JP5124974B2 - 電気光学装置、及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液
晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。

この種の電気光学装置の一例である液晶装置は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる
液晶パネルが形成され、更に、液晶パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップを搭載した
外部基板が、その液晶パネルに接続されることによって形成される。液晶装置を、例えば
、液晶プロジェクタにおけるライトバルブとして用いる場合、ライトバルブの表面にごみ
や埃等（以下、単に「粉塵」という。）が付着すると、映写幕上にその粉塵の像もまた投
影されてしまうことで、画像の品質を低下させる可能性がある。このため、液晶パネルを
構成する基板の外側表面に防塵用基板が設けられることが多い。また、特許文献１では、
このような防塵用基板にダイヤモンド被膜を設けることで、液晶パネルの放熱性を高める
技術が開示されている。

特開２００５−２０８１６５号公報

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、液晶パネルの放熱性の向上が図られ
ているものの、外部基板に設けられた駆動用ＩＣチップの放熱性の向上は図られていない
。駆動用ＩＣチップは動作時に発熱して高温になりやすく、温度上昇に伴って動作に不具
合が発生してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、外部基板上の駆動用ＩＣ
チップの放熱性が向上され、高品質な画像を表示可能な電気光学装置及び該電気光学装置
を備えた電子機器を提供することを課題とする。

本発明に係る第１の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の防塵用基板とを有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続された外部基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップとを備え、少なくとも一方の前記防塵用基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなる。
また、前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、前記シール材の外側に、一方の前記基板上に設けられた駆動回路とを備え、前記額縁遮光膜は、前記シール材の内側から、前記駆動回路と重なるように前記シール材を横切って、前記防塵用基板の延在部上に延設される。

本発明に係る第１の電気光学装置では、一対の基板は、例えば液晶等の電気光学物質を
挟持しており、相互に貼り合わせられることによって液晶パネル等の電気光学パネルを構
成する。例えば、一対の基板は、第１及び第２基板から構成され、第１基板上には画素電
極が設けられ、第２基板上には対向電極が画素電極に対向して設けられる。電気光学パネ
ルを駆動するための、例えば画像信号供給回路等がＩＣチップとして構成された駆動用Ｉ
Ｃチップが外部基板上に実装される。このような外部基板は、例えば第１基板上の一辺に
沿って設けられた外部回路接続端子を介して、電気光学パネルと接続される。電気光学装
置の動作時には、駆動用ＩＣチップからの例えば画像信号等に基づいて、画素電極及び対
向電極間の液晶等の電気光学物質に電圧が印加され、表示領域において画像表示が行われ
る。このような電気光学パネルは、例えば光源から入射する光に応じて表示光を、透過又
は反射によって出射できる。このような電気光学装置としては、例えば投射型表示装置に
おけるライトバルブとして実装される液晶装置が挙げられる。

本発明では、例えば透明なガラス基板等からなる防塵用基板が、一対の基板における電
気光学物質に対向しない側に夫々設けられている。よって、一対の基板の外側表面（即ち
、一対の基板における電気光学物質に対向しない側の面）に直接に粉塵が付着するのを防
止できると共に、防塵用基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該防塵用基板が所定の厚
さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避す
ることができる。

本発明では特に、一対の防塵用基板の少なくとも一方の防塵用基板は、平面的に見て、
駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有する。即ち、典
型的には、一対の防塵用基板うち外部基板に対して駆動用ＩＣチップと同じ側に配置され
た防塵用基板は、一対の基板の外側表面に面する部分から外部基板が接続された第１基板
の一辺側に延びるように、且つ、外部基板上の駆動用ＩＣチップが形成された領域に重な
るように形成された延在部を有する。このため、防塵用基板の延在部を、駆動用ＩＣチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ＩＣチップに発生する熱を、延在部を介して防塵用
基板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用Ｉ
Ｃチップに局所的に発生し得る温度上昇を、防塵用基板側に分散させることができる。即
ち、駆動用ＩＣチップよりも大きな表面積を有する防塵用基板を介して放熱することで、
駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用Ｉ
Ｃチップの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ＩＣチップの
動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が
可能となる。

以上説明したように、本発明に係る第１の電気光学装置によれば、防塵用基板の延在部
を外部基板に設けられた駆動用ＩＣチップと、例えば接触させることによって、駆動用Ｉ
Ｃチップの放熱性を高めることができる。よって、動作時における駆動用ＩＣチップの温
度上昇を効果的に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる信頼性
に優れた電気光学装置を提供できる。

本発明に係る第１の電気光学装置の一態様では、前記外部基板は、フレキシブル基板で
ある。

この態様によれば、可撓性を有するフレキシブル基板が曲がることによって、フレキシ
ブル基板と比較して可撓性の低い駆動用ＩＣチップがフレキシブル基板から剥がれてしま
うことを抑制或いは防止できる。即ち、フレキシブル基板に近接して配置される例えば透
明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部によって、フレキシブル基板が、駆動用Ｉ
Ｃチップが剥がれる程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。よって
、駆動用ＩＣチップがフレキシブル基板から剥離して、駆動用ＩＣチップとフレキシブル
基板との電気的な接続が切断されてしまうことを低減或いは防止できる。

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在
部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接触する第１延在部を有する。

この態様によれば、第１防塵用基板の第１延在部は、駆動用ＩＣチップと少なくとも部
分的に接触するので、第１延在部と駆動用ＩＣチップとの間に空気が介在する場合と比較
して、駆動用ＩＣチップに発生する熱を確実に第１防塵用基板に逃がすことができる。即
ち、駆動用ＩＣチップの放熱性を確実に向上させることができる。

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在
部として前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第１延在
部を有する。

この態様によれば、第１防塵用基板の第１延在部は、駆動用ＩＣチップと少なくとも部
分的に接着剤を介して接着されるので、駆動用ＩＣチップに発生する熱を確実に第１防塵
用基板に逃がすことができる。即ち、第１延在部と駆動用ＩＣチップとの間隙に配置され
た例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第１延在部と駆動用ＩＣチッ
プとの間の熱伝導性を高めることができる。従って、駆動用ＩＣチップの放熱性を確実に
向上させることができる。

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと反対側に配置された第２防塵用基板は、前記延在
部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第２延在部を
有する。

この態様によれば、第２防塵用基板の第２延在部が、外部基板と少なくとも部分的に接
着剤を介して接着されるので、外部基板及び接着剤を介して、駆動用ＩＣチップに発生す
る熱を確実に第２防塵用基板に逃がすことができる。即ち、第２延在部と外部基板との間
隙に配置された例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第２延在部と外
部基板との間の熱伝導性を高めることができる。よって、駆動用ＩＣチップの放熱性を確
実に向上させることができる。尚、このような接着剤は、外部基板における駆動用ＩＣチ
ップが形成された領域を含む領域に形成するとよい。この場合には、駆動用ＩＣチップの
熱を、外部基板及び接着剤を介して、より一層速やかに、第２延在部に逃がすことができ
る。

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記少なくとも一方の防塵用基板上
に設けられ、前記電気光学パネルの表示領域の周囲を少なくとも部分的に規定すると共に
前記延在部上に延設された延設部を有しており、金属を含んでなる額縁遮光膜を備える。

この態様によれば、金属を含んでなる額縁遮光膜が、延在部上に延設されるので、駆動
用ＩＣチップの放熱性を、より一層、向上させることができる。より具体的には、例えば
透明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部は、例えば石英ガラス（ＳｉＯ２）より
も熱伝導率の高い金属からなる額縁遮光膜の延設部によって、放熱性が高められる。よっ
て、防塵用基板の延在部によって、駆動用ＩＣチップの放熱性を、より一層、向上させる
ことができる。

本発明に係る第２の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の透明基板とを有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続された外部基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップとを備え、少なくとも一方の前記透明基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなる。

本発明に係る第２の電気光学装置によれば、その動作時には、上述した本発明に係る第
１の電気光学装置と概ね同様に、表示領域において画像表示が行われる。

本発明では特に、例えば透明なガラス基板等からなる透明基板が、一対の基板の少なく
とも一方の基板における電気光学物質に対向しない側に設けられている。よって、一対の
基板の少なくとも一方の基板の外側表面（即ち、一対の基板をなす第１及び第２基板の少
なくとも一方の基板における電気光学物質に対向しない側の面）に直接に粉塵が付着する
のを防止できると共に、透明基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該透明基板が所定の
厚さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避
することができる。即ち、透明基板は、防塵用基板として機能することができる。

本発明では特に、透明基板は、平面的に見て、駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に
重なるように延在する延在部を有する。このため、透明基板の延在部を、駆動用ＩＣチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ＩＣチップに発生する熱を、延在部を介して透明基
板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用ＩＣ
チップに局所的に発生し得る温度上昇を、透明基板側に分散させることができる。即ち、
駆動用ＩＣチップよりも大きな表面積を有する透明基板を介して放熱することで、駆動用
ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用ＩＣチッ
プの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ＩＣチップの動作の
不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能と
なる。

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明に係る第１又は第２の
電気光学装置を具備してなる。

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品
質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワー
ドプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークス
テーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（
Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動
装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされ
る。

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、
本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方
式の液晶装置を例にとる。
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る液晶装置について、図１から図６を参照して説明する。

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明す
る。ここに図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１
のＡ−Ａ´線での断面図である。尚、図２においては、各層・各部材を図面上で認識可能
な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。

図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００は、液晶パネル１１０及びフ
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）５０１を備えている。

液晶パネル１１０は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例であり、互いに対向して
貼り合わされたＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されて構
成されている。後述するように、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の表面にそれぞ
れ形成された画素電極及び対向電極間に電圧が印加されることにより、液晶層５０の液晶
分子の配列が変化して、液晶パネル１１０の画像表示領域において画像表示が行われる。
尚、図２では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０と互いに貼り合わせるためのシール
材５２等（図３及び図４参照）は、図示を省略してある。

更に、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側には
、本発明に係る「一対の防塵用基板」の一例としての防塵用基板４１０及び４２０がそれ
ぞれ設けられている。尚、液晶パネル１１０の外表面に、反射防止板等の光学部材が付設
されていてもよい。防塵用基板４１０及び４２０は、透明なガラス基板からなり、ＴＦＴ
アレイ基板１０及び対向基板２０にそれぞれ接着されている。尚、図２では、防塵用基板
４１０及び４２０をＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０にそれぞれ接着するための接
着層７１０及び７２０（図４参照）は図示を省略してある。また、図２では、図示を省略
するが、防塵用基板４１０及び４２０のＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０に対向す
る側の面上には、後述する額縁遮光膜４１５及び４２５（図４参照）が設けられている。

本実施形態では、防塵用基板４１０は、ＴＦＴアレイ基板１０におけるＦＰＣ５０１が
取り付けられた一辺側に延びるように形成された延在部４１１を有している。延在部４１
１の具体的な構成及びその効果については、後述する。

ＦＰＣ５０１は、本発明に係る「外部基板」の一例であり、ＴＦＴアレイ基板１０上に
形成された外部回路接続端子１０２（図３参照）に電気的及び機械的に接続されている。
ＦＰＣ５０１は、例えばポリイミド樹脂等からなり、可撓性を有している。ＦＰＣ５０１
上には、液晶パネル１１０を駆動するためのＩＣチップ５１０が実装されている。尚、Ｉ
Ｃチップ５１０は、本発明に係る「駆動用ＩＣチップ」の一例である。即ち、ＦＰＣ５０
１には、ＣＯＦ（Chip On Film）方式によって、ＩＣチップ５１０が実装されている。本
実施形態では、ＩＣチップ５１０は、ＦＰＣ５０１におけるＴＦＴアレイ基板１０と接触
される側の面に形成されている。また、ＦＰＣ５０１における液晶パネル１１０と接続さ
れた側の端とは反対側の端には、端子部５０２が形成されており、外部回路と接続可能に
構成されている。

次に、本実施形態に係る液晶パネルの全体構成について、図３及び図４を参照して説明
する。ここに図３は、本実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図であり、図４は、
図３のＨ−Ｈ´線での断面図である。

図３及び図４において、液晶パネル１１０では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０
とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封
入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に
位置するシール領域５２ａに設けられたシール材５２により相互に接着されている。

図３において、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの内側に並行して、画像表
示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に
設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの外側に
位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ
基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域５２ａよりも内側
に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、
走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域５２ａの内側に、
額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上に
は、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で
接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板
１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。

ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０
が形成されている。

図４において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴ
ＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形
成される。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の
配線の上層に画素電極９ａが設けられている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ
基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。そして、遮光膜２３上に、ＩＴ
Ｏ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。
また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり
、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。

尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査す
るための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。

図３及び図４において、本実施形態では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０にお
ける液晶層５０に対向しない側には、防塵用基板４１０及び４２０がそれぞれ設けられて
いる。防塵用基板４１０及び４２０は、接着剤からなる接着層７２０を介して、ＴＦＴア
レイ基板１０及び対向基板２０とそれぞれ接着されている。防塵用基板４１０及び４２０
におけるＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０に面する側の面には、上述した対向基板
２０に設けられた額縁遮光膜５３と同様に、シール材５２が配置されたシール領域５２ａ
の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定する遮光性の額縁遮光膜
４１５及び４２５がそれぞれ設けられている（図３参照）。額縁遮光膜４１５及び４２５
は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等の金属膜から形成されている。

次に、本実施形態に係る液晶装置の画素部の構成について、図５を参照して説明する。
ここに図５は、本実施形態に係る液晶装置の画素部の等価回路図である。

図５に示すように、液晶パネル１１０の画像表示領域１０ａにおいては、複数の走査線
１１ａ及び複数のデータ線６ａが相交差して配列しており、その線間に、走査線１１ａ及
びデータ線６ａの各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、ＴＦＴ
３０、画素電極９ａ及び蓄積容量７０が設けられている。ＴＦＴ３０は、データ線６ａか
ら供給されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを選択画素に印加するために設けられ、ゲ
ートが走査線１１ａに接続され、ソースがデータ線６ａに接続され、ドレインが画素電極
９ａに接続されている。画素電極９ａは、対向電極２１との間で液晶容量を形成し、入力
されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを画素部に印加して一定期間保持するようになっ
ている。蓄積容量７０の一方の電極は、画素電極９ａと並列してＴＦＴ３０のドレインに
接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線４００に接続されて
いる。

液晶装置１００は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路１０
４（図３参照）から各走査線１１ａに走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇ２ｍを順番に印加する
と共に、それによってＴＦＴ３０がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、デー
タ線駆動回路１０１（図３参照）からのデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを、データ線６
ａを通じて印加するようになっている。この際、データ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各デ
ータ線６ａに線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線６ａ（例えばグ
ループ毎）に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、データ信号が選
択画素に対応する画素電極９ａに供給される。ＴＦＴアレイ基板１０は、液晶層５０を介
して対向基板２０と対向配置されているので（図４参照）、以上のようにして区画配列さ
れた画素領域毎に液晶層５０に電界を印加することにより、両基板間の透過光量が画素領
域毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素領域に保持されたデータ
信号は、蓄積容量７０によりリークが防止される。

次に、本実施形態に係る液晶装置の駆動部の構成について、図６を参照して説明する。
ここに図６は、本実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。

図６において、液晶装置１００の駆動部は、上述したデータ線駆動回路１０１、走査線
駆動回路１０４の他、タイミング制御回路５１１、画像信号供給回路５１２等から構成さ
れている。

タイミング制御回路５１１は、上述したＩＣチップ５１０の一部としてＦＰＣ５０１上
に実装されており、各部で使用される各種タイミング信号を出力するように構成されてい
る。タイミング制御回路５１１は、外部回路から端子部５０２（図１参照）を介して供給
される水平同期信号Ｈｓ、垂直同期信号Ｖｓ及びドットクロックＤＣＬＫに基づいて、Ｙ
クロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロ
ック信号ＣＬＸＢ、ＹスタートパルスＤＹ及びＸスタートパルスＤＸを生成する。タイミ
ング制御回路５１１は、Ｙクロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ及びＹスタ
ートパルスＤＹを走査線駆動回路１０４に供給し、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロッ
ク信号ＣＬＸＢ及びＸスタートパルスＤＸをデータ線駆動回路１０１に供給する。

画像信号供給回路５１２は、上述したタイミング制御回路５１１と共にＩＣチップ５１
０の一部としてＦＰＣ５０１上に実装されており、外部から入力される入力画像データＤ
ＡＴＡを、タイミング制御回路５１１から供給される各種タイミング信号に基づいて、デ
ータ信号Ｓｘ（但し、ｘ＝１、２、…、ｎ）に変換し、データ線駆動回路１０１に出力す
る。データ線駆動回路１０１は、データ信号Ｓｘを対応するデータ線６ａに供給する。尚
、画像信号供給回路５１２において、データ信号Ｓｘの各々の電圧が、所定の基準電位に
対して正極性及び負極性に反転され、このように極性反転されたデータ信号Ｓｘが出力さ
れるようにしてもよい。

尚、本実施形態では、タイミング制御回路５１１及び画像信号供給回路５１２が共にＩ
Ｃチップ５１０としてＦＰＣ５０１上に実装されるようにしたが、タイミング制御回路５
１１及び画像信号供給回路５１２は、それぞれ別個のＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に
実装してもよいし、いずれか一方のみをＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に実装し、他方
を外部回路として構成してもよい。また、本実施形態では、データ線駆動回路１０１がＴ
ＦＴアレイ基板１０上に形成された駆動回路内蔵型の液晶パネルとして構成したが、デー
タ線駆動回路１０１をＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に実装してもよい。

次に、本実施形態に係る液晶装置の防塵用基板の構成及びその効果について、再び図１
及び図２を参照して、詳細に説明する。

図１及び図２において、本実施形態では、上述したように、防塵用基板４１０及び４２
０が、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側に夫々
設けられている。よって、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の外側表面（即ち、Ｔ
ＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側の面）に直接に
粉塵が付着するのを防止できると共に、防塵用基板４１０又は４２０上に仮に粉塵が付着
したとしても、該防塵用基板４１０又は４２０が所定の厚さを有することにより、画像上
に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避することができる。

図１及び図２において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０は、平面的に見て、Ｉ
Ｃチップ５１０と重なるように延在する延在部４１１を有している。即ち、防塵用基板４
１０の延在部４１１は、ＴＦＴアレイ基板１０の外側表面に面する部分からＦＰＣ５０１
が接続されたＴＦＴアレイ基板１０の一辺（即ち、ＴＦＴアレイ基板１０における外部回
路接続端子１０２が形成された一辺（図３参照））側に延びるように、且つ、ＦＰＣ５０
１上のＩＣチップ５１０が形成された領域に重なるように形成されている。更に、防塵用
基板４１０の延在部４１１は、ＩＣチップ５１０のＦＰＣ５０１に対向する面とは反対側
の面に接触するように構成されている。よって、液晶装置１００の動作時に、ＩＣチップ
５１０に発生する熱を、延在部４１１を介して防塵用基板４１０側に速やかに逃がすこと
ができる。言い換えれば、液晶装置１００において、ＩＣチップ５１０に局所的に発生し
得る温度上昇を、防塵用基板４１０側に分散させることができる。即ち、ＩＣチップ５１
０よりも大きな表面積を有する防塵用基板４１０を介して放熱することで、ＩＣチップ５
１０の放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴うＩＣチップ５１０の動
作の不具合の発生を抑制できる、或いは好ましくは完全に無くすことができる。この結果
、ＩＣチップ５１０の動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき
、高品位な画像表示が可能となる。

尚、防塵用基板４１０は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英（ＳｉＯ２）等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板４１
０の放熱性を高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。

更に、図１及び図２において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０の延在部４１１
によって、可撓性を有するＦＰＣ５０１が曲がってしまい、ＦＰＣ５０１と比較して可撓
性の低いＩＣチップ５１０がＦＰＣ５０１から剥がれてしまうことを抑制、或いは好まし
くは防止できる。即ち、ＦＰＣ５０１に近接して配置される透明なガラス基板からなる防
塵用基板４１０の延在部４１１によって、ＦＰＣ５０１が、ＩＣチップ５１０が剥がれる
程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。言い換えれば、延在部４１
１によって、ＦＰＣ５０１におけるＩＣチップ５１０が形成された部分を屈曲されにくく
することができ（つまり、耐屈曲性を高めることができ）、ＩＣチップ５１０がＦＰＣ５
０１から剥離してしまうことを抑制或いは防止できる。よって、ＩＣチップ５１０がＦＰ
Ｃ５０１から剥離して、ＩＣチップ５１０とＦＰＣ５０１との電気的な接続が切断されて
しまうことを低減或いは防止できる。

以上説明したように、液晶装置１００によれば、防塵用基板４１０の延在部４１１がＦ
ＰＣ５０１に設けられたＩＣチップ５１０と接触しているので、ＩＣチップ５１０の放熱
性を高めることができる。よって、動作時におけるＩＣチップ５１０の温度上昇を効果的
に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる。更に、延在部４１１
によって、ＦＰＣ５０１の耐屈曲性を高め、ＩＣチップ５１０がＦＰＣ５０１から剥離し
てしまうことを抑制或いは防止できる。
＜変形例＞
次に、本実施形態に係る液晶装置の変形例について、図７から図９を参照して説明する
。ここに図７（ａ）は、第１変形例における図２と同趣旨の断面図である。図７（ｂ）は
、第２変形例における図２と同趣旨の断面図である。図８は、第３変形例における図２と
同趣旨の断面図である。図９は、第３変形例に係る液晶装置の防塵用基板に設けられた額
縁遮光膜の形状を示す平面図である。尚、図７から図９においては、各層・各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある
。また、図８では、図２とは異なり、接着層７１０及び７２０、並びに額縁遮光膜４１５
及び４２５を図示している。

図７（ａ）に第１変形例として示すように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチ
ップ５１０とが、接着層６１０を介して、互いに接着されるようにしてもよい。

より具体的には、図７（ａ）において、接着層６１０は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチップ５１０との間隙に形
成されている。よって、仮に、延在部４１１とＩＣチップ５１０とを直接接触させること
が困難な場合であっても、延在部４１１とＩＣチップ５１０との間の熱伝導性を高めるこ
とができる。従って、ＩＣチップ５１０に発生する熱を確実に防塵用基板４１０に逃がす
ことができる。即ち、ＩＣチップ５１０の放熱性を確実に向上させることができる。

図７（ｂ）に第２変形例として示すように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチ
ップ５１０とが、接着層６１１を介して、互いに接着されるようにしてもよい。

より具体的には、図７（ｂ）において、接着層６１１は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板４１０の延在部４１１と、ＩＣチップ５１０及びＦＰＣ
５０１との間隙にそれぞれ形成されている。言い換えれば、接着層６１１は、ＩＣチップ
５１０を覆うように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＦＰＣ５０１との間に形成され
ている。よって、仮に、延在部４１１とＩＣチップ５１０とを直接接触させることが困難
な場合であっても、上述した第１変形例における接着層６１０と同様に、延在部４１１と
ＩＣチップ５１０との間の熱伝導性を高めることができる。更に、接着層６１１は、ＩＣ
チップ５１０を覆うように形成されているので、ＩＣチップ５１０に発生する熱を、ＩＣ
チップ５１０の表面全体から防塵用基板４１０に逃がすことができる。即ち、ＩＣチップ
５１０の放熱性を、より一層、確実に向上させることができる。尚、本変形例においては
、ＩＣチップ５１０とＦＰＣ５０１とを電気的に接続する配線と接着層６１１とは絶縁さ
れている。

図８及び図９に第３変形例として示すように、防塵用基板４１０上に設けられた額縁遮
光膜４１５が、防塵用基板４１０の延在部４１１上に延設された延設部４１５ｓを有する
ようにしてもよい。

図８及び図９において、額縁遮光膜４１５は、図４を参照して上述したように、例えば
アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等の金属膜からなり、防塵用基板４１０における
ＴＦＴアレイ基板１０に面する側の面に、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの
内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定している。

図８及び図９に示すように、第３変形例では特に、額縁遮光膜４１５は、延在部４１１
上に延設された延設部４１５ｓを有している。更に、延設部４１５ｓは、ＦＰＣ５０１に
おけるＩＣチップ５１０が形成されるＩＣチップ形成領域５１０ａに重なるように延設さ
れており、延設部４１５ｓとＩＣチップ５１０とが接触するように構成されている。よっ
て、防塵用基板４１０の延在部４１１は、石英ガラス（ＳｉＯ２）等からなる防塵用基板
４１０よりも熱伝導率の高い金属（例えばアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等）か
らなる額縁遮光膜４１５の延設部４１５ｓによって、放熱性が高めることができる。従っ
て、防塵用基板４１０の延在部４１１によって、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層
、向上させることができる。
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る液晶装置について、図１０を参照して説明する。ここに図１
０は、第２実施形態における図２と同趣旨の断面図である。尚、図１０において、図１か
ら図６に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。

図１０において、第２実施形態に係る液晶装置２００は、防塵用基板４２０が延在部４
２１を有している点及び防塵用基板４１０が延在部４１１（図２参照）を有していない点
で、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と異なり、その他の点については、上述
した第１実施形態に係る液晶装置１００と概ね同様に構成されている。

図１０において、本実施形態では特に、ＦＰＣ５０１に対してＩＣチップ５１０と反対
側に配置された防塵用基板４２０は、平面的に見て、ＩＣチップ５１０と重なるように延
在する延在部４２１を有している。即ち、防塵用基板４２０の延在部４２１は、対向基板
２０の外側表面に面する部分からＦＰＣ５０１が接続されたＴＦＴアレイ基板１０の一辺
（即ち、ＴＦＴアレイ基板１０における外部回路接続端子１０２が形成された一辺（図３
参照））側に延びるように、且つ、ＦＰＣ５０１上のＩＣチップ５１０が形成された領域
に重なるように形成されている。更に、防塵用基板４２０の延在部４２１は、ＦＰＣ５０
１のＩＣチップ５１０に対向する面とは反対側の面に、接着層６２０を介して接触するよ
うに構成されている。接着層６２０は、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなり
、防塵用基板４２０の延在部４２１とＦＰＣ５０１との間隙に、特にＦＰＣ５０１におけ
るＩＣチップ５１０が形成された領域を含んで形成されている。よって、防塵用基板４２
０の延在部４２１が、ＦＰＣ５０１に接着層６２０を介して接着されるので、ＦＰＣ５０
１及び接着層６２０を介して、ＩＣチップ５１０に発生する熱を確実に防塵用基板４２０
に逃がすことができる。即ち、延在部４２１とＦＰＣ５０１との間隙に配置された空気よ
りも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなる接着層６２０によって、延在部４２１とＦＰＣ
５０１との間の熱伝導性を高めることができる。よって、ＩＣチップ５１０の放熱性を確
実に向上させることができる。尚、接着層６２０は、ＩＣチップ５１０の放熱性を高める
観点からは本実施形態の如く、ＦＰＣ５０１におけるＩＣチップ５１０が形成された領域
を含むように形成することが望ましいが、ＩＣチップ５１０が形成された領域を部分的に
含むようにしてもよいし、或いは、含まないようにしてもよい。いずれにしても、ＦＰＣ
５０１と防塵用基板４２０の延在部４２１との間を、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接
着剤を介して接着することにより、ＦＰＣ５０１と防塵用基板４２０の延在部４２１との
間の熱伝導性を相応に高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を相応に向上
させることができる。

尚、防塵用基板４２０は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英（ＳｉＯ２）等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板４２
０の放熱性を高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る液晶装置について、図１１を参照して説明する。ここに図１
１は、第３実施形態における図２と同趣旨の断面図である。尚、図１１において、図１か
ら図６に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。

図１１において、第３実施形態に係る液晶装置３００は、防塵用基板４２０が延在部４
２１を有している点で、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と異なり、その他の
点については、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と概ね同様に構成されている
。また、第３実施形態に係る液晶装置３００は、防塵用基板４１０が延在部４１１を有し
ている点で、上述した第２実施形態に係る液晶装置２００と異なり、その他の点について
は、上述した第２実施形態に係る液晶装置２００と概ね同様に構成されている。

図１１において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０及び４２０は、平面的に見て
、ＩＣチップ５１０と重なるように延在する延在部４１１及び４２１をそれぞれ有してい
る。更に、延在部４１１は、ＩＣチップ５１０に接触するように構成されており、延在部
４２１は、ＦＰＣ５０１に接着層６２０を介して接着されている。よって、ＩＣチップ５
１０に発生する熱を、延在部４１１を介して防塵用基板４１０側に速やかに逃がすと共に
ＦＰＣ５０１、接着層６２０及び延在部４２１を介して防塵用基板４２０側に速やかに逃
がすことができる。よって、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層、確実に向上させる
ことができる。
＜電子機器＞
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について
説明する。ここでは、上述した液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについ
て説明する。図１２は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。

図１２に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源か
らなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出
された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚の
ダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するラ
イトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇに入射される。

液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等
であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるも
のである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズ
ム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、
Ｒ及びＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。従って、各色の画像が合成さ
れる結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることと
なる。

ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇによる表示像について着
目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂに
よる表示像に対して左右反転することが必要となる。

尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１
１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設
ける必要はない。

尚、図１２を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュー
タ、や、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そ
して、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を
形成する反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型デ
ィスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイ
ス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から
読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更
を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範
囲に含まれるものである。

第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ´線断面図である。 第１実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。 図３のＨ−Ｈ´線断面図である。 第１実施形態に係る液晶装置の画素部の等価回路図である。 第１実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。 図７（ａ）は、第１変形例における図２と同趣旨の断面図であり、図７（ｂ）は、第２変形例における図２と同趣旨の断面図である。 第３変形例における図２と同趣旨の断面図である。 第３変形例に係る液晶装置の防塵用基板に設けられた額縁遮光膜の形状を示す平面図である。 第２実施形態における図２と同趣旨の断面図である。 第３実施形態における図２と同趣旨の断面図である。 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。

符号の説明

６ａ…データ線、７…サンプリング回路、９ａ…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、
１０ａ…画像表示領域、１１ａ…走査線、２０…対向基板、２１…対向電極、２３…遮光
膜、３０…ＴＦＴ、５０…液晶層、５２…シール材、５２ａ…シール領域、５３…額縁遮
光膜、５３ａ…額縁領域、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０
４…走査線駆動回路、１０６…上下導通端子、１０７…上下導通材、１１０…液晶パネル
、４１０、４２０…防塵用基板、４１１…延在部、４１５、４２５…額縁遮光膜、４１５
ｓ…延設部、５０１…ＦＰＣ、５０２…端子部、５１０…ＩＣチップ、５１１…タイミン
グ制御回路、５１２…画像信号供給回路、６１０、６１１…接着層、７１０、７２０…接
着層、

Claims (8)

1. 電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、
   該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の防塵用基板とを有する電気光学パネルと、
   該電気光学パネルと接続された外部基板と、
   該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと
   を備え、
   少なくとも一方の前記防塵用基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、
   前記シール材の外側に、一方の前記基板上に設けられた駆動回路とを備え、
   前記額縁遮光膜は、前記シール材の内側から、前記駆動回路と重なるように前記シール材を横切って、前記防塵用基板の延在部上に延設されることを特徴とする電気光学装置。
3. 前記外部基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
4. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接触する第１延在部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
5. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第１延在部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
6. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと反対側に配置された第２防塵用基板は、前記延在部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第２延在部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、
   該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の透明基板とを有する電気光学パネルと、
   該電気光学パネルと接続された外部基板と、
   該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと
   を備え、
   少なくとも一方の前記透明基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなることを特徴とする電気光学装置。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。

Images