JP6105608B2 - 対基板作業機 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
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Description
図1および図2に、本発明の実施例の電子部品装着機10を示す。図1は、電子部品装着機10の斜視図であり、図2は、カバー12等を取り外した電子部品装着機10を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機10は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機10は、搬送装置20と、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)22と、装着ヘッド24と、フラックス供給装置26と、電子部品排出装置28と、ダイ供給装置30とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機10の幅方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
上述した構成により、電子部品装着機10では、回路基板にダイ92を装着する装着作業が行われる。具体的には、電子部品装着機10の制御装置(図示省略)の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置30は、ピックアップヘッド106を用いてダイ92を供給する。
上述したように、電子部品装着機10では、回路基板にダイ92を装着する装着作業が行われるが、ダイ92とは異なる電子部品の装着作業を行うことも可能である。装着作業が変更される際には、フラックス供給装置26と電子部品排出装置28とダイ供給装置30とが、別の装置に変更される。具体的には、まず、図4および図5に示すように、フラックス供給装置26および電子部品排出装置28がデバイスパレット70から取り外され、ダイ供給装置30が収納部86から取り外される。
Claims (5)
- 回路基板への装着作業を行う対基板作業機において、
回路基板への装着作業に必要なものを供給するための装置と、装着作業に不要なものを排出するための装置と、装着作業に要する処理を行うための装置との少なくとも1つとして機能する装置を、装着作業対応装置と定義した場合に、
当該対基板作業機が、
フロア上の任意の位置に移動するための移動機構を有する第1の前記装着作業対応装置を収納するための収納部と、
前記収納部に収納される前記第1の装着作業対応装置と異なる第2の前記装着作業対応装置を着脱可能に装着するための装着台と、
当該対基板作業機の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第1カバーと
を備え、
前記装着台と前記収納部とが、
ベースの所定の縁部に配置され、
前記第1の装着作業対応装置が、
前記第1の装着作業対応装置の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第2カバーを備えたことを特徴とする対基板作業機。 - 前記装着台と前記収納部とが、
前記ベースの所定の縁部に隣り合うように配置されたことを特徴とする請求項1に記載の対基板作業機。 - 当該対基板作業機が、
前記ベース上に設けられ、回路基板を搬送するための搬送装置と、
装着作業の前後の処理を行うための処理装置と
を備え、
前記処理装置が、
前記装着台と前記搬送装置との間の前記ベース上に設けられたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。 - 前記第1の装着作業対応装置と前記第2の装着作業対応装置とが、
それぞれ、回路基板に装着される装着部品を供給するための装置として機能し、
前記第1の装着作業対応装置による装着部品の供給位置と、前記第2の装着作業対応装置による装着部品の供給位置とが、一列上に位置することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の対基板作業機。 - 前記第2の装着作業対応装置が、
装着部品を回路基板に固定するための粘性流体を供給する粘性流体供給装置と、不要な装着部品を排出させるための部品排出装置と、装着部品を保持する保持具の洗浄処理を行うための洗浄処理装置との少なくとも1つであることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の対基板作業機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/075089 WO2014049833A1 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 対基板作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014049833A1 JPWO2014049833A1 (ja) | 2016-08-22 |
JP6105608B2 true JP6105608B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=50387295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014538035A Active JP6105608B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 対基板作業機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9961817B2 (ja) |
EP (1) | EP2903403A4 (ja) |
JP (1) | JP6105608B2 (ja) |
CN (1) | CN104704938B (ja) |
WO (1) | WO2014049833A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6306610B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-04-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品取出指示データ作成装置および電子回路部品装着機 |
US10327368B2 (en) * | 2014-03-17 | 2019-06-18 | Fuji Corporation | Panel device including a panel and a support mechanism |
JP6752272B2 (ja) * | 2016-04-26 | 2020-09-09 | 株式会社Fuji | 対基板作業機 |
JP7022887B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2022-02-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置、ノズル交換台設置方法及びノズル交換台取出し方法 |
JP7300584B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び作業システム |
JP7075498B2 (ja) * | 2018-10-02 | 2022-05-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
TWI734434B (zh) | 2019-04-11 | 2021-07-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5073079A (en) * | 1990-05-17 | 1991-12-17 | Intelmatec Corporation | Modular loading-unloading system for integrated circuits or the like |
US6789310B1 (en) * | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
JP3425504B2 (ja) | 1996-05-22 | 2003-07-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品供給方法 |
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EP0994641B1 (en) * | 1998-10-13 | 2004-10-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic component |
JP3799895B2 (ja) * | 1999-09-17 | 2006-07-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2001320159A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品の実装方法および表面実装機 |
JP4422294B2 (ja) * | 2000-05-15 | 2010-02-24 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
CN100508721C (zh) * | 2002-06-25 | 2009-07-01 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业*** |
JP3941738B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2007-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ワーク供給装置 |
WO2005039268A1 (ja) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着装置 |
CN101310578A (zh) * | 2005-11-18 | 2008-11-19 | 富士通株式会社 | 元件装配装置的操作支持***、元件排列的识别方法及卡匣排列的识别方法 |
JP5503097B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2014-05-28 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着システム |
CN1993035B (zh) | 2005-12-28 | 2011-04-13 | 富士机械制造株式会社 | 托盘式元件供给装置以及元件安装*** |
JP4237766B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2009-03-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装機制御方法、部品実装機およびプログラム |
JP4752723B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
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JP4893702B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品実装関連作業機 |
JP4938742B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-05-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
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JP5212347B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
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JP5859195B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2016-02-10 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電振動素子搭載装置 |
JP5440483B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2011211219A (ja) * | 2011-06-06 | 2011-10-20 | Sony Corp | 実装装置、塗布方法及び実装基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-09-28 US US14/425,150 patent/US9961817B2/en active Active
- 2012-09-28 JP JP2014538035A patent/JP6105608B2/ja active Active
- 2012-09-28 WO PCT/JP2012/075089 patent/WO2014049833A1/ja active Application Filing
- 2012-09-28 EP EP12885570.7A patent/EP2903403A4/en active Pending
- 2012-09-28 CN CN201280076107.3A patent/CN104704938B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9961817B2 (en) | 2018-05-01 |
WO2014049833A1 (ja) | 2014-04-03 |
JPWO2014049833A1 (ja) | 2016-08-22 |
US20150208562A1 (en) | 2015-07-23 |
CN104704938A (zh) | 2015-06-10 |
CN104704938B (zh) | 2018-01-26 |
EP2903403A4 (en) | 2016-04-27 |
EP2903403A1 (en) | 2015-08-05 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160712 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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