JP6029481B2 - レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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(1)単層又は複層の基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、
該基材の少なくとも1層の300〜400nmにおける全光線透過率が90〜98%であって、
該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が0.3〜6.5Nであるレーザーダイシングシート。
(2)基材の厚みが0.05〜0.13mmである(1)に記載のレーザーダイシングシート。
(3)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、(1)または(2)に記載のレーザーダイシングシートを貼付する工程、
半導体ウエハにレーザー光を照射し、該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程を含む半導体チップの製造方法。
(4)表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、(1)または(2)に記載のレーザーダイシングシートを貼付する工程、
半導体ウエハにレーザー光を照射し、該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程、
レーザーダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を拡張する工程を含む半導体チップの製造方法。
ブチルアクリレート80重量部、メチルメタクリレート10重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート10重量部からなる共重合体(重量平均分子量650,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))2.5重量部を混合して得られる粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理を行ったPETフィルム(リンテック社製SP−PET3811)上に乾燥膜圧が10μmとなるように塗布乾燥し(100℃、1分間)し、転写により粘着剤を表1に示す基材の所定面上に積層し、ダイシングシートを得た。
・装置 :Nd−YAGレーザー
・波長 :355nm(第3高調波)
・出力 :5.5W
・繰り返し周波数 :10kHz
・照射回数 :2回/1ライン
・カット速度 :200mm/sec
・レーザー光焦点 :ウエハ研削面
・ウエハ材質 :シリコン
・ウエハ内周部厚 :50μm(環状凸部厚:725μm)
・ウエハサイズ :200mm(環状凸部の内径:198mm)
・カットチップサイズ :5mm×5mm
シート基材側から、島津製作所製UV−3101PCを用いて全光線透過率測定(UV−VIS、測定波長:300〜400nm)を行った。得られる値の中で最低値を表に記載した。
基材のヤング率は、JIS K7161に準拠し、万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて引張速度200mm/分で測定した(サンプルサイズ:100mm×15mm)。
基材の厚みは、定圧厚さ計(TECLOCK社製PG−02)を用いて測定した。
ウエハの環状凸部と内周部との段差に観察される気泡の長さを、デジタル顕微鏡を用いて測長した。ウエハ直径方向の長さの平均値(平均幅)が1.3mm以上の気泡が観察された場合を「不良」とした。
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、粘着剤層を含むシート表面からの切込深さを計測した(観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分)。切断されてしまったものは「切断」と表記した。
レーザーダイシングが終了した後に、エキスパンド装置でウエハが貼付されたダイシングシートをエキスパンド(10mm引き落とし)した。エキスパンドが不可能であった場合を「不良」とした。
2…粘着剤層
3…レーザー光源
4…円盤状プレート
5…リングフレーム
10…ダイシングシート
11…半導体ウエハ
12…半導体チップ
13…回路
14…回路表面内周部
15…余剰部分
16…裏面内周部
17…環状凸部
20…従来のダイシングシート
Claims (5)
- 単層又は複層の基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなり、
該基材の少なくとも1層の300〜400nmにおける全光線透過率が90〜98%であって、
該基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が0.3〜6.5Nであり、
該基材の厚みが0.05〜0.13mmであるレーザーダイシングシート。 - 基材の厚みの二乗と該基材のヤング率との積が2.56〜5.82Nであり、
基材が低密度ポリエチレンフィルムである請求項1に記載のレーザーダイシングシート。 - 基材がエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムではない請求項1に記載のレーザーダイシングシート。
- 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシングシートを貼付する工程、
半導体ウエハにレーザー光を照射し、該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程を含む半導体チップの製造方法。 - 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシングシートを貼付する工程、
半導体ウエハにレーザー光を照射し、該半導体ウエハを回路毎に個片化して半導体チップを作成する工程、
レーザーダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を拡張する工程を含む半導体チップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013019875A JP6029481B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013131769A JP2013131769A (ja) | 2013-07-04 |
JP6029481B2 true JP6029481B2 (ja) | 2016-11-24 |
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ID=48909051
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JP2013019875A Active JP6029481B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6029481B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY181207A (en) * | 2014-06-10 | 2020-12-21 | Lintec Corp | Dicing sheet |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141306A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシート |
JP4754278B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-08-24 | リンテック株式会社 | チップ体の製造方法 |
JP4874602B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2012-02-15 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ |
JP2007281343A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ支持方法及びウェーハ支持装置 |
JP5065637B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2012-11-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP4767144B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-09-07 | 日東電工株式会社 | レーザ加工用粘着シート |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013131769A (ja) | 2013-07-04 |
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