JP5601564B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
2 実装領域
3 外部接続基板接続部
10 第1絶縁層
10a 接地用貫通孔
11 バネ性材料層
11a 破断溝
11b バネ性材料部分
12 第2絶縁層
12a 孔
14 第1配線層
14c 小幅部分
14d 大幅部分
14e 幅変換部分
15 第2配線層
15a スライダ側部分
15b 基部側部分
15c 小幅部分
15d 大幅部分
15e 幅変換部分
16 他の配線層
17 配線パッド
17a 接地用端子
18 Niめっき層
19 Auめっき層
20 貫通孔
21 転移部
21a 導電接続部
22 保護層
22a 孔
23 金属薄膜層
24 Cuスパッタリング層
25 積層体
26 配線材料層
27〜38 レジスト
41 サスペンション
42 ロードビーム
51 ヘッド付サスペンション
52 スライダ
61 ハードディスクドライブ
62 ケース
63 ディスク
64 スピンドルモータ
65 ボイスコイルモータ
66 アーム
Claims (10)
- 裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板において、
第1絶縁層と、
この第1絶縁層の一方の面に設けられたバネ性金属層と、
第1絶縁層の他方の面に設けられた第1配線層と、
第1配線層に対して絶縁された第2配線層と、を備え、
第2配線層は、実装領域において第1配線層と同一平面上に配置され、実装領域から外部接続基板接続部に亘って第1配線層に第2絶縁層を介して積層され、
第1配線層、およびこの第1配線層と同一平面上に配置された第2配線層の部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドが設けられ、
第1配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分と、を有し、
第2配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分であって、第1配線層の大幅部分に積層された、当該大幅部分に対応する線幅を有する大幅部分と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板。 - 第2配線層のうち第1配線層と同一平面上に配置された部分は、第2配線層のうち第2絶縁層に積層された部分に、転移部を介して接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 第2絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が設けられ、 この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 第1配線層と第2配線層とにより、書き込み用配線が構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
- 請求項5記載のサスペンションと、このサスペンションに実装されたスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
- 請求項6に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
- 裏面にスライダパッドが設けられたスライダを実装する実装領域と、この実装領域に連結され、基部側に位置する外部接続基板接続部とを有するサスペンション用基板の製造方法において、
第1絶縁層と、この第1絶縁層の一方の面に設けられたバネ性材料層と、第1絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
配線層から第1配線層を形成するとともに、実装領域において、この第1配線層と同一平面上に、第1配線層と絶縁された第2配線層の一部分を形成する工程と、
第1配線層に第2絶縁層を形成する工程と、
基部から実装領域に亘って、第1配線層に対して第2絶縁層を介して積層された第2配線層の他の部分を形成する工程と、
第1配線層、およびこの第1配線層と同一平面上に配置された第2配線層の当該一部分に、スライダのスライダパッドに導通される配線パッドを形成する工程と、を備え、
第1配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分と、を有し、
第2配線層は、小幅部分と、小幅部分よりも大きな線幅を有する大幅部分であって、第1配線層の大幅部分に積層された、当該大幅部分に対応する線幅を有する大幅部分と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - 第2絶縁層を形成した後、第2配線層の当該一部分に接続される転移部が形成され、
第2配線層の当該他の部分を形成する際、第2配線層の当該他の部分は転移部に接続されることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用基板の製造方法。 - 転移部を形成する際、第2絶縁層のうち第2配線層の当該一部分に対応する領域に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性を有する導電接続部が形成され、
この導電接続部が転移部を構成していることを特徴とする請求項9に記載のサスペンション用基板の製造方法。
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