JP2011077138A - 保護テープ剥離方法およびその装置 - Google Patents
保護テープ剥離方法およびその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011077138A JP2011077138A JP2009224688A JP2009224688A JP2011077138A JP 2011077138 A JP2011077138 A JP 2011077138A JP 2009224688 A JP2009224688 A JP 2009224688A JP 2009224688 A JP2009224688 A JP 2009224688A JP 2011077138 A JP2011077138 A JP 2011077138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective tape
- peeling
- chip component
- heating
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】マウントフレームMFの粘着テープDTに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品CPを、テープ剥離機構4で吸着して基板保持ステージ36上の基板GWの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品CPの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープTをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープPTを吸着しながらテープ剥離機構4を上昇させ、この保護テープTをチップ部品CPから剥離除去する。
【選択図】図12
Description
すなわち、第1の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープを、被着体に当該チップ部品を実装した後に剥離することを特徴とする。
前記所定位置で吸着搬送手段により保護テープを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段の退避時に吸着してチップ部品から剥離する剥離工程。
前記所定位置で保護テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記紫外線照射工程で接着力の弱まった保護テープをチップ部品から剥離する剥離工程と、を含むことが好ましい(請求項7)。
前記紫外線照射工程では、吸着搬送手段により所定位置にチップ部品を実装させるとともに、紫外線照射手段により保護テープに紫外線を照射し、
前記剥離工程では、紫外線照射により接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段の退避時に吸着してチップ部品から剥離する(請求項8)。
前記保護テープを貼付けた状態で所定形状に分断されたチップ部品を吸着して被着体の所定位置に実装する吸着搬送手段と、
前記所定位置でチップ部品に貼付いている保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする。
2 … チャックテーブル
3 … フレーム搬送機構
4 … テープ剥離機構
5 … 基板供給部
6 … 保持テーブル
7 … 基板搬送機構
8 … テープ回収機構
25 … ヘッド
29 … ヒータ
34 … 制御部
T … 保護テープ
CP … チップ部品
DT … 粘着テープ
GW … 基板
f … フレーム
MF … マウントフレーム
W … 半導体ウエハ
Claims (16)
- 基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープを、被着体に当該チップ部品を実装した後に剥離する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープの剥離は、ダイボンディング工程の後に行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープの剥離は、ワイヤボンディングの前に行う
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
加熱手段を備えた吸着搬送手段により前記チップ部品を被着体の所定位置に実装する実装工程と、
前記所定位置で吸着搬送手段により保護テープを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段の退避時に吸着してチップ部品から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返る熱収縮性の粘着層を有し、
加熱手段を備えた吸着搬送手段により前記チップ部品を被着体の所定位置に実装する実装工程と、
前記所定位置で吸着搬送手段により保護テープを加熱する加熱工程と、
前記加熱工程で接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段の退避時に吸着してチップ部品から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項4または請求項5に記載の保護テープ剥離方法において、
前記加熱工程では、加熱により厚みが増える方向に変化する保護テープの当該変化に応じて吸着搬送手段を上昇させる
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
吸着搬送手段により前記チップ部品を被着体の所定位置に実装する実装工程と、
前記所定位置で保護テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記紫外線照射工程で接着力の弱まった保護テープをチップ部品から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項7に記載の保護テープ剥離方法において、
前記吸着搬送手段は、紫外線照射手段を備え、
前記紫外線照射工程では、吸着搬送手段により所定位置にチップ部品を実装させるとともに、紫外線照射手段により保護テープに紫外線を照射し、
前記剥離工程では、紫外線照射により接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段の退避時に吸着してチップ部品から剥離する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープを貼付けた状態で所定形状に分断されたチップ部品を吸着して被着体の所定位置に実装する吸着搬送手段と、
前記所定位置でチップ部品に貼付いている保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、熱発泡性の粘着層を有し、
前記接着力低減手段は、加熱手段である
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、所定の一軸方向に反り返る熱収縮性の粘着層を有し、
前記接着力低減手段は、加熱手段である
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項10または請求項11に記載の保護テープ剥離装置において、
前記加熱手段を吸着搬送手段に備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項12に記載の保護テープ剥離装置において、
加熱により厚みが増える方向に変化する前記保護テープの当該変化に応じて、吸着搬送手段を上昇させる制御手段を備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9に記載の保護テープ剥離装置において、
前記保護テープは、紫外線硬化型の粘着テープであり、
前記接着力低減手段は、紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項14に記載の保護テープ剥離装置において、
前記紫外線照射ユニットを吸着搬送手段に備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項9ないし請求項15のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
前記剥離手段は、接着力の弱まった保護テープを吸着搬送手段で吸着したまま退避させることにより、保護テープをチップ部品から剥離するよう構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009224688A JP5572353B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 保護テープ剥離方法およびその装置 |
US12/877,274 US20110073241A1 (en) | 2009-09-29 | 2010-09-08 | Method and apparatus for separating protective tape |
KR1020100091627A KR101729335B1 (ko) | 2009-09-29 | 2010-09-17 | 보호 테이프 박리 방법 및 그 장치 |
CN201010294957.3A CN102034747B (zh) | 2009-09-29 | 2010-09-26 | 保护带剥离方法及其装置 |
TW099132705A TWI457976B (zh) | 2009-09-29 | 2010-09-28 | 保護帶剝離方法及其裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009224688A JP5572353B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 保護テープ剥離方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077138A true JP2011077138A (ja) | 2011-04-14 |
JP5572353B2 JP5572353B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=43778972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009224688A Expired - Fee Related JP5572353B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 保護テープ剥離方法およびその装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110073241A1 (ja) |
JP (1) | JP5572353B2 (ja) |
KR (1) | KR101729335B1 (ja) |
CN (1) | CN102034747B (ja) |
TW (1) | TWI457976B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014141612A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Lintec Corp | 分離装置及び分離方法 |
WO2019031466A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | リンテック株式会社 | 接着構造体の解体方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2577721B1 (de) * | 2010-06-02 | 2017-02-22 | KUKA Systems GmbH | Fertigungseinrichtung und verfahren |
KR101340690B1 (ko) * | 2011-11-18 | 2013-12-12 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼를 지지하기 위한 장치 |
TW201351492A (zh) * | 2012-06-04 | 2013-12-16 | Prec Machinery Res Dev Ct | 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法 |
KR102017086B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2019-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 도너 기판 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN104538344B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-09-12 | 华中科技大学 | 一种用于超薄、柔性电子器件转移的装置、方法和应用 |
CN109155274B (zh) * | 2016-03-23 | 2023-02-17 | 株式会社新川 | 剥离装置 |
TWI576978B (zh) * | 2016-04-12 | 2017-04-01 | 頎邦科技股份有限公司 | 用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的機台及其方法 |
CN107160822B (zh) * | 2017-04-26 | 2018-11-27 | 湖州蓝澳无纬布有限公司 | 一种节能型无纬布生产前期加工处理设备 |
CN107186919B (zh) * | 2017-04-26 | 2019-05-24 | 湖州蓝澳无纬布有限公司 | 一种无纬布生产用单向布隔离膜的高效处理设备 |
JP6952515B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-10-20 | Towa株式会社 | ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法 |
CN109427618A (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-05 | 财团法人工业技术研究院 | 分离装置及分离方法 |
CN108122814B (zh) * | 2017-10-27 | 2021-04-23 | 江西乾照光电有限公司 | 一种led芯片中led芯粒的分选转移方法 |
CN111254408B (zh) * | 2020-03-05 | 2022-06-07 | 光驰科技(上海)有限公司 | 一种镀膜基片的安装、拆卸的方法 |
TW202347464A (zh) * | 2020-03-23 | 2023-12-01 | 日商捷進科技有限公司 | 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法 |
WO2023015445A1 (zh) * | 2021-08-10 | 2023-02-16 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 芯片移除头、芯片移除***及移除芯片的方法 |
CN114188264B (zh) * | 2022-02-15 | 2022-05-03 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 一种芯片剥离机构、剥离机及剥离方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201787A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Lintec Corp | ウエハ表面保護シートおよびその利用方法 |
JPH09246295A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
JP2002026039A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2006245351A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | 半導体チップの製造方法 |
JP2008053260A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Nidec Tosok Corp | ピックアップ装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
JPH1027836A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2003197567A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006066841A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Epson Toyocom Corp | シート状ウェハのダイシング及び梱包方法、ウェハの梱包物、剥離治具 |
JP2006196823A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Renesas Technology Corp | 半導体素子の製造方法 |
WO2008141359A1 (en) * | 2007-05-20 | 2008-11-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of removing mems devices from a handle substrate |
-
2009
- 2009-09-29 JP JP2009224688A patent/JP5572353B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-08 US US12/877,274 patent/US20110073241A1/en not_active Abandoned
- 2010-09-17 KR KR1020100091627A patent/KR101729335B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-26 CN CN201010294957.3A patent/CN102034747B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-28 TW TW099132705A patent/TWI457976B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201787A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Lintec Corp | ウエハ表面保護シートおよびその利用方法 |
JPH09246295A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
JP2002026039A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2006245351A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | 半導体チップの製造方法 |
JP2008053260A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Nidec Tosok Corp | ピックアップ装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014141612A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Lintec Corp | 分離装置及び分離方法 |
WO2019031466A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | リンテック株式会社 | 接着構造体の解体方法 |
JPWO2019031466A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-11-07 | リンテック株式会社 | 接着構造体の解体方法 |
US11530338B2 (en) | 2017-08-09 | 2022-12-20 | Lintec Corporation | Method for dismantling adhesive structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI457976B (zh) | 2014-10-21 |
TW201125018A (en) | 2011-07-16 |
CN102034747A (zh) | 2011-04-27 |
US20110073241A1 (en) | 2011-03-31 |
KR101729335B1 (ko) | 2017-04-21 |
KR20110035904A (ko) | 2011-04-06 |
JP5572353B2 (ja) | 2014-08-13 |
CN102034747B (zh) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5572353B2 (ja) | 保護テープ剥離方法およびその装置 | |
KR101729334B1 (ko) | 보호 테이프 박리 방법 및 그 장치 | |
TWI445067B (zh) | The method of expansion of the workpiece | |
JP4266106B2 (ja) | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
TWI446426B (zh) | 紫外線照射方法及使用該方法之裝置 | |
JP5253996B2 (ja) | ワーク分割方法およびテープ拡張装置 | |
JP2006303012A (ja) | 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法 | |
JP2010278065A (ja) | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 | |
KR101486594B1 (ko) | 점착 테이프 부착 장치 | |
US7262114B2 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
TWI829950B (zh) | 保護構件形成方法及保護構件形成裝置 | |
TWI677047B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
EP1610359A2 (en) | Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP3916553B2 (ja) | 熱接着フィルム貼付方法およびその装置 | |
TWI810522B (zh) | 晶片接合裝置、剝離治具及半導體裝置的製造方法 | |
JP2003303853A (ja) | チップ実装方法 | |
JP2014204034A (ja) | 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置 | |
JP2005276987A (ja) | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 | |
WO2006038609A1 (ja) | 電子部品ピックアップ方法および電子部品搭載方法ならびに電子部品搭載装置 | |
JP2002270628A (ja) | ボンディング方法および装置 | |
JP2003303854A (ja) | チップ実装方法およびそれを用いた装置 | |
JP2003303851A (ja) | チップ実装方法およびそれを用いた装置 | |
KR20230030535A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 워크 일체화 장치, 필름 적층체, 및 반도체 장치 | |
JP2004281660A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130703 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140509 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5572353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |