JP5263274B2 - 露光装置及び方法 - Google Patents
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Description
この課題を解決する手段として、レチクルを使用しない時には保護カバーを取り付け、露光時のみ取り外すという方式が提案がされている。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、基板が使用されている時に、保護カバーの内面が汚染されることを容易,確実に防止することができる露光装置及び方法を提供することを目的とする。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第1の実施形態を示している。
この基板搬送装置は、レチクルステージ11等が配置される露光チャンバ13に隣接して設けられている。露光チャンバ13の一側には、真空ロボット15が配置されるロボットチャンバ17が設けられている。ロボットチャンバ17の片側には、真空レチクルライブラリ19が設けられ、他側には、クリーンフィルタポッドオープナ(以下CFPオープナという)21が設けられている。露光チャンバ13、ロボットチャンバ17、真空レチクルライブラリ19およびCFPオープナ21は、真空雰囲気とされている。
ロードロック室23の外側には、第2の大気ロボット29を介してレチクルキャリアオープナ31が配置されている。レチクルキャリアオープナ31の外側には、第1の大気ロボット33を介して大気レチクルライブラリ35が配置されている。
大気レチクルライブラリ35に置かれたレチクルキャリア39は、第1の大気ロボット33によりレチクルキャリアオープナ31に搬送される。そして、レチクルキャリアIDリーダ43によりレチクルキャリア39が識別される。このレチクルキャリアオープナ31において、レチクルキャリア39が開かれCFP41が露出される。露出されたCFP41は温度補償ランプ45により2〜3℃程度昇温される。昇温されたCFP41は第2の大気ロボット29により、第1のゲートバルブ27のみが開いた状態のロードロック室23内に搬送される。なお、レチクルキャリアオープナ31からロードロック室23に至る順路は清浄雰囲気とされている。
真空レチクルライブラリ19には、例えば5枚程度のレチクル37がCFP41に収容された状態で保存される。レチクル37は温度調整機構(図示せず)により所定の温度に維持される。CFP41に収容された状態のレチクル37は、レチクルIDリーダ47により識別される。識別されたレチクル37は、真空ロボット15によりCFP41に収容された状態でCFPオープナ21に搬送される。
この実施形態では、図3に示すように、CFPオープナ21に搬送されたCFP41は、CFPステージ49上に載置される。CFP41は、上カバー部材(上蓋)51と下カバー部材(下蓋)53とからなる。そして、図4に示すように、CFPステージ49を下降させることにより、上カバー部材51の外周部が支持部材55の上端の係止部材57に係止されレチクル37が露出される。
(第2の実施形態)
図7は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第2の実施形態を示している。
この実施形態では、図7の(a)に示すように、保護カバーであるカバー部材65が、レチクル37のパターン面37bのみを覆って着脱可能に装着される。
そして、図7の(b)に示すように、搬送アーム61により、レチクル37にカバー部材65を装着した状態でレチクルステージ11の静電チャック63まで搬送され、レチクル37のみが静電チャック63に吸着されチャックされる。
そして、露光が終了し、レチクルステージ11のレチクル37の交換を行う際には、模擬部材67からカバー部材65を離脱し、搬送アーム61によりレチクル37の交換位置まで搬送する。そして、静電チャック63に吸着されるレチクル37にカバー部材65を装着した後、静電チャック63をオフにすることにより、レチクル37が取り外される。取り外されたレチクル37はカバー部材65とともに搬送アーム61により例えば真空レチクルライブラリ19に搬送される。
(第3の実施形態)
図8は、本発明の露光装置に用いる基板搬送装置の第3の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
一方、CFP41の下カバー部材53の側面には、下カバー部材53をステージ側導電性層69に載置した時にステージ側導電性層69に接触する下カバー導電性層53bが形成されている。この下カバー導電性層53bは下カバー部材53に上カバー部材51を載置した時に上カバー部材51に形成される上カバー導電性層51bに接触される。また、レチクル37の上面には、上カバー部材51を載置した時に、上カバー導電性層51bに接触するレチクル導電性層37bが形成されている。
(露光装置の実施形態)
図9は、図1の露光チャンバ13内のEUV光リソグラフィシステムを模式化して示している。なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付している。この実施形態では、露光の照明光としてEUV光が用いられる。EUV光は0.1〜400nmの間の波長を持つもので、この実施形態では特に1〜50nm程度の波長が好ましい。投影像は像光学系システム101を用いたもので、ウエハ103上にレチクル37によるパターンの縮小像を形成するものである。
この実施形態の像光学システム101は、凹面第1ミラー115a、凸面第2ミラー115b、凸面第3ミラー115c、凹面第4ミラー115dの4つの反射ミラーからなっている。各ミラー115a〜115dにはEUV光を反射する多層膜が備えられている。
レチクル37は可動のレチクルステージ11によって少なくともX−Y平面内で支持されている。ウエハ103は、好ましくはX,Y,Z方向に可動なウエハステージ105によって支持されている。ウエハ103上のダイを露光するときには、EUV光が照明システムによりレチクル37の所定の領域に照射され、レチクル37とウエハ103は像光学系システム101に対して像光学システム101の縮小率に従った所定の速度で動く。このようにして、レチクルパターンはウエハ103上の所定の露光範囲(ダイに対して)に露光される。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
(2)上述した第1の実施形態では、レチクル37の保護カバーを上カバー部材51と下カバー部材53の2つの部材により構成した例について説明したが、例えば、3つ以上の部材により構成されていても良い。
13 露光チャンバ
15 真空ロボット
17 ロボットチャンバ
19 真空レチクルライブラリ
21 CFPオープナ
23 ロードロック室
39 レチクルキャリア
37 レチクル
37b パターン面
41 CFP
49 CFPステージ
51 上カバー部材
53 下カバー部材
61 搬送アーム
63 静電チャック
65 カバー部材
67 模擬部材
Claims (9)
- チャンバ内に配置され、レチクルを保持するレチクルステージを備え、前記レチクルに形成されたパターンの像を基板に露光する露光装置において、
前記レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第1カバーを保護する第2カバーから、前記第1カバーを取り出す第1搬送部と、
前記第1カバーを構成する前記複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離するカバー保護手段と、
前記一部のカバー部材とともに前記レチクルを搬送し、前記レチクルステージに前記レチクルが配置された後、前記一部のカバー部材を待機位置に搬送する第2搬送部と、を備え、
前記カバー保護手段は、前記待機位置に搬送された前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第1カバーの内面を保護することを特徴とする露光装置。 - 請求項1に記載の露光装置において、
前記第2搬送部は、前記レチクルが露光に用いられている時に、前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第1カバーの内面を保護することを特徴とする露光装置。 - 請求項1または2に記載の露光装置において、
内部の雰囲気を調整可能なロードロック室をさらに備え、
前記第1搬送部は、前記ロードロック室及び前記チャンバの外に配置され、かつ前記第2カバーから取り出された前記第1カバーを、前記ロードロック室内に搬送することを特徴とする露光装置。 - 請求項3に記載の露光装置において、
前記第2搬送部は、前記ロードロック室から前記チャンバ内に、前記第1カバーを搬送することを特徴とする露光装置。 - 請求項1から請求項4の何れか一項に記載の露光装置において、
前記カバー保護手段は、前記レチクルと共に搬送される前記一部のカバー部材と、前記他のカバー部材とを密着させることを特徴とする露光装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記レチクルを前記レチクルステージから回収する時に、前記第2搬送部は、前記一部のカバー部材で保護した状態で前記レチクルを搬送することを特徴とする露光装置。 - 請求項1から請求項6の何れか一項に記載の露光装置において、
前記カバー保護手段は、前記レチクルのアライメントを行うアライメント装置で、前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることを特徴とする露光装置。 - 請求項1から請求項7の何れか一項に記載の露光装置において、
前記レチクルまたは前記第1カバーを接地する接地手段を有することを特徴とする露光装置。 - チャンバ内に配置されるレチクルを照明し、前記レチクルからの光で基板を露光する露光方法において、
前記レチクルを収納し、かつ互いに分離可能な複数のカバー部材で構成される第1カバーを保護する第2カバーから、前記第1カバーを取り出す第1搬送工程と、
前記第1カバーを構成する前記複数のカバー部材を一部のカバー部材と他のカバー部材に分離する分離工程と、
前記一部のカバー部材とともに前記レチクルを搬送し、レチクルステージに前記レチクルが配置された後、前記一部のカバー部材を待機位置に搬送する第2搬送工程と、
前記待機位置に搬送された前記一部のカバー部材を、前記他のカバー部材に取り付けることによって、前記第1カバーの内面を保護する保護工程と、
を有することを特徴とする露光方法。
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