールおよびその製造方法 |
JP2011009403A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
JP2014225580A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172340A patent/JP2005353810A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007282195A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Chicony Electronics Co Ltd | カメラレンズモジュールおよびその製造方法 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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