JP5324769B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
第1の上下駆動手段を有し、上記基板を水平方向及び上下方向に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記基板が上記第1の上下駆動手段によって下降方向に駆動されて上記基板の側辺部の下面が上記バックアップツールによって支持されたときに、上記基板の上記側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
第2の上下駆動手段によって上下方向に駆動され上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有するシート供給手段と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を上記基板に実装して上記圧着ツールを上昇させさせた後、上記第2の上下駆動手段によって上記シート供給手段を上昇させるとともに、上記第1の上下駆動手段によって上記基板を上昇させるときに、上記基板を上記シート供給手段よりも遅い速度で上昇させて上記電子部品の実装時に上記異方性導電部材の上記電子部品から露出した部分に貼着した上記シートを剥離させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記第2の上下駆動手段は上記装着部とともに上記シート供給手段を上下方向に駆動することが好ましい。
上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールで支持する工程と、
下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールで加圧加熱して実装する工程と、
上記電子部品を上記基板の側辺部の上面に実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを介在させる工程と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を上記基板に実装した後、上記圧着ツールを上昇させてから、上記シートを上昇させながら上記基板を上記シートよりも遅い速度で上昇させ、上記電子部品の実装時に上記異方性導電部材の上記電子部品から露出した部分に貼着した上記シートを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
そのため、基板とシートとの上昇速度の差によってシートが基板から徐々に剥離されるから、シートが基板を持ち上げることなく、基板から緩やかに剥離されることになる。
図1は実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1には搬送手段2が設けられている。この搬送手段2は矢印で示すX方向に移動可能であって、上記装置本体1に設けられたX駆動源3によってX方向に駆動されるXテーブル4、このXテーブル4にX方向と直交するY方向に移動可能に設けられY駆動源5によって駆動されるYテーブル6、このYテーブル6に設けられテーブル用Z駆動源7によって上下方向であるZ方向に駆動されるZ可動体9及びこのZ可動体9に回転方向であるθ方向に駆動可能に設けられθ駆動源10によって回転方向に駆動される載置テーブル8を有する。それによって、上記載置テーブル8はX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。なお、上記テーブル用Z駆動源7とZ可動体9によって第1の上下駆動手段を構成している。
なお、上記X駆動源3、Y駆動源5、テーブル用Z駆動源7、θ駆動源10、加圧用Z駆動源18、カセット用Z駆動源23及び上記巻き取りモータ33は図2に示す制御装置35によって駆動が制御されるようになっている。
なお、カセット25の上昇駆動と、基板W上昇駆動は同期して行なわれるが、カセット25をわずかに上昇させてから、基板Wの上昇を開始させるようにしてもよい。
Claims (3)
- 基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
第1の上下駆動手段を有し、上記基板を水平方向及び上下方向に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記基板が上記第1の上下駆動手段によって下降方向に駆動されて上記基板の側辺部の下面が上記バックアップツールによって支持されたときに、上記基板の上記側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
第2の上下駆動手段によって上下方向に駆動され上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有するシート供給手段と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を上記基板に実装して上記圧着ツールを上昇させさせた後、上記第2の上下駆動手段によって上記シート供給手段を上昇させるとともに、上記第1の上下駆動手段によって上記基板を上昇させるときに、上記基板を上記シート供給手段よりも遅い速度で上昇させて上記電子部品の実装時に上記異方性導電部材の上記電子部品から露出した部分に貼着した上記シートを剥離させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記シート供給手段が着脱可能に装着される装着部が設けられ、
上記第2の上下駆動手段は上記装着部とともに上記シート供給手段を上下方向に駆動することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールで支持する工程と、
下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールで加圧加熱して実装する工程と、
上記電子部品を上記基板の側辺部の上面に実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを介在させる工程と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を上記基板に実装した後、上記圧着ツールを上昇させてから、上記シートを上昇させながら上記基板を上記シートよりも遅い速度で上昇させ、上記電子部品の実装時に上記異方性導電部材の上記電子部品から露出した部分に貼着した上記シートを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007272990A JP5324769B2 (ja) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR1020107010530A KR101056100B1 (ko) | 2007-10-19 | 2008-09-30 | 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법 |
CN2008801121275A CN101828256B (zh) | 2007-10-19 | 2008-09-30 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
PCT/JP2008/067755 WO2009051004A1 (ja) | 2007-10-19 | 2008-09-30 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007272990A JP5324769B2 (ja) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009105092A JP2009105092A (ja) | 2009-05-14 |
JP5324769B2 true JP5324769B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=40567277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007272990A Active JP5324769B2 (ja) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5324769B2 (ja) |
KR (1) | KR101056100B1 (ja) |
CN (1) | CN101828256B (ja) |
WO (1) | WO2009051004A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102229053B (zh) * | 2011-06-09 | 2014-04-09 | 苏州光宝康电子有限公司 | 一种lcd工作台 |
FR2990071B1 (fr) * | 2012-04-27 | 2014-05-02 | Labinal | Procede de connexion de conducteurs d'une nappe souple de liaison equipotentielle, ainsi que outil de sertissage, connecteurs et harnais equipe de tels connecteurs |
JP7182036B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW559963B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
JP3757868B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2006-03-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
JP2003234373A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法、接着材料の貼付装置及び貼付方法 |
JP2007165571A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
-
2007
- 2007-10-19 JP JP2007272990A patent/JP5324769B2/ja active Active
-
2008
- 2008-09-30 WO PCT/JP2008/067755 patent/WO2009051004A1/ja active Application Filing
- 2008-09-30 CN CN2008801121275A patent/CN101828256B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-30 KR KR1020107010530A patent/KR101056100B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100077198A (ko) | 2010-07-07 |
JP2009105092A (ja) | 2009-05-14 |
CN101828256B (zh) | 2012-06-20 |
KR101056100B1 (ko) | 2011-08-11 |
WO2009051004A1 (ja) | 2009-04-23 |
CN101828256A (zh) | 2010-09-08 |
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