JP5124974B2 - Electro-optical device and electronic apparatus including the same - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液
晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of an electro-optical device such as a liquid crystal device, and an electronic apparatus such as a liquid crystal projector including the electro-optical device.

この種の電気光学装置の一例である液晶装置は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる
液晶パネルが形成され、更に、液晶パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップを搭載した
外部基板が、その液晶パネルに接続されることによって形成される。液晶装置を、例えば
、液晶プロジェクタにおけるライトバルブとして用いる場合、ライトバルブの表面にごみ
や埃等（以下、単に「粉塵」という。）が付着すると、映写幕上にその粉塵の像もまた投
影されてしまうことで、画像の品質を低下させる可能性がある。このため、液晶パネルを
構成する基板の外側表面に防塵用基板が設けられることが多い。また、特許文献１では、
このような防塵用基板にダイヤモンド被膜を設けることで、液晶パネルの放熱性を高める
技術が開示されている。 A liquid crystal device, which is an example of this type of electro-optical device, has a liquid crystal panel in which liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and an external substrate on which a driving IC chip for driving the liquid crystal panel is mounted. It is formed by being connected to the liquid crystal panel. When a liquid crystal device is used as, for example, a light valve in a liquid crystal projector, if dust or dust (hereinafter simply referred to as “dust”) adheres to the surface of the light valve, an image of the dust is also projected on the projection screen. As a result, the image quality may be reduced. For this reason, a dustproof substrate is often provided on the outer surface of the substrate constituting the liquid crystal panel. In Patent Document 1,
A technique for improving the heat dissipation of a liquid crystal panel by providing a diamond coating on such a dustproof substrate is disclosed.

特開２００５−２０８１６５号公報JP-A-2005-208165

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、液晶パネルの放熱性の向上が図られ
ているものの、外部基板に設けられた駆動用ＩＣチップの放熱性の向上は図られていない
。駆動用ＩＣチップは動作時に発熱して高温になりやすく、温度上昇に伴って動作に不具
合が発生してしまうおそれがあるという技術的問題点がある。 However, although the technique disclosed in Patent Document 1 improves the heat dissipation of the liquid crystal panel, it does not improve the heat dissipation of the driving IC chip provided on the external substrate. The driving IC chip generates heat during operation and tends to become high temperature, and there is a technical problem that there is a possibility that a malfunction occurs in the operation as the temperature rises.

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、外部基板上の駆動用ＩＣ
チップの放熱性が向上され、高品質な画像を表示可能な電気光学装置及び該電気光学装置
を備えた電子機器を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, for example, and is a driving IC on an external substrate.
It is an object of the present invention to provide an electro-optical device capable of displaying a high-quality image and an electronic apparatus including the electro-optical device with improved heat dissipation of the chip.

本発明に係る第１の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の防塵用基板とを有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続された外部基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップとを備え、少なくとも一方の前記防塵用基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなる。
また、前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、前記シール材の外側に、一方の前記基板上に設けられた駆動回路とを備え、前記額縁遮光膜は、前記シール材の内側から、前記駆動回路と重なるように前記シール材を横切って、前記防塵用基板の延在部上に延設される。
For the first electro-optical device according to the present invention to solve the above problems, a pair of substrates formed by sandwiching an electro-optical material, respectively on the opposite side to the electro-optical material side of the pair of substrates s An electro-optical panel having a pair of dust-proof substrates having a frame light-shielding film including a metal that is bonded and surrounding a display region, an external substrate connected to the electro-optical panel, and an external substrate on the external substrate A driving IC chip for driving the electro-optical panel, and at least one of the dustproof substrates extends at least partially overlapping the driving IC chip. have a, the frame light-shielding film is formed by extending to contact the driver IC chip on the extending portion.
A seal member for bonding the pair of substrates; and a drive circuit provided on one of the substrates on the outside of the seal member, wherein the frame light-shielding film is formed on the drive from the inside of the seal member. It extends over the extending portion of the dustproof substrate across the sealing material so as to overlap the circuit.

本発明に係る第１の電気光学装置では、一対の基板は、例えば液晶等の電気光学物質を
挟持しており、相互に貼り合わせられることによって液晶パネル等の電気光学パネルを構
成する。例えば、一対の基板は、第１及び第２基板から構成され、第１基板上には画素電
極が設けられ、第２基板上には対向電極が画素電極に対向して設けられる。電気光学パネ
ルを駆動するための、例えば画像信号供給回路等がＩＣチップとして構成された駆動用Ｉ
Ｃチップが外部基板上に実装される。このような外部基板は、例えば第１基板上の一辺に
沿って設けられた外部回路接続端子を介して、電気光学パネルと接続される。電気光学装
置の動作時には、駆動用ＩＣチップからの例えば画像信号等に基づいて、画素電極及び対
向電極間の液晶等の電気光学物質に電圧が印加され、表示領域において画像表示が行われ
る。このような電気光学パネルは、例えば光源から入射する光に応じて表示光を、透過又
は反射によって出射できる。このような電気光学装置としては、例えば投射型表示装置に
おけるライトバルブとして実装される液晶装置が挙げられる。 In the first electro-optical device according to the present invention, the pair of substrates sandwiches an electro-optical material such as a liquid crystal, and forms an electro-optical panel such as a liquid crystal panel by being bonded to each other. For example, the pair of substrates includes a first substrate and a second substrate, a pixel electrode is provided on the first substrate, and a counter electrode is provided on the second substrate so as to face the pixel electrode. For example, an image signal supply circuit for driving an electro-optical panel is configured as an IC chip.
A C chip is mounted on the external substrate. Such an external substrate is connected to the electro-optical panel via an external circuit connection terminal provided along one side on the first substrate, for example. During operation of the electro-optical device, a voltage is applied to an electro-optical material such as liquid crystal between the pixel electrode and the counter electrode based on, for example, an image signal from the driving IC chip, and image display is performed in the display area. Such an electro-optical panel can emit display light by transmission or reflection according to light incident from a light source, for example. Examples of such an electro-optical device include a liquid crystal device mounted as a light valve in a projection display device.

本発明では、例えば透明なガラス基板等からなる防塵用基板が、一対の基板における電
気光学物質に対向しない側に夫々設けられている。よって、一対の基板の外側表面（即ち
、一対の基板における電気光学物質に対向しない側の面）に直接に粉塵が付着するのを防
止できると共に、防塵用基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該防塵用基板が所定の厚
さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避す
ることができる。 In the present invention, for example, dust-proof substrates made of a transparent glass substrate or the like are provided on the side of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. Therefore, it is possible to prevent the dust from directly adhering to the outer surfaces of the pair of substrates (that is, the surfaces of the pair of substrates that do not face the electro-optical material), and even if dust adheres to the dust-proof substrate. Since the dust-proof substrate has a predetermined thickness, it is possible to avoid a situation in which a dust image is projected on the image.

本発明では特に、一対の防塵用基板の少なくとも一方の防塵用基板は、平面的に見て、
駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有する。即ち、典
型的には、一対の防塵用基板うち外部基板に対して駆動用ＩＣチップと同じ側に配置され
た防塵用基板は、一対の基板の外側表面に面する部分から外部基板が接続された第１基板
の一辺側に延びるように、且つ、外部基板上の駆動用ＩＣチップが形成された領域に重な
るように形成された延在部を有する。このため、防塵用基板の延在部を、駆動用ＩＣチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ＩＣチップに発生する熱を、延在部を介して防塵用
基板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用Ｉ
Ｃチップに局所的に発生し得る温度上昇を、防塵用基板側に分散させることができる。即
ち、駆動用ＩＣチップよりも大きな表面積を有する防塵用基板を介して放熱することで、
駆動用ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用Ｉ
Ｃチップの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ＩＣチップの
動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が
可能となる。 In the present invention, in particular, at least one dustproof substrate of the pair of dustproof substrates is viewed in plan view,
It has an extending portion extending so as to at least partially overlap the driving IC chip. That is, typically, the dust-proof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dust-proof substrates is connected to the external substrate from the portion facing the outer surface of the pair of substrates. And an extending portion formed to extend to one side of the first substrate and to overlap with a region on the external substrate where the driving IC chip is formed. For this reason, the extension part of the dustproof substrate can be at least partially brought into contact with the driving IC chip, or can be bonded via an adhesive. Therefore, the heat generated in the driving IC chip during the operation of the electro-optical device can be quickly released to the dustproof substrate side through the extending portion. In other words, in the electro-optical device, the driving I
The temperature rise that can be locally generated in the C chip can be dispersed on the dust-proof substrate side. That is, by dissipating heat through a dustproof substrate having a larger surface area than the driving IC chip,
The heat dissipation of the driving IC chip can be improved. Therefore, the driving I with the temperature rise
It is possible to suppress or prevent the occurrence of malfunction of the C chip. As a result, it is possible to reduce or prevent the adverse effect on the image display due to the malfunction of the driving IC chip, and it is possible to display a high-quality image.

以上説明したように、本発明に係る第１の電気光学装置によれば、防塵用基板の延在部
を外部基板に設けられた駆動用ＩＣチップと、例えば接触させることによって、駆動用Ｉ
Ｃチップの放熱性を高めることができる。よって、動作時における駆動用ＩＣチップの温
度上昇を効果的に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる信頼性
に優れた電気光学装置を提供できる。 As described above, according to the first electro-optical device of the present invention, the driving I is provided by bringing the extending portion of the dustproof substrate into contact with the driving IC chip provided on the external substrate, for example.
The heat dissipation of the C chip can be improved. Accordingly, since the temperature rise of the driving IC chip during operation can be effectively suppressed, it is possible to provide a highly reliable electro-optical device that can maintain high-quality display performance over a long period of time.

本発明に係る第１の電気光学装置の一態様では、前記外部基板は、フレキシブル基板で
ある。 In one aspect of the first electro-optical device according to the invention, the external substrate is a flexible substrate.

この態様によれば、可撓性を有するフレキシブル基板が曲がることによって、フレキシ
ブル基板と比較して可撓性の低い駆動用ＩＣチップがフレキシブル基板から剥がれてしま
うことを抑制或いは防止できる。即ち、フレキシブル基板に近接して配置される例えば透
明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部によって、フレキシブル基板が、駆動用Ｉ
Ｃチップが剥がれる程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。よって
、駆動用ＩＣチップがフレキシブル基板から剥離して、駆動用ＩＣチップとフレキシブル
基板との電気的な接続が切断されてしまうことを低減或いは防止できる。 According to this aspect, it is possible to suppress or prevent the driving IC chip having lower flexibility than the flexible substrate from being peeled off from the flexible substrate by bending the flexible substrate having flexibility. That is, the flexible substrate is driven by the extending portion of the dustproof substrate made of, for example, a transparent glass substrate or the like disposed in the vicinity of the flexible substrate.
It is possible to reduce or prevent the C chip from being bent to such an extent that it is peeled off. Therefore, it is possible to reduce or prevent the driving IC chip from being peeled off the flexible substrate and the electrical connection between the driving IC chip and the flexible substrate being cut off.

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在
部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接触する第１延在部を有する。 In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dustproof substrates, The extending portion includes a first extending portion that at least partially contacts the driving IC chip.

この態様によれば、第１防塵用基板の第１延在部は、駆動用ＩＣチップと少なくとも部
分的に接触するので、第１延在部と駆動用ＩＣチップとの間に空気が介在する場合と比較
して、駆動用ＩＣチップに発生する熱を確実に第１防塵用基板に逃がすことができる。即
ち、駆動用ＩＣチップの放熱性を確実に向上させることができる。 According to this aspect, since the first extending portion of the first dustproof substrate is at least partially in contact with the driving IC chip, air is interposed between the first extending portion and the driving IC chip. Compared to the case, the heat generated in the driving IC chip can be surely released to the first dustproof substrate. That is, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved.

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在
部として前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第１延在
部を有する。 In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate of the pair of dustproof substrates, The extending portion includes a first extending portion that is at least partially bonded to the driving IC chip via an adhesive.

この態様によれば、第１防塵用基板の第１延在部は、駆動用ＩＣチップと少なくとも部
分的に接着剤を介して接着されるので、駆動用ＩＣチップに発生する熱を確実に第１防塵
用基板に逃がすことができる。即ち、第１延在部と駆動用ＩＣチップとの間隙に配置され
た例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第１延在部と駆動用ＩＣチッ
プとの間の熱伝導性を高めることができる。従って、駆動用ＩＣチップの放熱性を確実に
向上させることができる。 According to this aspect, the first extending portion of the first dustproof substrate is bonded to the driving IC chip at least partially via the adhesive, so that the heat generated in the driving IC chip can be reliably prevented. 1 It can escape to the dustproof substrate. That is, the heat conduction between the first extension portion and the driving IC chip is performed by a resin adhesive having a higher thermal conductivity than air, for example, disposed in the gap between the first extension portion and the driving IC chip. Can increase the sex. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved.

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記一対の防塵用基板のうち前記外
部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと反対側に配置された第２防塵用基板は、前記延在
部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第２延在部を
有する。 In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the second dustproof substrate disposed on the side opposite to the driving IC chip with respect to the external substrate, of the pair of dustproof substrates, As an extending portion, the external substrate has a second extending portion that is bonded at least partially via an adhesive.

この態様によれば、第２防塵用基板の第２延在部が、外部基板と少なくとも部分的に接
着剤を介して接着されるので、外部基板及び接着剤を介して、駆動用ＩＣチップに発生す
る熱を確実に第２防塵用基板に逃がすことができる。即ち、第２延在部と外部基板との間
隙に配置された例えば空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤によって、第２延在部と外
部基板との間の熱伝導性を高めることができる。よって、駆動用ＩＣチップの放熱性を確
実に向上させることができる。尚、このような接着剤は、外部基板における駆動用ＩＣチ
ップが形成された領域を含む領域に形成するとよい。この場合には、駆動用ＩＣチップの
熱を、外部基板及び接着剤を介して、より一層速やかに、第２延在部に逃がすことができ
る。 According to this aspect, since the second extending portion of the second dustproof substrate is bonded to the external substrate at least partially via the adhesive, the drive IC chip can be connected via the external substrate and the adhesive. The generated heat can be surely released to the second dustproof substrate. That is, the thermal conductivity between the second extending portion and the external substrate is increased by a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of air, for example, disposed in the gap between the second extending portion and the external substrate. Can do. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be reliably improved. Such an adhesive may be formed in a region including a region where the driving IC chip is formed on the external substrate. In this case, the heat of the driving IC chip can be released to the second extending portion more rapidly through the external substrate and the adhesive.

本発明に係る第１の電気光学装置の他の態様では、前記少なくとも一方の防塵用基板上
に設けられ、前記電気光学パネルの表示領域の周囲を少なくとも部分的に規定すると共に
前記延在部上に延設された延設部を有しており、金属を含んでなる額縁遮光膜を備える。 In another aspect of the first electro-optical device according to the present invention, the electro-optical panel is provided on the at least one dust-proof substrate, and at least partially defines the periphery of the display area of the electro-optical panel and on the extension portion. And has a frame light-shielding film containing a metal.

この態様によれば、金属を含んでなる額縁遮光膜が、延在部上に延設されるので、駆動
用ＩＣチップの放熱性を、より一層、向上させることができる。より具体的には、例えば
透明なガラス基板等からなる防塵用基板の延在部は、例えば石英ガラス（ＳｉＯ２）より
も熱伝導率の高い金属からなる額縁遮光膜の延設部によって、放熱性が高められる。よっ
て、防塵用基板の延在部によって、駆動用ＩＣチップの放熱性を、より一層、向上させる
ことができる。 According to this aspect, since the frame light-shielding film containing metal is extended on the extending portion, the heat dissipation of the driving IC chip can be further improved. More specifically, the extended portion of the dustproof substrate made of, for example, a transparent glass substrate is radiated by an extended portion of the frame light-shielding film made of a metal having a higher thermal conductivity than, for example, quartz glass (SiO 2). Is increased. Therefore, the heat dissipation of the driving IC chip can be further improved by the extended portion of the dustproof substrate.

本発明に係る第２の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の透明基板とを有する電気光学パネルと、該電気光学パネルと接続された外部基板と、該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップとを備え、少なくとも一方の前記透明基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなる。

For the second electro-optical device according to the present invention to solve the above problems, a pair of substrates formed by sandwiching an electro-optical material, respectively on the opposite side to the electro-optical material side of the pair of substrates s An electro-optical panel having a pair of transparent substrates having a frame light-shielding film including a metal that is bonded and surrounds a display region, an external substrate connected to the electro-optical panel, and an external substrate provided on the external substrate A driving IC chip for driving the electro-optical panel, and at least one of the transparent substrates has an extending portion extending at least partially overlapping the driving IC chip. The frame light-shielding film is extended on the extending portion so as to be in contact with the driving IC chip .

本発明に係る第２の電気光学装置によれば、その動作時には、上述した本発明に係る第
１の電気光学装置と概ね同様に、表示領域において画像表示が行われる。 According to the second electro-optical device according to the present invention, during the operation, image display is performed in the display area in substantially the same manner as the above-described first electro-optical device according to the present invention.

本発明では特に、例えば透明なガラス基板等からなる透明基板が、一対の基板の少なく
とも一方の基板における電気光学物質に対向しない側に設けられている。よって、一対の
基板の少なくとも一方の基板の外側表面（即ち、一対の基板をなす第１及び第２基板の少
なくとも一方の基板における電気光学物質に対向しない側の面）に直接に粉塵が付着する
のを防止できると共に、透明基板上に仮に粉塵が付着したとしても、該透明基板が所定の
厚さを有することにより、画像上に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避
することができる。即ち、透明基板は、防塵用基板として機能することができる。 In the present invention, in particular, a transparent substrate made of, for example, a transparent glass substrate is provided on the side of at least one of the pair of substrates that does not face the electro-optical material. Therefore, dust adheres directly to the outer surface of at least one of the pair of substrates (that is, the surface of the first and second substrates forming the pair of substrates on the side not facing the electro-optic material). Even if dust adheres to the transparent substrate, the transparent substrate has a predetermined thickness, thereby avoiding a situation in which a dust image is projected on the image. be able to. That is, the transparent substrate can function as a dustproof substrate.

本発明では特に、透明基板は、平面的に見て、駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に
重なるように延在する延在部を有する。このため、透明基板の延在部を、駆動用ＩＣチッ
プに少なくとも部分的に接触させ、或いは接着剤を介して接着させることができる。よっ
て、電気光学装置の動作時に、駆動用ＩＣチップに発生する熱を、延在部を介して透明基
板側に速やかに逃がすことができる。言い換えれば、電気光学装置において、駆動用ＩＣ
チップに局所的に発生し得る温度上昇を、透明基板側に分散させることができる。即ち、
駆動用ＩＣチップよりも大きな表面積を有する透明基板を介して放熱することで、駆動用
ＩＣチップの放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴う駆動用ＩＣチッ
プの動作の不具合の発生を抑制或いは防止できる。この結果、駆動用ＩＣチップの動作の
不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき、高品位な画像表示が可能と
なる。 Particularly in the present invention, the transparent substrate has an extending portion that extends so as to at least partially overlap the driving IC chip when seen in a plan view. For this reason, the extending part of the transparent substrate can be at least partially brought into contact with the driving IC chip or can be bonded via the adhesive. Therefore, the heat generated in the driving IC chip during the operation of the electro-optical device can be quickly released to the transparent substrate side through the extending portion. In other words, in the electro-optical device, the driving IC
The temperature rise that can occur locally in the chip can be dispersed on the transparent substrate side. That is,
By dissipating heat through a transparent substrate having a surface area larger than that of the driving IC chip, the heat dissipation of the driving IC chip can be improved. Accordingly, it is possible to suppress or prevent the occurrence of malfunctions of the driving IC chip due to the temperature rise. As a result, it is possible to reduce or prevent the adverse effect on the image display due to the malfunction of the driving IC chip, and it is possible to display a high-quality image.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明に係る第１又は第２の
電気光学装置を具備してなる。 In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described first or second electro-optical device according to the present invention.

本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品
質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワー
ドプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークス
テーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置（
Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display）、これら電気泳動
装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。 According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device of the present invention described above is provided, a projection display device, a television, a mobile phone, an electronic notebook, and a word processor capable of performing high-quality image display. Various electronic devices such as a viewfinder type or a monitor direct view type video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized.
Further, as the electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper, an electron emission device (
It is also possible to realize a display device using Field Emission Display and Conduction Electron-Emitter Display), these electrophoresis devices, and electron emission devices.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされ
る。 The operation and other advantages of the present invention will become apparent from the best mode for carrying out the invention described below.

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、
本発明の電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方
式の液晶装置を例にとる。
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係る液晶装置について、図１から図６を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiment,
A drive circuit built-in type TFT active matrix drive type liquid crystal device, which is an example of the electro-optical device of the present invention, is taken as an example.
<First Embodiment>
The liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明す
る。ここに図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１
のＡ−Ａ´線での断面図である。尚、図２においては、各層・各部材を図面上で認識可能
な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。 First, the overall configuration of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal device according to this embodiment, and FIG.
It is sectional drawing in the AA 'line. In FIG. 2, the scale of each layer / member is different for each layer / member to have a size that can be recognized on the drawing.

図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００は、液晶パネル１１０及びフ
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略称する）５０１を備えている。 1 and 2, the liquid crystal device 100 according to this embodiment includes a liquid crystal panel 110 and a flexible printed wiring board (hereinafter abbreviated as FPC) 501.

液晶パネル１１０は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例であり、互いに対向して
貼り合わされたＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されて構
成されている。後述するように、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の表面にそれぞ
れ形成された画素電極及び対向電極間に電圧が印加されることにより、液晶層５０の液晶
分子の配列が変化して、液晶パネル１１０の画像表示領域において画像表示が行われる。
尚、図２では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０と互いに貼り合わせるためのシール
材５２等（図３及び図４参照）は、図示を省略してある。 The liquid crystal panel 110 is an example of the “electro-optical panel” according to the present invention, and is configured by sealing a liquid crystal layer 50 between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 which are bonded to face each other. As will be described later, when a voltage is applied between the pixel electrode and the counter electrode formed on the surfaces of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, respectively, the arrangement of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 50 changes, and the liquid crystal panel Image display is performed in the 110 image display area.
In FIG. 2, the sealing material 52 and the like (see FIGS. 3 and 4) for bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 to each other are not shown.

更に、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側には
、本発明に係る「一対の防塵用基板」の一例としての防塵用基板４１０及び４２０がそれ
ぞれ設けられている。尚、液晶パネル１１０の外表面に、反射防止板等の光学部材が付設
されていてもよい。防塵用基板４１０及び４２０は、透明なガラス基板からなり、ＴＦＴ
アレイ基板１０及び対向基板２０にそれぞれ接着されている。尚、図２では、防塵用基板
４１０及び４２０をＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０にそれぞれ接着するための接
着層７１０及び７２０（図４参照）は図示を省略してある。また、図２では、図示を省略
するが、防塵用基板４１０及び４２０のＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０に対向す
る側の面上には、後述する額縁遮光膜４１５及び４２５（図４参照）が設けられている。 Further, on the side of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 that do not face the liquid crystal layer 50, dust-proof substrates 410 and 420 as an example of “a pair of dust-proof substrates” according to the present invention are provided. An optical member such as an antireflection plate may be attached to the outer surface of the liquid crystal panel 110. The dustproof substrates 410 and 420 are made of a transparent glass substrate and are TFTs.
They are bonded to the array substrate 10 and the counter substrate 20, respectively. In FIG. 2, adhesive layers 710 and 720 (see FIG. 4) for adhering the dustproof substrates 410 and 420 to the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are not shown. Although not shown in FIG. 2, frame light shielding films 415 and 425 (see FIG. 4), which will be described later, are provided on the surfaces of the dustproof substrates 410 and 420 facing the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. Is provided.

本実施形態では、防塵用基板４１０は、ＴＦＴアレイ基板１０におけるＦＰＣ５０１が
取り付けられた一辺側に延びるように形成された延在部４１１を有している。延在部４１
１の具体的な構成及びその効果については、後述する。 In the present embodiment, the dustproof substrate 410 has an extending portion 411 formed so as to extend to one side of the TFT array substrate 10 to which the FPC 501 is attached. Extension part 41
The specific configuration and effect of 1 will be described later.

ＦＰＣ５０１は、本発明に係る「外部基板」の一例であり、ＴＦＴアレイ基板１０上に
形成された外部回路接続端子１０２（図３参照）に電気的及び機械的に接続されている。
ＦＰＣ５０１は、例えばポリイミド樹脂等からなり、可撓性を有している。ＦＰＣ５０１
上には、液晶パネル１１０を駆動するためのＩＣチップ５１０が実装されている。尚、Ｉ
Ｃチップ５１０は、本発明に係る「駆動用ＩＣチップ」の一例である。即ち、ＦＰＣ５０
１には、ＣＯＦ（Chip On Film）方式によって、ＩＣチップ５１０が実装されている。本
実施形態では、ＩＣチップ５１０は、ＦＰＣ５０１におけるＴＦＴアレイ基板１０と接触
される側の面に形成されている。また、ＦＰＣ５０１における液晶パネル１１０と接続さ
れた側の端とは反対側の端には、端子部５０２が形成されており、外部回路と接続可能に
構成されている。 The FPC 501 is an example of an “external substrate” according to the present invention, and is electrically and mechanically connected to an external circuit connection terminal 102 (see FIG. 3) formed on the TFT array substrate 10.
The FPC 501 is made of, for example, polyimide resin and has flexibility. FPC501
Above, an IC chip 510 for driving the liquid crystal panel 110 is mounted. I
The C chip 510 is an example of the “driving IC chip” according to the present invention. That is, FPC50
1, an IC chip 510 is mounted by a COF (Chip On Film) method. In the present embodiment, the IC chip 510 is formed on the surface of the FPC 501 that is in contact with the TFT array substrate 10. Further, a terminal portion 502 is formed at the end of the FPC 501 opposite to the end connected to the liquid crystal panel 110, and is configured to be connectable to an external circuit.

次に、本実施形態に係る液晶パネルの全体構成について、図３及び図４を参照して説明
する。ここに図３は、本実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図であり、図４は、
図３のＨ−Ｈ´線での断面図である。 Next, the overall configuration of the liquid crystal panel according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal panel according to this embodiment, and FIG.
It is sectional drawing in the HH 'line of FIG.

図３及び図４において、液晶パネル１１０では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０
とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封
入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に
位置するシール領域５２ａに設けられたシール材５２により相互に接着されている。 3 and 4, the liquid crystal panel 110 includes a TFT array substrate 10 and a counter substrate 20.
Are arranged opposite to each other. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are provided with a sealing material provided in a seal region 52a located around the image display region 10a. 52 are bonded to each other.

図３において、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの内側に並行して、画像表
示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に
設けられている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの外側に
位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ
基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域５２ａよりも内側
に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、
走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域５２ａの内側に、
額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上に
は、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で
接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板
１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。 In FIG. 3, a light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area 53a of the image display area 10a is provided on the counter substrate 20 side in parallel to the inside of the seal area 52a where the seal material 52 is disposed. . In the peripheral region, the data line driving circuit 101 and the external circuit connection terminal 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10 in a region located outside the sealing region 52 a where the sealing material 52 is disposed. The sampling circuit 7 is provided so as to be covered with the frame light-shielding film 53 on the inner side of the seal region 52a along the one side. Also,
The scanning line driving circuit 104 is located inside the seal region 52a along two sides adjacent to the one side.
It is provided so as to be covered with the frame light shielding film 53. On the TFT array substrate 10, vertical conduction terminals 106 for connecting the two substrates with the vertical conduction material 107 are arranged in regions facing the four corner portions of the counter substrate 20. Thus, electrical conduction can be established between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０
が形成されている。 On the TFT array substrate 10, an external circuit connection terminal 102, a data line driving circuit 101,
A routing wire 90 for electrically connecting the scanning line driving circuit 104, the vertical conduction terminal 106, and the like.
Is formed.

図４において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴ
ＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形
成される。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の
配線の上層に画素電極９ａが設けられている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ
基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。そして、遮光膜２３上に、ＩＴ
Ｏ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。
また、液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり
、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。 In FIG. 4, on the TFT array substrate 10, a pixel switching T as a driving element is formed.
A laminated structure in which wiring such as FT (Thin Film Transistor), scanning lines, data lines and the like is formed is formed. In the image display area 10a, a pixel electrode 9a is provided in an upper layer of wiring such as a pixel switching TFT, a scanning line, and a data line. On the other hand, a light shielding film 23 is formed on the surface of the counter substrate 20 facing the TFT array substrate 10. Then, on the light shielding film 23, IT
A counter electrode 21 made of a transparent material such as O is formed to face the plurality of pixel electrodes 9a.
Further, the liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several types of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between the pair of alignment films.

尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、
走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査す
るための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。 Although not shown here, on the TFT array substrate 10, the data line driving circuit 101,
In addition to the scanning line driving circuit 104, an inspection circuit, an inspection pattern, and the like for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device during manufacturing or at the time of shipment may be formed.

図３及び図４において、本実施形態では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０にお
ける液晶層５０に対向しない側には、防塵用基板４１０及び４２０がそれぞれ設けられて
いる。防塵用基板４１０及び４２０は、接着剤からなる接着層７２０を介して、ＴＦＴア
レイ基板１０及び対向基板２０とそれぞれ接着されている。防塵用基板４１０及び４２０
におけるＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０に面する側の面には、上述した対向基板
２０に設けられた額縁遮光膜５３と同様に、シール材５２が配置されたシール領域５２ａ
の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定する遮光性の額縁遮光膜
４１５及び４２５がそれぞれ設けられている（図３参照）。額縁遮光膜４１５及び４２５
は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等の金属膜から形成されている。 3 and 4, in this embodiment, dustproof substrates 410 and 420 are provided on the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 on the side not facing the liquid crystal layer 50, respectively. The dustproof substrates 410 and 420 are bonded to the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 via an adhesive layer 720 made of an adhesive. Dust-proof substrates 410 and 420
In the same manner as the frame light shielding film 53 provided on the counter substrate 20 on the surface facing the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, a seal region 52 a in which a seal material 52 is disposed is provided.
In parallel with this, light-shielding frame light-shielding films 415 and 425 for defining the frame area 53a of the image display area 10a are provided (see FIG. 3). Frame shading films 415 and 425
Is formed of a metal film such as aluminum (Al) or chromium (Cr).

次に、本実施形態に係る液晶装置の画素部の構成について、図５を参照して説明する。
ここに図５は、本実施形態に係る液晶装置の画素部の等価回路図である。 Next, the configuration of the pixel portion of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the pixel portion of the liquid crystal device according to this embodiment.

図５に示すように、液晶パネル１１０の画像表示領域１０ａにおいては、複数の走査線
１１ａ及び複数のデータ線６ａが相交差して配列しており、その線間に、走査線１１ａ及
びデータ線６ａの各一により選択される画素部が設けられている。各画素部には、ＴＦＴ
３０、画素電極９ａ及び蓄積容量７０が設けられている。ＴＦＴ３０は、データ線６ａか
ら供給されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを選択画素に印加するために設けられ、ゲ
ートが走査線１１ａに接続され、ソースがデータ線６ａに接続され、ドレインが画素電極
９ａに接続されている。画素電極９ａは、対向電極２１との間で液晶容量を形成し、入力
されるデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを画素部に印加して一定期間保持するようになっ
ている。蓄積容量７０の一方の電極は、画素電極９ａと並列してＴＦＴ３０のドレインに
接続され、他方の電極は、定電位となるように、電位固定の容量配線４００に接続されて
いる。 As shown in FIG. 5, in the image display area 10a of the liquid crystal panel 110, a plurality of scanning lines 11a and a plurality of data lines 6a are arranged so as to intersect each other, and the scanning lines 11a and the data lines 6a are arranged between the lines. A pixel portion selected by each of the above is provided. Each pixel has a TFT
30, a pixel electrode 9a and a storage capacitor 70 are provided. The TFT 30 is provided for applying the data signals S1, S2,..., Sn supplied from the data line 6a to the selected pixel, the gate is connected to the scanning line 11a, the source is connected to the data line 6a, and the drain is connected. It is connected to the pixel electrode 9a. The pixel electrode 9a forms a liquid crystal capacitance with the counter electrode 21, and applies the input data signals S1, S2,..., Sn to the pixel portion and holds them for a certain period. One electrode of the storage capacitor 70 is connected to the drain of the TFT 30 in parallel with the pixel electrode 9a, and the other electrode is connected to the capacitor wiring 400 with a fixed potential so as to have a constant potential.

液晶装置１００は、ＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式を採り、走査線駆動回路１０
４（図３参照）から各走査線１１ａに走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇ２ｍを順番に印加する
と共に、それによってＴＦＴ３０がオン状態となる水平方向の選択画素部列に対し、デー
タ線駆動回路１０１（図３参照）からのデータ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを、データ線６
ａを通じて印加するようになっている。この際、データ信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各デ
ータ線６ａに線順次に供給してゆくようにしてもよいし、複数のデータ線６ａ（例えばグ
ループ毎）に同じタイミングで供給するものとしてもよい。これにより、データ信号が選
択画素に対応する画素電極９ａに供給される。ＴＦＴアレイ基板１０は、液晶層５０を介
して対向基板２０と対向配置されているので（図４参照）、以上のようにして区画配列さ
れた画素領域毎に液晶層５０に電界を印加することにより、両基板間の透過光量が画素領
域毎に制御され、画像が階調表示される。また、このとき各画素領域に保持されたデータ
信号は、蓄積容量７０によりリークが防止される。 The liquid crystal device 100 adopts a TFT active matrix driving method, and a scanning line driving circuit 10.
4 (see FIG. 3), the scanning signals G1, G2,..., G2m are sequentially applied to the respective scanning lines 11a, and the data line driving circuit is applied to the horizontal selected pixel section row in which the TFT 30 is turned on. Data signals S1, S2,..., Sn from 101 (see FIG. 3) are transferred to the data line 6
The voltage is applied through a. At this time, the data signals S1, S2,..., Sn may be supplied sequentially to the data lines 6a, or supplied to the plurality of data lines 6a (for example, for each group) at the same timing. Also good. Thereby, the data signal is supplied to the pixel electrode 9a corresponding to the selected pixel. Since the TFT array substrate 10 is disposed to face the counter substrate 20 via the liquid crystal layer 50 (see FIG. 4), an electric field is applied to the liquid crystal layer 50 for each pixel region that is partitioned and arranged as described above. Thus, the amount of transmitted light between the two substrates is controlled for each pixel region, and the image is displayed in gradation. Further, the data signal held in each pixel area at this time is prevented from leaking by the storage capacitor 70.

次に、本実施形態に係る液晶装置の駆動部の構成について、図６を参照して説明する。
ここに図６は、本実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。 Next, the configuration of the drive unit of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is a block diagram including a driving unit of the liquid crystal device according to this embodiment.

図６において、液晶装置１００の駆動部は、上述したデータ線駆動回路１０１、走査線
駆動回路１０４の他、タイミング制御回路５１１、画像信号供給回路５１２等から構成さ
れている。 In FIG. 6, the driving unit of the liquid crystal device 100 includes a timing control circuit 511, an image signal supply circuit 512, and the like in addition to the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 described above.

タイミング制御回路５１１は、上述したＩＣチップ５１０の一部としてＦＰＣ５０１上
に実装されており、各部で使用される各種タイミング信号を出力するように構成されてい
る。タイミング制御回路５１１は、外部回路から端子部５０２（図１参照）を介して供給
される水平同期信号Ｈｓ、垂直同期信号Ｖｓ及びドットクロックＤＣＬＫに基づいて、Ｙ
クロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロ
ック信号ＣＬＸＢ、ＹスタートパルスＤＹ及びＸスタートパルスＤＸを生成する。タイミ
ング制御回路５１１は、Ｙクロック信号ＣＬＹ、反転Ｙクロック信号ＣＬＹＢ及びＹスタ
ートパルスＤＹを走査線駆動回路１０４に供給し、Ｘクロック信号ＣＬＸ、反転Ｘクロッ
ク信号ＣＬＸＢ及びＸスタートパルスＤＸをデータ線駆動回路１０１に供給する。 The timing control circuit 511 is mounted on the FPC 501 as a part of the IC chip 510 described above, and is configured to output various timing signals used in each unit. The timing control circuit 511 generates Y based on the horizontal synchronization signal Hs, the vertical synchronization signal Vs, and the dot clock DCLK supplied from the external circuit via the terminal unit 502 (see FIG. 1).
A clock signal CLY, an inverted Y clock signal CLYB, an X clock signal CLX, an inverted X clock signal CLXB, a Y start pulse DY, and an X start pulse DX are generated. The timing control circuit 511 supplies the Y clock signal CLY, the inverted Y clock signal CLYB, and the Y start pulse DY to the scanning line driving circuit 104, and drives the X clock signal CLX, the inverted X clock signal CLXB, and the X start pulse DX as the data line. Supply to the circuit 101.

画像信号供給回路５１２は、上述したタイミング制御回路５１１と共にＩＣチップ５１
０の一部としてＦＰＣ５０１上に実装されており、外部から入力される入力画像データＤ
ＡＴＡを、タイミング制御回路５１１から供給される各種タイミング信号に基づいて、デ
ータ信号Ｓｘ（但し、ｘ＝１、２、…、ｎ）に変換し、データ線駆動回路１０１に出力す
る。データ線駆動回路１０１は、データ信号Ｓｘを対応するデータ線６ａに供給する。尚
、画像信号供給回路５１２において、データ信号Ｓｘの各々の電圧が、所定の基準電位に
対して正極性及び負極性に反転され、このように極性反転されたデータ信号Ｓｘが出力さ
れるようにしてもよい。 The image signal supply circuit 512 includes the IC chip 51 together with the timing control circuit 511 described above.
Input image data D that is mounted on the FPC 501 as a part of 0 and input from the outside
The ATA is converted into a data signal Sx (where x = 1, 2,..., N) based on various timing signals supplied from the timing control circuit 511, and is output to the data line driving circuit 101. The data line driving circuit 101 supplies the data signal Sx to the corresponding data line 6a. In the image signal supply circuit 512, each voltage of the data signal Sx is inverted to a positive polarity and a negative polarity with respect to a predetermined reference potential, and the data signal Sx whose polarity is thus inverted is output. May be.

尚、本実施形態では、タイミング制御回路５１１及び画像信号供給回路５１２が共にＩ
Ｃチップ５１０としてＦＰＣ５０１上に実装されるようにしたが、タイミング制御回路５
１１及び画像信号供給回路５１２は、それぞれ別個のＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に
実装してもよいし、いずれか一方のみをＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に実装し、他方
を外部回路として構成してもよい。また、本実施形態では、データ線駆動回路１０１がＴ
ＦＴアレイ基板１０上に形成された駆動回路内蔵型の液晶パネルとして構成したが、デー
タ線駆動回路１０１をＩＣチップとしてＦＰＣ５０１上に実装してもよい。 In this embodiment, both the timing control circuit 511 and the image signal supply circuit 512 are I
Although the C chip 510 is mounted on the FPC 501, the timing control circuit 5
11 and the image signal supply circuit 512 may be mounted on the FPC 501 as separate IC chips, or only one of them may be mounted on the FPC 501 as an IC chip, and the other may be configured as an external circuit. In this embodiment, the data line driving circuit 101 is T
Although it is configured as a drive circuit built-in type liquid crystal panel formed on the FT array substrate 10, the data line drive circuit 101 may be mounted on the FPC 501 as an IC chip.

次に、本実施形態に係る液晶装置の防塵用基板の構成及びその効果について、再び図１
及び図２を参照して、詳細に説明する。 Next, the configuration of the dust-proof substrate of the liquid crystal device according to this embodiment and the effect thereof will be described with reference to FIG.
Details will be described with reference to FIG.

図１及び図２において、本実施形態では、上述したように、防塵用基板４１０及び４２
０が、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側に夫々
設けられている。よって、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の外側表面（即ち、Ｔ
ＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０における液晶層５０に対向しない側の面）に直接に
粉塵が付着するのを防止できると共に、防塵用基板４１０又は４２０上に仮に粉塵が付着
したとしても、該防塵用基板４１０又は４２０が所定の厚さを有することにより、画像上
に粉塵の像が投影されるというような事態を未然に回避することができる。 1 and 2, in this embodiment, as described above, the dustproof substrates 410 and 42 are used as described above.
0 is provided on each side of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 that does not face the liquid crystal layer 50. Therefore, the outer surfaces of the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 (that is, T
It is possible to prevent dust from adhering directly to the surface of the FT array substrate 10 and the counter substrate 20 that does not face the liquid crystal layer 50, and even if dust adheres to the dust-proof substrate 410 or 420, Since the substrate 410 or 420 has a predetermined thickness, it is possible to avoid a situation in which a dust image is projected on the image.

図１及び図２において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０は、平面的に見て、Ｉ
Ｃチップ５１０と重なるように延在する延在部４１１を有している。即ち、防塵用基板４
１０の延在部４１１は、ＴＦＴアレイ基板１０の外側表面に面する部分からＦＰＣ５０１
が接続されたＴＦＴアレイ基板１０の一辺（即ち、ＴＦＴアレイ基板１０における外部回
路接続端子１０２が形成された一辺（図３参照））側に延びるように、且つ、ＦＰＣ５０
１上のＩＣチップ５１０が形成された領域に重なるように形成されている。更に、防塵用
基板４１０の延在部４１１は、ＩＣチップ５１０のＦＰＣ５０１に対向する面とは反対側
の面に接触するように構成されている。よって、液晶装置１００の動作時に、ＩＣチップ
５１０に発生する熱を、延在部４１１を介して防塵用基板４１０側に速やかに逃がすこと
ができる。言い換えれば、液晶装置１００において、ＩＣチップ５１０に局所的に発生し
得る温度上昇を、防塵用基板４１０側に分散させることができる。即ち、ＩＣチップ５１
０よりも大きな表面積を有する防塵用基板４１０を介して放熱することで、ＩＣチップ５
１０の放熱性を向上させることができる。従って、温度上昇に伴うＩＣチップ５１０の動
作の不具合の発生を抑制できる、或いは好ましくは完全に無くすことができる。この結果
、ＩＣチップ５１０の動作の不具合に起因する画像表示への悪影響を低減或いは防止でき
、高品位な画像表示が可能となる。 1 and 2, particularly in the present embodiment, the dust-proof substrate 410 is I
The extending portion 411 extends so as to overlap the C chip 510. That is, the dustproof substrate 4
The extending portion 411 of the FPC 501 extends from the portion facing the outer surface of the TFT array substrate 10.
Is extended to one side of the TFT array substrate 10 to which is connected (that is, one side (see FIG. 3) where the external circuit connection terminals 102 are formed in the TFT array substrate 10), and the FPC 50
1 is formed so as to overlap with a region where the IC chip 510 on one is formed. Further, the extending portion 411 of the dustproof substrate 410 is configured to contact the surface of the IC chip 510 opposite to the surface facing the FPC 501. Therefore, the heat generated in the IC chip 510 during the operation of the liquid crystal device 100 can be quickly released to the dust-proof substrate 410 side through the extending portion 411. In other words, in the liquid crystal device 100, the temperature rise that can be locally generated in the IC chip 510 can be dispersed on the dustproof substrate 410 side. That is, the IC chip 51
By dissipating heat through the dust-proof substrate 410 having a surface area larger than 0, the IC chip 5
10 heat dissipation can be improved. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of malfunction of the IC chip 510 due to the temperature rise, or preferably to completely eliminate it. As a result, it is possible to reduce or prevent an adverse effect on the image display due to the malfunction of the operation of the IC chip 510, and high-quality image display is possible.

尚、防塵用基板４１０は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英（ＳｉＯ２）等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板４１
０の放熱性を高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。 The dustproof substrate 410 may include sapphire. In this way, the dust-proof substrate 41 is made of sapphire having a higher thermal conductivity than quartz (SiO 2) or the like.
Since the heat dissipation of 0 can be improved, the heat dissipation of the IC chip 510 can be further improved.

更に、図１及び図２において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０の延在部４１１
によって、可撓性を有するＦＰＣ５０１が曲がってしまい、ＦＰＣ５０１と比較して可撓
性の低いＩＣチップ５１０がＦＰＣ５０１から剥がれてしまうことを抑制、或いは好まし
くは防止できる。即ち、ＦＰＣ５０１に近接して配置される透明なガラス基板からなる防
塵用基板４１０の延在部４１１によって、ＦＰＣ５０１が、ＩＣチップ５１０が剥がれる
程度にまで折れ曲がってしまうことを低減或いは防止できる。言い換えれば、延在部４１
１によって、ＦＰＣ５０１におけるＩＣチップ５１０が形成された部分を屈曲されにくく
することができ（つまり、耐屈曲性を高めることができ）、ＩＣチップ５１０がＦＰＣ５
０１から剥離してしまうことを抑制或いは防止できる。よって、ＩＣチップ５１０がＦＰ
Ｃ５０１から剥離して、ＩＣチップ５１０とＦＰＣ５０１との電気的な接続が切断されて
しまうことを低減或いは防止できる。 Further, in FIG. 1 and FIG. 2, in the present embodiment, in particular, the extended portion 411 of the dustproof substrate 410.
Therefore, it is possible to suppress or preferably prevent the flexible FPC 501 from being bent and the IC chip 510 having a lower flexibility than the FPC 501 from being peeled off from the FPC 501. That is, it is possible to reduce or prevent the FPC 501 from being bent to such an extent that the IC chip 510 is peeled off by the extended portion 411 of the dust-proof substrate 410 formed of a transparent glass substrate disposed in the vicinity of the FPC 501. In other words, the extension 41
1, the portion of the FPC 501 in which the IC chip 510 is formed can be made difficult to bend (that is, the bending resistance can be improved).
Separation from 01 can be suppressed or prevented. Therefore, the IC chip 510 is FP
It can be reduced or prevented that the electrical connection between the IC chip 510 and the FPC 501 is disconnected due to peeling from the C501.

以上説明したように、液晶装置１００によれば、防塵用基板４１０の延在部４１１がＦ
ＰＣ５０１に設けられたＩＣチップ５１０と接触しているので、ＩＣチップ５１０の放熱
性を高めることができる。よって、動作時におけるＩＣチップ５１０の温度上昇を効果的
に抑制できるため、長期間に亘って高品位の表示性能を維持できる。更に、延在部４１１
によって、ＦＰＣ５０１の耐屈曲性を高め、ＩＣチップ５１０がＦＰＣ５０１から剥離し
てしまうことを抑制或いは防止できる。
＜変形例＞
次に、本実施形態に係る液晶装置の変形例について、図７から図９を参照して説明する
。ここに図７（ａ）は、第１変形例における図２と同趣旨の断面図である。図７（ｂ）は
、第２変形例における図２と同趣旨の断面図である。図８は、第３変形例における図２と
同趣旨の断面図である。図９は、第３変形例に係る液晶装置の防塵用基板に設けられた額
縁遮光膜の形状を示す平面図である。尚、図７から図９においては、各層・各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある
。また、図８では、図２とは異なり、接着層７１０及び７２０、並びに額縁遮光膜４１５
及び４２５を図示している。 As described above, according to the liquid crystal device 100, the extending portion 411 of the dustproof substrate 410 is F.
Since it is in contact with the IC chip 510 provided in the PC 501, the heat dissipation of the IC chip 510 can be improved. Therefore, since the temperature rise of the IC chip 510 during operation can be effectively suppressed, high-quality display performance can be maintained over a long period of time. Furthermore, the extension part 411
Therefore, the bending resistance of the FPC 501 can be increased, and the IC chip 510 can be suppressed or prevented from peeling from the FPC 501.
<Modification>
Next, modified examples of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7A is a sectional view having the same concept as FIG. 2 in the first modification. FIG.7 (b) is sectional drawing with the same meaning as FIG. 2 in a 2nd modification. FIG. 8 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the third modification. FIG. 9 is a plan view showing the shape of the frame light shielding film provided on the dustproof substrate of the liquid crystal device according to the third modification. In FIGS. 7 to 9, the scales of the layers and members are different from each other in order to make the layers and members recognizable on the drawings. Further, in FIG. 8, unlike FIG. 2, the adhesive layers 710 and 720 and the frame light shielding film 415 are provided.
And 425 are illustrated.

図７（ａ）に第１変形例として示すように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチ
ップ５１０とが、接着層６１０を介して、互いに接着されるようにしてもよい。 As shown in FIG. 7A as a first modified example, the extending portion 411 of the dustproof substrate 410 and the IC chip 510 may be bonded to each other via an adhesive layer 610.

より具体的には、図７（ａ）において、接着層６１０は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチップ５１０との間隙に形
成されている。よって、仮に、延在部４１１とＩＣチップ５１０とを直接接触させること
が困難な場合であっても、延在部４１１とＩＣチップ５１０との間の熱伝導性を高めるこ
とができる。従って、ＩＣチップ５１０に発生する熱を確実に防塵用基板４１０に逃がす
ことができる。即ち、ＩＣチップ５１０の放熱性を確実に向上させることができる。 More specifically, in FIG. 7A, the adhesive layer 610 is made of a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of air, and is formed in the gap between the extending portion 411 of the dustproof substrate 410 and the IC chip 510. Is formed. Therefore, even if it is difficult to directly contact the extending portion 411 and the IC chip 510, the thermal conductivity between the extending portion 411 and the IC chip 510 can be increased. Therefore, the heat generated in the IC chip 510 can be surely released to the dustproof substrate 410. That is, the heat dissipation of the IC chip 510 can be reliably improved.

図７（ｂ）に第２変形例として示すように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＩＣチ
ップ５１０とが、接着層６１１を介して、互いに接着されるようにしてもよい。 As shown in FIG. 7B as a second modification, the extending portion 411 of the dust-proof substrate 410 and the IC chip 510 may be bonded to each other via an adhesive layer 611.

より具体的には、図７（ｂ）において、接着層６１１は、空気よりも熱伝導性に優れた
樹脂接着剤からなり、防塵用基板４１０の延在部４１１と、ＩＣチップ５１０及びＦＰＣ
５０１との間隙にそれぞれ形成されている。言い換えれば、接着層６１１は、ＩＣチップ
５１０を覆うように、防塵用基板４１０の延在部４１１とＦＰＣ５０１との間に形成され
ている。よって、仮に、延在部４１１とＩＣチップ５１０とを直接接触させることが困難
な場合であっても、上述した第１変形例における接着層６１０と同様に、延在部４１１と
ＩＣチップ５１０との間の熱伝導性を高めることができる。更に、接着層６１１は、ＩＣ
チップ５１０を覆うように形成されているので、ＩＣチップ５１０に発生する熱を、ＩＣ
チップ５１０の表面全体から防塵用基板４１０に逃がすことができる。即ち、ＩＣチップ
５１０の放熱性を、より一層、確実に向上させることができる。尚、本変形例においては
、ＩＣチップ５１０とＦＰＣ５０１とを電気的に接続する配線と接着層６１１とは絶縁さ
れている。 More specifically, in FIG. 7B, the adhesive layer 611 is made of a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of air, and the extended portion 411 of the dustproof substrate 410, the IC chip 510, and the FPC.
It is formed in the gap with 501 respectively. In other words, the adhesive layer 611 is formed between the extended portion 411 of the dustproof substrate 410 and the FPC 501 so as to cover the IC chip 510. Therefore, even if it is difficult to directly contact the extending portion 411 and the IC chip 510, the extending portion 411 and the IC chip 510 are similar to the adhesive layer 610 in the first modification described above. The thermal conductivity between can be increased. Further, the adhesive layer 611 is made of IC.
Since it is formed so as to cover the chip 510, the heat generated in the IC chip 510 is transferred to the IC.
The dust 510 can escape from the entire surface of the chip 510. That is, the heat dissipation of the IC chip 510 can be further improved with certainty. In this modification, the wiring that electrically connects the IC chip 510 and the FPC 501 and the adhesive layer 611 are insulated.

図８及び図９に第３変形例として示すように、防塵用基板４１０上に設けられた額縁遮
光膜４１５が、防塵用基板４１０の延在部４１１上に延設された延設部４１５ｓを有する
ようにしてもよい。 As shown in FIG. 8 and FIG. 9 as a third modification, a frame light shielding film 415 provided on the dust-proof substrate 410 is provided with an extended portion 415 s extending on the extended portion 411 of the dust-proof substrate 410. You may make it have.

図８及び図９において、額縁遮光膜４１５は、図４を参照して上述したように、例えば
アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等の金属膜からなり、防塵用基板４１０における
ＴＦＴアレイ基板１０に面する側の面に、シール材５２が配置されたシール領域５２ａの
内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域５３ａを規定している。 8 and 9, the frame light shielding film 415 is made of a metal film such as aluminum (Al) or chromium (Cr), for example, as described above with reference to FIG. 4, and the TFT array substrate 10 in the dustproof substrate 410 is used. A frame region 53a of the image display region 10a is defined on the surface facing the side in parallel with the inside of the seal region 52a where the seal material 52 is disposed.

図８及び図９に示すように、第３変形例では特に、額縁遮光膜４１５は、延在部４１１
上に延設された延設部４１５ｓを有している。更に、延設部４１５ｓは、ＦＰＣ５０１に
おけるＩＣチップ５１０が形成されるＩＣチップ形成領域５１０ａに重なるように延設さ
れており、延設部４１５ｓとＩＣチップ５１０とが接触するように構成されている。よっ
て、防塵用基板４１０の延在部４１１は、石英ガラス（ＳｉＯ２）等からなる防塵用基板
４１０よりも熱伝導率の高い金属（例えばアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）等）か
らなる額縁遮光膜４１５の延設部４１５ｓによって、放熱性が高めることができる。従っ
て、防塵用基板４１０の延在部４１１によって、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層
、向上させることができる。
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る液晶装置について、図１０を参照して説明する。ここに図１
０は、第２実施形態における図２と同趣旨の断面図である。尚、図１０において、図１か
ら図６に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。 As shown in FIGS. 8 and 9, particularly in the third modification, the frame light-shielding film 415 includes the extending portion 411.
It has an extended portion 415s extending upward. Further, the extending portion 415 s extends so as to overlap the IC chip forming region 510 a where the IC chip 510 is formed in the FPC 501, and the extending portion 415 s and the IC chip 510 are configured to contact each other. . Accordingly, the extending portion 411 of the dustproof substrate 410 is a frame light shielding made of a metal (for example, aluminum (Al), chromium (Cr), etc.) having higher thermal conductivity than the dustproof substrate 410 made of quartz glass (SiO 2) or the like. The extended portion 415s of the film 415 can improve heat dissipation. Therefore, the heat dissipation of the IC chip 510 can be further improved by the extending portion 411 of the dustproof substrate 410.
Second Embodiment
Next, a liquid crystal device according to a second embodiment will be described with reference to FIG. Figure 1 here
0 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the second embodiment. In FIG. 10, the same reference numerals are given to the same components as those according to the first embodiment shown in FIGS.
Those descriptions are omitted as appropriate.

図１０において、第２実施形態に係る液晶装置２００は、防塵用基板４２０が延在部４
２１を有している点及び防塵用基板４１０が延在部４１１（図２参照）を有していない点
で、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と異なり、その他の点については、上述
した第１実施形態に係る液晶装置１００と概ね同様に構成されている。 In FIG. 10, in the liquid crystal device 200 according to the second embodiment, the dustproof substrate 420 is extended 4.
Unlike the liquid crystal device 100 according to the first embodiment described above, the dust-proof substrate 410 does not have the extending portion 411 (see FIG. 2). The configuration is substantially the same as that of the liquid crystal device 100 according to the first embodiment described above.

図１０において、本実施形態では特に、ＦＰＣ５０１に対してＩＣチップ５１０と反対
側に配置された防塵用基板４２０は、平面的に見て、ＩＣチップ５１０と重なるように延
在する延在部４２１を有している。即ち、防塵用基板４２０の延在部４２１は、対向基板
２０の外側表面に面する部分からＦＰＣ５０１が接続されたＴＦＴアレイ基板１０の一辺
（即ち、ＴＦＴアレイ基板１０における外部回路接続端子１０２が形成された一辺（図３
参照））側に延びるように、且つ、ＦＰＣ５０１上のＩＣチップ５１０が形成された領域
に重なるように形成されている。更に、防塵用基板４２０の延在部４２１は、ＦＰＣ５０
１のＩＣチップ５１０に対向する面とは反対側の面に、接着層６２０を介して接触するよ
うに構成されている。接着層６２０は、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなり
、防塵用基板４２０の延在部４２１とＦＰＣ５０１との間隙に、特にＦＰＣ５０１におけ
るＩＣチップ５１０が形成された領域を含んで形成されている。よって、防塵用基板４２
０の延在部４２１が、ＦＰＣ５０１に接着層６２０を介して接着されるので、ＦＰＣ５０
１及び接着層６２０を介して、ＩＣチップ５１０に発生する熱を確実に防塵用基板４２０
に逃がすことができる。即ち、延在部４２１とＦＰＣ５０１との間隙に配置された空気よ
りも熱伝導性に優れた樹脂接着剤からなる接着層６２０によって、延在部４２１とＦＰＣ
５０１との間の熱伝導性を高めることができる。よって、ＩＣチップ５１０の放熱性を確
実に向上させることができる。尚、接着層６２０は、ＩＣチップ５１０の放熱性を高める
観点からは本実施形態の如く、ＦＰＣ５０１におけるＩＣチップ５１０が形成された領域
を含むように形成することが望ましいが、ＩＣチップ５１０が形成された領域を部分的に
含むようにしてもよいし、或いは、含まないようにしてもよい。いずれにしても、ＦＰＣ
５０１と防塵用基板４２０の延在部４２１との間を、空気よりも熱伝導性に優れた樹脂接
着剤を介して接着することにより、ＦＰＣ５０１と防塵用基板４２０の延在部４２１との
間の熱伝導性を相応に高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を相応に向上
させることができる。 In FIG. 10, particularly in the present embodiment, the dust-proof substrate 420 disposed on the opposite side of the IC chip 510 with respect to the FPC 501 extends in an extended portion 421 extending so as to overlap the IC chip 510 when viewed in a plan view. have. That is, the extended portion 421 of the dustproof substrate 420 is formed by one side of the TFT array substrate 10 to which the FPC 501 is connected from the portion facing the outer surface of the counter substrate 20 (that is, the external circuit connection terminal 102 in the TFT array substrate 10 is formed). Side (Fig. 3
Reference)) is formed so as to extend to the side and to overlap with a region where the IC chip 510 on the FPC 501 is formed. Further, the extended portion 421 of the dustproof substrate 420 is provided with an FPC 50.
It is configured so as to be in contact with the surface opposite to the surface facing one IC chip 510 via the adhesive layer 620. The adhesive layer 620 is made of a resin adhesive having better thermal conductivity than air, and includes a region where the IC chip 510 in the FPC 501 is formed, particularly in the gap between the extended portion 421 of the dust-proof substrate 420 and the FPC 501. Is formed. Therefore, the dustproof substrate 42
Since the zero extending portion 421 is bonded to the FPC 501 through the adhesive layer 620, the FPC 50
1 and the adhesive layer 620 to reliably generate heat generated in the IC chip 510 through the dust-proof substrate 420.
Can escape. That is, the extension portion 421 and the FPC are formed by the adhesive layer 620 made of a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of the air disposed in the gap between the extension portion 421 and the FPC 501.
The thermal conductivity with 501 can be increased. Therefore, the heat dissipation of the IC chip 510 can be improved reliably. Note that the adhesive layer 620 is desirably formed so as to include a region where the IC chip 510 is formed in the FPC 501 as in this embodiment from the viewpoint of improving the heat dissipation of the IC chip 510, but the IC chip 510 is formed. The region may be partially included or may not be included. In any case, FPC
Between the FPC 501 and the extended portion 421 of the dust-proof substrate 420 by bonding between the F501 and the extended portion 421 of the dust-proof substrate 420 via a resin adhesive having a thermal conductivity superior to that of air. The heat conductivity of the IC chip 510 can be improved accordingly.

尚、防塵用基板４２０は、サファイアを含んでなるようにしてもよい。このようにすれ
ば、石英（ＳｉＯ２）等に比較して熱伝導率の高いサファイアによって、防塵用基板４２
０の放熱性を高めることができるので、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層向上させ
ることができる。
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る液晶装置について、図１１を参照して説明する。ここに図１
１は、第３実施形態における図２と同趣旨の断面図である。尚、図１１において、図１か
ら図６に示した第１実施形態に係る構成要素と同様の構成要素に同一の参照符合を付し、
それらの説明は適宜省略する。 The dustproof substrate 420 may contain sapphire. In this way, the dust-proof substrate 42 is made of sapphire having a higher thermal conductivity than quartz (SiO 2) or the like.
Since the heat dissipation of 0 can be improved, the heat dissipation of the IC chip 510 can be further improved.
<Third Embodiment>
Next, a liquid crystal device according to a third embodiment will be described with reference to FIG. Figure 1 here
1 is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the third embodiment. In FIG. 11, the same reference numerals are given to the same components as those according to the first embodiment shown in FIGS.
Those descriptions are omitted as appropriate.

図１１において、第３実施形態に係る液晶装置３００は、防塵用基板４２０が延在部４
２１を有している点で、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と異なり、その他の
点については、上述した第１実施形態に係る液晶装置１００と概ね同様に構成されている
。また、第３実施形態に係る液晶装置３００は、防塵用基板４１０が延在部４１１を有し
ている点で、上述した第２実施形態に係る液晶装置２００と異なり、その他の点について
は、上述した第２実施形態に係る液晶装置２００と概ね同様に構成されている。 In FIG. 11, in the liquid crystal device 300 according to the third embodiment, the dustproof substrate 420 is extended 4.
Unlike the liquid crystal device 100 according to the first embodiment described above, the other configuration is substantially the same as the liquid crystal device 100 according to the first embodiment described above. Further, the liquid crystal device 300 according to the third embodiment differs from the liquid crystal device 200 according to the second embodiment described above in that the dustproof substrate 410 has the extending portion 411. The configuration is substantially the same as that of the liquid crystal device 200 according to the second embodiment described above.

図１１において、本実施形態では特に、防塵用基板４１０及び４２０は、平面的に見て
、ＩＣチップ５１０と重なるように延在する延在部４１１及び４２１をそれぞれ有してい
る。更に、延在部４１１は、ＩＣチップ５１０に接触するように構成されており、延在部
４２１は、ＦＰＣ５０１に接着層６２０を介して接着されている。よって、ＩＣチップ５
１０に発生する熱を、延在部４１１を介して防塵用基板４１０側に速やかに逃がすと共に
ＦＰＣ５０１、接着層６２０及び延在部４２１を介して防塵用基板４２０側に速やかに逃
がすことができる。よって、ＩＣチップ５１０の放熱性を、より一層、確実に向上させる
ことができる。
＜電子機器＞
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について
説明する。ここでは、上述した液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクタについ
て説明する。図１２は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。 In FIG. 11, particularly in the present embodiment, the dustproof substrates 410 and 420 respectively have extended portions 411 and 421 that extend so as to overlap the IC chip 510 when seen in a plan view. Further, the extending part 411 is configured to contact the IC chip 510, and the extending part 421 is bonded to the FPC 501 via the adhesive layer 620. Therefore, IC chip 5
10 can be quickly released to the dust-proof substrate 410 side through the extending portion 411 and can be quickly released to the dust-proof substrate 420 side through the FPC 501, the adhesive layer 620, and the extending portion 421. Therefore, the heat dissipation of the IC chip 510 can be further improved with certainty.
<Electronic equipment>
Next, the case where the liquid crystal device which is the above-described electro-optical device is applied to various electronic devices will be described. Here, a projector using the above-described liquid crystal device as a light valve will be described. FIG. 12 is a plan view showing a configuration example of the projector.

図１２に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源か
らなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出
された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚の
ダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するラ
イトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇに入射される。 As shown in FIG. 12, a projector 1100 has a lamp unit 1102 made of a white light source such as a halogen lamp. The projection light emitted from the lamp unit 1102 is separated into three primary colors of RGB by four mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108 arranged in the light guide 1104, and serves as a light valve corresponding to each primary color. The light enters the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G.

液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等
であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるも
のである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズ
ム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、
Ｒ及びＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。従って、各色の画像が合成さ
れる結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることと
なる。 The configurations of the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G are the same as those of the liquid crystal device described above, and are driven by R, G, and B primary color signals supplied from the image signal processing circuit. The light modulated by these liquid crystal panels enters the dichroic prism 1112 from three directions. In this dichroic prism 1112,
While the R and B light is refracted at 90 degrees, the G light goes straight. Therefore, as a result of the synthesis of the images of the respective colors, a color image is projected onto the screen or the like via the projection lens 1114.

ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇによる表示像について着
目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂに
よる表示像に対して左右反転することが必要となる。 Here, paying attention to the display images by the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G, the display image by the liquid crystal panel 1110G needs to be horizontally reversed with respect to the display images by the liquid crystal panels 1110R and 1110B.

尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１
１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設
ける必要はない。 The liquid crystal panels 1110R, 1110B and 1110G include a dichroic mirror 1
Since light corresponding to the primary colors of R, G, and B is incident by 108, there is no need to provide a color filter.

尚、図１２を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュー
タ、や、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコ
ーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そ
して、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。 In addition to the electronic device described with reference to FIG. 12, a mobile personal computer, a mobile phone, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic device Examples include a notebook, a calculator, a word processor, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a device equipped with a touch panel. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.

また本発明は、上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を
形成する反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型デ
ィスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイ
ス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。 In addition to the liquid crystal device described in the above embodiment, the present invention also includes a reflective liquid crystal device (LCOS) in which elements are formed on a silicon substrate, a plasma display (PDP), a field emission display (FED, SED), The present invention can also be applied to an organic EL display, a digital micromirror device (DMD), an electrophoresis apparatus, and the like.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から
読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更
を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範
囲に含まれるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and an electro-optical device with such a change, In addition, an electronic apparatus including the electro-optical device is also included in the technical scope of the present invention.

第１実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the liquid crystal device which concerns on 1st Embodiment. 図１のＡ−Ａ´線断面図である。It is the sectional view on the AA 'line of FIG. 第１実施形態に係る液晶パネルの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the liquid crystal panel which concerns on 1st Embodiment. 図３のＨ−Ｈ´線断面図である。It is the HH 'sectional view taken on the line of FIG. 第１実施形態に係る液晶装置の画素部の等価回路図である。2 is an equivalent circuit diagram of a pixel portion of the liquid crystal device according to the first embodiment. FIG. 第１実施形態に係る液晶装置の駆動部を含むブロック図である。It is a block diagram including the drive part of the liquid crystal device which concerns on 1st Embodiment. 図７（ａ）は、第１変形例における図２と同趣旨の断面図であり、図７（ｂ）は、第２変形例における図２と同趣旨の断面図である。FIG. 7A is a sectional view having the same concept as in FIG. 2 in the first modification, and FIG. 7B is a sectional view having the same meaning as in FIG. 2 in the second modification. 第３変形例における図２と同趣旨の断面図である。It is sectional drawing with the same meaning as FIG. 2 in a 3rd modification. 第３変形例に係る液晶装置の防塵用基板に設けられた額縁遮光膜の形状を示す平面図である。It is a top view which shows the shape of the frame light-shielding film provided in the dustproof board | substrate of the liquid crystal device which concerns on a 3rd modification. 第２実施形態における図２と同趣旨の断面図である。It is sectional drawing of the same meaning as FIG. 2 in 2nd Embodiment. 第３実施形態における図２と同趣旨の断面図である。It is sectional drawing with the same meaning as FIG. 2 in 3rd Embodiment. 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the projector which is an example of the electronic device to which the electro-optical apparatus is applied.

符号の説明Explanation of symbols

６ａ…データ線、７…サンプリング回路、９ａ…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、
１０ａ…画像表示領域、１１ａ…走査線、２０…対向基板、２１…対向電極、２３…遮光
膜、３０…ＴＦＴ、５０…液晶層、５２…シール材、５２ａ…シール領域、５３…額縁遮
光膜、５３ａ…額縁領域、１０１…データ線駆動回路、１０２…外部回路接続端子、１０
４…走査線駆動回路、１０６…上下導通端子、１０７…上下導通材、１１０…液晶パネル
、４１０、４２０…防塵用基板、４１１…延在部、４１５、４２５…額縁遮光膜、４１５
ｓ…延設部、５０１…ＦＰＣ、５０２…端子部、５１０…ＩＣチップ、５１１…タイミン
グ制御回路、５１２…画像信号供給回路、６１０、６１１…接着層、７１０、７２０…接
着層、 6a ... data line, 7 ... sampling circuit, 9a ... pixel electrode, 10 ... TFT array substrate,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10a ... Image display area, 11a ... Scan line, 20 ... Counter substrate, 21 ... Counter electrode, 23 ... Light shielding film, 30 ... TFT, 50 ... Liquid crystal layer, 52 ... Sealing material, 52a ... Sealing area, 53 ... Frame light shielding film 53a, frame region, 101, data line drive circuit, 102, external circuit connection terminal, 10
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Scanning line drive circuit, 106 ... Vertical conduction terminal, 107 ... Vertical conduction material, 110 ... Liquid crystal panel, 410, 420 ... Dust-proof substrate, 411 ... Extension part, 415, 425 ... Frame light shielding film, 415
s ... extended portion, 501 ... FPC, 502 ... terminal portion, 510 ... IC chip, 511 ... timing control circuit, 512 ... image signal supply circuit, 610,611 ... adhesive layer, 710,720 ... adhesive layer,

Claims (8)

電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、
該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の防塵用基板とを有する電気光学パネルと、
該電気光学パネルと接続された外部基板と、
該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと
を備え、
少なくとも一方の前記防塵用基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなることを特徴とする電気光学装置。 A pair of substrates sandwiching an electro-optic material ;
An electro-optical panel having a pair of dust-proof substrates each having a frame light-shielding film that includes a metal that is bonded to a surface opposite to the electro-optical material side of the pair of substrates and that surrounds the display region ; ,
An external substrate connected to the electro-optical panel;
An IC chip for driving provided on the external substrate for driving the electro-optical panel;
At least one of the dust-proof substrate is to have the extending portion which extends so as to overlap at least partially and the driving IC chip, the frame light-shielding film, said driving IC chip on the extending portion An electro-optical device, wherein the electro-optical device is extended so as to come into contact . 前記一対の基板を貼り合わせるシール材と、A sealing material for bonding the pair of substrates;
前記シール材の外側に、一方の前記基板上に設けられた駆動回路とを備え、A drive circuit provided on one of the substrates on the outside of the sealing material;
前記額縁遮光膜は、前記シール材の内側から、前記駆動回路と重なるように前記シール材を横切って、前記防塵用基板の延在部上に延設されることを特徴とする電気光学装置。The electro-optical device, wherein the frame light-shielding film extends from the inside of the seal material across the seal material so as to overlap the drive circuit and on an extension portion of the dustproof substrate. 前記外部基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the external substrate is a flexible substrate. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接触する第１延在部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。   Of the pair of dustproof substrates, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate is at least partially in contact with the driving IC chip as the extending portion. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a first extending portion. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと同じ側に配置された第１防塵用基板は、前記延在部として、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第１延在部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。   Of the pair of dustproof substrates, the first dustproof substrate disposed on the same side as the driving IC chip with respect to the external substrate is bonded at least partially to the driving IC chip as the extending portion. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a first extension portion bonded through an agent. 前記一対の防塵用基板のうち前記外部基板に対して前記駆動用ＩＣチップと反対側に配置された第２防塵用基板は、前記延在部として、前記外部基板とは少なくとも部分的に接着剤を介して接着される第２延在部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。   Of the pair of dustproof substrates, the second dustproof substrate disposed on the opposite side of the driving IC chip with respect to the external substrate is at least partially adhesive with the external substrate as the extending portion. 5. The electro-optical device according to claim 1, further comprising a second extending portion that is bonded to the electro-optical device. 電気光学物質を挟持してなる一対の基板と、
該一対の基板の前記電気光学物質側とは反対側の面に夫々接着され、表示領域を囲むように設けられた金属を含む額縁遮光膜を有する一対の透明基板とを有する電気光学パネルと、
該電気光学パネルと接続された外部基板と、
該外部基板上に設けられており、前記電気光学パネルを駆動するための駆動用ＩＣチップと
を備え、
少なくとも一方の前記透明基板は、前記駆動用ＩＣチップと少なくとも部分的に重なるように延在する延在部を有し、前記額縁遮光膜は、前記延在部上に前記駆動用ＩＣチップと接触するように延設されてなることを特徴とする電気光学装置。 A pair of substrates sandwiching an electro-optic material ;
An electro-optical panel having a pair of transparent substrates each having a frame light-shielding film that includes a metal that is bonded to surfaces opposite to the electro-optical material side of the pair of substrates and includes a display region ;
An external substrate connected to the electro-optical panel;
An IC chip for driving provided on the external substrate for driving the electro-optical panel;
At least one of the transparent substrate, have a extending portion which extends so as to overlap at least partially and the driving IC chip, the frame light-shielding film is in contact with the driving IC chip on the extending portion An electro-optical device characterized in that the electro-optical device extends . 請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.

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