JP5379377B2 - 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 - Google Patents
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Description
前記バンプ形成工程では、前記ICウエハーの周縁部分を残してバンプを形成し、
前記バンプ形成工程と前記バックグラインド工程との間に、前記周縁部分に支持部材を形成又は貼付する支持部材形成工程を設け、
前記バックグラインド工程では、前記支持部材で前記ICウエハーの周縁部分を支持させた状態で前記非能動面の研削を行うこと、を特徴とする半導体装置の製造方法』が開示されている。
バンプが形成されていない半導体ウエハの外周領域に貼着する外周貼着部と、該外周貼着部に囲繞され該バンプを支持し保護するバンプ保護部と、該外周貼着部と該バンプ保護部とで形成され該バンプを収容する凹部と、から構成された研削用のバンプ保護部材』が開示されている。
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有し、
前記基材シートの伸張停止1分後の応力緩和率が18%以上で、かつ23℃における引張弾性率が180MPa以上4200MPa以下である表面保護用シート。
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハを、該半導体ウエハのバンプ形成部が、該表面保護用シートの開口部に対応するように貼付して半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
表面保護用シートが貼付されていないウエハ裏面を研削する、半導体ウエハの研削方法。
表面保護用シート10に使用される基材シート1は、伸張停止1分後の応力緩和率が18%以上、好ましくは60%以上、さらに好ましくは60〜100%、かつ23℃における引張弾性率が180MPa〜4200MPa、好ましくは180MPa〜1200MPaである。
表面保護用シート10の粘着剤層2は、ウエハに対し適度な再剥離性があればその種類は特定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系など汎用の粘着剤から形成されてもよい。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。
表面保護用シート10は、その使用時において、図3に示すように、貼付されるウエハ4のバンプ5が設けられた回路形成部分には、粘着剤層2が形成されない基材シート面(開口部3)が対面し、回路が形成されていないウエハ4の外郭部分は粘着剤層2が対面するように構成されている。
粘着剤層2上に剥離シート(重剥離タイプ)が積層されている場合には該剥離シートを除去後に、図3に示すように表面保護用シート10の粘着剤層2が、ウエハ4のバンプ5に対面しないように精度よく位置合わせをしながら貼着することにより、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。表面保護用シート10はなるべく張力により変形が起きないように低テンションで貼付が行われる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例で使用した基材シートを幅15mm、長さ100mmに切り出し試験片を得る。この試験片を、オリエンテック社製TENSILON RTA−100を用いて室温(23℃)にて速度200mm/分で引っ張り、10%伸張時の応力Aと、伸張停止の1分後の応力Bとから(A−B)/A×100(%)により算出する。
オリエンテック社製TENSILON RTA−100を用いてJIS K7127に準拠して測定した。
ウエハを研削した後、表面保護用シートを通してバンプの形状を光学デジタル顕微鏡(倍率100倍)にて観察し、バンプの潰れの有無を確認した。
ウエハを研削した後、ウエハの裏面を目視にて観察し、ウエハ裏面のバンプに対応する部分にディンプルが発生していないか確認した。ディンプルが発生していないものをA、わずかにディンプルが発生しているのが確認されたが実用上問題ないものをB、明らかにディンプルが発生したものをCとした。
ウエハを研削した後、ウエハから表面保護用シートを剥がし、研削水の浸入の有無を光学デジタル顕微鏡(倍率100倍)にて確認した。
(1)重量平均分子量3800のウレタンアクリレート系オリゴマー(荒川化学社製)40重量部と、イソボルニルアクリレート40重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート20重量部と、光重合開始剤(チバガイギー社製、ダロキュアD−1173)0.5重量部を配合して、基材シートをキャスト製膜するための光硬化性を有する樹脂組成物(A)を得た。
重量平均分子量1500のウレタンアクリレート系オリゴマー(荒川化学社製)60重量部と、イソボルニルアクリレート40重量部と、光重合開始剤(チバガイギー社製、ダロキュアD−1173)0.5重量部を配合して、基材シートをキャスト製膜するための光硬化性を有する樹脂組成物(B)を得た。
実施例1のポリウレタンアクリレートフィルム(A)に代えてポリウレタンフィルム(大日精化社製、レザミンP−2298、厚み100μm)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表2に示す。
実施例1のポリウレタンアクリレートフィルム(A)に代えてポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製、ルミラー♯100、厚み100μm)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表2に示す。
実施例1のポリウレタンアクリレートフィルム(A)に代えてポリウレタンフィルム(大日精化社製、レザミンP−2275、厚み100μm)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表2に示す。
実施例1のポリウレタンアクリレートフィルム(A)に代えてポリイミド(宇部興産社製、ユーピレックス75S、厚み75μm)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表2に示す。
2…粘着剤層(両面粘着シート)
21,23…粘着剤層
22・・・芯材フィルム
3…開口部
4…半導体ウエハ
5…バンプ
6…グラインダー
10…表面保護用シート
Claims (3)
- 半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する粘着剤層とを有し、前記基材シートを23℃にて速度200mm/分で引っ張り、10%伸張時の応力Aと、伸張停止1分後の応力Bとから(A−B)/A×100(%)により算出される応力緩和率が18%以上100%以下で、かつ23℃における引張弾性率が180MPa以上4200MPa以下である表面保護用シート。
- 請求項1に記載の表面保護用シートの粘着剤層に、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハを、該半導体ウエハのバンプ形成部が、該表面保護用シートの開口部に対応するように貼付して半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
表面保護用シートが貼付されていないウエハ裏面を研削する、半導体ウエハの研削方法。 - 前記応力緩和率が20%以上90%以下で、かつ前記引張弾性率が200MPa以上4000MPa以下である請求項1に記載の表面保護用シート。
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