JP5097703B2 - 荷電粒子ビーム曝露系及びビーム操作装置 - Google Patents
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Description
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する偏向プレートであって、
複数の偏向器と、スイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される偏向プレートと、
前記偏向プレートに対向し、前記偏向プレートとの間に隙間が形成されるように設けられた保護プレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記保護プレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記保護プレートと前記偏向プレートとを通るように、前記偏向プレートの開孔に対して位置合わせされている保護プレートと、
前記偏向プレートの枠部及び前記保護プレートの枠部のうちの少なくとも1つに対して熱的に結合されている少なくとも1つの加熱器とを含んでいることを特徴とする。
本発明の例示的な実施の形態によれば、前記偏向プレート及び保護プレートの加熱器と枠部との間に、それぞれ隙間が形成され、これにより、前記加熱器と各枠部との間の熱的結合が、熱伝導ではなく放射熱伝達によってもたらされる。熱伝導は加熱器と各枠部との間の機械的接触を必要とするが、それによってさらなる引張応力が導入されるかもしれない。
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する偏向プレートであって、複数の偏向器と、スイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される偏向プレートと、
前記偏向プレートに対向し、前記偏向プレートとの間に隙間が形成されるように設けられた保護プレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記保護プレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記保護プレートと前記偏向プレートとを通るように、前記偏向プレートの開孔に対して位置合わせされている保護プレートと、
を含み、
前記スイッチング回路は複数の回路装置素子を含み、
前記偏向プレートの中央部は、前記偏向プレートの単位面積当たりの回路装置素子の数が第1の値である第1領域を有し、
前記偏向プレートの中央部は、前記偏向プレートの単位面積当たりの回路装置素子の数が第1の値よりも大きい第2の値である第2領域を有し、
前記保護プレートの第1及び第2の表面の少なくとも1つは、前記偏向プレートの第1の領域に対向し、第1の熱放射率を有する第1の領域と、前記偏向プレートの第2の領域に対向し、前記第1の熱放射率よりも大きい第2の熱放射率を有する第2の領域とを有する。
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する偏向プレートであって、複数の偏向器と、スイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される偏向プレートと、
前記偏向プレートに対向し、前記偏向プレートとの間に隙間が形成されるように設けられた保護プレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記保護プレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記保護プレートと前記偏向プレートとを通るように、前記偏向プレートの開孔に対して位置合わせされている保護プレートと、
前記偏向プレートと前記保護プレートとの間に設けられた少なくとも1つの球体であって、前記偏向プレートの枠部に形成された溝と前記保護プレートの枠部に形成された溝とに係合される球体とを含む。
Claims (14)
- 複数の荷電粒子ビームを偏向するためのビーム操作装置であって、
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する第1のプレートであって、前記第1のプレートの中央部に設けられた、複数の偏向器とスイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される第1のプレートと、
前記第1のプレートに対向し、前記第1のプレートとの間に隙間が形成されるように設けられた第2のプレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記第2のプレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記第2のプレートと前記第1のプレートとを通るように、前記第1のプレートの開孔に対して位置合わせされている第2のプレートと、
前記第1のプレートの枠部に対して熱的に結合されている少なくとも1つの加熱器とを備えたことを特徴とするビーム操作装置。 - 前記加熱器は、熱放出表面を有する本体を備え、前記熱放出表面は、前記第1のプレートの枠部の熱受取表面に対向し、その間に隙間が形成されている、請求項1に記載のビーム操作装置。
- 前記第1のプレート及び第2のプレートの広がり方向に対して垂直に配置された少なくとも1つの内部熱受取表面を有するヒートシンクをさらに備えた、請求項1又は2に記載のビーム操作装置。
- 前記ヒートシンクの前記少なくとも1つの熱受取表面が、前記第1のプレートの枠部及び前記第2のプレートの枠部のうちの1つから延設されている、請求項3に記載のビーム操作装置。
- 前記ヒートシンクは、前記第1のプレートの枠部及び前記第2のプレートの枠部のうちの1つと直接的な機械的接触をしていない、請求項4に記載のビーム操作装置。
- 前記ヒートシンクは、前記加熱器に面する外側表面を有し、前記熱受取表面の熱放射率は前記外側表面の熱放射率よりも高い、請求項3又は5に記載のビーム操作装置。
- 前記ヒートシンクは、少なくとも1つの液体パイプを備える、請求項3〜6のいずれかに記載のビーム操作装置。
- 前記加熱器は、加熱電流を供給するための電極を有する少なくとも1つの抵抗器を備える、請求項1〜7のいずれかに記載のビーム操作装置。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のビーム操作装置と組み合わされる、複数の荷電粒子ビームを偏向するためのビーム操作装置であって、前記装置は、
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する第1のプレートであって、前記第1のプレートの中央部に設けられた、複数の偏向器とスイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される第1のプレートと、
前記第1のプレートに対向し、前記第1のプレートとの間に隙間が形成されるように設けられた第2のプレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記第2のプレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記第2のプレートと前記第1のプレートとを通るように、前記第1のプレートの開孔に対して位置合わせされている第2のプレートと
を備え、
前記スイッチング回路は複数の回路装置素子を含み、
前記第1のプレートの中央部は、前記第1のプレートの単位面積当たりの回路装置素子の数が第1の値である第1領域を有し、
前記第1のプレートの中央部は、前記第1のプレートの単位面積当たりの回路装置素子の数が第1の値よりも大きい第2の値である第2領域を有し、
前記第2のプレートの第1及び第2の表面の少なくとも1つは、前記第1のプレートの第1の領域に対向し、第1の熱放射率を有する第1の領域と、前記第1のプレートの第2の領域に対向し、前記第1の熱放射率よりも大きい第2の熱放射率を有する第2の領域とを有することを特徴とするビーム操作装置。 - 前記回路装置素子は、メモリセルとシフトレジスタとを含む、請求項9に記載のビーム操作装置。
- 前記第1のプレートの中央部の第1の領域における、前記第1のプレートの単位面積当たりの開孔の密度は、前記第2の領域の密度よりも大きい、請求項9又は10に記載のビーム操作装置。
- 請求項1〜11のいずれかに記載のビーム操作装置と組み合わされる、複数の荷電粒子ビームを偏向するためのビーム操作装置であって、前記装置は、
複数の開孔を画定する中央部と前記中央部の外側の枠部とを有する第1のプレートであって、前記第1のプレートの中央部に設けられた、複数の偏向器とスイッチング回路とを有し、前記複数の開孔の各々には偏向器が連携し、前記偏向器は前記スイッチング回路に電気的に接続されて前記開孔を通る荷電粒子ビームを偏向するように構成される第1のプレートと、
前記第1のプレートに対向し、前記第1のプレートとの間に隙間が形成されるように設けられた第2のプレートであって、複数の開孔を画定する中央部と、前記中央部の外側の枠部とを有し、前記第2のプレートの開孔は、荷電粒子のビームが前記第2のプレートと前記第1のプレートとを通るように、前記第1のプレートの開孔に対して位置合わせされている第2のプレートと、
前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に設けられた少なくとも1つの球体であって、前記第1のプレートの枠部に形成された溝と前記第2のプレートの枠部に形成された溝とに係合される球体とを備えたことを特徴とするビーム操作装置。 - 前記第1のプレート及び前記第2のプレートにそれぞれ設けられた対応する溝にそれぞれ係合する、互いに離間して配置された3つの球体を含む、請求項11に記載のビーム操作装置。
- 荷電粒子の少なくとも1つのビームを生成するための荷電粒子源と、
荷電粒子のビームのビーム経路に設けられた、請求項1〜13のいずれかに記載のビーム操作装置と、
前記ビーム操作装置に対する標的面に基板表面を固定するための台と、
前記ビーム操作装置の開孔を通る荷電粒子のビームを前記標的面へと方向付けるように構成された荷電粒子光学系とを備えた荷電粒子ビーム系。
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