CN102096216A - 平板显示器的安装装置和安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够通过使ACF接近电子零件的边缘切割成仅长出一点的方式稳定地粘贴电子零件的平板显示器的安装装置和安装方法。平板显示器安装装置的ACF粘贴装置(132)包括TAB吸盘部件(20)的临时粘贴部件、具有切刀(30)的切口部件和具有回收卷轴(6)的剥离部件。临时粘贴部件用于向ACF带(2)的ACF层(2a)临时粘贴TAB(1)。切口部件用于在临时粘贴有TAB(1)的ACF层(2a)上切割出切口，剥离部件用于剥离在ACF层(2a)上切割有切口的ACF带(2)的基膜(2b)。

Description

平板显示器的安装装置和安装方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器、有机EL(Electro-luminescence：电致发光)显示器、等离子显示器等的平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的安装装置和安装方法。

背景技术

在FPD的显示基板的周边进行了驱动IC的安装、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible Printed Circuit：软性线路板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边例如还安装有PCB(Print Circuit Board：印刷线路板)等的周边基板。

显示基板组件装配线是通过在液晶、等离子等的FPD显示基板上按顺序进行多个处理作业工序来在该基板的周边安装驱动IC、TAB和PCB等的装置。以下，仅简称显示基板为“基板”，其他的基板，例如PCB则明确记作“PCB基板”

作为显示基板组件装配线的处理工序的一例，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的清洁端子工序和(2)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，还有(3)在基板的粘贴ACF的位置上定位并安装TAB、IC的安装工序和(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接，由ACF固定上述TAB、IC的压接工序。此外，还有(5)向TAB的与基板侧相反的一侧粘贴、安装预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。PCB工序由多个工序构成。

只要将ACF预先粘贴在要接合的构件中的某一方上即可。即，在上述ACF工序的其他例子中，ACF预先粘贴在安装TAB、IC的一侧上。在显示基板组件装配线上与要处理的基板的边的个数、要处理的TAB、IC的件数、各处理装置的个数等相应地需要使基板旋转的处理装置等。

通过经过这样一连串的工序，基板上的电极与设于TAB、IC等上的电极之间热压接，借助ACF内部的导电性颗粒，两电极电连接。另外，在压接工序结束之后，由于ACF基材树脂硬化，因此在两电极电连接的同时，基板与TAB、IC等还机械连接。

通常，要安装的TAB、IC个数增加时，ACF的粘贴数也增加。虽然也存在将ACF制成较长的单一的片状件来粘贴的方法，但由于粘贴在没有安装TAB、IC的部分上的ACF被浪费掉，因此不优选这种方法。另外，在按顺序安装TAB、IC的情况下，也能够在使ACF硬化的压接工序(正式压接工序)中，采用对排成一列的TAB、IC一起进行加热压接的方法。

在此，被称作TAB的电子零件根据其具体形状、零件厚度的不同等，在本发明中被称为TCP(Tape Carrier Package：输送胶带封装体)，或被称为COF(Chip On Film)。这些TCP、COF是在有链轮孔的较长的聚酰亚胺膜上进行了布线的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片后，并切割该FPC而成的，在安装上没有差异。另外，根据显示基板的设计的不同，有时也仅安装没有IC芯片的FPC。在FPD安装装配工序中，因为这些零件在实质上没有差别，所以在本发明中将之称作TAB。

预先将ACF粘贴到TAB侧，再将粘贴有ACF的TAB安装到显示基板上的方式例如在专利文献1中公开过。但是，在专利文献1中没有记载关于将ACF粘贴到TAB上的机构。另外，在专利文献2中公开有只将基膜上的ACF统一切割成规定的长度，之后粘贴到TAB上并剥去基膜的方式。

专利文献1：日本特开平4-352442号公报

专利文献2：日本特开平7-74208号公报

在此，ACF的特性方面，容易伸长成为问题。ACF是在厚度大约为30μm的PET(polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)制的基膜上涂敷厚度大约为30μm的ACF而形成的，由卷轴供给。因此，即便为了能够按所需长度切割取得ACF而预先采用半切割加工等在ACF上切割出缺口，还会由于基膜的伸长等在ACF的长度上产生误差。其中，在此所提到的半切割加工是指使ACF层上切出切口，不将基膜层完全切断、而是维持连续性的切口加工。

在从以往开始使用的FPD的安装装配工序中，预先在玻璃制的FPD显示基板侧粘贴留有余量地切割的ACF，之后定位、粘贴TAB。因此，ACF的半切割间隔的精度没必要为高精度。但是，向TAB侧粘贴ACF时，容易出现如下问题。

首先，在ACF的粘贴长度比TAB的宽度短时，TAB粘贴后的抗剥离强度低。这是因为在想要剥离TAB的外力的作用下，应力集中于玻璃显示基板与TAB之间的ACF的开始点上。因此，在ACF的粘贴长度比TAB的宽度短时的抗剥离强度比使ACF超出TAB一些而使TAB的外缘陷入ACF中时的抗剥离强度弱。

另一方面，在ACF比TAB还长时，剥离基膜的可靠性低。如上述所说明的那样，由于ACF和基膜都是薄且柔软的树脂膜，因此在从基膜上剥离较牢固地粘贴于TAB上的ACF时，需要以相对于ACF折曲基膜的方式来剥离。这时，若ACF较长则应力集中于ACF与TAB的接合部的交界处，从而即使在ACF上形成有半切割也容易出现ACF被从TAB剥离下来，附着于基膜侧这样的问题。

另外，由于未硬化的ACF较柔软，因此超出TAB的部分较长的ACF容易折曲。结果，即使能够将ACF从基膜上顺利地剥离下来，在将TAB向显示基板粘贴时，ACF可能弯曲重叠地粘贴在一起。

像这样，在ACF比TAB长时，在剥离基膜时和粘贴TAB时容易出现问题，在ACF较短时，在使用时TAB很可能被剥离下来。另外，即使考虑到ACF的伸长来调整切割长度，也由于ACF的粘贴位置产生误差，所以难以将已半切割加工的ACF稳定地粘贴在TAB上。

发明内容

本发明的目的在于，鉴于上述以往技术的现状，提供一种能够通过使ACF接近电子零件(TAB)的边缘、切割成仅长出一点的方式，来稳定地粘贴电子零件(TAB)的平板显示器的安装装置和安装方法。

为了解决上述课题，达到本发明的目的，本发明的平板显示器的安装装置包括临时粘贴部件、切口部件和剥离部件。临时粘贴部件用于向ACF带的ACF层临时粘贴电子零件。切口部件用于在临时粘贴有电子零件的ACF层上切割出切口，剥离部件用于剥离在ACF层上切割有切口的ACF带的基膜。

另外，本发明的平板显示器的安装方法具有临时粘贴工序、切口工序和剥离工序。在临时粘贴工序中，利用临时粘贴部件向ACF带的ACF层临时粘贴电子零件。在切口工序中，利用切口部件在临时粘贴有电子零件的ACF层上切割出切口，在剥离工序中，利用剥离部件剥离在ACF层上切割有切口的ACF带的基膜。

采用本发明的平板显示器的安装装置和安装方法，在向电子零件(TAB)粘贴ACF时，能够在电子零件的外缘附近的外侧进行ACF的半切割加工，因此具有能够实现ACF的粘贴稳定的优点。此外，由于使ACF接近电子零件地进行配置，而具有能够不浪费地利用ACF的优点。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施例的FPD的安装装配线的整体的层次布局图(Floor Layout)。

图2的(a)是表示本发明的第1实施例的俯视图，图2的(b)是表示上述实施例的主视图

图3的(a)是表示本发明的第2实施例的俯视图，图3的(b)是表示该第2实施例的主视图。

图4的(a)是表示本发明的第3实施例的俯视图，图4的(b)是表示该第3实施例的主视图。

图5的(a)是表示本发明的第4实施例的俯视图，图5的(b)是表示该第4实施例的主视图。

图6的(a)是表示本发明的第5实施例的俯视图，图6的(b)是表示该第5实施例的主视图。

图7是表示本发明的第6实施例的主视图。

图8是表示本发明的第7实施例的主视图。

图9的(a)是表示本发明的第8实施例的俯视图，图9的(b)是表示该第8实施例的主视图。

具体实施方式

以下，参照图1～图9对用于实施平板显示器的安装装置和安装方法的方式进行说明。其中，在各图中，对相同构件标注同一附图标记。

1.第1实施例

FPD安装装配线

首先，参照图1对作为平板显示器的安装装置的FPD安装装配线进行说明。

如图1所示，在FPD安装装配线200中，从左侧搬入FPD的显示基板100，一边利用输送装置110沿箭头X方向顺次搬运各单元，一边经过安装工序。该FPD安装装配线200包括清洁端子单元120、源极侧的安装单元130A和栅极侧的安装单元130B。另外，FPD安装装配线200还包括源极侧的正式压接单元140A、栅极侧的正式压接单元140B和PCB安装单元150。

在清洁端子单元120中，用于擦拭被搬入的显示基板100的端子部的清洁头121安装在导轨122上，该清洁头121对显示基板100要进行安装端子所在的一边进行擦拭清扫。

接着，利用源极侧的安装单元130A安装源极侧的TAB。TAB以较长的卷轴状态供给，由TAB冲孔单元131冲孔而将TAB分成各单体。之后，利用AC F粘贴装置132，将ACF层向TAB的安装端子侧粘贴，之后将基膜剥离。剥离结束了的TAB经由移载装置133被交付到安装头134。安装头134是加热加压头，用于依次向显示基板100的源极边安装、临时压接TAB。

之后，利用源极侧的正式压接单元140A的正式压接头141对源极侧的TAB和显示基板100的压接部分进行加热加压，从而结束源极侧的TAB的安装装配。

接着，利用栅极侧的安装单元130B安装栅极侧的TAB，利用栅极侧的正式压接单元140B对栅极侧的TAB和显示基板100的压接部分进行加热加压，由于栅极侧存在于显示基板100的左右两边，因此进行两次正式压接。因此，在FPD安装装配线200中设有两台栅极侧的正式压接单元140B。

之后，利用PCB安装单元150向与源极侧的TAB1相反的一侧连接PCB基板。在PCB安装单元150中，由PCB供给装置151利用托盘将被供给的PCB基板一个一个地向左右的ACF粘贴装置152供给，粘贴ACF。利用移载装置153向正式压接部154的左右配置计两个ACF粘贴结束的PCB基板。然后，通过正式压接部154对左右两个PCB基板一起进行加压加热，而使多个源极侧的TAB与两个PCB基板连接。

ACF粘贴装置

接着，参照图2对本发明的主要部分ACF粘贴装置132和利用ACF粘贴装置132向TAB粘贴ACF层的步骤进行说明。

图2所示的TAB1是在聚酰亚胺膜上设置由铜箔构成的印刷电路并安装IC芯片而成的TAB零件。IC芯片安装在TAB1的中央附近，印刷电路设置在TAB1的背面侧，在图2中，为了简便而省略了IC芯片、印刷电路的图示。另外，在图2的(a)中，外引线端子设在TAB1的背面侧的外侧(图中纸面侧)边缘和里侧边缘上。ACF粘贴装置132用于向TAB1的靠外侧的外引线部粘贴ACF层2a。

ACF带2由在厚度为35μm、宽为1.2mm的带状PET制基膜2b的一面上涂敷ACF层2a而形成，以ACF层2a为内侧缠绕在供给卷轴3上进行供给。

供给卷轴3由输出电动机(未图示)控制输出长度和输出速度，来输出ACF带2。ACF带2的输出量受供给卷轴3的带的剩余量影响，因此利用带凸缘的导辊4测量输出量。通常，在对带行进的输出量进行管理时，以与导辊4相对的方式设有表面为橡胶的夹送辊，来按压带以使带不滑动。然而，在本例中，由于ACF层2a具有粘性，因此没有使用夹送辊。

ACF带2利用导辊4改变方向，而向ACF台10上的规定位置输送。ACF台10是表面经平滑精加工的不锈钢制构件，在与内置有加热器的TAB吸盘部件20相对的区域的表面进行了氟树脂加工。由此，超出到基膜2b以外的ACF层2a不会固定粘接在ACF台10上。

利用内置有加热器的TAB吸盘部件20输送TAB1并将该TAB1按压到沿ACF台10延伸的ACF带2的ACF层2a上。在此，TAB吸盘部件20是本发明的临时粘贴部件的一例，其上具有用于真空吸附TAB1的气孔。

在TAB吸盘部件20的与ACF带2相对的部分内置有加热器，将TAB1例如加热到70～90℃。在该状态下，TAB吸盘部件20以对ACF带2的表面施加例如2MPa的压力的方式向下按压。此时的TAB1的表面温度和向ACF带2施加的压力根据所使用的ACF的特性来适当地设定。

之后，Tab吸盘部件20打开真空吸盘，将TAB1放置于TAB台12上。由此，TAB1临时粘贴于ACF带2的ACF层2a上，临时粘贴工序结束。TAB台12是两端具有滚筒(未图示)的带式输送机，由两端的滚筒控制TAB1的输送量和输送速度。

利用TAB台12的输送和与该输送同步地自供给卷轴3送出的ACF带2，将自TAB吸盘部件20被放开的TAB1输送1间距的量。该1间距避免了ACF带2的浪费，使基膜2b能可靠地剥离，且为了在安装TAB1时多余的ACF层2a不会弯折，该1间距仅比TAB1的宽度长一点。ACF带2超出TAB1的长度越短，就越能够使基膜2b的剥离稳定，但为了稳定地进行下述的半切割加工，该长度不能为0。

例如，若TAB1以0.5mm的间隔来配置输送，则能够利用切刀30在相邻的TAB1间的ACF层2a上切割出切口。具体而言，安装于上下臂31上的切刀30由ACF切割单元32(参照图2的(a))按下到ACF台10的表面上方20～30μm处。由此，在ACF带2上进行半切割加工，而切口工序结束。此时，ACF带2为ACF层2a被切断且基膜2b保持有连续性的状态。

像这样，切刀30、上下臂31和ACF切割单元32为本发明的切口部件的一例。

为了使ACF台10的进行半切割加工的部分耐磨损而在其表面上镶嵌了已硬化处理的高速工具钢。该高速工具钢在磨损后能更换，

由TAB台12和ACF带2的输送而被送出的TAB1被送至设于ACF台10端部的支棱11，由剥离吸盘40真空吸附整个表面。该剥离吸盘40所具有的不是通常的真空吸附孔，而是由多孔质陶瓷构成的吸附盘，能够可靠地真空吸附TAB1。

在半切割处即将挂到支棱11上时，被剥离吸盘40吸附的TAB1被以与ACF带2的输送速度同步的速度向图2中的左方拉出。由此，基膜2b被剥离，剥离工序结束。此时，一边利用支棱11的锐角部分处理基膜2b，一边将基膜2b从TAB1上剥离下来，因此基膜2b被稳定地剥离。

特别是在成为剥离起点的TAB1的左端部(行进方向的前侧的端部)附近预先在ACF层2a上进行了半切割加工，而容易得到剥离的起点。即便万一隔着半切割部分相邻的ACF层2a再次相粘接，比半切割部分靠前侧的ACF层2a也由于之前的剥离而被拉扯向图2中的左方，被拉扯的方向与基膜2b方向不同，所以容易剥离。

被剥离的基膜2b由带凸缘的导辊4和由橡胶加工而成的夹送辊5以规定的输送量、规定的输送速度进行卷取，卷取到回收卷轴6上。在此，夹送辊5卷取已经失去ACF层2a的基膜2b，因此不用担心夹送辊5的表面上会附着ACF层2a而被污染。

像这样，回收卷轴6、支棱11和剥离吸盘40成为本发明的剥离部件的一例。

以上，利用图1和图2对本发明的第1实施例进行了说明，但本发明还能活用其宗旨做出如下变形。

2.第2实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图3对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第2实施例进行说明。

图3所示的ACF粘贴装置132A与第1实施例的ACF粘贴装置132(参照图2)具有同样的结构。该ACF粘贴装置132A与ACF粘贴装置132的不同之处在于除了TAB吸盘部件20之外还设有临时压接装置50。

TAB吸盘部件20与临时压接装置50是本发明的临时粘贴部件的其他例子。临时压接装置50在由TAB吸盘部件20将TAB1按压到ACF带2上之后，对该TAB1进行加热加压。由此，通过临时压接装置50追加的加热加压能够得到如下工序，即，TAB吸盘部件20只要短时间对TAB1加压即可，以能够经得住对ACF2a进行剥离的程度可靠地临时压接的工序。

在该实施例中，由于能够缩短TAB吸盘部件20的加热加压的时间，因此TAB1的更换、输送能够在临时压接时间的时间内进行。结果，提高装配节奏的同时能够更加可靠地进行ACF层2a的粘贴和基膜2b的剥离。

3.第3实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图4对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第3实施例进行说明。

图4所示的ACF装置132B具有与第1实施例的ACF粘贴装置132(参照图2)同样的结构。该ACF粘贴装置132B与ACF粘贴装置132的不同之处在于，TAB台12为使用两根滚梯(ladder)12a、12b的步行梯式(walking ladder)输送。

在第1实施例的ACF粘贴装置132中，输送TAB1的TAB台12为带式输送机。然而，为了稳定地进行规定间距的输送动作，真空吸附TAB1的背面较好。因此，如图4所示，在ACF粘贴装置132B中，采用了使用两根滚梯12a和12b的步行梯式输送。在这种情况下，滚梯12a、12b的表面上能够设有真空吸附孔(未图示)，因此具有不用担心TAB1滑动，而且即使TAB1的弯曲残留较大的情况也能实现可靠输送动作这样的优点。

在该实施例中，只要将支棱11固定于滚梯12b的前端即可。由此，使TAB1吸附于滚梯12a上并前进时，只要同步地卷取基膜2b，即使不依赖剥离吸盘40进行同步地输送，也能够剥离基膜2b。

4.第4实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图5对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第4实施例进行说明。

图5所示的ACF粘贴装置132C具有与第1实施例的ACF粘贴装置132(参照图2)同样的结构。该ACF粘贴装置132C与ACF粘贴装置132的不同之处在于，采用使用支管51和喷射器52的气动输送来作为回收基膜2b的方法。

如图5所示，ACF粘贴装置132C通过借助支管51向喷射器52供给气压，来气动输送、回收基膜2b。在该情况下，由设于喷射器52跟前的驱动辊53控制基膜2b的回收速度。采用该方式不需要确保用于配置回收卷轴的空间，使机器配置的设计变容易。

另外，在ACF粘贴装置132C中，配置有用于对TAB1的ACF层2a的粘贴状况进行确认的摄像机70和近摄镜头71。这些摄像机70和近摄镜头71对被剥离吸盘40保持的TAB1的底面摄影。这样，通过在刚剥离完基膜2b之后对ACF层2a的粘贴状况进行确认，能够防止出现大量次品。

支管51、喷射器52、气动供给装置、支棱11和剥离吸盘40是本发明的剥离部件的另一例。

在上述第1～第4实施例中，使TAB1在机构误差允许范围内接近地配置、粘贴于ACF带2上，并在相邻的TAB1之间进行了半切割处理。由此，能够减少多余的ACF层2a的超出，从而能够减少剥离基膜2b的失败、在向显示基板100(参照图1)粘贴TAB1时超出的ACF层2a折曲的问题。但是，本发明的构想在于通过将长度容易紊乱的ACF层2a粘贴到刚性较高的TAB1上之后切断，来防止出现由于多余的ACF层2a、ACF层2a的长度不足引起的粘贴强度不够。因此，也能够是如接下来的第5实施例那样的变形。

5.第5实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图6对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第5实施例进行说明。

图6所示的ACF粘贴装置132D具有与第1实施例的ACF粘贴装置132(参照图2)同样的结构。该ACF粘贴装置132D与ACF粘贴装置132的不同之处在于，在上下臂31上设置两个切刀30，利用粘接带60除去多余的ACF层2a1。

如图6所示，在ACF粘贴装置132D中，将多个TAB1隔有规定间隔地粘贴于ACF带2上，之后利用两个切刀30进行半切割。两个切刀30安装在上下臂31上，背面对背面地相对且隔开比相邻的TAB1间的间隔窄的间隔。

另外，在ACF粘贴装置132D中，利用中间去除单元62使卷有粘接带60的中间去除臂61工作，将由两个切刀30形成的多余的ACF层2a1粘贴到粘接带60上而将之除去。在该实施例中能够自由地设定相邻TAB1间的间隙。

通常，若粘接带60的宽度极其狭窄，则可能出现带卷绷断、回收多余的ACF层2a1失败等问题。因此，还考虑使工序容易管理的情况下，优选相邻TAB1间的间隙大约为3mm。在该实施例中，即使相邻TAB1间的间隙较大，也能够将切刀30设定在TAB1的边缘附近。结果，能够最小限度地限制ACF层2a的超出，从而能够将剥离基膜2b、粘贴TAB1时出现错误等情况限制在最小限度。

另外，通过将切刀30背面对背面地设置而使ACF层2a的超出部分的截面形状在TAB1的两侧处接近成直角，因此对ACF层2a进行中间去除时不易牵动两侧。由此，通过中间去除的效果，能够减少引起隔着中间去除部分相对的ACF层2a再次粘接而使基膜2b的剥离失败的可能性。另外，ACF粘贴装置132D对在TAB1的边缘上具有突起部时等相邻的TAB1不能充分接近地排列的情况也有效。

当然不设置两个切刀30，而是左右移动进行两次半切割处理也能取得同样的效果，对此没有特别图示。在如上述构成的情况下，通过利用显微镜图像处理实际测量相邻TAB1间的间隙，也能够使切刀30接近TAB1的边缘为数μm。

6.第6实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图7对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第6实施例进行说明。

图7所示的ACF粘贴装置132E具有与第1实施例的AC F粘贴装置132(参照图2)同样的结构。该ACF粘贴装置132E与AC F粘贴装置132的不同之处在于，TAB台12配置在ACF台10的两侧。

如图7所示，在ACF粘贴装置132E中，例如像TAB1A那样，显示基板100侧与PCB基板侧的宽度不同时，将TAB1A相互不同地配置在TAB台12、12上。由此，能够使TAB1A的ACF层2a的被粘贴部分接近地配置，从而能够最小限度地限制ACF带2的浪费。

7.第7实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图8对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第7实施例进行说明。

图8所示的ACF粘贴装置132F具有与第1实施例的ACF粘贴装置132(参照图2)同样的结构。该ACF粘贴装置132F与ACF粘贴装置132的不同之处在于，准备了两组关于输送ACF带2和回收基膜2b的机构，并配置在TAB台12的两侧。

如图8所示，在ACF粘贴装置132F中，能够在TAB1的显示基板100侧的端子和PCB基板侧的端子的双方上粘贴ACF层2a。由此，在刚将TAB1安装到显示基板100(参照图1)上之后进行PCB连接时，没有必要在PCB基板侧进行ACF粘贴。结果，在PCB安装单元150(参照图1)中，可以不设置ACF粘贴装置152。而且，由于ACF层2a的粘贴能够一次性地完成，因此能够进一步降低装置成本。

8.第8实施例

ACF粘贴装置

接着，参照图9对本发明的主要部分ACF粘贴装置的第8实施例进行说明。

图9所示的ACF粘贴装置132G具有与第5实施例的ACF粘贴装置132D(参照图6)同样的结构。该ACF粘贴装置132G与ACF粘贴装置132D的不同之处在于，使切刀30从TAB1的外侧以倾斜地移动的方式切入。

如图9所示，在ACF粘贴装置132G中，为了使TAB1边缘部的下侧不存在ACF层2a不足，由ACF切割单元32A使切刀30相对上下方向倾斜地移动。此时的切口角度大约为30度～60度。由此，在ACF带2上从离TAB 1的边缘部数十μm外侧开始倾斜地形成切口。

切刀30正背面的刀尖角度不同，因此在刀刃背面切入上侧时，需要使上下臂31的倾斜角度正好相当于刀尖角度。这样构成的ACF粘贴装置132G具有进一步容易剥离基膜2b且不阻碍TAB1向显示基板100的安装这样的优点。在ACF粘贴装置132G中，在TAB1后侧的边缘部也进行了倾斜切入的半切割加工，但由于后侧边缘部对剥离基膜2b影响较小，因此也可以采用垂直切入的方式。

以上，对本发明的平板显示器的安装装置和安装方法的实施例，包括其作用效果进行了说明。但是，本发明的平板显示器的安装装置和安装方法不限定于上述实施例，在不脱离权利要求书所记载的发明要旨的范围内能够进行各种变形。

在上述的第1～第8实施例中，支棱11采用了锐角的刃口，但为了容易剥离基膜2b，对支棱11施加超声波振动也有效果。该机构也能够与上述任一实施例并用。使支棱11沿与ACF层2a的粘接面垂直的方向振动即可使基膜2b的剥离进一步有效地开始。

在不小心对支棱11施加了强大的超声波振动时，可能使ACF层2a自身加热软化、出现龟裂或使基膜2b破损。因此，对支棱11施加的振动需要根据所使用的ACF带2和TAB1相应地调整成适当的强度。

另外，在剥离开始后停止超声波振动能避免对ACF带2和TAB1的不好影响因而优选这种方式。通过对支棱11施加适当的超声波振动，能够使在TAB1的边缘部的剥离开始顺利地进行，从而能够减少在剥离基膜2b时连带ACF层2a一起剥离下来的问题。

Claims (2)

1.一种平板显示器的安装装置，包括：

临时粘贴部件，其用于向ACF带的ACF层临时粘贴电子零件；

切口部件，其用于在临时粘贴有上述电子零件的上述ACF层上切割出切口；

剥离部件，其用于剥离在上述ACF层上切割有切口的上述ACF带的基膜。

2.一种平板显示器的安装方法，包括：

临时粘贴工序，其利用临时粘贴部件向ACF带的ACF层临时粘贴电子零件；

切口工序，其利用切口部件在临时粘贴有上述电子零件的上述ACF层上切割出切口；

剥离工序，其利用剥离部件剥离在上述ACF层上切割有切口的上述ACF带的基膜。

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