JP5107514B2 - 分断された基板の仕分け取り上げ装置 - Google Patents
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Description
a、a′ 基板
C 搬入コンベヤ
D 進退走行手段
E 進退走行手段
F 昇降手段
G 旋回手段
H 折割装置
J 走行手段
K 走行手段
P カメラ
1 切断線
2 切断線
3 切断線
11 コンベヤフレーム
12 スライダ
13 ガイドレール
14 第1モーター
15 雄ネジ
16 雌ネジ
17 吸引ボックス
18 スライダ
19 ガイドレール
20 雄ネジ
21 雌ネジ
22 突軸
23 筒体
24 シリンダ
25 第1ガイド
26 第1走行体
27 アーム
28 ガイドレール
29 スライダ
30 プレート
31 第2モーター
32 ピニオン
33 ラック
34 第2走行体
35 雄ネジ
36 ガイドレール
37 スライダ
38 雌ネジ
39 第3モーター
40 支持部材
41 ガイド
42 吸盤
43 シリンダ
44 折割バー
45 ガイド
48 受材
61 第2ガイド
62 バー材
63 レール
64 スライダ
65 ラック
66 ピニオン
67 第4モーター
68 第3走行体
69 レール
70 プレート
71 スライダ
72 ラック
73 ピニオン
74 第4モーター
75 昇降手段
76 破材押え部材
Claims (3)
- 両面に耳落し、大割及び小割用のスライブした切断線の折割処理ずみの液晶パネルを荷受けして前方に移送する進退走行の搬入コンベヤと、この搬入コンベヤの両側から前方に向く水平な第1ガイドと、この両第1ガイドにそれぞれ進退走行手段を介し前後方向に走行するように設けた第1走行体と、この両第1走行体から互いに内向きで、かつ両第1ガイド間の中央に衝突しないように到達した水平なアームと、このアームに進退走行手段を介し左右方向に走行するように設けた第2走行体と、この両第2走行体に昇降手段を介し昇降自在で、かつ旋回手段を介し旋回自在に設けた支持部材と、この支持部材に前記搬入コンベヤ上の製品サイズの分断ずみ基板を吸引保持するように設けた吸盤と、上記両第1ガイドの前方に向く端部側に上記吸盤により保持され、かつ旋回手段により旋回する基板の残存する耳縁や残片を検出するように設けたカメラと、このカメラの設置外側に検出した耳縁や残片を折割するように設けた折割装置とからなる分断された基板の仕上げ取り上げ装置。
- 両面に耳落し、大割及び小割用のスライブした切断線の折割処理ずみの液晶パネルを荷受けして前方に移送する進退走行の搬入コンベヤと、この搬入コンベヤの両側から前方に向く水平な第1ガイドと、この両第1ガイドにそれぞれ進退走行手段を介し前後方向に走行するように設けた第1走行体と、この両第1走行体から互いに内向きで、かつ両第1走行体間の中央に衝突しないように到達した水平なアームと、このアームに進退走行手段を介し左右方向に走行するように設けた第2走行体と、この両第2走行体に昇降手段を介し昇降自在に設けた支持部材と、この支持部材に上記搬入コンベヤ上の製品サイズの分断ずみ基板を吸引保持するように設けた吸盤と、上記第1ガイドの内側に平行して設けた第2ガイドと、この両第2ガイドに両端を走行自在に係合し、かつ数値制御の走行手段を介し前後方向に走行するように設けた二本のバー材と、この両バー材に数値制御による走行手段を介し走行可能に設けた計四個の第3走行体と、この各第3走行体に昇降手段を介し昇降自在に設けた耳部の押え材とからなる分断された基板の仕分け取り上げ装置。
- 前記支持部材が旋回手段を介し旋回自在に設けてあり、第1ガイドの前方に向く端部側に吸盤により保持され、かつ上記旋回手段により旋回する基板の残存する耳縁や残片を検出するカメラを設け、このカメラの設置外側に検出した耳縁や残片を折割する折割装置を設けたことを特徴とする請求項2に記載の分断された基板の仕分け取り上げ装置。
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