JP5482465B2 - サスペンション用フレキシャー基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記導電接続部を構成する第1の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第1の金属からなるめっき膜を前記補強膜として形成する第1金属めっき膜形成工程を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
[サスペンション用フレキシャー基板]
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
[金属基板]
金属基板11の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばSUS、42アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもSUSが好ましい。上記金属支持基板11の厚さは、例えば12μm〜76μmの範囲内であり、中でも14μm〜25μmの範囲内であることが好ましい。
[迂回配線]
迂回線路6は、インターリーブ配線のジャンパー線として作用する導体であり、例えば、金属基板11の所定の部位を他の部位から絶縁加工して形成される。
[絶縁層]
絶縁層12の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層12の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層12の厚さは、例えば4μm〜20μmの範囲内、中でも8μm〜12μmの範囲内であることが好ましい。
[導体パターン、配線]
導体パターン13(配線5)は、所望の導電性を有し、インターリーブ配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、特に限定されるものではない。配線14の材料としては、通常、Cu(銅)が用いられる。
[第1金属めっき膜]
第1金属めっき膜15は、金属基板11と導体パターン13(配線5)との接続用導体として、導電接続部7における金属基板11の上に形成された絶縁層12の開口部を埋めて、導体パターン13(配線5)と接続するように形成され、さらに、導体パターン13(配線5)の補強膜として、フライングリード部4における導体パターン13(配線5)の両面もしくは片面の少なくとも一部に形成されるものである。
[第2金属めっき膜]
第2金属めっき膜16は、磁気ヘッド接続端子部3と外部回路接続用のフライングリード部4における導体パターン13(配線5)の表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。
[カバー層]
次に、本発明に用いられるカバー層14について説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、導体パターン13(配線5)はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板の反りの発生を抑制するために、カバー層14は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
[サスペンション用フレキシャー基板の製造方法]
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
(積層体準備工程)
本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図5(a)に示すように、金属基板11、絶縁層12および導体層13Aがこの順に積層された積層体を準備する。
(裏面側開口部形成工程)
次に、図5(b)に示すように、裏面側の金属基板11の上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、裏面側の金属基板11をエッチングして、後にフライングリード部4の裏面側となる開口部を形成する。
(導体パターン形成工程)
次に、図5(c)に示すように、表面側の導体層13Aの上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、表面側の導体層13Aをエッチングして、ストライプ状の導体パターン13を形成する。
(カバー層形成工程)
次に、図5(d)に示すように、導体パターン13および絶縁層12をカバー層形成用材料で覆い、露光、現像を行うことにより、金属基板11と導体パターン13とを電気的に接続する導電接続部7となる部位、磁気ヘッド接続用の接続端子部3となる部位、および外部回路接続用のフライングリード部4となる部位の表面側に開口部を有するカバー層14を形成する
(絶縁層開口部形成工程)
次に、図6(e)に示すように、前記積層体の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、カバー層14の開口部で露出する絶縁層12と、金属基板11の裏面側の開口部で露出するフライングリード部4となる部位の絶縁層12とをエッチングして、金属基板11を表面側に露出する第1の開口部17と、フライングリード部4となる部位の導体パターン13を裏面側に露出する第2の開口部18とを形成する。
(第1金属めっき膜形成工程)
次に、図6(f)に示すように、前記積層体の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、所定の部位が開口したレジストパターンを形成し、第1の開口部17で露出する金属基板11の表面に、例えば、Ni等の金属からなる第1の金属めっき膜15aを、金属基板11からの給電により絶縁層12の厚みよりも厚くめっき形成して金属基板11と導体パターン13とを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により導体パターン13に供給される給電により、フライングリード部4となる部位で露出する導体パターン13の両面もしくは片面の少なくとも一部に、第1の金属めっき膜15bを形成する。
(第2金属めっき膜形成工程)
次に、図6(g)に示すように、例えば、Au等の金属を用いて、磁気ヘッド接続端子部で露出する導体パターン13、およびフライングリード部の第1金属めっき膜15bを含む導体パターン13の上に、第2の金属めっき膜16aおよび16bを、金属基板11からの給電によりめっき形成する。
(実施例1)
上述で説明した製造方法に従って、図6(h)に示すような、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。
2・・・ジンバル部
3・・・磁気ヘッド接続端子部
4・・・フライングリード部
5、5a、5b・・・配線
6・・・迂回配線
7・・・導電接続部
11・・・金属基板
12・・・絶縁層
13・・・導体パターン
13A・・・導体層
14・・・カバー層
15、15a、15b・・・第1金属めっき膜
16、16a、16b・・・第2金属めっき膜
17・・・第1の開口部
18・・・第2の開口部
30・・・インターリーブ配線
31・・・ジャンパー線
32a、32b・・・配線
Claims (8)
- 金属基板上に絶縁層を介して導体パターンが形成されており、前記金属基板と前記導体パターンとは、前記絶縁層に設けられた第1の開口部に形成された導電接続部により電気的に接続されており、前記導体パターンは、外部回路と接続する外部接続端子部において、前記金属基板および前記絶縁層にそれぞれ第2の開口部を有して両面が露出しており、前記露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に導電性の補強膜が形成されているサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記導電接続部を構成する第1の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第1の金属からなるめっき膜を前記補強膜として形成する第1金属めっき膜形成工程を有することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。 - 前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第2の金属からなるめっき膜を形成する第2金属めっき膜形成工程を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
- 金属基板、絶縁層および導体層がこの順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記積層体の金属基板をエッチングし、裏面側開口部を形成する裏面側開口部形成工程と、
前記積層体の導体層をエッチングし、ストライプ状の導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、
前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続する導電接続部となる部位の前記絶縁層と、前記金属基板の裏面側開口部で露出する外部接続端子部となる部位の前記絶縁層とをエッチングして、前記金属基板を表面側に露出する開口部と、前記導体パターンを裏面側に露出する開口部とを形成する絶縁層開口部形成工程と、
前記絶縁層表面側開口部で露出する前記金属基板の表面に、前記導電接続部を構成する第1の金属を、前記金属基板からの給電により前記絶縁層の厚みよりも厚くめっき形成して、前記金属基板と前記導体パターンとを電気的に接続し、さらに、前記電気的接続により前記導体パターンに供給される給電により、前記外部接続端子部となる部位で露出する導体パターンの両面もしくは片面の少なくとも一部に、第1の金属からなるめっき膜を補強膜として形成する第1金属めっき膜形成工程と、
前記補強膜および露出する導体パターンの上に、第2の金属からなるめっき膜を形成する第2金属めっき膜形成工程と、
を有することを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。 - 前記導体パターン形成工程の後に、前記導体パターンおよび前記絶縁層をカバー層形成用材料で覆い、露光、現像を行うことにより、前記導電接続部となる部位と前記外部接続端子部となる部位の表面側に、開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程を有することを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
- 前記補強膜の膜厚を、5μm〜10μmの厚さに形成することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
- 前記第1の金属が、Ni(ニッケル)を含む金属であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
- 前記第2の金属が、Au(金)を含む金属であることを特徴とする請求項2〜6のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
- 前記補強膜を形成した導体パターンの前記外部接続端子部におけるストライプ方向に垂直な方向の断面形状を、略H字型状、略十字型状、略凹型状、略逆凹型状、略凸型状、略逆凸型状、のいずれかの形状に形成することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
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JP7515707B2 (ja) | 2021-04-28 | 2024-07-12 | 株式会社島精機製作所 | 糸長計測装置及び編糸のバッファ装置 |
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