JP2006328205A - 接着フィルムおよびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基材(A)、粘着剤層(B)、熱硬化性樹脂層(C)及び耐熱性樹脂層(D)がこの順に構成されてなるダイシング可能なスペーサー用接着フィルム。
【選択図】 なし
Description
スタック型半導体パッケージにおいて、下段に大きい半導体素子(以下、チップと記載)を、上段に小さいチップを重ねる場合は、従来の方法でワイヤボンドが可能であるが、同じ大きさのチップを重ねる場合や下段のチップよりも上段のチップが大きい場合は、ダミーチップをスペーサーとして用いる必要があった(特許文献2参照)。
ダミーチップは半導体素子としての機能がないにもかかわらず比較的高価格で、また、通常のチップと同様にバックグラインド、ダイボンドフィルムの貼り付け、ダイシングといった余計な製造工程を必要としていた。
一方、近年、工程簡略化を目的に、ダイボンドフィルムとしての機能とダイシングテープとしての機能を併せ持つ、ダイシングテープ機能付きダイボンドフィルムが開発されているが、当該フィルムは、通常、スペーサーとして用いることはない(特許文献3、特許文献4参照)。
すなわち、第一の発明は、支持基材(A)、粘着剤層(B)、熱硬化性樹脂層(C)及び耐熱性樹脂層(D)がこの順に構成されてなるダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルムである。
前記熱硬化性樹脂層(C)を構成する樹脂のガラス転移温度が200℃以下であることは、低温接着性の点で好ましい態様である。
前記耐熱性樹脂層(D)を構成する樹脂のガラス転移温度が200℃以上であることは、耐熱性の点で好ましい態様である。
第二の発明は、前記のダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルムを用いて製造される半導体パッケージである。
ダイシングテープとして機能する支持基材(A)及び粘着剤層(B)は特に限定されず、ダイシング時に不具合が生じず、ピックアップ時に容易に剥離できるのであれば、UV式、非UV式(感圧式)いずれでも良い。
UV式としては、例えば、電気化学工業株式会社製UHPシリーズや古河電気工業株式会社製UCシリーズ等が挙げられる。非UV式としては、例えば、三井化学株式会社製MPFシリーズ等が挙げられる。
耐熱性樹脂層(D)は、耐熱性の観点から、ガラス転移温度は200℃以上が好ましく、より好ましくは300℃以上である。また、支持性の観点から、厚みは10μm厚以上が好ましく、より好ましくは25μm以上である。材質は特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。中でも入手のしやすさからポリイミドが好ましい。
熱硬化性樹脂組成物は、硬化後には250℃以上のリフロー工程に対する耐熱性が要求される。この耐熱性を有するのであれば、熱硬化性樹脂組成物の材質は特に限定されない。
硬化前の低温接着性と硬化後の耐熱性とを発現させるために、熱硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂からなるものが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリイミド、アクリルゴム等が挙げられ、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ、ベンゾオキサジン、フェノールノボラック等が挙げられる。
本発明の接着フィルムを製造する方法は特に限定はなく、例えば、支持基材(A)及び粘着剤層(B)からなる市販のダイシングテープに前記の熱硬化性樹脂層(C)と耐熱性樹脂層(D)から構成される接着フィルムをラミネートするといった方法が挙げられる。
必要に応じて、接着フィルム部分(熱硬化性樹脂層C+耐熱性樹脂層D)やダイシングテープ部分(支持基材A+粘着剤層B)は予め円周カットされる。
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口のセパラブルフラスコに、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−p−アミノベンゾエート(イハラケミカル工業株式会社製、商品名:エラスマー1000、平均分子量1268)18.7494g、オキシ−4,4’−ジフタル酸二無水物45.8680g、N−メチル−2−ピロリドン100g、メシチレン45gを計り取り、窒素雰囲気下で溶解させ、そこにビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン(信越化学工業株式会社製、商品名:PAM−E)32.0000gを少量ずつ添加した。その後、窒素導入管を溶液内に挿入し(バブリング状態にし)、系内の温度を170℃〜180℃に加熱し、水を共沸除去しながら12時間保持した。冷却後、メシチレン145gを加え希釈し、4,4’−ジミアノ−3,3’−ジヒドロキシビフェニル(和歌山精化工業株式会社製、商品名:HAB)0.9311gを添加し、熱可塑性ポリイミドの溶液を得た。
得られたポリイミド固形分100重量部に対して、エポキシ化合物(三井化学株式会社製、VG3101)20重量部、シリカ系フィラー(株式会社龍森製、1−FX)40重量部を配合し、攪拌機にて十分に混合し、熱硬化性樹脂組成物を得た。ガラス転移温度は56℃であった。得られた熱硬化性樹脂組成物を表面処理PETフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、A54、厚さ50μm)上にキャストし、100℃で30分間加熱後、PETフィルムを剥離し、厚さ25μmの単層フィルム状の熱硬化性樹脂層(C)を得た。
得られた熱硬化性樹脂層(C)を、耐熱性樹脂層(D)であるポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製、ユーピレックス、厚さ125μm、ガラス転移温度300℃以上)の片面に100℃でラミネートし、スペーサー用接着フィルムを得た。
そのスペーサー用接着フィルムを8インチウェーハに相当する大きさに打ち抜き、ダイシングテープ(支持基材A+粘着剤層B)(三井化学株式会社製、非UV式、商品名MPF、厚さ100μm、支持基材A及び粘着剤層Bともにポリオレフィン製)の上に60℃でラミネートし、本発明のダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルムを得た。
このダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルムをリングフレームに貼り付け5mm角大にダイシングを行い、ピックアップを行い、個片化したスペーサー用接着フィルムにしたが、特に問題は発生しなかった。
スペーサー用接着フィルム部分の耐熱性を評価するために、個片化されたスペーサー用接着フィルムを20mm角のシリコン上に熱硬化性樹脂層(C)を介して、100℃、10MPa、10秒間加熱圧着した後、180℃、無荷重、3時間加熱硬化した。この試験片を300℃のはんだ槽に3分間浸漬させたが膨れや剥がれといった問題は見られず、耐熱性に優れていることがわかった。
Claims (4)
- 支持基材(A)、粘着剤層(B)、熱硬化性樹脂層(C)及び耐熱性樹脂層(D)がこの順に構成されてなるダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルム。
- 熱硬化性樹脂層(C)を構成する樹脂の硬化前のガラス転移温度が200℃以下であることを特徴とする請求項1記載のダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルム。
- 耐熱性樹脂層(D)を構成する樹脂のガラス転移温度が200℃以上であることを特徴とする請求項1記載のダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルム。
- 請求項1〜3記載のダイシングテープ機能付きスペーサー用接着フィルムを用いて製造される半導体パッケージ。
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