JP5131605B2 - サスペンション用基板 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板に係り、とりわけ、差動インピーダンスを低減すると共に浮上安定性を向上させることができるサスペンション用基板に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、バネ性金属層と、バネ性金属層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線層とを備えており、各配線層に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

近年、伝送線路を高速化し、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、高周波領域における伝送損失を低減させるほか、差動配線の低インピーダンスなど、基板の電気特性を向上させることが必要となる。

また、情報を記録する磁気ディスクは従来よりも高密度化されており、そのため、ディスクと磁気ヘッドスライダとの相対位置をさらに高精度に制御する必要がある。スライダの位置を高精度に制御するためには、サスペンション用基板に対し、ねじれ等の変形が低減されていることが求められている。

これらのことに対処するために、低インピーダンス化として配線を積層方向に重複させたサスペンション用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここでは、サスペンション用基板の長手方向に延びる中心線に対して一方の側のみに、配線が積層されており、当該中心線に対して他方の側において、第一絶縁部上の配線を覆う第二絶縁部の厚さまたは幅を調整し、サスペンション用基板の歪みの低減を図っている。

特開２０１０−１３５０５３号公報

しかしながら、この場合、当該中心線の両側に位置する第二絶縁部同士の厚さまたは幅が非対称となる。このため、製造時の加熱等により偏った反りが発生すると共に、サスペンション用基板の剛性のバランスが失われ、サスペンション用基板のディスクに対する浮上安定性が損なわれるという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、差動インピーダンスを低減すると共に浮上安定性を向上させることができるサスペンション用基板を提供することを目的とする。

本発明は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、前記第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、前記第１絶縁層の前記第１配線層側の面に設けられ、当該第１配線層を覆う第２絶縁層と、前記第１配線層に前記第２絶縁層を介して積層された第２配線層と、前記第２絶縁層の前記第２配線層側の面に設けられ、当該第２配線層を覆う保護層と、を備え、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記保護層は、サスペンション用基板の長手方向に延びる中心線に対して、対称の平面形状をそれぞれ有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述したサスペンション用基板において、前記第２配線層は、前記中心線に対して、一方の側に配置され、他方の側に配置されていないようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記保護層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さより小さくなるようにしてもよい。

本発明によれば、第１配線層に第２絶縁層を介して第２配線層が積層されている。このことにより、第１配線層と第２配線層との間の差動インピーダンスを低減することができる。また、第１絶縁層と第２絶縁層と保護層が、サスペンション用基板の長手方向に延びる中心線に対して、対称の平面形状をそれぞれ有している。このことにより、製造時の加熱等により偏った反りが発生することを防止すると共に、サスペンション用基板の剛性のバランスを改善することができ、サスペンション用基板のディスクに対する浮上を安定させることができる。このため、差動インピーダンスを低減すると共に浮上安定性を向上させることができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２（ａ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた各配線層との一例を示す拡大平面図。図２（ｂ）は、第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層との一例を示す拡大平面図。図２（ｃ）は、保護層の一例を示す拡大平面図。 図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の断面構成の一例を示す図。 図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。

図１乃至図７を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

まず、図１によりサスペンション用基板１の全体構成について説明する。図１に示すサスペンション用基板１は、スライダ５２（図５参照）を実装する実装領域２と、図示しない外部接続基板に接続される外部接続領域３と、実装領域２と外部接続領域３との間に配置された中間領域４とを有している。図１および図２に示すように、実装領域２には、スライダ５２に接続されるヘッド端子（配線パッド）５が設けられ、外部接続領域３には、外部接続基板に接続される外部接続端子６が設けられており、ヘッド端子５と外部接続端子６との間には、後述する配線層１４、１５、１６が接続されている。

また、図１に示すように、バネ性材料層１１には、後述するロードビーム４２と接合するための治具孔２１が設けられている。この治具孔２１は、長穴状または楕円状に形成されており、図１に示すように、サスペンション用基板の全長をＬ_１、治具孔２１の中心からサスペンション用基板１の先端までの距離をＬ_２とした場合に、Ｌ_２は０．１０Ｌ_１〜０．１５Ｌ_１となっている。

次に、図３を用いてサスペンション用基板１の断面構成について説明する。サスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面（下面）に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、第１絶縁層１０の他方の面（上面）に設けられた第１配線層１４とを備えている。第１絶縁層１０の第１配線層１４の側の面に、第１配線層１４を覆う第２絶縁層１２が設けられ、第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して第２配線層１５が積層されている。

第２配線層１５は、図２（ａ）、（ｂ）および図３に示すように、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置された第１導体部分１５ａと、中間領域４において第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層され、第１導体部分１５ａに接続された第２導体部分１５ｂと、外部接続領域３において第１配線層１４と同一平面上に配置され、第２導体部分１５ｂに接続された第３導体部分（図示せず）とを有している。

図２に示すように、第１配線層１４および第２配線層１５は、サスペンション用基板１の長手方向に延びる中心線（平面中心線：Ｘ）に対して、一方の側（図２（ａ）、（ｂ）における右側）に配置されている。すなわち、第１配線層１４および第２配線層１５は、平面中心線（Ｘ）に対して他方の側（図２（ａ）、（ｂ）における左側）に配置されていない。ここで、平面中心線（Ｘ）は、上述した治具孔２１の長軸（長径）を含んでいる。なお、図３および図７における一点鎖線は、この平面中心線（Ｘ）と交わり、かつサスペンション用基板１の積層方向に延びる断面中心線（Ｙ）を示している。

また、図２（ａ）に示すように、第１配線層１４と同一平面上であって、上述の平面中心線（Ｘ）に対して、第１配線層１４とは反対側（図２（ａ）における左側）に、２つの第３配線層１６およびグランド配線層３０が設けられている。

このような第１配線層１４と第２配線層１５は、書き込み用配線（ライター用配線）を構成している。また、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂと、この第２導体部分１５ｂに対応する第１配線層１４の部分は、図２（ａ）、（ｂ）、および図３に示すように、第３配線層１６よりも幅が広く形成されており、第１配線層１４および第２配線層１５のインピーダンスを低減するように構成されている。なお、２つの第３配線層１６は、読み込み用配線（リード配線）を構成している。

図３に示すように、第２絶縁層１２の第２配線層１５の側の面には、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂを覆う保護層２２が設けられており、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂが劣化することを防止している。この保護層２２の厚さは、第２絶縁層１２の厚さより小さくなっていることが好ましい。このことにより、サスペンション用基板１が反ることを抑制することができる。また、この保護層２２は、図２（ｃ）に示すように、サスペンション用基板１が反ることを抑制するために、サスペンション用基板１の先端側において分断されていることが好ましい。

図２に示すように、第１絶縁層１０と第２絶縁層１２と保護層２２は、サスペンション用基板１の平面中心線（Ｘ）に対して、対称の平面形状をそれぞれ有している。すなわち、治具孔２１から実装領域２に亘る部分において、第１絶縁層１０、第２絶縁層１２、および保護層２２は、平面中心線（Ｘ）に対して、線対称となる位置に配置されると共に、各々の幅および厚さが対称になっている。

図２（ｂ）に示すように、第２絶縁層１２は、サスペンション用基板１の先端側において分断されることなく連続して形成されている。また、第２絶縁層１２は、対向する第１配線層１４と第２配線層１５の第２導体部分１５ｂとの間でインピーダンスなどの電気特性を調整するため、保護層２２に比べて厚さが大きくなっている。このため、上述したように、第２絶縁層１２の平面形状を平面中心線（Ｘ）に対して対称とすることにより、サスペンション用基板１の反りや歪みを抑制することができる。

図２（ｂ）に示すように、第２絶縁層１２に、第２配線層１５の第１導体部分１５ａと第２導体部分１５ｂとを接続する配線用導電接続部２０が設けられている。この配線用導電接続部２０は、第２絶縁層１２に形成された図示しない配線用貫通孔に、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂと一体に形成されている。

図２（ａ）に示すように、第１絶縁層１０に、グランド配線層３０とバネ性材料層１１とを接続するグランド用導電接続部３１が設けられている。このグランド用導電接続部３１は、ニッケルめっきまたは銅めっきにより形成され、第１絶縁層１０、グランド配線層３０、および第２絶縁層１２を貫通している。すなわち、グランド用導電接続部３１は、第１絶縁層１０に形成された第１絶縁層貫通孔と、グランド配線層３０に形成されたグランド配線層貫通孔と、第２絶縁層１２に形成された第２絶縁層貫通孔（いずれも図示せず）とに、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより形成されている。また、保護層２２には、図２（ｃ）に示すように、グランド用導電接続部３１を外方に露出させる露出孔３３が設けられている。

なお、図２（ａ）〜（ｃ）においては、第２配線層１５の第１導体部分１５ａと第２導体部分１５ｂとを接続する配線用導電接続部２０と、グランド配線層３０とバネ性材料層１１とを接続するグランド用導電接続部３１は、サスペンション用基板１の平面中心線（Ｘ）に対して、対称に配置されている。しかしながら、このことに限られることはなく、配線用導電接続部２０と、グランド用導電接続部３１は、任意の位置に配置してもよい。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

第１絶縁層１０および第２絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、１２の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。第１絶縁層１０の厚さは、４μｍ〜３０μｍ、とりわけ５μｍ〜１５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１と各配線層１４、１５、１６、３０との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。また、第２絶縁層１２の厚さは、４μｍ〜２０μｍであることが好ましい。とりわけ、中間領域４における第１配線層１４と第２配線層１５の第２導体部分１５ｂとの間の厚さが５〜１５μｍであることが好ましい。このことにより、第１配線層１４と第２配線層１５との間の絶縁性能を確保するとともに、差動インピーダンスを調整することができ、差動インピーダンスの低減を図ることができる。

各配線層１４、１５、１６、３０の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線層１４、１５、１６、３０の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線層１４、１５、１６、３０の導電性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての弾力性が喪失されることを防止することができる。また、各配線層１４、１５、１６、３０の幅は、５μｍ〜１０００μｍであり、とりわけ、中間領域４における第１配線層１４と第２配線層１５の第２導体部分１５ｂの幅が、３０〜３００μｍであることが好ましい。このことにより、差動インピーダンスを調整することができ、差動インピーダンスの低減を図ることができる。

バネ性材料層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。また、バネ性材料層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。このことにより、バネ性材料層１１の導電性および弾力性を確保することができる。

保護層２２の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、保護層２２の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２２の厚さは、３μｍ〜２０μｍであることが好ましく、とりわけ、第１絶縁層１０の厚さおよび第２絶縁層１２の厚さより小さいことが、より一層好ましい。

ヘッド端子５および外部接続端子６は、各配線層１４、１５、１６、３０の端部にニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）を順次施すことにより形成される。このようにして、ヘッド端子５および外部接続端子６の表面が劣化することを防止するとともに、スライダ５２のスライダパッド（図示せず）との間における接触抵抗を低減させている。

次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション用基板１を用いたサスペンション４１について説明する。図４に示すサスペンション４１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、後述するスライダ５２（図５参照）をディスク６３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム４２とを有している。

次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション用基板１を用いたヘッド付サスペンション５１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装されスライダ５２とを有している。

次に、図６により、本実施の形態におけるサスペンション用基板１を用いたハードディスクドライブ６１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられ、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１とボイスコイルモータ６５との間には、アーム６６が連結されている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわちサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、第１配線層１４およびグランド配線層３０が、サブトラクティブ法により形成される例について説明する。なお、図７では、第２配線層１５の第１導体部分１５ａおよび第３導体部分、並びにグランド配線層３０は省略されているが、以下に示す第１配線層１４を形成する工程と同様にして所望の形状に形成することができる。

まず、図７（ａ）に示すように、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の下面に設けられ、導電性を有するバネ性材料層１１と、第１絶縁層１０の上面に設けられた配線材料層２６とを有する積層体２５を準備する。この積層体２５においては、バネ性材料層１１および配線材料層２６はめっきにより形成されていても良く、あるいは第１絶縁層１０とバネ性材料層１１および配線材料層２６とが互いに接着されていても良い。

次に、図７（ｂ）に示すように、配線材料層２６から第１配線層１４および第３配線層１６が形成されると共に、バネ性材料層１１に治具孔（図２参照）が形成される。この場合、まず、積層体２５の両面に、図示しないパターン状のレジストが形成される。続いて、このレジストの開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により、配線材料層２６がエッチングされて、第１配線層１４および第３配線層１６が形成されると共に、バネ性材料層１１に治具孔が形成される。また、この際、図示しないが、グランド配線層３０に、グランド用導電接続部３１を形成するためのグランド配線層貫通孔（図示せず）が形成される。その後、これらのレジストが剥離される。

次に、図７（ｃ）に示すように、第１配線層１４に、第２絶縁層１２が積層され、この第２絶縁層１２を貫通し、配線用導電接続部２０を形成するための配線用貫通孔（図示せず）が形成される。この場合、まず、第１絶縁層１０の上方に、各配線層１４、１６を覆うように第２絶縁層１２が形成される。続いて、第２絶縁層１２の表面に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成されると共に、バネ性材料層１１の全面にレジスト（図示せず）が形成される。次に、パターン状のレジストの開口部から、有機アルカリ液などのエッチング液により第２絶縁層１２がエッチングされて、配線用貫通孔が形成される。また、この際、第２絶縁層１２に、グランド用導電接続部３１を形成するための第２絶縁層貫通孔が形成される。その後、これらのレジストが剥離される。

次に、図７（ｄ）に示すように、第２絶縁層１２に形成された配線用貫通孔に、配線用導電接続部２０が形成されると共に、第２絶縁層１２に積層される第２配線層１５の第２導体部分１５ｂが形成される。この場合、まず、第２絶縁層１２上に、スパッタリングにより、金属薄膜層とＣｕスパッタリング層とを含むスパッタシード層（図示せず）が形成される。続いて、スパッタシード層上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。なお、バネ性材料層１１には、全面に亘って、図示しないレジストが形成される。続いて、パターン状のレジストの開口部に、電解銅めっき法により、配線用貫通孔に、配線用導電接続部２０が形成されると共に、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂが形成される。次に、これらのレジストが剥離され、その後、スパッタシード層のうち露出されている部分が除去される。

次に、図７（ｅ）に示すように、第２絶縁層１２上に、第２配線層１５の第２導体部分１５ｂを覆う保護層２２が形成され、この保護層２２に、グランド用導電接続部３１を外方に露出させるための露出孔３３が形成される。この場合、まず、第１絶縁層１０の上方の全領域に亘って保護層２２が形成される。続いて、保護層２２上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成されると共に、バネ性材料層１１の全面にレジスト（図示せず）が形成される。次に、パターン状のレジストの開口部から、エッチング液により保護層２２がエッチングされ、保護層２２が所望の形状に外形加工されて、露出孔３３が形成される。その後、これらのレジストが剥離される。

次に、第１絶縁層１０が、第２絶縁層１２と同様にしてエッチングされて所望の形状に外形加工され、第１絶縁層１０に、グランド用導電接続部３１を形成するための第１絶縁層貫通孔が形成される。

次に、各配線層１４、１５、１６、３０の露出されている部分に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが順次形成され、実装領域２にヘッド端子５が形成されると共に、外部接続領域５において、外部接続端子６が形成される。

次に、第１絶縁層貫通孔、グランド配線層貫通孔、および第２絶縁層貫通孔に、ニッケルめっきまたは銅めっきにより、グランド用導電接続部３１が形成される。

その後、バネ性材料層１１が、エッチングにより、所望の形状に外形加工される。

このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム４２が取り付けられて図４に示すサスペンション４１が得られる。このサスペンション４１の実装領域２にスライダ５２が実装されて図５に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図６に示すハードディスクドライブ６１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間でデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１の実装領域２のヘッド端子５と外部接続領域３の外部接続端子６との間に接続された各配線層１４、１５、１６により電気信号が伝送される。

このように本実施の形態によれば、第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して第２配線層１５が積層されている。このことにより、第１配線層と第２配線層との間の差動インピーダンスを低減することができる。また、第１絶縁層１０と第２絶縁層１２と保護層２２が、サスペンション用基板１の長手方向に延びる平面中心線（Ｘ）に対して対称の平面形状をそれぞれ有している。このことにより、製造時の加熱等により偏った反りが発生することを防止すると共に、サスペンション用基板１の剛性のバランスを改善することができ、サスペンション用基板１のディスク６３に対する浮上を安定させることができる。この結果、差動インピーダンスを低減すると共に浮上安定性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、上述したような第１配線層１４および第２配線層１５により、書き込み用配線が構成されている。このことにより、書き込み用配線の差動インピーダンスを低減することができ、ディスク６３に対するデータの書き込み速度を向上させるとともに、消費電力を抑制することができる。さらには、第１配線層１４および第２配線層１５の伝送損失が低減することにより、ディスク６３に対するデータの書き込みの安定性を向上させることができる。なお、第１配線層１４および第２配線層１５により、書き込み用配線ではなく、読み込み用配線が構成されるようにしても良い。この場合にも、上記の効果が得られるため、ディスク６３からのデータの読み込みの信頼性を向上させることができる。さらには、第１配線層１４および第２配線層１５が、差動配線による信号が必要な電子素子用配線を構成するようにしても良い。この場合においても、上記の効果が得られるため、電子素子の動作の信頼性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態によれば、上述した効果を有するサスペンション４１、ヘッド付サスペンション５１、およびハードディスクドライブ６１を得ることができる。

なお、本実施の形態においては、第１配線層１４、第２配線層１５の第１導体部分１５ａおよび第３導体部分、第３配線層１６、並びにグランド配線層３０が、サブトラクティブ法により形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、これらの配線層１４、１５、１６、３０をアディティブ法により形成しても良い。

また、本実施の形態においては、図３に示すように、絶縁層１０に対して各配線層１４、１５、１６、３０が上方に、バネ性材料層１１が下方に配置される例について説明したが、各配線層１４、１５、１６、３０を下方に、バネ性材料層１１を上方に配置しても良い。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ 実装領域
３ 外部接続領域
４ 中間領域
５ ヘッド端子
６ 外部接続端子
１０ 第１絶縁層
１１ バネ性材料層
１２ 第２絶縁層
１４ 第１配線層
１５ 第２配線層
１５ａ 第１導体部分
１５ｂ 第２導体部分
１６ 第３配線層
２０ 配線用導電接続部
２１ 治具孔
２２ 保護層
２５ 積層体
２６ 配線材料層
３０ グランド配線層
３１ グランド用導電接続部
３３ 露出孔
４１ サスペンション
４２ ロードビーム
５１ ヘッド付サスペンション
５２ スライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム

Claims (2)

1. スライダが実装されるサスペンション用基板において、
   第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、
   前記第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、
   前記第１絶縁層の前記第１配線層側の面に設けられ、当該第１配線層を覆う第２絶縁層と、
   前記第１配線層に前記第２絶縁層を介して積層された第２配線層と、
   前記第２絶縁層の前記第２配線層側の面に設けられ、当該第２配線層を覆う保護層と、を備え、
   前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と前記保護層は、サスペンション用基板の長手方向に延びる中心線の両側に配置されるとともに、当該中心線に対して対称の平面形状をそれぞれ有し、
   前記第２配線層は、前記中心線に対して、一方の側に配置され、他方の側に配置されておらず、
   前記保護層は、前記スライダに接続されるとともに前記第１配線層および前記第２配線層に接続されたヘッド端子より先端側において、分断されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記保護層の厚さは、前記第２絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。

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