JP5210878B2 - 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置 - Google Patents

回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5210878B2
JP5210878B2 JP2008544138A JP2008544138A JP5210878B2 JP 5210878 B2 JP5210878 B2 JP 5210878B2 JP 2008544138 A JP2008544138 A JP 2008544138A JP 2008544138 A JP2008544138 A JP 2008544138A JP 5210878 B2 JP5210878 B2 JP 5210878B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
parallel link
drive shaft
link
substrate transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008544138A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008059815A1 (ja
Inventor
和博 武者
展史 南
崇文 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP2008544138A priority Critical patent/JP5210878B2/ja
Publication of JPWO2008059815A1 publication Critical patent/JPWO2008059815A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5210878B2 publication Critical patent/JP5210878B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/043Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00Arms
    • B25J18/02Arms extensible
    • B25J18/04Arms extensible rotatable
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/106Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
    • B25J9/1065Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links with parallelograms
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/16Sealings between relatively-moving surfaces
    • F16J15/32Sealings between relatively-moving surfaces with elastic sealings, e.g. O-rings
    • F16J15/324Arrangements for lubrication or cooling of the sealing itself
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/16Sealings between relatively-moving surfaces
    • F16J15/40Sealings between relatively-moving surfaces by means of fluid
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/54Other sealings for rotating shafts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207Multiple controlling elements for single controlled element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Sealing With Elastic Sealing Lips (AREA)

Description

本発明は、回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置に関し、特に大気側の回転運動を真空中に伝達するための回転導入機構、基板等の処理対象物を所定の位置に搬送する基板搬送装置、及びこの基板搬送装置を有する真空処理装置に関する。
半導体素子製造装置において、処理対象物としての基板を処理するための装置内は、真空もしくは厳密に制御されたガス雰囲気に維持する必要があるため、気密構造になっている。そのため、処理装置内で処理対象物としての基板を搬送する搬送装置は、できるだけ省スペースでなければならず、また、加工処理中の塵や摩耗粉やアウトガス(ガス放出)等の少ない機構が要求される。このような塵や摩耗粉等が、処理する基板に異物として付着したり、基板表面に形成される薄膜に異物として混入したりするからである。さらに、生産工程の面から、基板搬送装置、ひいては真空処理装置のメンテナンス期間を長くすることは、基板処理枚数の増加へとつながるため、装置寿命や真空シール部の寿命延長といった要求も強くなってきている。
従来の基板搬送装置として、例えば、処理装置内において、半導体ウエハなどの基板の移し換え作業を、移し換えアームを何度も往復運動させることなく行うことのできる移し換え装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平4−30447号公報(特許請求の範囲)
特開平4−30447号には、回転導入機構として、磁性流体シールやオイルシールやOリングが用いられているが、この磁性流体シールは高価である。真空搬送装置の回転導入機構としては、このような密封手段の他に、比較的簡便な方式として図5に示すようなウイルソンシールがあり、このシール機構は、他の固体接触式のシール機構と比較して摺動抵抗が小さいという利点を持っているが、発塵、発熱、潤滑寿命が短い等の問題があるため、さらにクリーンで長寿命な回転導入機構が要求されている。図5において、61は回転軸、62は潤滑材、63は潤滑材を保持するエラストマーシート、64はOリングである。
また、特開平4−30774号に開示された基板搬送装置には、基板昇降機構が無く、さらに、それぞれが一対のアームからなる第1平行リンク及び第2平行リンクが独立して駆動軸2本と従動軸2本の計4本の軸に結合しているため、装置の総重量及び製作費用が増加するという問題がある。さらにまた、駆動軸2本と従動軸2本の計4本の軸を間隔を空けて配置しているので、旋回半径が大きくなり、装置自体をコンパクトに製作できないという問題もある。
本発明の課題は、上述の従来技術の問題点を解決することにあり、複雑な構成を要さず、摺動抵抗が小さく、低発塵であり、潤滑寿命が長い回転導入機構を提供すると共に、省スペース化により旋回半径が小さく、装置の総重量及び製作費用の低減された基板搬送装置、並びにこの基板搬送装置を備えた真空処理装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、大気側に設置された駆動源の回転運動を真空中に伝達する本発明の回転導入機構前記駆動源の回転軸と線接触する形状に形成されたリップ部と、このリップ部に供給される潤滑材を保持する潤滑材保持部材とを有する真空シール機構を備え前記リップ部の端部が前記潤滑材保持部材内の潤滑材に浸されるように構成したことを特徴とする。
本発明において、前記真空シール機構が、前記リップ部を回転軸に押圧する押さえ部材を更に有することが好ましい
発明基板搬送装置、第1リンク機構と第2リンク機構とを備え、前記第1リンク機構が第1アームと第4アームとを含み、前記第2リンク機構が第2アームと第3アームとを含んでなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられていることを特徴とする。
本発明において、前記第1リンク機構が第1平行リンク及び第3平行リンクから構成され、前記第2リンク機構が第2平行リンク及び第4平行リンクから構成されてなり、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとを含み、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとを含んでなることを特徴とする基板搬送装置である。
本発明において、前記基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは前記内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることが好ましい
明の基板搬送装置において、前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えることが好ましい
発明基板搬送装置、第1リンク機構と第2リンク機構とを備え、前記第1リンク機構が第1アームと第4アームと含み、前記第2リンク機構が第2アームと第3アームとを含んでなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられており、大気側に設置された駆動源の回転運動を前記第1駆動軸及び第2駆動軸を介して真空中に伝達する回転導入機構として、前記駆動源の回転軸と線接触するリップ部と、このリップ部に供給される潤滑材を保持する潤滑材保持部材とを有する真空シール機構を備え前記リップ部の一端が前記潤滑材保持部材に保持された潤滑材に浸されるように構成したことを特徴とする。本発明において、前記真空シール機構が前記リップ部を回転軸に押圧する押さえ部材を更にすることが好ましい。
本発明において、前記第1リンク機構が第1平行リンク及び第3平行リンクから構成され、前記第2リンク機構が第2平行リンク及び第4平行リンクから構成されてなり、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとを含み、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとを含んでなることが好ましい
本発明において、基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは前記内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることが好ましい
本発明において、前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えることが好ましい
本発明の基板搬送装置、第1平行リンク及び第3平行リンクから構成された第1リンク機構と第2平行リンク及び第4平行リンクから構成された第2リンク機構とを備え、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとからなり、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとからなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられており、前記第1駆動軸の回転に従う前記第1平行リンクの回転をギアを介して前記第3平行リンクに伝達して第1平行リンクと逆方向に回転させ、前記第3平行リンクの先端に設けられた基板保持部を第1駆動軸と第2駆動軸とを結ぶ直線上を直線的に移動させるように構成し、また、前記第2駆動軸の回転に従う前記第2平行リンクの回転をギアを介して前記第4平行リンクに伝達して第2平行リンクと逆方向に回転させ、前記第4平行リンクの先端に設けられた基板保持部を第1駆動軸と第2駆動軸とを結ぶ直線上を直線的に移動させるように構成したことを特徴とする。
本発明の基板搬送装置において、基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは前記内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることが好ましい
本発明の基板搬送装置において、前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えることが好ましい
本発明の基板搬送装置、前記第1駆動軸及び第2駆動軸のそれぞれに、大気側に設置された駆動源の回転運動を前記第1駆動軸及び第2駆動軸を介して真空中に伝達するための回転導入機構として、上記回転導入機構を設けたことを特徴とする。
本発明の真空処理装置は、上記基板搬送装置を有する搬送室と、前記搬送室に連結され、前記基板搬送装置を用いて処理対象物を受け渡すように構成された少なくとも1つの真空処理室とを備えていることを特徴とする。
本発明の回転導入機構によれば、潤滑材をより多く封入できるため、潤滑材充填の周期が長くなり、また、リップ部と回転軸との接触面積が小さいために摺動抵抗が小さいので、摩耗粉の発生が少なくクリーンであると共に、寿命が長く、真空側に設置された構造物の処理効率の向上が期待できるという効果を奏することができる。
本発明の基板搬送装置によれば、平行リンク機構における第1平行リンクと第2平行リンクとの取り付け軸を共用して、従動軸を省いているので、構成部材を減らすことができ、基板搬送装置の総重量及び製作費用の削減が可能であるという効果を奏することができる。また、取り付け軸を共用とすることにより、駆動軸と従動軸との計4本の軸を間隔を空けて配置している従来の基板搬送装置と比較して、その間隔の分だけ旋回半径が小さくなり、省スペース化が達成できるという効果を奏することができる。
本発明の真空処理装置によれば、前記基板搬送装置を用いているので、処理対象物を真空処理室の所定の位置に装入したり取り出すことを順次連続して1工程で能率的にでき、作業時間も短縮化できるので、処理対象物の加工時間が短縮できると共に、処理対象物上に異物が付着することもないという効果を奏することができる。
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
本発明に係わる回転導入機構の一実施の形態によれば、図1に示すように、大気側Aに設置された駆動モータ等の駆動源の回転運動を駆動軸(回転軸)1を介して真空側Bに設置された回転すべき構造物(図示せず)に伝達するための回転導入機構において、真空シール機構として、リップ部2と、このリップ部2に取り付けられ、リップ部の一部を回転軸に押圧せしめて真空シールを達成せしめるスプリング等の押さえ部材3と、リップ部2用の潤滑材4と、潤滑材4を保持するための潤滑材保持部材5と、リップ部を固定するための固定部材6とを有する回転導入機構Sが提供される。
このリップ部2の形状は、特に制限はなく、回転軸1との接触面積が少なくなるように、例えば回転軸1と接触する部分の断面が少なくとも線接触となるような形状に形成されて、これにより回転軸1がリップ部2により真空シールできれば良い。リップ部2の一方の端部は、潤滑材4と接触又はその中に浸されて、潤滑材がリップ部に供給され、真空シール機構の潤滑性能が維持される。潤滑材保持部材5は、回転軸1に固定されており、一緒に回転するようになっている。潤滑材保持部材5と回転軸1との固定は、潤滑材4の漏れを防ぐため、Oリング8等を用いるのが好ましい。固定部材6はハウジング7に固定されている。
リップ部2は、例えば天然ゴムや、合成ゴム及び弾性プラスチック等のエラストマーで作製され、また、固定部材6は、リップ部2をしっかりと固定し、ハウジング7との気密性を保持できれば良く、加えて金属等で作製されていても良い。金属で作製されている場合、固定部材6とハウジング7との間には、気密性を高めるために、潤滑材4と同等の潤滑材を塗布して取り付けるのが好ましい。
従来から真空搬送装置に用いられている回転導入機構の中で比較的簡便な方式として図5に示すウィルソンシール構造があり、他の固体接触式のシール機構と比較して摺動抵抗が小さいという利点を持っているが、発塵、発熱、潤滑寿命が短い等の点で問題がある。本発明の回転導入機構Sは、ウィルソンシール構造と比較し、潤滑保持部材5を取り付けたことにより潤滑材4をより多く封入できるため、潤滑材充填の周期が長いという利点がある。本発明の回転導入機構Sはまた、ウィルソンシール構造と比較し、リップ部2と回転軸1との接触面積が小さいために摺動抵抗が小さく、摩耗粉の発生が少なくクリーンであると共に、寿命が長いという利点もある。そのため、真空側に設置された被加工基板のような処理対象物の処理効率の向上が期待できる。なお、一般に、回転運動等を行うアクチュエータは縦置きで固定されるため、潤滑材保持部材5の形状は、図5に示すウィルソンシールのように2つのシール材の間に潤滑材を封入する構造にする必要がなく、皿状のような開口部の広いものでも良い。
上記した潤滑材保持部材5内に予め潤滑材4を適量充填しておくことにより、適宜潤滑材がリップ部2に供給されるため、長期間潤滑が保持され、その結果、長期間真空シールが継続できる。
本発明に係わる基板搬送装置の一実施の形態を、リンク機構の動作状態を示す図2及びリンク機構の斜視図を示す図3を参照して説明する。
図2及び3に示すように、本発明の基板搬送装置におけるリンク機構は、第1リンク機構20a及び第2リンク機構20bから構成され、第1リンク機構20aは、第1平行リンク21及び第3平行リンク23から構成され、第2リンク機構20bは、第2平行リンク22及び第4平行リンク24から構成されている。
第1平行リンク21は、第1アーム21aと第4アーム21bとを含み、第2平行リンク22は、第2アーム22aと第3アーム22bとを含み、第3平行リンク23は、第5アーム23aと第6アーム23bとを含み、第4平行リンク24は、第7アーム24aと第8アーム24bとを含んでいる。
第1アーム21aは、第1駆動軸25に固定して取り付けられ、第2アーム22aは、第2駆動軸26に固定して取り付けられ、第3アーム22bは、第1駆動軸25に回転可能に取り付けられ、第4アーム21bは、第2駆動軸26に回転可能に取り付けられている。そのため、これらの第1アーム21aと第4アーム21b、第2アーム22aと第3アーム22bのような一対のアームは同じ方向に回転されるように構成されている。この場合、固定して取り付ける手段及び回転可能に取り付ける手段には、特に制限はなく、公知のキー等や軸受け等の手段で良い。
第1アーム21aの一端には、ギアボックス27中のギア27aが固定され、このギア27aにはまた第5アーム23aの一端が旋回可能に連結されている。ギア27bには第6アーム23bの一端が固定され、また第4アーム21bの一端が旋回可能に連結されている。第3アーム22bの一端には、ギアボックス28中のギア28aが固定され、このギア28aにはまた第7アーム24aの一端が旋回可能に連結されており、ギア28bには第8アーム24bの一端が固定され、また第2アーム22aの一端が旋回可能に連結されている。これらのギア27a、27b、28a及び28bは、接続せしめる平行リンク、すなわち第1平行リンクと第3平行リンクとの間、また、第2平行リンクと第4平行リンクとの間の回転を相互に逆になるように構成されている。また、これらの第5アームと第6アーム、第7アームと第8アームのような一対のアームは同じ方向に回転されるように構成されている。
第1駆動軸25及び第2駆動軸26は、駆動源が配置されている筐体29のフランジ部である軸支持台30を貫通して設けられている。
上記した各アームを含んだ各平行リンクの取り付けは、次のようにして行われる。まず、第1平行リンク21を第1駆動軸25及び第2駆動軸26に取り付ける際には、第1平行リンクの第1アーム21aと第1駆動軸25とはキー等により固定連結され、第1平行リンク21の第4アーム21bと第2駆動軸26とは軸受け等のように回転運動を可能とする部材により回転可能なように取り付けられる。第2平行リンク22を第1駆動軸25及び第2駆動軸26に取り付ける際には、第2平行リンク22の第2アーム22aと第2駆動軸26とはキー等により固定連結され、第2平行リンク22の第3アーム22bと第1駆動軸25とは軸受け等のように回転運動をする部材により回転可能なように取り付けられる。
上記したように、第1平行リンク21と第2平行リンク22とは、その取り付け軸を2本とし、1本の取り付け軸に2つのアームが取り付けられるように軸を共用している。そのため、構成部材を減らすことができ、基板搬送装置の総重量及び製作費用の削減可能となる。また、第1駆動軸25及び第2駆動軸26の2本のみで2つの平行リンクを取り付けているので、従来技術のように、駆動軸2本と従動軸2本との計4本の軸を間隔を空けて配置して2本の平行リンクを取り付けている搬送装置の場合と比較し、その間隔の分だけ旋回半径が小さくなるため、省スペースの装置を提供できる。
上記した第3平行リンク23及び第4平行リンク24の先端には、それぞれ、第1保持部31a及び第2保持部32aが取り付けられ、これらの保持部31a及び32aのそれぞれの先端には基板等の処理対象物の受け渡しをするための第1ピックアップ31b及び第2ピックアップ32bが取り付けられている。
回転運動を行うアクチュエータを小型化するためには、その内部の構造物を中心軸に対して非対称に配置せざるを得ないことがあるが、このような構造の場合、真空排気を行った際に各内部構造物に均等に力が加わらない。そのため、アクチュエータ内部に不均一な外力が加わり、場合によっては内部構造物に歪みを生じさせてしまう可能性がある。このような歪みの対策として、通常、構造物自体の剛性を上げたり、別途保持部材を取り付けたりしているが、アクチュエータ自体が大きくなってしまうという問題がある。そこで、本発明では、アクチュエータ内部構造物(筐体の内部構造物)を保護するためにアクチュエータ外部に取り付けられた保護部材に剛性を持たせ、アクチュエータ側と多数の取り付け接点を持たせることにより、アクチュエータ自体を大きくすることなく、真空排気等によりアクチュエータに加わる不均一な力によるアクチュエータの歪み等の変形を抑制できるようにした。この保護部材は、例えばステンレススチール、鉄等のようなヤング率の大きな材料や、断面二次モーメントが大きくなるような形状で作製することが好ましい。
次に、上記した第1駆動軸25及び第2駆動軸26が取り付けられた基板搬送装置全体の構造(第1リンク機構20a及び第2リンク機構20bの全体は図示せず)を示す図4並びに前記した図2及び図3を参照して、本発明の基板搬送装置の動作形態について説明する。図4において、図2及び3と同じ構成部材は、特に断らない限り、同じ参照番号を付する。
本発明の基板搬送装置の全体構造の断面を模式的に示す図4によれば、第1駆動軸25及び第2駆動軸26は、筐体40(図3における29に相当する)のフランジ部41(図2及び3における軸支持台30に相当する)を貫通して設置されており、この第1駆動軸及び第2駆動軸の下端には、それぞれ、モータ等の第1駆動源42a及び第2駆動源42bが筐体40内に設けられている。
前記第1駆動源42a及び第2駆動源42bにより、それぞれ、第1駆動軸25及び第2駆動軸26を回転せしめ、その回転に従って、第1平行リンク21及び第2平行リンク22を回転せしめる。
前記第1平行リンク21及び第2平行リンク22の回転は、それぞれ、ギアを介して、第3平行リンク23及び第4平行リンク24に対して、逆の回転を与えるように構成されている。そのため、第1保持部材31a及び第2保持部材32aが、第1駆動軸25と第2駆動軸26とを結ぶ直線上を前後に直線的に運動できるようなる。
その結果、第1ピックアップ31b及び第2ピックアップ32bが基板を把持した状態で直線運動し、基板搬送が行われるようになる。この場合、第1リンク機構20aと第2リンク機構20bとは、相互に水平面に対する高さが異なるように配置されているので、両方のリンク機構同士、すなわち第1ピックアップ31b及び第2ピックアップ32b同士が衝突することなくすれ違えるようになっている。
図2〜4では、第1リンク機構20aが上方に位置し、また、第2リンク機構20bが下方に位置するように配置されている例を示したが、逆の配置位置でも良いのは勿論である。
第1駆動軸25及び第2駆動軸26の周囲には、図1に示す回転導入機構Sが各駆動軸当たり少なくとも1つ設けられており、駆動源等が配置されている筐体40の内部に対して、第1リンク機構20a及び第2リンク機構20bを含めた基板搬送側の真空状態が保持されるように構成されている。
第1駆動源である駆動モータ42aを動作させることにより、第1駆動軸25を介して第1平行リンク21が回転する。第1平行リンク21にはギアボックス27を介して第3平行リンク23が取り付けられており、この第3平行リンクは第1平行リンクの回転と反対方向に同角度動作するように構成されている。そのため、第3平行リンク23の先端に取り付けられている第1保持部31a及び第1ピックアップ31bは、第1駆動軸25と第2駆動軸26とを結ぶ直線上を前後に直線的に移動する。
同様にして、第2駆動源である駆動モータ42bを動作させることにより、第2駆動軸26を介して第2平行リンク22が回転する。第2平行リンク22にはギアボックス28を介して第4平行リンク24が取り付けられており、この第4平行リンクは第2平行リンクの回転と反対方向に同角度動作するように構成されている。そのため、第4平行リンク24の先端に取り付けられている第2保持部32a及び第2ピックアップ32bは、第2駆動軸26と第1駆動軸25とを結ぶ直線上を直前後に線的に移動する。
この場合、基板等の処理対象物の受け渡しは、第1保持部31aに取り付けられた第1ピックアップ31b及び第2保持部32aに取り付けられた第2ピックアップ32bを用いて行われる。第1ピックアップ及び第2ピックアップをそれぞれ含んだ各リンク機構は、相互に、水平に対して上下に間隔をあけて配置されている。
また、第1駆動軸25及び第2駆動軸26を含む支持台43全体は、第1プーリ44と第1ベルト51とを介して第3駆動モータ45と連結されている。そのため、第3駆動モータ45を動作させることにより、第1平行リンク21及び第2平行リンク22のそれぞれにギアを介して接続した第3平行リンク23及び第4平行リンク24の各先端部にそれぞれ設けられた第1保持部31a及び第2保持部32aを、任意の方向に旋回させることができるようになる。支持台43と支持部材46との間には回転導入機構Sが設けてあり、旋回動作を行う時でも、基板搬送側の真空状態を維持できるように構成されている。これにより、本発明の基板搬送装置を搭載した真空処理装置は、処理室の数や配置等を自由に変更することが可能となる。この場合、第3駆動モータ45は支持台43に直結されていても良い。
さらに、本発明の基板搬送装置においては、第1リンク機構20a及び第2リンク機構20bを鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構が設けられている。例えば、図4に示すように、支持部材46は、ボールネジ47等の昇降機能を有する部材を介して第4駆動モータ48及び第2プーリ49と第2ベルト52に連結されているので、第4駆動モータ48を動作させることにより、支持部材46が昇降し、第1リンク機構20a及び第2リンク機構20b、すなわち第1平行リンク21及び第2平行リンク22のそれぞれに接続した第3平行リンク23及び第4平行リンク24の各先端部にそれぞれ設けられた第1保持部31a及び第2保持部32aを昇降させることができるようになる。これにより、本発明の基板搬送装置を搭載した真空処理装置は、その配置等を自由に変更することが可能となる。この場合、第4駆動モータ48はボールネジ47等に直結されていても良い。
前記支持部材46と筐体40のフランジ部41との間には、昇降運動を行う時でも気密が保持されるようにベローズのような伸縮性部材が設けられている。
図4に示すように、筐体40の内部構造物を保護するために、筐体の外周にステンレススチール、鉄等から作製されたヤング率の大きな保護部材50を取り付けてある。この保護部材は、筐体側と多数の取り付け接点を持たせることにより、筐体自体を大きくすることなく、真空排気等によりアクチュエータに加わる不均一な力による筐体内部構造物の歪み等の変形を抑制できるように構成されている。
本発明の回転導入機構によれば、潤滑材充填の周期が長く、また、リップ部と回転軸との摺動抵抗が小さいので、摩耗粉の発生が少なくクリーンであると共に、寿命が長く、真空側に設置された処理対象物の処理効率の向上が期待できる。また、本発明の基板搬送装置によれば、第1平行リンクと第2平行リンクとの取り付け軸を共用にしているので、構成部材を減らすことができ、基板搬送装置の総重量及び製作費用の削減が可能であり、そして取り付け軸を共用とすることにより、旋回半径が小さくなり、省スペース化が達成できるので、処理対象物を真空処理室の所定の位置に装入したり取り出すことを順次連続して1工程で能率的にでき、作業時間も短縮化でき、処理対象物の処理時間が短縮でき、処理対象物上に異物が付着することもない。
従って、このような基板搬送装置を備えた真空処理装置は、半導体装置分野において、成膜等の処理に有効に利用できる。
本発明に係わる回転導入機構の一実施の形態を模式的に示す断面図。 本発明の基板搬送装置の一実施の形態におけるリンク機構の作動状態を示す機構説明図。 本発明に係わる基板搬送装置の一実施の形態におけるリンク機構の斜視図。 本発明に係わる基板搬送装置全体の構造を模式的に示す、図2の線A−Aから見た構成図。 ウィルソンシールの一形態を模式的に示す断面図。
符号の説明
1 駆動軸(回転軸) 2 リップ部
3 押さえ部材 4 潤滑材
5 潤滑材保持部材 6 固定部材
7 ハウジング S 回転導入機構
20a 第1リンク機構 20b 第2リンク機構
21 第1平行リンク 21a 第1アーム
21b 第4アーム 22 第2平行リンク
22a 第2アーム 22b 第3アーム
23 第3平行リンク 23a 第5アーム
23b 第6アーム 24 第4平行リンク
24a 第7アーム 24b 第8アーム
25 第1駆動軸 26 第2駆動軸
27、28 ギアボックス 27a、27b、28a、28b ギア
29 筐体 30 軸支持台
31a 第1保持部 31b 第1ピックアップ
32a 第2保持部 32b 第2ピックアップ
40 筐体 41 フランジ部
42a 第1駆動源 42b 第2駆動源
43 支持台 44 第1プーリ
45 第3駆動モータ 46 支持部材
47 ボールネジ 48 第4駆動モータ
49 第2プーリ 50 保護部材
51 第1ベルト 52 第2ベルト

Claims (15)

  1. 大気側に設置された駆動源の回転運動を真空中に伝達する回転導入機構において、
    前記駆動源の回転軸と線接触する形状に形成されたリップ部と、このリップ部に供給される潤滑材を保持する潤滑材保持部材とを有する真空シール機構を備え
    前記リップ部の端部が前記潤滑材保持部材内の潤滑材に浸されるように構成したことを特徴とする回転導入機構。
  2. 前記真空シール機構が、記リップ部を回転軸に押圧する押さえ部材を更にることを特徴とする請求項1記載の回転導入機構。
  3. 基板搬送装置において、第1リンク機構と第2リンク機構とを備え、前記第1リンク機構が第1アームと第4アームとを含み、前記第2リンク機構が第2アームと第3アームとを含んでなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
  4. 前記第1リンク機構が第1平行リンク及び第3平行リンクから構成され、前記第2リンク機構が第2平行リンク及び第4平行リンクから構成されてなり、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとを含み、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとを含んでなることを特徴とする請求項記載の基板搬送装置。
  5. 基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは前記内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることを特徴とする請求項又は記載の基板搬送装置。
  6. 前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えていることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
  7. 基板搬送装置において、第1リンク機構と第2リンク機構とを備え、前記第1リンク機構が第1アームと第4アームと含み、前記第2リンク機構が第2アームと第3アームとを含んでなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられており、大気側に設置された駆動源の回転運動を前記第1駆動軸及び第2駆動軸を介して真空中に伝達する回転導入機構として、請求項1又は2記載の回転導入機構を設けたことを特徴とする基板搬送装置。
  8. 前記第1リンク機構が第1平行リンク及び第3平行リンクから構成され、前記第2リンク機構が第2平行リンク及び第4平行リンクから構成されてなり、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとを含み、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとを含んでなることを特徴とする請求項記載の基板搬送装置。
  9. 基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは前記内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることを特徴とする請求項又は記載の基板搬送装置。
  10. 前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えていることを特徴とする請求項のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
  11. 基板搬送装置において、第1平行リンク及び第3平行リンクから構成された第1リンク機構と第2平行リンク及び第4平行リンクから構成された第2リンク機構とを備え、前記第1平行リンクが第1アームと第4アームとからなり、前記第2平行リンクが第2アームと第3アームとからなり、前記第1アームが第1駆動軸に固定して取り付けられ、前記第2アームが第2駆動軸に固定して取り付けられ、前記第3アームが前記第1駆動軸に回転可能に取り付けられ、前記第4アームが前記第2駆動軸に回転可能に取り付けられており、前記第1駆動軸の回転に従う前記第1平行リンクの回転をギアを介して前記第3平行リンクに伝達して第1平行リンクと逆方向に回転させ、前記第3平行リンクの先端に設けられた基板保持部を第1駆動軸と第2駆動軸とを結ぶ直線上を直線的に移動させるように構成し、また、前記第2駆動軸の回転に従う前記第2平行リンクの回転をギアを介して前記第4平行リンクに伝達して第2平行リンクと逆方向に回転させ、前記第4平行リンクの先端に設けられた基板保持部を第1駆動軸と第2駆動軸とを結ぶ直線上を直線的に移動させるように構成したことを特徴とする基板搬送装置。
  12. 基板搬送装置の駆動源を格納してある筐体の中心軸に対して非対称な筐体の内部構造物に外部から加わる力により、前記駆動源の構成部材或いは内部構造物が変形しないようにするために、前記駆動源を保護する保護部材として、剛性の大きな部材を用いることを特徴とする請求項11記載の基板搬送装置。
  13. 前記第1リンク機構及び第2リンク機構を鉛直方向へ移動させる鉛直移動機構を備えていることを特徴とする請求項11又は12に記載の基板搬送装置。
  14. 前記第1駆動軸及び第2駆動軸のそれぞれに、大気側に設置された駆動源の回転運動を前記第1駆動軸及び第2駆動軸を介して真空中に伝達するための回転導入機構として、請求項1又は2記載の回転導入機構を設けたことを特徴とする請求項11〜13のいずれか1項に記載の基板搬送装置。
  15. 請求項3〜14のいずれか1項に記載の基板搬送装置を有する搬送室と、前記搬送室に連結され、前記基板搬送装置を用いて処理対象物を受け渡すように構成された少なくとも1つの真空処理室とを備えていることを特徴とする真空処理装置。
JP2008544138A 2006-11-14 2007-11-13 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置 Active JP5210878B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008544138A JP5210878B2 (ja) 2006-11-14 2007-11-13 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006307605 2006-11-14
JP2006307605 2006-11-14
PCT/JP2007/071966 WO2008059815A1 (fr) 2006-11-14 2007-11-13 Dispositif d'introduction de rotation, dispositif de transfert de substrat, appareil de traitement à vide
JP2008544138A JP5210878B2 (ja) 2006-11-14 2007-11-13 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008059815A1 JPWO2008059815A1 (ja) 2010-03-04
JP5210878B2 true JP5210878B2 (ja) 2013-06-12

Family

ID=39401623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008544138A Active JP5210878B2 (ja) 2006-11-14 2007-11-13 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8366375B2 (ja)
JP (1) JP5210878B2 (ja)
KR (1) KR101160242B1 (ja)
CN (1) CN101542171B (ja)
TW (1) TWI427732B (ja)
WO (1) WO2008059815A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7975726B2 (en) 2007-08-27 2011-07-12 Lmk Enterprises, Inc. Device and method for repairing pipe
JP5295265B2 (ja) * 2008-12-10 2013-09-18 株式会社アルバック 処理装置
JP2011047515A (ja) * 2009-07-28 2011-03-10 Canon Anelva Corp 駆動装置及び真空処理装置
CN102092045B (zh) * 2009-12-15 2012-09-05 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种基片处理***及其机械手臂装置
CN102686367B (zh) * 2009-12-28 2015-05-20 株式会社爱发科 驱动装置及输送装置
JP5463174B2 (ja) * 2010-03-12 2014-04-09 株式会社アルバック 関節装置及び基板搬送装置
JP5286451B2 (ja) * 2010-08-24 2013-09-11 株式会社アルバック 搬送装置
JP5675258B2 (ja) * 2010-10-14 2015-02-25 Ntn株式会社 リンク作動装置
FR2979684B1 (fr) 2011-09-07 2014-08-08 Commissariat Energie Atomique Dispositif de deplacement relatif de deux pieces sous pression differentielle
JP5993873B2 (ja) * 2011-12-15 2016-09-14 タツモ株式会社 ウエハ搬送ロボット
JP5522181B2 (ja) * 2012-01-26 2014-06-18 株式会社安川電機 搬送ロボット
KR101382145B1 (ko) * 2012-10-22 2014-04-17 주식회사 나온테크 이송 진공로봇
JPWO2016035837A1 (ja) * 2014-09-03 2017-04-27 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
JP1534869S (ja) * 2015-01-30 2015-10-13
JP6625391B2 (ja) * 2015-10-15 2019-12-25 豊田鉄工株式会社 加熱炉へのワーク搬出入装置
CN106393117B (zh) * 2016-11-23 2018-12-07 绍兴市华锐汽车零部件有限公司 刹车泵油阀总成上料机构的上料装置
JP6442648B1 (ja) * 2017-06-14 2018-12-19 株式会社アルバック 真空処理装置
JP7412248B2 (ja) * 2020-03-30 2024-01-12 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
KR102348261B1 (ko) * 2021-05-31 2022-01-10 (주) 티로보틱스 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0544852A (ja) * 1991-08-09 1993-02-23 Hitachi Ltd 真空ポンプ用オイルシール
JPH0912013A (ja) * 1995-06-28 1997-01-14 Shibuya Kogyo Co Ltd 無菌容器処理装置における回転シール装置
JP2000150614A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
JP2004237436A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Samsung Electronics Co Ltd 移送装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
TW365568B (en) * 1996-03-22 1999-08-01 Komatsu Mfg Co Ltd Robotic machine for transporting articles
JPH1138909A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Toa Resin Kk 看 板
JP2002166376A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Hirata Corp 基板搬送用ロボット
JP2004105516A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Yamato Sewing Mach Co Ltd ミシンの漏油防止装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0544852A (ja) * 1991-08-09 1993-02-23 Hitachi Ltd 真空ポンプ用オイルシール
JPH0912013A (ja) * 1995-06-28 1997-01-14 Shibuya Kogyo Co Ltd 無菌容器処理装置における回転シール装置
JP2000150614A (ja) * 1998-11-17 2000-05-30 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
JP2004237436A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Samsung Electronics Co Ltd 移送装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008059815A1 (fr) 2008-05-22
TW200839930A (en) 2008-10-01
JPWO2008059815A1 (ja) 2010-03-04
KR101160242B1 (ko) 2012-06-26
US20100135751A1 (en) 2010-06-03
CN101542171B (zh) 2012-07-18
US8366375B2 (en) 2013-02-05
CN101542171A (zh) 2009-09-23
KR20090083452A (ko) 2009-08-03
TWI427732B (zh) 2014-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5210878B2 (ja) 回転導入機構、基板搬送装置、及び真空処理装置
JP4719010B2 (ja) 産業用ロボット
JP5096930B2 (ja) 冷却循環通路を備えた基板搬送用ロボットの駆動装置
JP4452279B2 (ja) 駆動源および搬送ロボット
JP2002228010A (ja) 真空シール機構および真空シール装置
JP5434990B2 (ja) ロボットのアーム構造およびロボット
WO2018021270A1 (ja) 産業用ロボット
JP6783459B2 (ja) ワーク搬送ロボット
CN105473290A (zh) 机械臂
JP4106172B2 (ja) 搬送ロボット及び真空チャンバ
US20110027051A1 (en) Driving device and vacuum processing apparatus
JP5295265B2 (ja) 処理装置
JP4753092B2 (ja) 防塵機構を備えた基板搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置
US20050115351A1 (en) Seal structure for transfer robot
JP5242345B2 (ja) 基板搬送装置
JP6902422B2 (ja) 産業用ロボット
CN102460674A (zh) 基板传输装置
KR101383062B1 (ko) 웨이퍼 이송장치의 블레이드 유닛
JP4654370B1 (ja) 真空用ゲートバルブ
JPH08203985A (ja) 基板移し替え装置
JP2012159200A (ja) 動力伝達機構

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100615

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120814

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130225

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5210878

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250