JP5149779B2 - 半導体ウエハの保持方法、ダイシング方法、およびスペーサ - Google Patents
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Description
(1)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面にダイシングシートを貼付し、
半導体ウエハの裏面内周部に、前記ダイシングシートを介して、粘着剤層を有するスペーサを貼付する半導体ウエハの保持方法。
(2)前記スペーサは、基材と、その上に形成される粘着剤層とからなる粘着体またはその積層体である(1)に記載の半導体ウエハの保持方法。
(3)上記(1)または(2)の半導体ウエハの保持方法で半導体ウエハを保持し、半導体ウエハを個片化する半導体ウエハのダイシング方法。
(4)基材と、その上に形成される粘着剤層とからなる粘着体の単層または積層してなるスペーサ。
外径:150mm
環状凸部の内径:145mm
内周部厚み:100μm
環状凸部厚み:400μm
2−エチルヘキシルアクリレート80重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート10重量部からなるアクリル系共重合体(重量平均分子量600,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))2.5重量部を混合し、粘着剤組成物を得た。
スペーサのヤング率は、JIS K7161:1994に準拠し、島津製作所社製オートグラフを用いて、引張速度200mm/minで測定した(サンプルサイズ:15mm×100mm)。なお、スペーサが積層体の場合は、積層体のヤング率を測定した。結果を表1に示す。
ウエハのダイシングは、株式会社ディスコ社製ダイシング装置(型番:DFD651)を用い、切断速度80mm/秒、チップサイズ5mm角、ダイシングシートへの切り込み深さ50μmで行った(実施例3においては、切り込み深さ20μm)。
ダイシング中のチップの飛散やウエハの割れ、チップ端部の欠け(チッピング)の有無を検査し、チップが飛散した場合やウエハが割れた場合、チッピングが発生した場合を「不良」とした。
(スペーサの作製)
樹脂フィルム(基材)として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用い、樹脂フィルム上に上記粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが25μmになるように塗布した後に、乾燥(100℃、1分間)させ、粘着剤層を有する粘着フィルム(粘着体)を得た。
上記粘着剤組成物をシリコーン系剥離処理した厚み38μmのPETフィルム(SP−PET3811(S)(リンテック社製))上に、乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布し、乾燥(100℃、1分間)させ、粘着剤層を形成した。基材として、厚み80μmのポリ塩化ビニルフィルムを用い、粘着剤層を、基材に貼り合わせて転写し、剥離処理したPETフィルムを剥がして、総厚90μmのダイシングシートを得た。
スペーサに用いる樹脂フィルムをポリイミドフィルムとした以外は実施例1と同様の方法でスペーサ及びダイシングシートを得、評価を行った。各種物性値及びダイシング適性を表1に示す。
ダイシングシートに用いる基材を、厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムとした以外は実施例2と同様の方法でスペーサ及びダイシングシートを得、評価を行った。スペーサのヤング率及びダイシング適性を表1に示す。
ダイシングシートに用いる基材を、厚み80μmのポリオレフィンフィルムとした以外は実施例1と同様の方法でスペーサ及びダイシングシートを得、評価を行った。スペーサのヤング率及びダイシング適性を表1に示す。
スペーサを用いず、実施例1と同様の方法でダイシングシートを得、ウエハの裏面に貼付した。次いで、平坦なチャックテーブル上にダイシングシートを介してウエハを保持し、ダイシングを行った。ダイシング適性を表1に示す。
スペーサを用いず、実施例1と同様の方法でダイシングシートを得、ウエハの裏面に貼付した。次いで、ウエハの裏面内周部と嵌合する形状の金属板を配置したチャックテーブル上にダイシングシートを介してウエハを保持し、ダイシングを行った。ダイシング適性を表1に示す。
2…ダイシングシートの粘着剤層
3…ダイシングブレード
5…リングフレーム
10…ダイシングシート
11…半導体ウエハ(ウエハ)
12…半導体チップ(チップ)
13…回路
14…回路表面内周部
15…余剰部分
16…裏面内周部
17…環状凸部
40…スペーサ
41…基材
41a〜41h…樹脂フィルム
42…粘着剤層
42a〜42d…粘着剤層
Claims (4)
- 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面にダイシングシートを貼付し、
半導体ウエハの裏面内周部に、前記ダイシングシートを介して、粘着剤層を有するスペーサを貼付する半導体ウエハの保持方法であって、
前記スペーサが、基材と、その上に形成される粘着剤層とからなる粘着体またはその積層体である半導体ウエハの保持方法。 - 前記スペーサのヤング率が、1GPa以上である請求項1に記載の半導体ウエハの保持方法。
- 請求項1または2の半導体ウエハの保持方法で半導体ウエハを保持し、半導体ウエハを個片化する半導体ウエハのダイシング方法。
- 請求項1または2の半導体ウエハの保持方法に用いる、基材と、その上に形成される粘着剤層とからなる粘着体またはその積層体であるスペーサ。
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