JP5192773B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本実施形態の発光装置Aは、図1に示すように、LEDチップ1と、LEDチップ1が一表面側に実装された実装基板2と、LEDチップ1から放射された光によって励起されてLEDチップ1の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により形成されLEDチップ1を実装基板2との間に囲む形で実装基板2の上記一表面側に配設されたドーム状の色変換部材4と、LEDチップ1と色変換部材4との間に設けられLEDチップ1を封止した透光性材料からなる封止部3とを備えている。ここにおいて、本実施形態の発光装置Aは、LEDチップ1を実装基板2との間に囲む形で実装基板2の上記一表面側に配設されたドーム状の光学部材15を備えており、色変換部材4が、光学部材15の光出射面との間に空気層16が形成される形で実装基板2に接合されており、光学部材15と実装基板2とで囲まれた空間に封止部3が充実されている。
本実施形態の発光装置Aの基本構成は実施形態1と略同じであって、図2に示すように、ダイボンド部を構成するマウント部25bの接合材料溜め用凹部25cの形状が相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
1 LEDチップ
2 実装基板
3 封止部
4 色変換部材
12 接合部
14 ボンディングワイヤ
21 導体パターン
23 外部接続用電極(第1の外部接続用電極)
25 メタルプレート(第2の外部接続用電極)
25b マウント部(ダイボンド部)
25c 接合材料溜め用凹部
Claims (2)
- 厚み方向の両面に電極が形成されたLEDチップと、前記LEDチップが一表面側に実装された実装基板とを備え、前記実装基板は、前記一表面側に、前記LEDチップにおける当該実装基板側とは反対側の電極がボンディングワイヤを介して電気的に接続される導体パターンと、前記LEDチップにおける当該実装基板側の電極が導電性の接合材料からなる接合部を介して接合されるダイボンド部とを有し、前記ダイボンド部の表面に、前記接合材料の一部を溜める接合材料溜め用凹部が形成されてなり、前記接合材料溜め用凹部は、その内底面の面積が前記LEDチップのチップサイズよりも小さく、かつ前記ダイボンド部の前記表面における開口面積が前記LEDチップのチップサイズよりも大きいことを特徴とする発光装置。
- 前記ダイボンド部の前記接合材料溜め用凹部は、前記内底面から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなっていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
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JP2007274234A JP5192773B2 (ja) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007274234A JP5192773B2 (ja) | 2007-10-22 | 2007-10-22 | 発光装置 |
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Family
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Family Applications (1)
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- 2007-10-22 JP JP2007274234A patent/JP5192773B2/ja active Active
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