JP5061308B2 - 密着シート - Google Patents
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A:前記密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなるものである。
B:前記シリコーンの数平均分子量が、25,000〜100,000である。
(式中Rは下記有機基、nは整数を表す)
このビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基(R)は異種でも同種でもよいが、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、などのアリール基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した同種又は異種の非置換又は置換の脂肪族不飽和基を除く1価炭化水素基で好ましくはその少なくとも50モル%がメチル基であるものなどが挙げられるが、このジオルガノポリシロキサンは単独でも2種以上の混合物であってもよい。
密着層の表面の汚れや異物付着を防いだり、密着シートのハンドリングを向上させるために樹脂フィルム、紙等のセパレータを密着層面に貼り合わせることができる。
本発明に係るシリコーンの塗工方法としては、3本オフセットグラビアコーターや5本ロールコーターに代表される多段ロールコーター、ダイレクトグラビアコーター、バーコーター、エアナイフコーター等が適宜使用される。
(1)数平均分子量
Waters社製GPC測定機(型番:Waters410)を使用してポリスチレン換算法で求めた。
表面平均粗さ(Ra)表面最大粗さ(Ry)は、JIS−B0601−1994に基づき、表面粗さ測定器(株式会社小坂研究所製サーフコーダーSE3500)を用いて測定した。測定器の触針の半径は、2.0μm、荷重は0.3mN、カットOFF値は2.5mm、測定長さは12.5mm、送り速度0.5m/minである。
密着シートサンプルを25mm×50mm角の大きさにカットする。ベアロンシボ板(モールドテック社製の樹脂成形品のシボ加工の見本サンプル板であり、番手毎に表面平均粗さが異なるサンプル板を複数使用する。)の表面に密着シートサンプルを置く。JIS K 0237で規定する2Kgのロールで、速度3m/minで1往復させて貼り付ける。密着シートの片端を1mm程度浮かしそこに25mm×100mmのサイズの厚紙を接して、接着テープを使って図1のように貼り付ける。厚紙の他方の端に棒テンションゲージを取り付ける。棒テンションゲージを図1に示す方向に25mm/minの速度で引っ張り最大値を読み取る。
実施例3:実施例1の密着層塗工液を厚み100μmに塗布した他は、実施例1と同様にして密着シートを作成した。
実施例4:実施例2の密着層塗工液を厚み100μmに塗布した他は、実施例2と同様にして密着シートを作成した。
比較例2:比較例1の密着層塗工液を厚み100μmに塗布した他は、比較例1と同様にして密着シートを作成した。
各密着シートの被着体への密着性を複数の番手のベアロンシボ板に密着させて、前記の剪断力の測定方法に基づいて測定する。
評価基準
○:剪断力が300g以上である。
×:剪断力が300g未満である。
2:基材
3:密着層
4:ベアロンシボ板
5:測定台
6:接着テープ
7:厚紙
8:棒テンションゲージ
Claims (1)
- 基材の少なくとも片面に密着層を設けた密着シートにおいて、前記密着層がアスカーFP硬度25以上でアスカーCSC2硬度で80以下であり、厚みが10〜100μmであり、かつ下記の要件を満足することを特徴とする密着シート。
A:前記密着層が、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも1種のシリコーンを架橋させてなるものである。
B:前記シリコーンの数平均分子量が、25,000〜100,000である。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007000312A JP5061308B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 密着シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007000312A JP5061308B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 密着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008162240A JP2008162240A (ja) | 2008-07-17 |
JP5061308B2 true JP5061308B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=39692340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007000312A Active JP5061308B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 密着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5061308B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109735300A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 浙江炬泰新材料科技有限公司 | 一种高强度防水密封硅橡胶及其制备方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011003691A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板のパッド搬送機構 |
JP5561666B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-07-30 | 国立大学法人埼玉大学 | 基板スライス方法 |
JP5010668B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | 積層型半導体集積装置の製造方法 |
JP2011216733A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用粘着テープ |
TWI461501B (zh) * | 2010-12-20 | 2014-11-21 | Henkel IP & Holding GmbH | 光可固化切割黏晶膠帶 |
JP5294358B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ及びこれを使用した半導体装置の製造方法 |
JP5765858B2 (ja) | 2012-12-04 | 2015-08-19 | 丸石産業株式会社 | 研磨パッド |
CN104903095B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-10-13 | 旭硝子株式会社 | 玻璃层叠体及其制造方法、以及带有机硅树脂层的支撑基材 |
JP6325776B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2018-05-16 | リンテック株式会社 | 電子部品加工用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2015124257A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | フジコピアン株式会社 | 自己貼着性フィルム |
JP6364660B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-08-01 | フジコピアン株式会社 | 吸着フィルム |
JP6251111B2 (ja) * | 2014-04-10 | 2017-12-20 | フジコピアン株式会社 | 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材 |
EP3533606B1 (en) * | 2016-10-31 | 2021-09-01 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component |
JP7026943B2 (ja) * | 2018-05-08 | 2022-03-01 | 丸石産業株式会社 | 研磨パッド及び該研磨パッドによる研磨方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005093938A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板保持具 |
JP4268091B2 (ja) * | 2004-05-12 | 2009-05-27 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持具 |
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JP5060759B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2012-10-31 | 株式会社イノアックコーポレーション | 付着シート |
-
2007
- 2007-01-05 JP JP2007000312A patent/JP5061308B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008162240A (ja) | 2008-07-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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