JPH1010191A - コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 - Google Patents
コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置Info
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- JPH1010191A JPH1010191A JP8159391A JP15939196A JPH1010191A JP H1010191 A JPH1010191 A JP H1010191A JP 8159391 A JP8159391 A JP 8159391A JP 15939196 A JP15939196 A JP 15939196A JP H1010191 A JPH1010191 A JP H1010191A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路装置とテスト基板などの検査
部材との間の接続不良を防止する。 【解決手段】 表面１ａおよび裏面１ｂに接続端１ｃを
有する複数の導電性細線１ｄが内部１ｅに設けられた板
状の絶縁性弾性部材１と、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａが
テスト基板５の電極５ａに接触するように案内しかつ絶
縁性弾性部材１より硬く形成された絶縁性硬質部材２と
からなり、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接続させてＢＧ
Ａ４の検査を行う際に、絶縁性硬質部材２によって絶縁
性弾性部材１の剛性を高めて検査を行う。
部材との間の接続不良を防止する。 【解決手段】 表面１ａおよび裏面１ｂに接続端１ｃを
有する複数の導電性細線１ｄが内部１ｅに設けられた板
状の絶縁性弾性部材１と、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａが
テスト基板５の電極５ａに接触するように案内しかつ絶
縁性弾性部材１より硬く形成された絶縁性硬質部材２と
からなり、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接続させてＢＧ
Ａ４の検査を行う際に、絶縁性硬質部材２によって絶縁
性弾性部材１の剛性を高めて検査を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置の検査技術に関し、特に外部端子が球状のバンプ電極
であるＢＧＡ（Ball Grid Array)の検査の際に、ＢＧＡ
とテスト基板などの検査部材とを接続するコネクタおよ
びそれを用いる半導体検査方法ならびに装置に関する。
置の検査技術に関し、特に外部端子が球状のバンプ電極
であるＢＧＡ（Ball Grid Array)の検査の際に、ＢＧＡ
とテスト基板などの検査部材とを接続するコネクタおよ
びそれを用いる半導体検査方法ならびに装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】高周波動作すなわち高速化が必要とされる
半導体集積回路装置の一例であるＢＧＡにおいて、その
テスティング時に用いる評価用のコネクタ（ソケットと
もいう）は、その内部に複数の金属細線が設けられかつ
シリコーンゴムなどによって形成された絶縁性弾性部材
を有しており、これにより、ＢＧＡを押圧してＢＧＡに
おけるバンプ電極の接続不良の発生を抑制している。
半導体集積回路装置の一例であるＢＧＡにおいて、その
テスティング時に用いる評価用のコネクタ（ソケットと
もいう）は、その内部に複数の金属細線が設けられかつ
シリコーンゴムなどによって形成された絶縁性弾性部材
を有しており、これにより、ＢＧＡを押圧してＢＧＡに
おけるバンプ電極の接続不良の発生を抑制している。
【０００４】また、ＢＧＡの位置決めについては、位置
決め用の保持部材を用いることにより、テスト基板など
の検査部材（評価装置ともいう）との位置決めを行って
いる。
決め用の保持部材を用いることにより、テスト基板など
の検査部材（評価装置ともいう）との位置決めを行って
いる。
【０００５】さらに、ＢＧＡは高周波動作を要求される
ため、検査を行う際には、ＢＧＡから検査部材までのリ
ード長さを短くし、低インダクタンス化を図っている。
ため、検査を行う際には、ＢＧＡから検査部材までのリ
ード長さを短くし、低インダクタンス化を図っている。
【０００６】ここで、半導体集積回路装置を検査するテ
スト技術については、例えば、株式会社プレスジャーナ
ル、１９９４年８月２０日発行、「月刊Semiconductor
World 」１９９４年９月号、７２〜７６頁に記載されて
いる。
スト技術については、例えば、株式会社プレスジャーナ
ル、１９９４年８月２０日発行、「月刊Semiconductor
World 」１９９４年９月号、７２〜７６頁に記載されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術において、シリコーンゴムなどによって形成された絶
縁性弾性部材は、耐熱性に弱いため、高温（例えば、８
０〜１２５℃）検査時に絶縁性弾性部材の中央付近が変
形する（盛り上がる）。
術において、シリコーンゴムなどによって形成された絶
縁性弾性部材は、耐熱性に弱いため、高温（例えば、８
０〜１２５℃）検査時に絶縁性弾性部材の中央付近が変
形する（盛り上がる）。
【０００８】その結果、ＢＧＡのバンプ電極とテスト基
板などの検査部材の電極との接触が著しく悪化し、両者
の接続不良が発生することが問題とされる。
板などの検査部材の電極との接触が著しく悪化し、両者
の接続不良が発生することが問題とされる。
【０００９】本発明の目的は、半導体集積回路装置とテ
スト基板などの検査部材との間の接続不良を防止するコ
ネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置
を提供することにある。
スト基板などの検査部材との間の接続不良を防止するコ
ネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置
を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、本発明によるコネクタは、半導
体集積回路装置とテスト基板などの検査部材とを電気的
に接続するものであり、表裏両面に接続端を有する複数
の導電性細線が内部に設けられた板状または球状の絶縁
性弾性部材と、前記半導体集積回路装置の外部端子が前
記検査部材の電極に接触するように案内しかつ前記絶縁
性弾性部材より硬く形成された絶縁性硬質部材とを有
し、前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時
に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の
剛性を高めるようにしたものである。
体集積回路装置とテスト基板などの検査部材とを電気的
に接続するものであり、表裏両面に接続端を有する複数
の導電性細線が内部に設けられた板状または球状の絶縁
性弾性部材と、前記半導体集積回路装置の外部端子が前
記検査部材の電極に接触するように案内しかつ前記絶縁
性弾性部材より硬く形成された絶縁性硬質部材とを有
し、前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時
に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の
剛性を高めるようにしたものである。
【００１３】したがって、半導体集積回路装置の検査時
に絶縁性硬質部材によって絶縁性弾性部材を補強でき、
これにより、高温検査などの検査時における絶縁性弾性
部材の変形を抑制することができる。
に絶縁性硬質部材によって絶縁性弾性部材を補強でき、
これにより、高温検査などの検査時における絶縁性弾性
部材の変形を抑制することができる。
【００１４】その結果、半導体集積回路装置の検査時
に、半導体集積回路装置と検査部材との間において発生
する接続不良を防止することができる。
に、半導体集積回路装置と検査部材との間において発生
する接続不良を防止することができる。
【００１５】また、本発明による半導体検査方法は、前
記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前記
コネクタを準備する工程、前記コネクタを介して前記半
導体集積回路装置と電気的に接続するテスト基板などの
検査部材を準備する工程、前記半導体集積回路装置と前
記検査部材とを位置決めしかつ前記半導体集積回路装置
を前記検査部材に押圧して前記半導体集積回路装置と前
記検査部材とを電気的に接続する工程、前記コネクタを
介して前記半導体集積回路装置と前記検査部材とに電流
を印加して前記半導体集積回路装置を検査する工程を含
み、前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時
に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の
剛性を高めて前記半導体集積回路装置を検査するもので
ある。
記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前記
コネクタを準備する工程、前記コネクタを介して前記半
導体集積回路装置と電気的に接続するテスト基板などの
検査部材を準備する工程、前記半導体集積回路装置と前
記検査部材とを位置決めしかつ前記半導体集積回路装置
を前記検査部材に押圧して前記半導体集積回路装置と前
記検査部材とを電気的に接続する工程、前記コネクタを
介して前記半導体集積回路装置と前記検査部材とに電流
を印加して前記半導体集積回路装置を検査する工程を含
み、前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時
に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の
剛性を高めて前記半導体集積回路装置を検査するもので
ある。
【００１６】さらに、本発明による半導体検査装置は、
前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前
記コネクタと、前記コネクタを介して前記半導体集積回
路装置と電気的に接続しかつ前記半導体集積回路装置を
検査するテスト基板などの前記検査部材と、前記半導体
集積回路装置と前記検査部材とを位置決めするとともに
前記半導体集積回路装置を前記検査部材に押圧する保持
部材とを有し、前記半導体集積回路装置と前記検査部材
との接続時に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性
弾性部材の剛性を高めて前記半導体集積回路装置の検査
を行うものである。
前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前
記コネクタと、前記コネクタを介して前記半導体集積回
路装置と電気的に接続しかつ前記半導体集積回路装置を
検査するテスト基板などの前記検査部材と、前記半導体
集積回路装置と前記検査部材とを位置決めするとともに
前記半導体集積回路装置を前記検査部材に押圧する保持
部材とを有し、前記半導体集積回路装置と前記検査部材
との接続時に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性
弾性部材の剛性を高めて前記半導体集積回路装置の検査
を行うものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明によるコネクタの構造の実施
の形態の一例を示す断面図、図２は本発明のコネクタに
おける絶縁性硬質部材の構造の実施の形態の一例を示す
平面図、図３は本発明のコネクタにおける絶縁性硬質部
材の構造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は
その部分拡大平面図、（ｂ）はその部分拡大断面図、図
４（ａ),（ｂ）は本発明による半導体検査方法の実施の
形態の一例を示す部分断面図である。
の形態の一例を示す断面図、図２は本発明のコネクタに
おける絶縁性硬質部材の構造の実施の形態の一例を示す
平面図、図３は本発明のコネクタにおける絶縁性硬質部
材の構造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は
その部分拡大平面図、（ｂ）はその部分拡大断面図、図
４（ａ),（ｂ）は本発明による半導体検査方法の実施の
形態の一例を示す部分断面図である。
【００１９】なお、本実施の形態においては、検査され
る半導体集積回路装置の一例として高周波動作が要求さ
れるＢＧＡ４の場合を取り上げて説明する。
る半導体集積回路装置の一例として高周波動作が要求さ
れるＢＧＡ４の場合を取り上げて説明する。
【００２０】また、本実施の形態のコネクタ３（ソケッ
トともいう）は、ＢＧＡ４の電気的な検査（評価）を行
う際に、ＢＧＡ４と検査部材（評価装置ともいう）であ
るテスト基板５とを電気的に接続するものである。
トともいう）は、ＢＧＡ４の電気的な検査（評価）を行
う際に、ＢＧＡ４と検査部材（評価装置ともいう）であ
るテスト基板５とを電気的に接続するものである。
【００２１】本実施の形態のコネクタ３の構成について
説明すると、表面１ａおよび裏面１ｂに接続端１ｃを有
する複数の導電性細線１ｄが内部１ｅに設けられた板状
の絶縁性弾性部材１と、ＢＧＡ４の外部端子であるバン
プ電極４ａがテスト基板５の電極５ａに接触するように
案内しかつ絶縁性弾性部材１より硬く形成された絶縁性
硬質部材２とからなり、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接
続させてＢＧＡ４の検査を行う際に、絶縁性硬質部材２
によって絶縁性弾性部材１の剛性を高めるようにしたも
のである。
説明すると、表面１ａおよび裏面１ｂに接続端１ｃを有
する複数の導電性細線１ｄが内部１ｅに設けられた板状
の絶縁性弾性部材１と、ＢＧＡ４の外部端子であるバン
プ電極４ａがテスト基板５の電極５ａに接触するように
案内しかつ絶縁性弾性部材１より硬く形成された絶縁性
硬質部材２とからなり、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接
続させてＢＧＡ４の検査を行う際に、絶縁性硬質部材２
によって絶縁性弾性部材１の剛性を高めるようにしたも
のである。
【００２２】なお、本実施の形態における絶縁性弾性部
材１の表面１ａは、ＢＧＡ４を搭載する側であり、裏面
１ｂはテスト基板５側であるが、絶縁性弾性部材１の何
れの面を表面１ａもしくは裏面１ｂとしてもよい。
材１の表面１ａは、ＢＧＡ４を搭載する側であり、裏面
１ｂはテスト基板５側であるが、絶縁性弾性部材１の何
れの面を表面１ａもしくは裏面１ｂとしてもよい。
【００２３】ここで、図１に示すコネクタ３の絶縁性弾
性部材１は、厚さ２〜３ｍｍ程度の板状のものであり、
比較的柔らかな弾性部材、例えば、シリコーンゴムなど
によって形成され、その内部１ｅに、表面１ａおよび裏
面１ｂに接続端１ｃを配置した複数の銅線などの導電性
細線１ｄを有している。つまり、絶縁性弾性部材１は、
シリコーンゴムなどの柔らかな弾性部材を用いることに
より、ＢＧＡ４とテスト基板５との間の柔軟な接続を実
現するものである。
性部材１は、厚さ２〜３ｍｍ程度の板状のものであり、
比較的柔らかな弾性部材、例えば、シリコーンゴムなど
によって形成され、その内部１ｅに、表面１ａおよび裏
面１ｂに接続端１ｃを配置した複数の銅線などの導電性
細線１ｄを有している。つまり、絶縁性弾性部材１は、
シリコーンゴムなどの柔らかな弾性部材を用いることに
より、ＢＧＡ４とテスト基板５との間の柔軟な接続を実
現するものである。
【００２４】なお、ＢＧＡ４とテスト基板５とを電気的
に接続する際には、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａが絶縁性
弾性部材１の表面１ａに露出した接続端１ｃに接続し、
かつ、テスト基板５上の電極５ａが絶縁性弾性部材１の
裏面１ｂに露出した接続端１ｃに接続する。
に接続する際には、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａが絶縁性
弾性部材１の表面１ａに露出した接続端１ｃに接続し、
かつ、テスト基板５上の電極５ａが絶縁性弾性部材１の
裏面１ｂに露出した接続端１ｃに接続する。
【００２５】つまり、ＢＧＡ４とテスト基板５とがコネ
クタ３の絶縁性弾性部材１に埋め込まれた導電性細線１
ｄを介して電気的に接続される。
クタ３の絶縁性弾性部材１に埋め込まれた導電性細線１
ｄを介して電気的に接続される。
【００２６】また、本実施の形態のコネクタ３における
絶縁性硬質部材２は、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａ
がテスト基板５の所定の電極５ａに接触するようにバン
プ電極４ａを案内（位置決め）する複数の貫通孔２ａを
有した板状の部材である。
絶縁性硬質部材２は、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａ
がテスト基板５の所定の電極５ａに接触するようにバン
プ電極４ａを案内（位置決め）する複数の貫通孔２ａを
有した板状の部材である。
【００２７】さらに、ＢＧＡ４とテスト基板５との接続
時に、絶縁性弾性部材１と接合し、検査時の絶縁性弾性
部材１の剛性を高める（絶縁性弾性部材１を補強する）
機能を有している。
時に、絶縁性弾性部材１と接合し、検査時の絶縁性弾性
部材１の剛性を高める（絶縁性弾性部材１を補強する）
機能を有している。
【００２８】ここで、絶縁性硬質部材２の厚さは、バン
プ電極４ａの直径よりも若干薄く形成され、かつ、絶縁
性弾性部材１よりも遙に硬質な樹脂などによって形成さ
れている。
プ電極４ａの直径よりも若干薄く形成され、かつ、絶縁
性弾性部材１よりも遙に硬質な樹脂などによって形成さ
れている。
【００２９】さらに、検査されるＢＧＡ４のバンプ電極
４ａの取り付けピッチと同様のピッチで形成され、か
つ、バンプ電極４ａの直径より若干大きな直径の貫通孔
２ａ（図２参照）を複数個有している。
４ａの取り付けピッチと同様のピッチで形成され、か
つ、バンプ電極４ａの直径より若干大きな直径の貫通孔
２ａ（図２参照）を複数個有している。
【００３０】なお、絶縁性硬質部材２については、図３
に示すように、その厚さをｈ、貫通孔２ａの直径（φ）
をｄ、貫通孔２ａの設置ピッチをｐ、さらに、ＢＧＡ４
におけるバンプ電極４ａの取り付けピッチをＰ、バンプ
電極４ａの直径をＤとすると、ｐ≒Ｐ、ｄ＞Ｄ、ｈ＜Ｄ
の関係が成り立つような大きさに形成する。
に示すように、その厚さをｈ、貫通孔２ａの直径（φ）
をｄ、貫通孔２ａの設置ピッチをｐ、さらに、ＢＧＡ４
におけるバンプ電極４ａの取り付けピッチをＰ、バンプ
電極４ａの直径をＤとすると、ｐ≒Ｐ、ｄ＞Ｄ、ｈ＜Ｄ
の関係が成り立つような大きさに形成する。
【００３１】例えば、外部端子であるバンプ電極４ａを
１１９個有する１１９ピンのＢＧＡ４の場合、Ｄ≒0.６
ｍｍ、Ｐ≒2.７ｍｍであるため、絶縁性硬質部材２にお
けるそれぞれの値をｄ≒0.７ｍｍ、ｐ≒2.７ｍｍ、ｈ≒
0.５ｍｍとして絶縁性硬質部材２を形成する。
１１９個有する１１９ピンのＢＧＡ４の場合、Ｄ≒0.６
ｍｍ、Ｐ≒2.７ｍｍであるため、絶縁性硬質部材２にお
けるそれぞれの値をｄ≒0.７ｍｍ、ｐ≒2.７ｍｍ、ｈ≒
0.５ｍｍとして絶縁性硬質部材２を形成する。
【００３２】これにより、前記した関係を保つことがで
きるため、ＢＧＡ４とテスト基板５との接続性を向上さ
せることができるとともに、両者の位置決め精度も向上
できる。
きるため、ＢＧＡ４とテスト基板５との接続性を向上さ
せることができるとともに、両者の位置決め精度も向上
できる。
【００３３】図１〜図４を用いて、図４（ｂ）に示す本
実施の形態による半導体検査装置の構成について説明す
る。
実施の形態による半導体検査装置の構成について説明す
る。
【００３４】なお、前記半導体検査装置は、コネクタ３
を用いてＢＧＡ４などの半導体集積回路装置の電気的検
査（評価）を行うものである。
を用いてＢＧＡ４などの半導体集積回路装置の電気的検
査（評価）を行うものである。
【００３５】前記半導体検査装置の構成は、板状の絶縁
性弾性部材１と板状の絶縁性硬質部材２とからなるコネ
クタ３と、コネクタ３を介してＢＧＡ４と電気的に接続
しかつＢＧＡ４を検査（評価）する検査部材であるテス
ト基板５と、ＢＧＡ４とテスト基板５とを位置決めする
とともにＢＧＡ４をテスト基板５に押圧する保持部材で
あるガイド部材６とからなり、ＢＧＡ４とテスト基板５
との接続時に、絶縁性硬質部材２によって絶縁性弾性部
材１の剛性を高めてＢＧＡ４の検査を行うものである。
性弾性部材１と板状の絶縁性硬質部材２とからなるコネ
クタ３と、コネクタ３を介してＢＧＡ４と電気的に接続
しかつＢＧＡ４を検査（評価）する検査部材であるテス
ト基板５と、ＢＧＡ４とテスト基板５とを位置決めする
とともにＢＧＡ４をテスト基板５に押圧する保持部材で
あるガイド部材６とからなり、ＢＧＡ４とテスト基板５
との接続時に、絶縁性硬質部材２によって絶縁性弾性部
材１の剛性を高めてＢＧＡ４の検査を行うものである。
【００３６】なお、前記検査部材は、テスト基板５以外
のものでもよく、例えば、検査用のプログラムなどが組
み込まれた評価装置などであってもよい。
のものでもよく、例えば、検査用のプログラムなどが組
み込まれた評価装置などであってもよい。
【００３７】また、ガイド部材６は、ＢＧＡ４とコネク
タ３とテスト基板５との位置決めを行うとともに、ＢＧ
Ａ４をその本体表面４ｂからテスト基板５の方向に押圧
する治具である。
タ３とテスト基板５との位置決めを行うとともに、ＢＧ
Ａ４をその本体表面４ｂからテスト基板５の方向に押圧
する治具である。
【００３８】さらに、ガイド部材６は、ＢＧＡ４とコネ
クタ３とテスト基板５とを容易に取り外しできるよう
に、例えば、その４つの角部がねじ部材７などによって
テスト基板５に着脱自在に固定される。
クタ３とテスト基板５とを容易に取り外しできるよう
に、例えば、その４つの角部がねじ部材７などによって
テスト基板５に着脱自在に固定される。
【００３９】したがって、ＢＧＡ４は、その本体表面４
ｂにおいて、全面に渡ってほぼ均一の荷重を受けること
になり、ＢＧＡ４とテスト基板５との電気的な接続性を
さらに向上できる。
ｂにおいて、全面に渡ってほぼ均一の荷重を受けること
になり、ＢＧＡ４とテスト基板５との電気的な接続性を
さらに向上できる。
【００４０】次に、本実施の形態による半導体検査方法
について説明する。
について説明する。
【００４１】前記半導体検査方法は、コネクタ３を用い
てＢＧＡ４などの半導体集積回路装置の電気的な検査
（評価）を行うものである。
てＢＧＡ４などの半導体集積回路装置の電気的な検査
（評価）を行うものである。
【００４２】まず、板状の絶縁性弾性部材１と板状の絶
縁性硬質部材２とから構成されるコネクタ３を準備す
る。
縁性硬質部材２とから構成されるコネクタ３を準備す
る。
【００４３】さらに、ＢＧＡ４に対して所定の電気検査
（評価）を行う検査部材であるテスト基板５を準備す
る。
（評価）を行う検査部材であるテスト基板５を準備す
る。
【００４４】なお、前記検査部材は、高温試験などを行
う評価装置であってもよい。
う評価装置であってもよい。
【００４５】その後、図４（ａ）に示すように、ＢＧＡ
４とテスト基板５との間にコネクタ３を配置させ、か
つ、ガイド部材６を用いてＢＧＡ４とコネクタ３とテス
ト基板５とを位置決めしながら、ガイド部材６をテスト
基板５にねじ部材７によってねじ固定する（図４（ｂ）
参照）。
４とテスト基板５との間にコネクタ３を配置させ、か
つ、ガイド部材６を用いてＢＧＡ４とコネクタ３とテス
ト基板５とを位置決めしながら、ガイド部材６をテスト
基板５にねじ部材７によってねじ固定する（図４（ｂ）
参照）。
【００４６】この時、コネクタ３において、ＢＧＡ４側
に絶縁性硬質部材２を配置し、かつテスト基板５側に絶
縁性弾性部材１を配置する。
に絶縁性硬質部材２を配置し、かつテスト基板５側に絶
縁性弾性部材１を配置する。
【００４７】その後、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａ
を絶縁性硬質部材２の所定の貫通孔２ａに通し、各々の
バンプ電極４ａを絶縁性弾性部材１の表面１ａもしくは
裏面１ｂに露出した導電性細線１ｄの一方の接続端１ｃ
に接続する。
を絶縁性硬質部材２の所定の貫通孔２ａに通し、各々の
バンプ電極４ａを絶縁性弾性部材１の表面１ａもしくは
裏面１ｂに露出した導電性細線１ｄの一方の接続端１ｃ
に接続する。
【００４８】さらに、導電性細線１ｄの他方の接続端１
ｃがテスト基板５上の所定の電極５ａに接続する。
ｃがテスト基板５上の所定の電極５ａに接続する。
【００４９】これにより、ガイド部材６によってＢＧＡ
４をテスト基板５に押圧してＢＧＡ４とテスト基板５と
を電気的に接続できる。
４をテスト基板５に押圧してＢＧＡ４とテスト基板５と
を電気的に接続できる。
【００５０】なお、ＢＧＡ４とテスト基板５との接続時
には、両者の間において、絶縁性弾性部材１よりも遙に
硬く形成された絶縁性硬質部材２が、絶縁性弾性部材１
に接合することにより、絶縁性弾性部材１の剛性を高め
ることができる。
には、両者の間において、絶縁性弾性部材１よりも遙に
硬く形成された絶縁性硬質部材２が、絶縁性弾性部材１
に接合することにより、絶縁性弾性部材１の剛性を高め
ることができる。
【００５１】すなわち、ガイド部材６をねじ部材７によ
ってねじ固定した際に、ＢＧＡ４がテスト基板５の方向
に押圧され、これにより、コネクタ３において、絶縁性
弾性部材１と絶縁性硬質部材２とが接合し、絶縁性硬質
部材２によって絶縁性弾性部材１の剛性が高められる。
ってねじ固定した際に、ＢＧＡ４がテスト基板５の方向
に押圧され、これにより、コネクタ３において、絶縁性
弾性部材１と絶縁性硬質部材２とが接合し、絶縁性硬質
部材２によって絶縁性弾性部材１の剛性が高められる。
【００５２】この時、絶縁性弾性部材１が柔らかな弾性
を有しており、ガイド部材６によってＢＧＡ４の本体表
面４ｂがその全面に渡って均一に押圧されることによ
り、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａの高さにばらつきなどを
生じていても、ＢＧＡ４の全てのバンプ電極４ａとテス
ト基板５の電極５ａとをより確実に接続させることがで
きる。
を有しており、ガイド部材６によってＢＧＡ４の本体表
面４ｂがその全面に渡って均一に押圧されることによ
り、ＢＧＡ４のバンプ電極４ａの高さにばらつきなどを
生じていても、ＢＧＡ４の全てのバンプ電極４ａとテス
ト基板５の電極５ａとをより確実に接続させることがで
きる。
【００５３】その後、テスト基板５に電流を印加するこ
とにより、コネクタ３を介してＢＧＡ４にも電流を印加
する。
とにより、コネクタ３を介してＢＧＡ４にも電流を印加
する。
【００５４】これにより、絶縁性硬質部材２によって絶
縁性弾性部材１の剛性を高めた状態でＢＧＡ４の所定の
電気検査を行うことができる。
縁性弾性部材１の剛性を高めた状態でＢＧＡ４の所定の
電気検査を行うことができる。
【００５５】なお、検査終了後は、ねじ部材７を取り外
すことにより、テスト基板５からガイド部材６を取り外
すことができ、これにより、ＢＧＡ４とコネクタ３とを
テスト基板５から外すことができる。
すことにより、テスト基板５からガイド部材６を取り外
すことができ、これにより、ＢＧＡ４とコネクタ３とを
テスト基板５から外すことができる。
【００５６】本実施の形態のコネクタおよびそれを用い
る半導体検査方法ならびに装置によれば、以下のような
作用効果が得られる。
る半導体検査方法ならびに装置によれば、以下のような
作用効果が得られる。
【００５７】すなわち、板状の絶縁性弾性部材１と板状
の絶縁性硬質部材２とによって構成されるコネクタ３を
用いてＢＧＡ４（半導体集積回路装置）の電気的検査を
行う際、ＢＧＡ４とテスト基板５（検査部材）との接続
時に、絶縁性硬質部材２によって絶縁性弾性部材１の剛
性を高めるようにしたことにより、検査時に絶縁性硬質
部材２によって絶縁性弾性部材１を補強することができ
る。
の絶縁性硬質部材２とによって構成されるコネクタ３を
用いてＢＧＡ４（半導体集積回路装置）の電気的検査を
行う際、ＢＧＡ４とテスト基板５（検査部材）との接続
時に、絶縁性硬質部材２によって絶縁性弾性部材１の剛
性を高めるようにしたことにより、検査時に絶縁性硬質
部材２によって絶縁性弾性部材１を補強することができ
る。
【００５８】したがって、高温検査などの検査時におけ
る絶縁性弾性部材１の変形を抑制することができる。
る絶縁性弾性部材１の変形を抑制することができる。
【００５９】これにより、検査時にＢＧＡ４とテスト基
板５との間において発生する電気的な接続不良を防止す
ることができる。
板５との間において発生する電気的な接続不良を防止す
ることができる。
【００６０】また、コネクタ３における板状の絶縁性硬
質部材２が、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａがテスト
基板５の所定の電極５ａに接触するようにそのバンプ電
極４ａを案内する複数の貫通孔２ａを有した部材である
ことにより、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接続する際
に、絶縁性硬質部材２によってＢＧＡ４の位置決めを補
助することができる。
質部材２が、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａがテスト
基板５の所定の電極５ａに接触するようにそのバンプ電
極４ａを案内する複数の貫通孔２ａを有した部材である
ことにより、ＢＧＡ４とテスト基板５とを接続する際
に、絶縁性硬質部材２によってＢＧＡ４の位置決めを補
助することができる。
【００６１】つまり、ＢＧＡとテスト基板５とを接続す
る際に、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａを絶縁性硬質
部材２の所定の貫通孔２ａに通すことにより、絶縁性硬
質部材２によってＢＧＡ４の位置決めを補助することが
できる。
る際に、ＢＧＡ４の所定のバンプ電極４ａを絶縁性硬質
部材２の所定の貫通孔２ａに通すことにより、絶縁性硬
質部材２によってＢＧＡ４の位置決めを補助することが
できる。
【００６２】これにより、ＢＧＡ４とテスト基板５との
位置関係を高精度に維持しながら、ＢＧＡ４とテスト基
板５との間の接続不良を防止することができる。
位置関係を高精度に維持しながら、ＢＧＡ４とテスト基
板５との間の接続不良を防止することができる。
【００６３】また、半導体検査装置が、コネクタ３と、
テスト基板５と、ＢＧＡ４をテスト基板５に押圧するガ
イド部材６（保持部材）とを有することにより、ＢＧＡ
４を検査する際に、ＢＧＡ４をプリント基板などの実装
基板に実装した状態に近い状態で検査することができ
る。
テスト基板５と、ＢＧＡ４をテスト基板５に押圧するガ
イド部材６（保持部材）とを有することにより、ＢＧＡ
４を検査する際に、ＢＧＡ４をプリント基板などの実装
基板に実装した状態に近い状態で検査することができ
る。
【００６４】これにより、例えば、コネクタ３を用いて
ＢＧＡ４の高周波動作すなわち高速検査を行うこともで
きる。
ＢＧＡ４の高周波動作すなわち高速検査を行うこともで
きる。
【００６５】つまり、コネクタ３を用いることにより、
検査時に、ＢＧＡ４からテスト基板５までのリード長さ
を短くし、低インダクタンス化を図って検査を行うこと
ができる。
検査時に、ＢＧＡ４からテスト基板５までのリード長さ
を短くし、低インダクタンス化を図って検査を行うこと
ができる。
【００６６】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【００６７】例えば、前記実施の形態におけるコネクタ
は、板状の絶縁性弾性部材と板状の絶縁性硬質部材とか
らなるものであったが、図５に示す他の実施の形態のよ
うに、コネクタ３が、板状の絶縁性弾性部材１と、その
所定箇所に絶縁性弾性部材１よりも硬質の樹脂などによ
って形成されて取り付けられる細線の絶縁性硬質部材２
とからなるものであってもよい。
は、板状の絶縁性弾性部材と板状の絶縁性硬質部材とか
らなるものであったが、図５に示す他の実施の形態のよ
うに、コネクタ３が、板状の絶縁性弾性部材１と、その
所定箇所に絶縁性弾性部材１よりも硬質の樹脂などによ
って形成されて取り付けられる細線の絶縁性硬質部材２
とからなるものであってもよい。
【００６８】すなわち、図５に示すコネクタ３は、板状
の絶縁性弾性部材１に多数の細線の絶縁性硬質部材２を
格子状に取り付けたものであり、半導体集積回路装置の
外部端子と絶縁性弾性部材１の導電性細線１ｄとを接続
する際に、細線の絶縁性硬質部材２によって形成される
所定の格子内に半導体集積回路装置の所定の外部端子
（前記実施の形態においてはＢＧＡ４のバンプ電極４
ａ）を通して接続する。
の絶縁性弾性部材１に多数の細線の絶縁性硬質部材２を
格子状に取り付けたものであり、半導体集積回路装置の
外部端子と絶縁性弾性部材１の導電性細線１ｄとを接続
する際に、細線の絶縁性硬質部材２によって形成される
所定の格子内に半導体集積回路装置の所定の外部端子
（前記実施の形態においてはＢＧＡ４のバンプ電極４
ａ）を通して接続する。
【００６９】なお、複数の細線の絶縁性硬質部材２が取
り付けられることによって絶縁性弾性部材１の剛性を高
めることができる。
り付けられることによって絶縁性弾性部材１の剛性を高
めることができる。
【００７０】また、図６に示す他の実施の形態のよう
に、コネクタ３が、板状の絶縁性硬質部材２と、これの
所定位置に設置された球状の絶縁性弾性部材１とからな
るものであってもよい。
に、コネクタ３が、板状の絶縁性硬質部材２と、これの
所定位置に設置された球状の絶縁性弾性部材１とからな
るものであってもよい。
【００７１】ここで、球状の絶縁性弾性部材１は、例え
ば、ＢＧＡ４（図４参照）のバンプ電極４ａの取り付け
ピッチと同様のピッチで板状の絶縁性硬質部材２に取り
付けられるものであり、その内部１ｅに導電性細線１ｄ
を有しており、検査時には、この導電性細線１ｄと半導
体集積回路装置の外部端子とを接続させる。
ば、ＢＧＡ４（図４参照）のバンプ電極４ａの取り付け
ピッチと同様のピッチで板状の絶縁性硬質部材２に取り
付けられるものであり、その内部１ｅに導電性細線１ｄ
を有しており、検査時には、この導電性細線１ｄと半導
体集積回路装置の外部端子とを接続させる。
【００７２】なお、図５および図６に示すコネクタ３に
よっても、前記実施の形態で説明したコネクタ３と同様
の作用効果を得ることができる。
よっても、前記実施の形態で説明したコネクタ３と同様
の作用効果を得ることができる。
【００７３】また、前記実施の形態においては、半導体
検査装置がＢＧＡ４の本体表面４ｂからテスト基板５の
方向に押圧するガイド部材６を有している場合を説明し
たが、前記半導体検査装置は、ガイド部材６を有するこ
となく、例えば、テスト基板５などに着脱可能に取り付
けられるとともに開閉式の蓋を有したソケットを用いて
もよい。
検査装置がＢＧＡ４の本体表面４ｂからテスト基板５の
方向に押圧するガイド部材６を有している場合を説明し
たが、前記半導体検査装置は、ガイド部材６を有するこ
となく、例えば、テスト基板５などに着脱可能に取り付
けられるとともに開閉式の蓋を有したソケットを用いて
もよい。
【００７４】この場合、ソケットが有する前記蓋によっ
てＢＧＡ４の本体表面４ｂがテスト基板５の方向に押圧
される。
てＢＧＡ４の本体表面４ｂがテスト基板５の方向に押圧
される。
【００７５】また、前記実施の形態においては、半導体
集積回路装置がＢＧＡの場合について説明したが、前記
半導体集積回路装置は、ＢＧＡに限定されるものではな
く、他の種類の半導体集積回路装置であってもよい。
集積回路装置がＢＧＡの場合について説明したが、前記
半導体集積回路装置は、ＢＧＡに限定されるものではな
く、他の種類の半導体集積回路装置であってもよい。
【００７６】さらに、前記実施の形態においては、検査
部材がテスト基板の場合について説明したが、前記検査
部材は半導体集積回路装置を電気的に検査（評価）する
ものであれば、テスト基板以外の他の検査装置（評価装
置）などであってもよい。
部材がテスト基板の場合について説明したが、前記検査
部材は半導体集積回路装置を電気的に検査（評価）する
ものであれば、テスト基板以外の他の検査装置（評価装
置）などであってもよい。
【００７７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００７８】（１）．半導体集積回路装置を検査する際
の半導体集積回路装置と検査部材との接続時に、絶縁性
硬質部材によって絶縁性弾性部材の剛性を高めるように
したことにより、検査時に絶縁性硬質部材によって絶縁
性弾性部材を補強できる。したがって、検査時の絶縁性
弾性部材の変形を抑制することができ、これにより、半
導体集積回路装置と検査部材との間において発生する接
続不良を防止することができる。
の半導体集積回路装置と検査部材との接続時に、絶縁性
硬質部材によって絶縁性弾性部材の剛性を高めるように
したことにより、検査時に絶縁性硬質部材によって絶縁
性弾性部材を補強できる。したがって、検査時の絶縁性
弾性部材の変形を抑制することができ、これにより、半
導体集積回路装置と検査部材との間において発生する接
続不良を防止することができる。
【００７９】（２）．コネクタの絶縁性硬質部材が、半
導体集積回路装置の所定の外部端子が検査部材の所定の
電極に接触するようにその外部端子を案内する複数の貫
通孔を有した板状の部材であることにより、半導体集積
回路装置と検査部材とを接続する際に、絶縁性硬質部材
によって半導体集積回路装置の位置決めを補助すること
ができる。これにより、半導体集積回路装置と検査部材
との位置関係を高精度に維持しながら、半導体集積回路
装置と検査部材との間の接続不良を防止することができ
る。
導体集積回路装置の所定の外部端子が検査部材の所定の
電極に接触するようにその外部端子を案内する複数の貫
通孔を有した板状の部材であることにより、半導体集積
回路装置と検査部材とを接続する際に、絶縁性硬質部材
によって半導体集積回路装置の位置決めを補助すること
ができる。これにより、半導体集積回路装置と検査部材
との位置関係を高精度に維持しながら、半導体集積回路
装置と検査部材との間の接続不良を防止することができ
る。
【００８０】（３）．半導体集積回路装置がＢＧＡであ
る場合、ＢＧＡと検査部材とを接続する際に、ＢＧＡの
バンプ電極を絶縁性硬質部材の貫通孔に通すことによ
り、絶縁性硬質部材によってＢＧＡの位置決めを補助す
ることができる。
る場合、ＢＧＡと検査部材とを接続する際に、ＢＧＡの
バンプ電極を絶縁性硬質部材の貫通孔に通すことによ
り、絶縁性硬質部材によってＢＧＡの位置決めを補助す
ることができる。
【００８１】（４）．半導体検査装置が、前記コネクタ
と、前記検査部材と、半導体集積回路装置を検査部材に
押圧する保持部材とを有することにより、半導体集積回
路装置を検査する際に、半導体集積回路装置を実装基板
に実装した状態に近い状態で検査することができる。こ
れにより、前記コネクタを用いて半導体集積回路装置の
高周波動作すなわち高速検査を行うこともできる。
と、前記検査部材と、半導体集積回路装置を検査部材に
押圧する保持部材とを有することにより、半導体集積回
路装置を検査する際に、半導体集積回路装置を実装基板
に実装した状態に近い状態で検査することができる。こ
れにより、前記コネクタを用いて半導体集積回路装置の
高周波動作すなわち高速検査を行うこともできる。
【図１】本発明によるコネクタの構造の実施の形態の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】本発明のコネクタにおける絶縁性硬質部材の構
造の実施の形態の一例を示す平面図である。
造の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図３】（ａ),（ｂ）は、本発明のコネクタにおける絶
縁性硬質部材の構造の実施の形態の一例を示す図であ
り、（ａ）はその部分拡大平面図、（ｂ）はその部分拡
大断面図である。
縁性硬質部材の構造の実施の形態の一例を示す図であ
り、（ａ）はその部分拡大平面図、（ｂ）はその部分拡
大断面図である。
【図４】（ａ),（ｂ）は、本発明による半導体検査方法
の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
の実施の形態の一例を示す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態であるコネクタの構造
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態であるコネクタの構造
を一部破断して示す斜視図である。
を一部破断して示す斜視図である。
１ 絶縁性弾性部材 １ａ 表面 １ｂ 裏面 １ｃ 接続端 １ｄ 導電性細線 １ｅ 内部 ２ 絶縁性硬質部材 ２ａ 貫通孔 ３ コネクタ ４ ＢＧＡ（半導体集積回路装置） ４ａ バンプ電極（外部端子） ４ｂ 本体表面 ５ テスト基板（検査部材） ５ａ 電極 ６ ガイド部材（保持部材） ７ ねじ部材
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体集積回路装置とテスト基板などの
検査部材とを電気的に接続するコネクタであって、 表裏両面に接続端を有する複数の導電性細線が内部に設
けられた板状または球状の絶縁性弾性部材と、 前記半導体集積回路装置の外部端子が前記検査部材の電
極に接触するように案内し、かつ前記絶縁性弾性部材よ
り硬く形成された絶縁性硬質部材とを有し、 前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時に、
前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の剛性
を高めるようにしたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のコネクタであって、前記
絶縁性硬質部材は、前記半導体集積回路装置の所定の外
部端子が前記検査部材の所定の電極に接触するように前
記外部端子を案内する複数の貫通孔を有した板状の部材
であることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のコネクタであっ
て、前記半導体集積回路装置の外部端子が球状のバンプ
電極であることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載のコネクタを
用いる半導体検査方法であって、 前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前
記コネクタを準備する工程、 前記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と電気的
に接続するテスト基板などの検査部材を準備する工程、 前記半導体集積回路装置と前記検査部材とを位置決め
し、かつ前記半導体集積回路装置を前記検査部材に押圧
して前記半導体集積回路装置と前記検査部材とを電気的
に接続する工程、 前記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と前記検
査部材とに電流を印加して前記半導体集積回路装置を検
査する工程を含み、 前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時に、
前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の剛性
を高めて前記半導体集積回路装置を検査することを特徴
とする半導体検査方法。 - 【請求項５】 請求項１，２または３記載のコネクタを
用いた半導体検査装置であって、 前記絶縁性弾性部材と前記絶縁性硬質部材とからなる前
記コネクタと、 前記コネクタを介して前記半導体集積回路装置と電気的
に接続し、かつ前記半導体集積回路装置を検査するテス
ト基板などの前記検査部材と、 前記半導体集積回路装置と前記検査部材とを位置決めす
るとともに前記半導体集積回路装置を前記検査部材に押
圧する保持部材とを有し、 前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時に、
前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の剛性
を高めて前記半導体集積回路装置の検査を行うことを特
徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159391A JPH1010191A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8159391A JPH1010191A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1010191A true JPH1010191A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15692766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8159391A Pending JPH1010191A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1010191A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
| KR20010085477A (ko) * | 2000-02-23 | 2001-09-07 | 니시가키 코지 | 반도체 디바이스 표면 장착용 집적회로 소켓 |
| JP2003066104A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Advantest Corp | インサートおよびこれを備えた電子部品ハンドリング装置 |
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-
1996
- 1996-06-20 JP JP8159391A patent/JPH1010191A/ja active Pending
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