JP5013318B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品の実装装置に関し、実装前の基板及びチップを含む当該装置の主要部を側面から見た状態を示している。同図に示すように、本発明に係る実装装置10は、Z軸ブロック11、ボンディングツール13、隔壁15、第一のゲート部材17、第二のゲート部材19、蓋部材21、XYテーブル23、及び隔壁用シール部材25を有している。Z軸ブロック11は鉛直下方に突出するツール支持部11aによってボンディングツール13を鉛直下方に支持し、且つ不図示のZ軸方向駆動機構によってZ軸(鉛直方向)に沿って駆動する。また、Z軸ブロック11はツール駆動機構を内蔵しており、当該ツール駆動機構はボンディングツール13のツール中心軸周りの所謂θ駆動及びZ軸方向の駆動を行い、チップボンディングに際して実装位置或いは実装姿勢の微調整を可能とする。ボンディングツール13は、平坦な端面を有する円筒状の部材からなる。端面に開口する円筒の中空部は、他端において不図示の排気系ユニットと接続されており、当該中空部内を所謂真空排気することにより、当該端面においてチップ1を吸着保持する。また、ツール支持部材11aの下端面の一部には、ボンディングツール13を囲むように平坦なシール面が設けられている。以上述べたZ軸ブロック11、ツール支持部材11a、及びボンディングツール13は、第一の軸に沿って移動可能であり且つ第一の軸周りに回転可能であって先端部において電子部品たるチップを保持可能な、本発明における電子部品保持手段として作用する。
次に、本発明の第二の実施形態について、図3を参照して説明する。なお、図3は本発明の第二の実施形態に係る実装装置の主要部を図1と同様の様式にて示すものであり、図1に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるZ軸ブロック11、ボンディングツール13、隔壁15、第一のゲート部材17、第二のゲート部材19、蓋部材21、XYテーブル23、及び隔壁用シール部材25に関しては、第一の実施形態におけるこれら構成と同一である。従って、以下、本実施形態においては、第一の実施形態と相違する部分である、蓋部材支持機構27に関して述べることとする。
次に、本発明の第三の実施形態について、図4を参照して説明する。なお、図4は本発明の第三の実施形態に係る実装装置の主要部を図1或いは図2と同様の様式にて示すものであり、特に図2に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるZ軸ブロック11、ボンディングツール13、隔壁15、第一のゲート部材17、第二のゲート部材19、蓋部材21、XYテーブル23、隔壁用シール部材25、及び蓋部材支持機構37に関しては、第二の実施形態におけるこれら構成と同一である。従って、以下、本実施形態においては、第二の実施形態と相違する部分である、ベローズ31及びシール付きベアリング33に関して述べることとする。
次に、本発明の第四の実施形態について、図5を参照して説明する。なお、図5は本発明の第四の実施形態に係る実装装置の主要部を図1と同様の様式にて示すものであり、図1に示した構成と同様の作用効果を呈する構成に関しては同一の参照番号にて示すこととし、その詳細な説明は省略することとする。本実施形態におけるZ軸ブロック11、ボンディングツール13、隔壁15、第一のゲート部材17、第二のゲート部材19、蓋部材21、XYテーブル23、隔壁用シール部材25、蓋部材支持機構27に関しては、第一の実施形態におけるこれら構成と基本的に同一である。当該実施形態においては、一枚の基板に対して複数のチップを実装する、或いは基板が所謂集合基板である場合に対処可能な構成としている。
Claims (4)
- 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装装置であって、
第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段と、
前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する2軸方向に移動可能な基板支持テーブルと、
前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁と、
前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有し、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材と、
前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動した際に前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間について、前記密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段と、を有し、
前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、
前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置されることを特徴とする実装装置。 - 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装装置であって、
第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段と、
前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する2軸方向に移動可能な基板支持テーブルと、
前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁と、
前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有し、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材と、
前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動した際に前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間について、前記密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段と、を有し、
前記隔壁によって前記基板支持テーブル上に区画される領域は前記基板の大きさに応じる大きさを有し、前記蓋部は前記電子部品の実装ピッチと前記電子部品の実装数から一引いた値とを積算して得られる値に前記基板の外寸の値を加えて得られた長さに応じた大きさを有することを特徴とする実装装置。 - 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装方法であって、
第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段により、前記電子部品を保持し、
前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する2軸方向に移動可能な基板支持テーブル上に、前記樹脂層が予め形成された前記基板を載置し、
前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁に対して、シール部材を介して、前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有する、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材を接触させ、
前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動させて前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、前記シール部材及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間の内部の気体を排気して所定の低圧力状態を得、
前記電子部品保持手段による前記基板に対する前記電子部品の実装を行う実装方法であって、
前記隔壁は、前記隔壁によって区画される前記基板支持テーブル上の領域内に前記基板を搬入するための第一の開口部と、前記領域内から前記基板を搬出するための第二の開口部と、を有し、
前記基板支持テーブル上には前記第一の開口部を閉鎖する第一のゲート部材、及び前記第二の開口部を閉鎖する第二のゲート部材が更に配置され、
前記密閉空間は、前記第一のゲート部材が前記第一の開口部を閉鎖し、前記第二のゲート部材が前記第二の開口部を閉鎖することによって形成されることを特徴とする実装方法。 - 配線電極が形成された基板上所定位置に樹脂層を形成し、前記樹脂層を介して電子部品を前記基板上所定位置に実装する実装方法であって、
第一の軸に沿って移動可能であり且つ前記第一の軸周りに回転可能であって、先端部において前記電子部品を保持可能な電子部品保持手段により、前記電子部品を保持し、
前記第一の軸に垂直な平面でもって前記基板を支持し、前記平面を構成する直交する2軸方向に移動可能な基板支持テーブル上に、前記樹脂層が予め形成された前記基板を載置し、
前記基板支持テーブル表面より立ち上がり前記基板支持テーブル表面に前記基板を収容可能な領域を区画し、前記支持テーブルと繋がる側とは反対の端部において開放部を構成する隔壁に対して、シール部材を介して、前記電子部品保持手段が前記電子部品を保持した状態にて前記第一の軸方向に移動する際に前記電子部品及び前記電子部品保持手段が通過可能な貫通孔を有する、前記隔壁の開放部を閉鎖する平板形状からなり、前記基板支持テーブルとは独立して前記第一の軸方向に移動可能な蓋部材を接触させ、
前記電子部品保持手段が前記貫通孔を通過して所定距離前記第一の軸方向に駆動させて前記電子部品保持手段、前記蓋部材、前記隔壁、前記シール部材及び前記基板支持テーブルによって構成される密閉空間の内部の気体を排気して所定の低圧力状態を得、
前記電子部品保持手段による前記基板に対する前記電子部品の実装を行う実装方法であって、
前記電子部品は複数個存在し、前記基板上の夫々異なる位置に実装され、
第一の電子部品が実装された後、
前記蓋部材及び前記電子部品保持手段が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を一旦開放し、前記基板支持テーブルが前記2軸の内の少なくとも1軸に沿って移動し、
更なる電子部品を保持した前記電子部品保持手段、及び前記蓋部材が前記第一の軸方向に移動して前記密閉空間を再度形成し、
前記密閉空間内の気体を排気して所定の低圧力状態を得て更なる電子部品実装が為されることを特徴とする実装方法。
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