TWI586545B - Laminated body - Google Patents

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TWI586545B TW102136217A TW102136217A TWI586545B TW I586545 B TWI586545 B TW I586545B TW 102136217 A TW102136217 A TW 102136217A TW 102136217 A TW102136217 A TW 102136217A TW I586545 B TWI586545 B TW I586545B
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yusaku Shimizu
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Description

積層體
本發明，係關於積層體。
以往，已知貼附在光學用樹脂板、光學樹脂片、合成樹脂板等的被保護表面上之表面保護膜(例如，參照專利文獻1)。該表面保護膜，其目的係在運輸或保管時保護被保護表面以免受損、灰塵、污損等。
另外，以往，有時在樹脂片之兩面上貼附表面保護膜，而在該狀態下進行運輸或保管。然後，在實際使用樹脂片的階段，將任一方之表面保護膜予以剝離，且在設置於另一方的表面保護膜上之狀態下將樹脂片加工成所要的形態。其後，將其從該表面保護膜予以剝離。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開2009-241487號公報
然而，以往的表面保護膜，係在俯視下與貼附的對象之樹脂片成相同形狀。因此，如果在設置於表面保護膜上之狀態下，對於樹脂片進行沖壓加工時，就會有：樹脂露出，且樹脂附著在壓板等之加工用裝置上而造成污染之問題。
本發明，係有鑑於上述之問題而完成的，其目的在於，在沖壓加工時防止由來自樹脂片之樹脂造成的加工用裝置被污染。
本案發明人等，係為了解決上述以往之問題點而進行了研究。其結果，發現藉由採用下述結構能夠達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明之積層體，其特徵為：具有支承體、在上述支承體上之一部分積層的樹脂片、及在上述樹脂片上積層的剝離片，且上述支承體與上述樹脂片之間的剝離力F1，比上述樹脂片與上述剝離片之間的剝離力F2更大。
根據上述結構，樹脂片，係積層在支承體上之一部分，而在支承體上存在有並無積層樹脂片之部分。因此，在於支承體上積層有樹脂片之狀態下對樹脂片進行沖壓加工時，樹脂會在支承體上之並無積層樹脂片之部分展開。其結果，可阻止在支承體上樹脂之露出，從而可抑制樹脂附著在壓板等加工用裝置上而污染。另外，由於在支承體上存在有並無積層樹脂片之部分，因此能夠利用該部分來 進行沖壓加工時之定位。另外，由於藉由支承體之存在能夠抑制由樹脂造成的污染，因此可以不用在壓板的頂板上，設置防止樹脂附著用之保護材或剝離膜。另外，由於支承體與樹脂片之間的剝離力F1，比樹脂片與剝離片之間的剝離力F2更大，因此在進行沖壓加工之際，不會使樹脂片從支承體上剝離，而可輕易地將剝離片予以剝離。
在上述結構中，在於上述支承體上積層有上述樹脂片之狀態下，在以沖壓溫度為60~110℃之條件對上述樹脂片進行沖壓加工之際，在俯視下上述樹脂片不會從上述支承體露出，較為理想。如果在以上述條件進行沖壓加工之際，在俯視下上述樹脂片不會從上述支承體露出，則可更抑制加工用裝置之污染。
在上述結構中，上述支承體之拉伸儲能彈性模量，在25℃下為1.5~5GPa，較為理想。若上述支承體之拉伸儲能彈性模量為1.5GPa以上時，操作性則會變得容易。另一方面，若上述支承體之拉伸儲能彈性模量為5GPa以下時，則可防止樹脂片與支承體之剝離。並且，可防止樹脂片破裂。
在上述結構中，上述支承體，係在俯視下比上述剝離片之面積更大，較為理想。若上述支承體在俯視下比上述剝離片之面積更大時，則可容易地辨別支承體和剝離片。其結果，可容易地進行正反面之確認。
在上述結構中，上述支承體，其線性熱膨脹係數，在玻璃轉移溫度以下之區域(α1區域)內為3~15ppm/℃， 且在玻璃轉移溫度以上之區域(α2區域)內為20~60ppm/℃，較為理想。若上述支承體之上述線性熱膨脹係數為上述數值範圍內時，則可謂其具有耐熱性(尤其，對於150℃左右的熱度之耐熱性)。其結果，可充分地承受沖壓加工時之熱度。上述線性熱膨脹係數，係可藉由TMA(Thermal Mechanical analysis，熱機械分析)而得到。
10‧‧‧積層體
12‧‧‧支承體
12a‧‧‧支承體上之沒有積層樹脂片的部分
14‧‧‧樹脂片
16‧‧‧剝離片
第1(a)圖，係模式地顯示本實施形態的積層體之斷面圖，第1(b)圖，係其俯視圖。
〔發明之實施形態〕
對於本發明之實施形態，參照圖面進行說明，但本發明係不限定於這些例子。第1(a)圖，係模式地顯示本實施形態的積層體之斷面圖，第1(b)圖，係其俯視圖。
如第1(a)圖、及第1(b)圖所示，積層體10，係具有支承體12、在支承體12上之一部分積層的樹脂片14、及在樹脂片14上積層的剝離片16。樹脂片14，係在於俯視下不會從支承體12露出之樣態下，積層在支承體12上之一部分。藉此，在支承體12上，存在有並無積層樹脂片14之部分12a。因此，在於支承體12上積層有樹 脂片14之狀態下對樹脂片14進行沖壓加工時，樹脂會在支承體12上之並無積層樹脂片之部分12a展開。其結果，可阻止在支承體12上、即部分12a上之範圍內樹脂之露出，從而可抑制樹脂附著在壓板等加工用裝置上而污染。另外，由於藉由支承體12之存在能夠抑制由樹脂造成的污染，因此可以不用在壓板的頂板上，設置防止樹脂附著用之保護材或剝離膜。
如上所述，樹脂片14，係在於俯視下不會從支承體12露出之樣態下，積層在支承體12上之一部分。若樹脂片14，係在於俯視下不會從支承體12露出之樣態下，使部分12a存在地被積層的話，則可以被積層在支承體12上之任一位置，但以：在俯視下部分12a之比樹脂片14更靠左的左側12L之寬度，與部分12a之比樹脂片14更靠右的右側12R之寬度相同之方式被積層，較為理想。另外，以：在俯視下部分12a之比樹脂片14更靠上的上側12U之寬度，與部分12a之比樹脂片14更靠下的下側12D之寬度相同之方式被積層，較為理想。
雖然支承體12之橫寬12W1，係只要比樹脂片14之橫寬14W1更大即可，但較理想為樹脂片14之橫寬14W1的1.2~1.5倍，更理想為1.2~1.3倍。同樣地，雖然支承體12之縱寬12W2，係只要比樹脂片14之縱寬14W2更大即可，但較理想為樹脂片14之縱寬14W2的1.2~1.5倍，更理想為1.2~1.3倍。藉由使支承體12之橫寬12W1為樹脂片14之橫寬14W1的1.2倍以上，可更有效 地抑制沖壓加工時之樹脂的露出。同樣地，藉由使支承體12之縱寬12W2為樹脂片14之縱寬14W2的1.2倍以上，可更有效地抑制沖壓加工時之樹脂的露出。另一方面，藉由使支承體12之橫寬12W1為樹脂片14之橫寬14W1的1.5倍以下，在成型等之作業時可謀求操作之容易度、及操縱性之提高。同樣地，藉由使支承體12之縱寬12W2為樹脂片14之縱寬14W2的1.5倍以下，在成型等之作業時可謀求操作之容易度、及操縱性之提高。支承體12之橫寬12W1及縱寬12W2，係可根據沖壓加工前之樹脂片14的厚度、沖壓加工後之樹脂片14的厚度、沖壓加工時的壓力，來適當設定。
又，本實施形態中，係以支承體12及樹脂片14在俯視下為矩形之情況作為前提進行說明，但本發明中，支承體及樹脂片之形狀係不限定於此。支承體及樹脂片並非矩形時，支承體及樹脂片之橫寬，係以距離最長的地方(例如，圓形之情況下為直徑)作為橫寬。同樣地，作為支承體及樹脂片之縱寬，係以距離最長的地方作為縱寬。
在積層體10中，支承體12與樹脂片14之間的剝離力F1，比樹脂片14與剝離片16之間的剝離力F2更大。由於上述剝離力F1，比上述剝離力F2更大，因此在進行沖壓加工之際，並不會使樹脂片14從支承體12上剝離，而可輕易地將剝離片16予以剝離。作為使上述剝離力F1比上述剝離力F2更大之方法，係可舉出支承體12或剝離片16的材料之選擇、表面處理等。
上述剝離力F1，係只要比上述剝離力F2更大的話，則並無特別限定，但在測定溫度23℃、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度之條件下，剝離力F1為0.03N/10mm~5N/10mm，較為理想，而為0.05N/10mm~3N/10mm，更為理想。若上述剝離力F1為0.03N/10mm以上時，則可防止在樹脂片14與支承體12之間的自然剝離。又，若上述剝離力F1為5N/10mm以下時，則在沖壓加工前可輕易地將剝離片16從樹脂片上剝掉。又，在硬化前之狀態中，可防止樹脂片14之變形。
又，上述剝離力F2，係只要比上述剝離力F1更小的話，則並無特別限定，但在測定溫度23℃、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度之條件下，剝離力F2為0.01N/10mm~3N/10mm，較為理想，而為0.03N/10mm~2N/10mm，更為理想。若上述剝離力F2為0.01N/10mm以上時，則可防止在樹脂片14與剝離片16之間的自然剝離。又，若上述剝離力F2為3N/10mm以下時，則不會使樹脂片14剝離，而可僅將剝離片16從支承體12上剝離。
支承體12之材質係無特別限定，例如可以舉出：低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯等聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚 物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、聚氨酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺、全芳香族聚醯胺、聚苯硫醚、芳族聚醯胺(紙)、玻璃、玻璃布、氟樹脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、纖維素系樹脂、矽酮樹脂、金屬(箔)、紙等。
支承體12之表面，係以樹脂片14與支承體12之剝離性為目的，亦可實施慣用的表面處理。作為上述表面處理，例如可以舉出：鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理等之化學性或者物理性處理、藉由脫模處理劑等的底塗劑之塗佈處理。支承體12，係可適當地選擇同種或不同種之物來使用，並可根據需要使用將數種混合而成之物。
支承體12之厚度，係無特別限制而可適當地決定，但25~100μm較為理想，而38~50μm更為理想。藉由使支承體12之厚度為25μm以上，可適宜地支承樹脂片14，且操作性優異。另一方面，藉由使支承體12之厚度為100μm以下，可使操作性提高。
支承體12之拉伸儲能彈性模量，係在25℃下為1.5~5Gpa，較為理想，而為2~4.5GPa，更為理想。若支承體12之上述拉伸儲能彈性模量為1.5Gpa以上時，則操作性變得容易。另一方面，若上述支承體之拉伸儲能彈性模量為5GPa以下時，則可防止樹脂片14與支承體12之剝離。又，可防止樹脂片14之破裂。
支承體12，其線性熱膨脹係數，在玻璃轉移溫度以下之區域(α1區域)內，為3~15ppm/℃較為理想，而為5~10ppm/℃更為理想。又，上述線性熱膨脹係數，係在玻璃轉移溫度以上之區域(α2區域)內，為20~60ppm/℃較為理想，而為25~40ppm/℃更為理想。若上述支承體之上述線性熱膨脹係數，為上述數值範圍內時，則可謂其具有耐熱性(尤其，對150℃左右的熱度之耐熱性)。其結果，可充分地承受沖壓加工時之熱度。
支承體12，係亦可具有黏著劑層。具有黏著劑層之情況時，可將樹脂片14確實地貼在支承體12上。作為上述黏著劑層之形成材料，係無特別限制，可採用以往眾所周知之形成材料，例如可以使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等之一般的感壓性黏合劑。另外，上述黏著劑層係亦可藉由放射線硬化型黏著劑來形成。放射線硬化型黏著劑，係可藉由紫外線等的放射線之照射使交聯度增大而使其黏著力容易地降低。因此，藉由在沖壓加工後進行放射線照射，可將樹脂片14容易地從支承體12上剝離。
樹脂片14，係成為沖壓加工之對象。樹脂片14之材質係無特別限制，可以舉出以往眾所周知之熱硬化性樹脂。另外，亦可根據需要地添加熱可塑性樹脂或各種之添加劑。作為樹脂片14之用途，係無特別限定，例如可以舉出電子零件密封用樹脂片、底部填充片、倒裝晶片型半導體背面用膜、晶片焊接(die-bonding)膜。電子零件密封用樹脂片，係藉由從搭載有半導體晶片等之電子零件的 基板之電子零件搭載面側貼附，而將該電子零件埋入的片。底部填充片，係用以密封倒裝晶片型半導體裝置中之半導體晶片的電路面與基板的電極形成面之間的片。倒裝晶片型半導體背面用膜，係用以形成在於被著體上連接了倒裝晶片之半導體元件的背面(非電路形成面)上的膜。晶片焊接膜，係用以將半導體晶片晶片焊接於被著體上的膜。
樹脂片14之厚度，係無特別限定，可根據用途等適當設定，但一般為100~1000μm，而200~750μm較為理想。
作為剝離片16之材質，係無特別限定，可使用與支承體12同樣之材質。
剝離片16之表面，係以其與樹脂片14之剝離性為目的，亦可進行慣用之表面處理。作為上述表面處理，係可採用與支承體同樣之表面處理。
剝離片16之厚度，係無特別限制而可適當地決定，但38~75μm較為理想，而38~50μm更為理想。藉由使剝離片16之厚度為38μm以上，可獲得一定之剛性，而可謀求操縱性之提高。另一方面，藉由使剝離片16之厚度為75μm以下，可防止樹脂片與支承體之剝離。又，可防止樹脂片之破裂。
本實施形態中，剝離片16之形狀，係在俯視下與樹脂片14相同。然而，在本發明中，剝離片之形狀係不限定於該例子。但是，從到沖壓加工之前為止保護樹脂片 14的表面之觀點，剝離片16係以至少覆蓋樹脂片14整體之方式形成較為理想。
支承體12，係在俯視下比剝離片16之面積更大。若支承體12在俯視下比剝離片16之面積更大時，則可容易地辨別支承體12和剝離片16。其結果，可容易地進行正反面之確認。又，本實施形態中，對於支承體12在俯視下比剝離片16之面積更大之情況進行了說明，但本發明並不限定於該例子，支承體係亦可在俯視下與剝離片相同面積(相同形狀)，亦可更大。
(積層體之製造方法)
本實施形態之積層體10，係例如如下地製作。首先，支承體12、及剝離片16，係可藉由以往眾所周知的製膜方法來進行製膜。作為該製膜方法，例如可例示壓延製膜法、在有機溶劑中之澆鑄法、在封閉體系中之吹塑擠出法、T型模擠出法、共擠出法、乾式層壓法等。
又，在支承體12上形成黏著劑層之情況，係在支承體12上塗佈黏著劑組合物溶液而形成塗佈膜後，使該塗佈膜在預定條件下乾燥(根據需要使其加熱交聯)，而形成黏著劑層。
其次，製作作為樹脂片14的形成材料之樹脂組合物溶液。其次，將樹脂組合物溶液使成為預定厚度地塗佈在支承體12上來形成塗佈膜後，使該塗佈膜在預定條件下乾燥，形成樹脂片14。作為塗佈方法係無特別限定，例 如可以舉出輥塗、絲網塗佈、凹版塗佈等。其後，將剝離片16與樹脂片14貼合。又，亦可在剝離片16上塗佈樹脂組合物溶液而形成塗佈膜後，使塗佈膜乾燥而形成樹脂片14。該情況下，其後，將樹脂片14與剝離片16一起貼合於支承體12上。藉由以上，獲得本實施形態之積層體10。
(樹脂片之加工方法)
本實施形態之積層體10所具備之樹脂片14，係可例如以如下之方式加工。
首先，將剝離片16從樹脂片14上剝離。在積層體10中，支承體12與樹脂片14之間的剝離力F1，比樹脂片14與剝離片16之間的剝離力F2更大，因此並不會使樹脂片14從支承體12上剝離，而可容易地將剝離片16予以剝離。
接著，在於支承體12上積層有樹脂片14之狀態下，對樹脂片14進行沖壓加工。沖壓加工，係可使用以往眾所周知之沖壓加工裝置來進行。由於在支承體12上，存在有並無積層樹脂片14之部分12a，因此樹脂會在支承體12上之部分12a展開。其結果，可阻止在支承體上12樹脂之露出，而可抑制樹脂附著在沖壓加工裝置之壓板等上而污染。另外，由於在支承體12上，存在有並無積層樹脂片14之部分12a，因此可使用該部分，來進行沖壓加工時之定位。作為上述沖壓加工，係可以舉出以下之方 法：將壓板加熱(較理想為60~110℃，更理想為60~90℃)，並使樹脂片14軟化後，再進行加壓(較理想為0.5~15kg/cm2，更理想為2~5kg/cm2)。作為沖壓量，係作為壓板與樹脂片14之上面接觸後之擠入量，10~500μm較為理想，30~300μm更為理想。在上述沖壓加工中，進行加熱之壓板係亦可為壓板上下兩方，且亦可為僅壓板上下之任一側。
接著，根據需要，進行利用Thomson刀等之沖裁加工或利用切條機等之切條加工等。其後，藉由將樹脂片14從支承體12上剝離，可獲得成形為所要的形態之樹脂片14。
〔實施例〕
以下，例示地對該發明之適合的實施例進行詳細說明。但是，該實施例所記載之材料或混合量等，係只要沒有特別限定性的記載，並非將該發明之要點僅限定於該等。
<支承體之準備>
作為支承體A，準備了材質為PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、且尺寸大小為長60mm×寬15mm×厚38μm之物。
作為支承體B，準備了材質為PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、且尺寸大小為長55mm×寬15mm×厚50μm之 物。
<樹脂片之準備> (樹脂片A)
利用雙軸雙槳葉混煉機將以下之成分予以混煉，來調製混煉物。
(1)酚醛樹脂(明和化學公司製，製品名：MEH-7851SS) 3.6份
(2)環氧樹脂(新日鐵化學公司製，製品名：YSLV-(XY)) 3.4份
(3)硬化促進劑(四國化成公司製，製品名：CUREZOL2PHZ-PW) 0.1份
(4)彈性體(鐘淵化學公司製，製品名：SIBSTAR072T-UC) 3份
(5)顏料(三菱化學公司製，製品名：CARBONBLACK#20) 0.1份
(6)阻燃劑(伏見製藥公司製，製品名：RABITLEFP-100) 1.8份
(7)填充材(電氣化學工業公司製，製品名：FB-9454FC) 88份
接著，將上述混煉物擠出成形，而獲得長50mm×寬10mm×厚300μm之樹脂片A。
(樹脂片B)
利用雙軸雙槳葉混煉機將以下之成分予以混煉，來調製混煉物。
(1)酚醛樹脂(明和化學公司製，製品名：MEH-7851SS) 4.6份
(2)環氧樹脂(新日鐵化學公司製，製品名：YSLV-80XY) 4.4份
(3)硬化促進劑(四國化成公司製，製品名：CUREZOL2PHZ-PW) 0.1份
(4)彈性體(鐘淵化學公司製，製品名：SIBSTAR072T-UC) 3份
(5)顏料(三菱化學公司製，製品名：CARBONBLACK # 20) 0.1份
(6)阻燃劑(伏見製藥公司製，製品名：RABITLEFP-100) 1.8份
(7)填充材(電氣化學工業公司製，製品名：FB-9454FC) 86份
接著，將上述混煉物擠出成形，而獲得長50mm×寬10mm×厚300μm之樹脂片B。
<剝離片之準備>
作為剝離片A，準備了材質為PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、且尺寸大小為長50mm×寬10mm×厚300μm之物。
<積層體之準備>
在支承體A上積層樹脂片A，進一步積層剝離片A，將其作為積層體A。
在支承體B上積層樹脂片B，進一步積層剝離片A，將其作為積層體B。
<剝離力測定>
測定支承體A與樹脂片A之間的剝離力F1，結果為0.3N/10mm。
測定支承體B與樹脂片B之間的剝離力F1，結果為1.8N/10mm。
測定樹脂片A與剝離片A之間的剝離力F2，結果為0.05N/10mm。
測定樹脂片B與剝離片A之間的剝離力F2，結果為0.3N/10mm。
上述剝離力F1及剝離力F2，係使用裝置名：SHIMADZU製作所製AUTOGRAPH AGS-J，且在測定溫度23℃、拉伸速度0.3m/分鐘、剝離角度180度之條件下進行的測定結果。
<支承體的拉伸儲能彈性模量之測定>
測定支承體A在25℃下的拉伸儲能彈性模量，結果為1.6GPa。
測定支承體B在25℃下的拉伸儲能彈性模量，結果 為3.15GPa。
上述拉伸儲能彈性模量，係使用裝置名：TA Instruments Japan RSA-2，在測定條件：週波數1Hz下進行的測定結果。
<支承體的線性熱膨脹係數之測定>
進行支承體A的線性熱膨脹係數之測定，結果在玻璃轉移溫度以下之區域(α1區域)內為5ppm/℃，而在玻璃轉移溫度以上之區域(α2區域)內為31ppm/℃。
進行支承體B的線性熱膨脹係數之測定，結果在玻璃轉移溫度以下之區域(α1區域)內為7ppm/℃，而在玻璃轉移溫度以上之區域(α2區域)內為38ppm/℃。
上述線性熱膨脹係數，係使用裝置名：(株)理學TMA8310，在測定條件：升溫速度10℃/min、測定溫度區域50~200℃、荷載24.5mN下進行的測定結果。
<沖壓加工評價> (實施例1)
使用裝置名：米卡多機器販賣株式會社製暫態真空積層裝置VS008-1515，對積層體A進行沖壓。沖壓條件，係為沖壓量(擠入量)：100μm、壓板溫度：90℃、加壓5kg/cm2。
(實施例2)
使用裝置名：米卡多製暫態積層裝置，對積層體B進行沖壓。沖壓條件，係為沖壓量(擠入量)：100μm、壓板溫度：90℃、加壓5kg/cm2。
(實施例3)
使用裝置名：米卡多製暫態積層裝置，對積層體B進行沖壓。沖壓條件，係為沖壓量(擠入量)：150μm、壓板溫度：90℃、加壓5kg/cm2。
(實施例4)
使用裝置名：米卡多製暫態積層裝置，對積層體B進行沖壓。沖壓條件，係為沖壓量(擠入量)：200μm、壓板溫度：90℃、加壓5kg/cm2。
上述沖壓之結果，將沒有從支承體露出樹脂片之情況評價為○，而將有露出之情況評價為×。將結果顯示於表1。
10‧‧‧積層體
12‧‧‧支承體
12a‧‧‧支承體上之沒有積層樹脂片的部分
14‧‧‧樹脂片
16‧‧‧剝離片

Claims (3)

  1. 一種積層體，其特徵為：具有：支承體、及在上述支承體上之一部分積層的樹脂片、以及在上述樹脂片上積層的剝離片，上述支承體與上述樹脂片之間的剝離力F1，比上述樹脂片與上述剝離片之間的剝離力F2更大；上述支承體之拉伸儲能彈性模量，在25℃下為1.5GPa~5GPa；在於上述支承體上積層有上述樹脂片之狀態下，在以沖壓溫度為90℃、加壓5kg/cm2、沖壓量100μm之條件對上述樹脂片進行沖壓加工之際，在俯視下上述樹脂片不會從上述支承體露出。
  2. 如申請專利範圍第1項之積層體，其中，上述支承體，係在俯視下比上述剝離片之面積更大。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之積層體，其中，上述支承體，其線性熱膨脹係數，在玻璃轉移溫度以下之區域(α1區域)內為3ppm~15ppm/℃，且在玻璃轉移溫度以上之區域(α2區域)內為20ppm~60ppm/℃。
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